专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种能够保证导电端子与CPU的针脚电性接触良 好的电连接器。
背景技术：
现有的一种用于电性连接带针脚的芯片模块至一电路板的电连接器，包括一绝缘本体 及多个导电端子，所述绝缘本体上开设有多个收容孔，所述导电端子收容于相应的所述收 容孔中，所述导电端子一般设有一固持部，通过所述固持部与所述收容孔内壁之间的干涉 配合而使所述导电端子稳定固持于所述绝缘本体。在所述芯片模块与所述电连接器组装过 程中，首先使所述芯片模块上的所述针脚进入所述收容孔中，然后推动所述芯片模块，使 得所述针脚与所述导电端子电性接触，进而使得所述芯片模块与所述电路板形成电性导 通。然而，所述电连接器设计缺陷在于在将所述电连接器焊接至所述电路板上时，所述 绝缘本体会受热变形，所述导电端子，尤其是靠近所述绝缘本体四个角落设置的所述导电 端子，由于稳定固持于所述收容孔内而将随所述绝缘本体的翘曲变形，造成与所述电路板 不能良好接触或者间隙变大，最终导致所述导电端子与所述电路板之间的焊接效果不好或 者出现空焊现象。
为解决该技术问题，业界设计出另一种电连接器，以电性连接一具多个针脚的芯片模 块至一电路板，所述电连接器中的所述导电端子可在所述绝缘本体内上下移动，即，所述 导电端子没有完全被固持于所述绝缘本体内。当将所述电连接器焊接在所述电路板上时， 所述绝缘本体将因受热而翘曲变形，此时，由于所述导电端子可在所述收容孔内向下移动， 也就不会因所述绝缘本体的翘曲与所述电路板不能很好的接触或间隙很大，从而避免出现 焊接不良或空焊的现象。
但是，在所述另一种电连接器中，所述导电端子一般具有二弹性接触部，其相对设置 并于其间形成一夹持空间，所述夹持空间的宽度一般小于所述针脚的宽度，以保证所述针脚能够被所述二弹性接触部所夹持，且所述导电端子的所述二接触部的侧边分别与所述绝 缘本体的收容孔内壁在侧向具有一定的间隙，为所述二弹性接触部提供一张开变形空间，
以更好的夹持所述针脚，只是，由于所述另一种电连接器中的所述导电端子可上下移动的 装设于所述收容孔中，若所述间隙太大，则所述导电端子在将所述另一种电连接器焊接至 所述电路板的过程中会左右晃动，最终导致焊接不良，而若所述间隙太小，贝lj，所述导电 端子将没有足够的张7T变形空间，则，所述二弹性接触部不能产生足够的弹性变形，以致 对所述针脚的夹持力不够，不能稳定夹持所述针脚。
因此有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够保证导电端子与CPU的针脚电性接触良好的电连接器。
本实用新型电连接器，用于收容一设有多个针脚的芯片模块，包括J色缘本体，承 接所述芯片模块，所述绝缘本体上开设有多个收容槽分别对应收容一所述针脚，每一所述
收容槽侧向延伸出一让位槽；多个导电端子，每一所述导电端子对应收容于一所述收容槽 中，所述导电端子一端于所述针脚与所述让位槽之间形成二弹性接触部共同承接邻近的所 述针脚，以及二所述弹性接触部的宽度小于邻近所述让位槽的宽度。
与现有技术相比，所述电连接器于所述收容槽侧向延伸形成有一所述让位槽，及二所述
弹性接触部的宽度小于邻近的所述让位槽的宽度，所述让位槽提供所述导电端子的二所述
弹性接触部变形的空间，当所述针脚推动二所述弹性接触部并固定于所述让位槽时，二所
述弹性接触部将具有足够的弹性变形空间，其弹性恢复力将对所述针脚提供足够的夹持
力，保证所述针脚与所述导电端子的良好电性接触效果，且不易造成所述导电端子永久变
形，从而保证电连接器的正常运行。
图1为本实用新型电连接器立体局部剖面分解图2为本实用新型电连接器和芯片模块的针脚未对接时的局部示意图；图3为芯片模块的针脚初始插入本实用新型电连接器后的局部示意图； 图4为图3所示的俯视图5为本实用新型电连接器的端子夹持固定所述针脚时的局部示意图； 图6为图5的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器作进一歩说明。
请参照图2，本实用新型电连接器用于电性连接一具针脚2的CPU芯片模块(未图示)至 一电路板(未图示)。所述电连接器包括一绝缘本体11及多个导电端子12，在附图中仅显示 了部分所述绝缘本体11及所述导电端子12。
请参照图1至图4，所述导电端子12为薄片状结构，大致呈U型，占用空间小，所述 导电端子12 —端设有一焊接部123，所述焊接部123向上延伸形成二限位部122，自二所 述限位部122向上延伸形成二弹性接触部121，并且，二所述限位部122之间的间隔小于 二所述弹性接触部121之间的间隔。其中，二所述弹性接触部121相对设置形成一夹持空 间124，且所述夹持空间124的宽度Wi小于所述针脚2的宽度W2， 二所述弹性接触部121 的顶端侧面分别具有一导引面125;所述焊接部123呈弓形结构，可直接与对应的焊料(未 图示)相结合而焊接于一电路板(未图示)，所述焊料可以为锡膏。
所述绝缘本体11上开设有多个收容槽111，每一所述收容槽111包括相连通的一端子 收容空间1111及一针脚插入空间1112。所述端子收容空间1111用于收容所述导电端子 12，所述针脚插入空间1112用于收容初始插入的所述针脚2。
每一所述收容槽111侧向延伸出一让位槽112， g卩，于所述端子收容空间1111侧向延 伸，所述让位槽112的延伸方向A与所述针脚2的移动方向B相一致。
如图l、图3、图4所示，所述端子收容空间1111的剖面轮廓形状大致与所述导电端 子12的轮廓相对应，以有效定位所述导电端子12于所述端子收容空间1111，所述导电端 子12的侧边分别与所述端子收容空间1111的内壁在侧向具有一定的间隙113，所述间隙 113比较小，可以保证所述导电端子12能上下移动地装设于所述端子收容空间1111，同 时，又不会在侧向具有较大的晃动量，利于所述导电端子12与所述电路板(未图示)的焊接。所述二所述弹形接触部121的宽度W3小于所述让位槽112的宽度W4，以使二所述弹性 接触部121能够进入所述让位槽112;所述让位槽112的底部设有一挡止部114，以防止 所述导电端子12偏离所述端子收容空间1111。
在将所述导电端子12焊接在所述电路板上的过程中，即使所述绝缘本体11受热而翘 曲变形，但因为所述导电端子12可以向下移动，不会随着所述绝缘本体ll的弯曲而远离 所述电路板(未图示)，所以，所述导电端子12与所述电路板(未图示)能保证良好的焊接 效果。
请参照图2至图3，所述电连接器焊接在所述电路板(未图示)后，当需将所述CPU芯 片模块(未图示)装设于所述电连接器中时，所述针脚2先插入所述针脚插入空间1112，此 时，所述导电端子12位于所述针脚2与所述让位槽112之间，即二所述弹性接触部121 位于所述针脚2与所述让位槽112之间。请参照图5至图6，当推动所述CPU芯片模块(未 图示)时，带动所述针脚2移动并接触二所述弹性接触部121,此时，所述针脚2恰好抵接 于二所述弹性接触部121上的所述导引面125，当继续推动所述CPU芯片模块(未图示)时， 所述针脚2将侧向推动二所述弹性接触部121。虽然二所述弹性接触部121的侧边分别与 所述端子收容空间1111内壁在侧向具有一定的所述间隙113,但所述间隙113的不足以提 供二所述弹性接触部121侧向张丌变形以夹持住所述针脚2，于是二所述弹性接触部121 朝向所述让位槽U2变形(如图6)，即，二所述弹性接触部121向所述针脚2的移动方向 B偏离所述端子收容空间1111，且二所述弹性接触部121同时向相对远离的方向偏斜以夹 持住所述针脚2，所述让位槽112的存在，使得二所述弹性接触部121具有足够的弹性变 形空间，如此以来，二所述弹性接触部121将能有效的夹持所述针脚2。
对于薄片状的所述导电端子12，占用空间小，符合精细化的发展要求，从而降低生产
的材料成本；当所述针脚2推动二所述弹性接触部121并固定于所述让位槽112， 二所述 弹性接触部121将具有足够的弹性变形空间，其弹性恢复力将对所述针脚2提供足够的夹 持力，保证所述针脚2与所述导电端子12的良好电性接触效果，且不易造成所述导电端 子12永久变形，从而保证电连接器的正常运行。
综上所述，本实用新型电连接器具有如下有益效果1. 所述电连接器于所述端子收容空间1111侧向延伸形成有一所述让位槽112，提供 所述导电端子12的二所述弹性接触部121变形的空间，如此，二所述弹性接触部121将 具有足够的弹性变形空间，其弹性恢复力将对所述针脚2提供足够的夹持力，保证所述针
脚2与所述导电端子12的良好电性接触效果；
2. 在所述电连接器中，于所述端子收容空间1111侧向延伸形成有一所述让位槽112， 如此一來，所述导电端子12的侧边与所述端子收容空间1111的内壁之间的所述间隙113 就可以比较小，不用很大就可提供所述导电端子12的二所述弹性接触部121的弹性变形 空间，这样h-来，所述导电端子12宽松装于所述绝缘本体11中，也不会过度的左右晃动， 可保证所述导电端子12与所述电路板之间良好的焊接效果。
上述是本实用新型电连接器的最佳实例，但是，应当明白，本实用新型不限于上述实 施例，而包括符合所附权利要求书规定的精神和范围的各种变型和等同的结构。
权利要求1.一种电连接器，用于收容一设有多个针脚的芯片模块，其特征在于，包括一绝缘本体，承接所述芯片模块，所述绝缘本体上开设有多个收容槽分别对应收容一所述针脚，每一所述收容槽侧向延伸出一让位槽；多个导电端子，每一所述导电端子对应收容于一所述收容槽中，所述导电端子一端于所述针脚与所述让位槽之间形成二弹性接触部共同承接邻近的所述针脚，以及二所述弹性接触部的宽度小于邻近的所述让位槽的宽度。
2. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于二所述弹性接触部相对设置且 之间形成一夹持所述针脚的夹持空间。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述夹持空间的宽度小于邻近 的所述针脚的宽度。
4. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于二所述弹性接触部的顶端侧面 形成有两相对设置的导引面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述收容槽包括一端子收容空间， 所述弹性接触部侧边与所述端子收容空间内壁在侧向具有一间隙。
6.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电端子宽松装设于所述收 容槽中。
7.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述让位槽的底部设有一挡止 部，其临近所述导电端子设置。
专利摘要一种电连接器，用于收容一设有多个针脚的芯片模块，包括一绝缘本体，承接所述芯片模块，所述绝缘本体上开设有多个收容槽分别对应收容一所述针脚，每一所述收容槽侧向延伸出一让位槽；多个导电端子，每一所述导电端子对应收容于一所述收容槽中，所述导电端子一端于所述针脚与所述让位槽之间形成二弹性接触部共同承接邻近的所述针脚，以及二所述弹性接触部的宽度小于邻近的所述让位槽的宽度，故能够保证导电端子与CPU的针脚电性接触良好。
文档编号H01R33/76GK201312049SQ20082020336
公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月13日 优先权日2008年11月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司