专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种电性连接芯片模块与电路板的电连接器。技术背景
中国实用新型专利第201054423号专利揭示了一种现有用于测试芯片模块与电路板的电 连接器，该电连接器包括安装至电路板上方的基体、收容于基体中的绝缘本体、收容于绝缘 本体中的若干导电端子、与基体卡合在一起的限位板及安装于基体与限位板上方的框体。绝 缘本体外围设有定位框，定位框与绝缘本体组成收容芯片模块的收容腔。基体于定位框的四 个侧边处枢接有按压芯片模块的定位体。该定位体包括枢接于基体一端的抵推部及从抵推部 延伸至收容腔上方的锁扣部。当下压框体时，带动定位体翻转打开，这时可以放入芯片模块 ，当框体恢复原位时，定位体下翻闭合并按压在芯片模块之上。
然而，该定位体为一体构造，不具有调节功能，即该定位体仅能适用于某一种特定厚度 的芯片模块，若需要测试另一种厚度尺寸的芯片模块时，则只能更换定位体来配合相应厚度 的芯片模块，故，会增加操作过程中的成本，且会在更换过程中损耗工作时间。
因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是提供一种可与不同厚度的芯片模块配合的电连接器。 为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，包括基座、位于基座中的绝缘 本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、枢接于基座上的锁扣装置及框体，该框体位于基 座上方，在相对于基座上下运动的过程中打开和闭合锁扣装置；其中，所述锁扣装置包括锁 扣件及组装于锁扣件中的调整件，该锁扣件包括固定部及与固定部一体设置并可相对于固定 部运动的活动部，所述调整件可以调整活动部下方空间的高度。
与相关技术相比，本实用新型具有以下优点该锁扣装置包括锁扣件及调整件，调整件 可以调整锁扣件的活动部相对于固定部上下运动，由此也就调整了锁扣件下方空间的高度， 使得该电连接器可以收容不同厚度的芯片模块。
图1为本实用新型电连接器的立体组装图。 图2为本实用新型电连接器的分解图。图3为本实用新型电连接器的锁扣件的立体图。
图4为本实用新型电连接器的锁扣装置的剖视图，其中锁扣装置按压于较薄的芯片模块上。
图5为本实用新型电连接器的锁扣装置的剖视图，其中锁扣装置按压于较厚的芯片模块上。
具体实施方式
请参阅图1至图2所示，本实用新型为一种电连接器100，用以达成电路板(未图示)与 芯片模块l之间的电性连接来测试芯片模块l，其包括基座2、位于基座2中的绝缘本体3、相 对于绝缘本体3上下运动的框体4及枢接于基座2上的锁扣装置5。
基座2大致呈矩形构造，其中部设有矩形开口21，开口21的每一侧边设有一对平行设置 的枢接部22，该枢接部22设有枢接锁扣装置5的枢接孔(未标号)。绝缘本体3收容于开口 21中，绝缘本体3中收容有若干可以与芯片模块1和电路板(未图示)电性导通的导电端子9 。绝缘本体3的上方设有固持导电端子9的固定板6，绝缘本体3的上方还设有通过螺钉71固定 于绝缘本体3四周的定位框7，定位框7与固定板6共同组成收容芯片模块1的收容腔72。定位 框7的外围还设有限位板8，框体4、限位板8及基座2对应设有配合孔40、 80、 20，螺钉41穿 过配合孔40、 80、 20将框体4、限位板8及基座2固定。基座2的四角处设有弹簧23，该弹簧23 位于基座23与框体4之间，以提供框体4上下运动的弹力。框体4于四个侧边中部枢接有转轴 42，该转轴42上设有滚轮421，以驱动锁扣装置5。
请参阅图3至图4所示，锁扣装置5枢接于基座2的枢接部22上，其包括锁扣件51及组装于 锁扣件51中的调整件52。该锁扣件51包括一抵推部511、固定部512及与固定部512—体设置 并可相对于固定部512运动的活动部513。抵推部511外侧面具有弧形的抵推面5110，抵推部 51 l底部设有枢接孔5111 ，该枢接孔5111内组装有枢接轴5112，通过枢接轴5112将锁扣装置 5组装于基座2上。抵推部511于其相对于抵推面5110的另一侧延伸有平行设置的上述固定部 512及上述活动部513，固定部512与活动部513延伸于收容腔72的上方，固定部512与活动部 513之间具有呈L形之间隙。活动部513底部设有凹部5130及向下凸出用于按压芯片模块1的突 起5131。贯穿固定部512及活动部513设有容纳孔514，调整件52收容于该容纳孔514中，在本 实施例中，调整件52为一螺钉，设于活动部513上的容纳孔514具有与螺钉配合的内螺纹。
操作该电连接器100时主要包括一个打开锁扣装置5的步骤和一个闭合锁扣装置5的步骤 。打开锁扣装置5时，对框体4施加向下的压力使框体4向基座2方向运动，框体4在向下运动 过程中枢接于框体4中的转轴42抵接并沿锁固装置5的抵推面5110向下运动，同时，锁扣装置5被设于其底部的弹簧(未图示)弹开，此时收容腔72被打开，可以将需要测试的芯片模块 l放入该收容腔72内。闭合锁扣装置5时，撤去施加于框体4的压力，框体4被弹簧23弹起的过 程中，转轴42沿抵推面5110向上移动，锁扣装置5在转轴42的推力作用下恢复闭合状态，同 时压縮前述弹簧(未图示)，此时将电连接器100与电路板(未图示)电性连接即可测试芯 片模块l。
继续参阅图4至图5所示，本实用新型的锁扣装置5可以适应不同厚度的芯片模块1，当芯 片模块l较薄时，锁扣装置5的固定部512与活动部513平行设置；当芯片模块l较厚时，拧动 调整件52，通过调整件52给活动部513—个向上的力，使活动部513的突起5131向上抬高，即 增加活动部513的下方空间，从而收容较厚的芯片模块l'。
以上仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也 应当不脱离本实用新型的技术方案。
权利要求权利要求1一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括基座、位于基座中的绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、枢接于基座上的锁扣装置及框体，该框体位于基座上方，在相对于基座上下运动的过程中打开和闭合锁扣装置；其特征在于所述锁扣装置包括锁扣件及组装于锁扣件中的调整件，该锁扣件包括固定部及与固定部一体设置并可相对于固定部运动的活动部，所述调整件可以调整活动部下方空间的高度。
2.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述锁扣件进一步包 括枢接于基座的抵推部，所述抵推部具有弧形抵推面，抵推部底部设有枢接孔，用于枢接至 基座上。
3.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述固定部与活动部 平行，所述活动部位于固定部底侧用于抵压芯片模块。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述固定部与活动部 的截面具有L形间隙。
5.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述调整件为螺钉。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述螺钉贯穿所述固 定部及活动部，所述活动部设有与螺钉配合的内螺纹，拧动螺钉，使活动部向上抬起以增加 活动件下方的空间。
7.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述基座中部设有开 口，所述绝缘本体位于开口中。
8.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于电连接器进一步包括 置于基座上的限位板，所述框体、限位板及基座设有对应的配合孔，通过螺钉将所述框体、 限位板及基座组装在一起。
9.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述框体与基座之间 设有弹簧，其设于框体与基座的四角处。
10.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于活动部的自由端设有向下延伸的用于按压芯片模块的突起(
专利摘要本实用新型揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括基座、位于基座中的绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、枢接于基座上的锁扣装置及位于基座上方的框体，框体可相对于基座上下运动并打开和闭合锁扣装置。所述锁扣装置包括锁扣件及组装于锁扣件中的调整件，该锁扣件包括固定部及与固定部一体设置并可相对于固定部运动的活动部，所述调整件可以调整活动部相对于固定部的位置。
文档编号H01R12/71GK201285928SQ20082030214
公开日2009年8月5日 申请日期2008年9月16日 优先权日2008年9月16日
发明者许修源, 谢文逸, 陈克豪 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司