专利名称：一种改良型的sot封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种改良型的SOT封装结构。
(二)
背景技术：
现有的SOT(小外形晶体管)封装结构，见图l，其在基岛l上放置一个芯片 2，当其需要两种芯片组合的时候，现有技术是将两块芯片分别封装在两个的器 件上，然后两个器件通过外部连线连接，其性能稳定性不强，制造成本高，且 不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(三)
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种改良型的SOT封装结构，其性能稳定性 强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
一种改良型的S0T封装结构，其技术方案是这样的其包基岛、内引脚、 芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于所述内引脚放置有一个芯片， 内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
本发明的上述结构中，由于所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述 内引脚上的芯片和所述基岛，由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体上， 其性能的稳定性得到增强，其由原来的两个塑封体縮减为一个塑封体，故其制 造成本得到降低，且其满足电子行业小型化、微型化的发展需求。
(四)
图1为现有技术S0T封装结构主视图的示意图； 图2为本发明主视图的左视图。
(五)
具体实施例方式
见图2，其包基岛l、内引脚2、芯片3，基岛l上放置有一个芯片3，内引 脚2放置有一个芯片4，内引线5连接内引脚上的芯片4和基岛1。
权利要求
1、一种改良型的SOT封装结构，其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
全文摘要
本发明为一种改良型的SOT封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
文档编号H01L23/48GK101504942SQ200910025768
公开日2009年8月12日 申请日期2009年3月9日 优先权日2009年3月9日
发明者董育智 申请人:无锡红光微电子有限公司