专利名称：电子装置的侧边控制结构及其电路板制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的侧边控制结构；具体而言，本发明涉及一种制作于电 路板侧壁上的电路板开关。
背景技术：
现今的电子设备在体积上讲求轻薄短小，相对地电路板的体积也受到限制，使 得电路板的线路设计与所使用的电子组件也有微小化的趋势，软性电路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)及其相关应用的大行其道就是一个例子。然而在一般设计中，电路板开关始终是一种相当占空间的电子组件。为了减少 电路板开关所占的空间，目前出现了许多不同的做法。图1为传统的硬式电路板(Rigid Printed Circuitboard, RPC)的电路板开关设计示意图，如图1所示，公知电路板开关1 以表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)或双列直插式封装(Dual in-line package, DIP)的方式设置在电路板2表面上，再藉由按压按钮3来触动之。图2为软硬结合式电路板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board)的电路板 开关设计示意图，如图2所示，此种设计藉由按压按钮4来触动电路板5上的金属盖(metal dome) 6以完成开关的功能。除了需要外加金属盖以外，软硬结合式电路板尚有许多设计上 的限制，比如软板的可弯折角度有其最小限制，且软板的长度也有最短长度的限制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置的侧边控制结构及其电路板制造方法，改善 上述现有技术中的问题，节省电路板开关所占的空间。本发明的电子装置的侧边控制结构包含电路板、导电部以及移动单元。多个导电 部形成于电路板的侧壁，并相互绝缘；移动单元相对于多个导电部而设置，可选择性地移动 而使移动单元与多个导电部相互接触而导通，以实现电路板开关的功能。此种设计利用电 路板本身的结构来实现电路板开关的功能，可节省电路板开关所占的空间，并可节省公知 电路板开关或金属盖的成本。具体地，本发明的电子装置的侧边控制结构包括一电路板，包括一侧壁；多个导电 部，形成于所述侧壁；以及，一移动单元，具有至少一传导部，在一第一位置以及一第二位置 间移动，其中当所述移动单元的所述传导部位于所述第一位置时，所述这些导电部互相电 性绝缘；当所述移动单元的所述传导部位于所述第二位置时，电性导通所述这些导电部中 的至少二个。本发明的电路板开关的制造方法包含下列步骤形成多个导电部于电路板的侧 边，使多个导电部相互绝缘；相对于多个导电部设置移动单元，使移动单元可选择性地移动 而使移动单元与多个导电部相互接触而导通，以实现电路板开关的功能。具体地，本发明的电路板的制造方法包括叠合一第一电路层、一第二电路层以及 一第三电路层以形成一电路板，且所述第二电路层位于所述第一电路层以及所述第三电路层之间，使所述第一电路层、所述第二电路层以及所述第三电路层各具有的一侧壁部分组 合成所述电路板的一侧壁；分别于所述第一电路层以及所述第三电路层的所述侧壁部分， 形成一第一导电部以及一第三导电部；以及，调整所述电路板，使得位于所述电路板的所述 第一导电部以及所述第三导电部选择性地电性绝缘或电性导通。
图1为传统的硬式电路板的电路板开关设计示意图；图2为软硬结合式电路板的电路板开关设计示意图；图3a为本发明电子装置的侧边控制结构的一实施例分解图；图3b为如图3a所示的本发明电子装置的侧边控制结构的实施例中的电路板部分 的侧视图；图3c为如图3a所示的本发明电子装置的侧边控制结构的实施例中的本体在第一 位置Pi时的示意图；图3d为如图3a所示的本发明电子装置的侧边控制结构的实施例中的本体在第二 位置P2时的示意图；图4a为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部水平设置于凹槽上的实施例的 侧视图；图4b为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部直立设置于凹槽上的实施例的 侧视图；图4c为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部水平设置于凸缘上的实施例的 侧视图；图4d为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部直立设置于凸缘上的实施例的 侧视图；图4e为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部水平设置于侧壁上的实施例的 侧视图；图4f为本发明电子装置的侧边控制结构的导电部直立设置于侧壁上的实施例的 侧视图；图5a为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的另一实施例的分解 图；图5b为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的又一实施例的分解 图；图6为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的再一实施例的侧视图；图7a为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的又一实施例的分解 图；图7b为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的又一实施例中的金属 片在第一位置Pi时的示意图；图7c为本发明电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的又一实施例中的金属 片在第二位置P2时的示意图；图8为本发明电路板制造方法的第一实施例的步骤示意图9为本发明电路板制造方法的第二实施例的步骤示意图；图10为本发明电路板制造方法的第三实施例的步骤示意11为本发明电路板制造方法的第四实施例的步骤示意12为本发明电路板制造方法的第五实施例的步骤示意13为本发明电路板制造方法的第六实施例的步骤示意14为本发明电路板制造方法的第七实施例的步骤示意15为本发明电路板制造方法的第八实施例的步骤示意16为本发明电路板制造方法的第九实施例的步骤示意17为本发明电路板制造方法的第十实施例的步骤示意图,主要组件符号说明10电路板20本体11侧壁201导电面111槽2011导电涂层1112凸块21金属片112凸缘30外壳113导电部
以及
具体实施例方式本发明提供一种电子装置的侧边控制结构及其电路板制造方法。在较佳实施例 中，本发明的电子装置的侧边控制结构应用于各种印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)，包含软式电路板、硬式电路板、软硬结合式电路板等。图3a为本发明电子装置的侧边控制结构的一实施例分解图。如图3a所示，此电 路板开关包含电路板10、移动单元20以及外壳30。图3b为如图3a所示的本发明电子装 置的侧边控制结构的实施例中的电路板部分的侧视图。如图3b所示，电路板10包含侧壁 11，侧壁11上形成凹槽111，凹槽111上形成两个彼此相绝缘的导电部113，导电部113可 为引脚(Pin)。导电部的设置方式可有多种选择。首先，导电部可以形成在凹槽上。如图4a所示， 两个导电部113可分别水平设置于凹槽111的上下缘；或如图4b所示，两个导电部113可 直立并列设置于凹槽111上并横跨凹槽111的上下缘。其次，导电部可以形成在电路板10 侧壁11的凸缘上。如图4c所示，两个导电部113可分别水平设置于凸缘112的上下缘；或 如图4d所示，两个导电部113可直立并列设置于凸缘112上并横跨凸缘112的上下缘。再 者，导电部也可以直接形成在电路板的侧壁上而不需特别在侧壁上形成凹槽或凸缘。如图 4e所示，两个导电部113可水平设置于侧壁11上；或如图4f所示，两个导电部113可直立 设置于侧壁11上。如图3a所示，移动单元20包含一本体，例如按键。本体20设置在外壳30上，并 相对于两个导电部113。图3c及图3d为侧边控制结构的实施例，其中本体20分别在第一 位置Pi及第二位置P2。如图3c、3d所示，当按压本体20时，本体20从第一位置Pi往第二 位置P2移动，使本体20上的导电面201与两个导电部113相接触，而使两个导电部113相 互导通。在本实施例中，本体20可以为金属、导电橡胶或石墨等导电材质。然而在不同实
7施例中，本体20可以是非导电材质，并在其上设置一导电组件2011。当按压本体20时可 使导电组件2011与两个导电部113相接触，进而使两个导电部113相互导通而实现开关的 功能。导电组件2011可以是非导电材质上的一导电涂层或附接于非导电材质上的金属片。 外壳30可将本体20固定在相对于两个导电部113的位置，并协助本体20动作，以实现开 关的功能。为了达到使导电部相互导通的目的，导电面201的形态可看情况相应作调整。如 图3a所示，导电部113所在的凹槽111的表面是平整的，因此本体20相对于两个导电部113 的导电面201也相对地做成平整的形态。然而在其他实施例中，本体20与导电部113的导 电面201的形状可以随着导电部113所在的表面的形状而作相应的改变。图5a为本发明 电子装置的侧边控制结构的移动单元部分的另一实施例的分解图。如图5a所示，凹槽111 的中央部分保留有一个凸块1112，此时导电面201的形状可以和凸块1112相对应而形成凹 陷状，亦即形成一陷入部在本体20上，当按压本体20时，可使凸块1112插入陷入部，并使 本体20上的导电面201与两个导电部113相互接触，进而使两个导电部113相互导通。此 外，本体的形状可视导电部的分布状况而作相应的改变。图5b为本发明电子装置的侧边控 制结构的移动单元部分的又一实施例的分解图。如图5b所示，两个导电部113直立设置于 凹槽111上，因此本体20可以设计成较长的形状，使得本体20能同时与多个导电部113相 接触，而使两个导电部113相互导通。移动单元的设计可采用一部分电性连接于导电部的方式。图6为本发明电子装置 的侧边控制结构的移动单元部分的再一实施例的侧视图。如图6所示，本体20的一部分电 性连接于两个导电部113之一，另一部分则可选择性地移动。当按压本体20时可使本体20 与另一个导电部113相接触，而使两个导电部113相互导通。在本实施例中，本体20可以 是在非导电材质上形成一导电组件2011，而按压本体20可使导电组件2011与两个导电部 113相接触，而使两个导电部113相互导通而实现开关的功能。然而在不同实施例中，本体 20可以为金属、导电橡胶或石墨等导电材质。此外，亦可在本体与导电部之间设置一金属片，利用金属片来实现导电部的相互 导通。其优点在于可利用金属片的弹性来产生本体的按压感。如图7a所示，金属片21的 一部分电性连接于两个导电部113之一，另一部分则固定于侧壁11上。如图7b、7c所示， 按压本体20可触动金属片21，使金属片21形变而从第一位置&往第二位置P2移动，而与 另一个导电部113相接触，使得两个导电部113相互导通。在本实施例中，本体20的材质 不限定为导电材质。图8为本发明电路板制造方法的第一实施例的步骤示意图。步骤A1包含叠合第 一、第二以及第三电路层，使第二电路层位于该第一及第三电路层之间，其中第一及第三电 路层的一侧具有凹槽，使各电路层具有凹槽的一侧对应组成电路板的侧壁。步骤A2包含形 成金属镀层于侧壁上。步骤A3包含保留凹槽中的金属镀层，去除其他部分的金属镀层，以 形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。在此实施例中，是将第二电路层中位于凹槽内的 部分予以去除，并同时去除其上的金属镀层。步骤A4包含将本体设置于外壳上以调整电路 板，使本体对应于第一及第三导电部，当按压本体可使本体与第一及第三导电部相互接触 而导通。当按压本体20时，本体20从第一位置&往第二位置P2移动，使本体20上的导电 面201与两个导电部113相接触，而使两个导电部113相互导通(请同时参加图3c及图3d所示)。在较佳实施例中，形成金属镀层的方式为电镀；去除金属镀层的方式为激光雕刻、 蚀刻或钻切；本体的材质可以是金属、导电橡胶或石墨，或是表面有金属、导电橡胶或石墨 材质的导电涂层的非导电材质。此外，在不同实施例中，第二电路层位于凹槽内的部分亦可不加去除以形成凸块， 然而前提为能维持第一及第二导电部为独立且绝缘。如图5a所示，当凹槽中保留有凸块 时，步骤A2还包含在本体上设置与之相对应的陷入部，当按压本体可使凸块插入陷入部， 而使本体与其他导电部相互接触而导通。图9为本发明电路板制造方法的第二实施例的步骤示意图。步骤B1包含叠合第 一、第二以及第三电路层，使第二电路层位于该第一及第三电路层之间，其中第一及第三电 路层的一侧具有凸缘，使各电路层具有凸缘的一侧对应组成电路板的侧壁。步骤B2包含形 成金属镀层于侧壁上。步骤B3包含保留凸缘中的金属镀层，去除其他部分的金属镀层，以 形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。在较佳实施例中，去除金属镀层的方式为激光雕 刻、蚀刻或钻切。步骤B4包含将本体设置于外壳上以调整电路板，使本体对应于第一及第 三导电部，当按压本体可使本体与第一及第三导电部相互接触而导通。在较佳实施例中，步 骤B2中形成金属镀层的方式为电镀。步骤B3中去除金属镀层的方式为激光雕刻、蚀刻或 钻切。步骤A4中的本体可以是金属、导电橡胶或石墨材质，或是表面有金属、导电橡胶或石 墨材质的导电涂层的非导电材质本体。图10为本发明电路板制造方法的第三实施例的步骤示意图。步骤C1包含提供电 路板；其中电路板由第一、第二以及第三电路层组成。三个电路层相互重叠设置，使第二电 路层位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤C2包含 贯穿该重叠电路层、以形成凹槽于电路板的侧壁。步骤C3包含形成金属镀层于凹槽上。步 骤C4包含去除一部分的金属镀层，以形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。第一及第三 导电部可采用直立(如图4a所示)或水平(如图4b所示)的形式设置于凹槽上。步骤C5 包含将本体设置于外壳上以调整电路板，使本体对应于第一及第三导电部，当按压本体时， 可使本体与第一及第三导电部相互接触而导通。在较佳实施例中，形成凹槽的方式为钻切。图11为本发明电路板制造方法的第四实施例的步骤示意图。步骤D1包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层 位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤D2贯穿各重 叠电路层的一侧，去除其他部分而形成凸缘于电路板的侧壁。步骤D3包含形成金属镀层于 凸缘上。步骤D4包含去除一部分的金属镀层，以形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。 第一及第三导电部可采用直立(如图4c所示)或水平(如图4d所示)的形式设置于凸缘 上。步骤D5包含将本体设置于外壳上以调整电路板，使本体对应于第一及第三导电部，当 按压本体可使本体与第一及第三导电部相互接触而导通。在较佳实施例中，步骤D2中形成 凸缘的方式为钻切。图12为本发明电路板制造方法的第五实施例的步骤示意图。步骤E1包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层 位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤E2包含形 成至少两个凹槽于电路板的侧壁的一部分。在此实施例中，此二凹槽是分别从第一及第三 电路层钻切而形成凹槽于电路板的侧壁的上下两个相对边缘。步骤E3包含形成一金属镀层于电路板的侧壁上。步骤E4包含保留凹槽中的金属镀层，去除其他部分的金属镀层，以 形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。步骤E5包含将本体设置于外壳上以调整电路板， 使本体对应于第一及第三导电部，当按压本体可使本体与第一及第三导电部相互接触而导 iM o图13为本发明电路板制造方法的第六实施例的步骤示意图。步骤F1包含提供电 路板，包含侧壁。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第 二电路层位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤F2 包含去除其他部分而形成至少两个凸缘于电路板的侧壁的一部分。在此实施例中，此步骤 是分别从第一及第三电路层钻切形成凸缘于电路板的侧壁的上下两个相对边缘。步骤F3 包含形成金属镀层于电路板的侧壁上。步骤F4包含保留凸缘中的金属镀层，去除其他部分 的金属镀层，以形成两个相互绝缘的第一及第三导电部。步骤F5包含将本体设置于外壳上 以调整电路板，使本体对应于第一及第三导电部，当按压本体可使本体与第一及第三导电 部相互接触而导通。图14为本发明电路板制造方法的第七实施例的步骤示意图。步骤G1包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层 位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤G2包含贯穿 各重叠电路层的一侧，形成凹槽于电路板的侧壁。步骤G3包含形成两个相互绝缘的第一及 第三导电部于凹槽中。步骤G4包含对应凹槽设置本体于外壳上以调整电路板，使本体的一 部分电性连接于第一及第三导电部之一，按压本体可使本体与第一及第三导电部的另一相 互接触而导通。在较佳实施例中，步骤G3中形成第一及第三导电部的方式为电镀。图15为本发明电路板制造方法的第八实施例的步骤示意图。步骤HI包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层 位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤H2包含贯穿 各重叠电路层的一侧，去除其他部分而形成凸缘于电路板的侧壁。步骤H3包含形成两个相 互绝缘的第一及第三导电部于凸缘中。步骤H4包含对应凸缘设置一本体于外壳上以调整 电路板，使本体的一部分电性连接于第一及第三导电部之一，按压本体可使本体与第一及 第三导电部的另一相互接触而导通。图16为本发明电路板制造方法的第九实施例的步骤示意图。步骤II包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层 位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤12包含贯穿 各重叠电路层的一侧，形成凹槽于电路板的侧壁。步骤13包含形成两个相互绝缘的第一及 第三导电部于凹槽中。步骤14包含对应凹槽设置一金属片，使其一端电性连接于第一及第 三导电部之一，另一端则以焊接等方式固定于电路板的侧壁上。步骤15包含对应金属片设 置一本体于外壳上以调整电路板，当按压本体可使金属片形变，而使金属片与第一及第三 导电部的另一相互接触而导通。如图7b、7c所示，按压本体20可触动金属片21，使金属片 21形变而从第一位置Pi往第二位置P2移动，而与另一个导电部113相接触，使得两个导电 部113相互导通。图17为本发明电路板制造方法的第十实施例的步骤示意图。步骤J1包含提供电 路板。电路板由第一、第二以及第三电路层组成，三个电路层相互重叠设置，使第二电路层位于该第一及第三电路层之间，并使各电路层的一侧组成电路板的侧壁。步骤J2包含形成 两个相互绝缘的第一及第三导电部于电路板的侧壁。第一及第三导电部可采用直立(如图 4e所示)或水平(如图4f所示)的形式形成于电路板的侧壁。在较佳实施例中，可用电镀 的方式形成第一及第三导电部。步骤J3包含将本体设置于外壳上以调整电路板，使本体对 应于第一及第三导电部，当按压本体可使本体与第一及第三导电部相互接触而导通。需注意的是，本发明虽以多个电路层重叠设置而成的电路板作为实施例来说明， 然而本发明亦可采用上下表面具有不同电路层的单一电路板来实施。藉由上下不同电路层 或各电路层上的设计变化，可使电路板开关的导电部利用结构性变化直接形成于电路板的 侧边上，用以形成嵌入式电路板开关。如此可以克服公知技术中外加电路板开关太占空间 或软硬结合式电路板在设计上的限制的问题，达到有效利用电路板本身的结构来实现电路 板开关的功能，节省设置电路板开关所需的空间。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例而 已。必须指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书范 围的精神及范围的修改及等同设置均包含于本发明的范围内。
权利要求
一种电子装置的侧边控制结构，包括一电路板，包括一侧壁；多个导电部，形成于所述侧壁；以及一移动单元，具有至少一传导部，在一第一位置以及一第二位置间移动，其中当所述移动单元的所述传导部位于所述第一位置时，所述这些导电部互相电性绝缘；当所述移动单元的所述传导部位于所述第二位置时，电性导通所述这些导电部中的至少二个。
2.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述传导部为一金属片，且其 中当所述移动单元在所述第一位置时，所述金属片电性连接于所述多个导电部中的一个， 当所述移动单元移动至所述第二位置时，所述金属片产生形变而使所述这些导电部中的所 述至少二个电性导通。
3.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述移动单元包括一本体，且 所述传导部为所述本体的一导电面。
4.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述移动单元包括一本体，且 所述传导部为一导电组件连接于所述本体。
5.如权利要求4所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述导电组件为所述本体上的 一导电涂层或附接于所述本体的一金属片。
6.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述电路板的所述侧壁包括凹 槽，其中所述多个导电部形成于所述凹槽中。
7.如权利要求6所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述移动单元包括一本体，且 所述传导部为一金属片，所述金属片对应所述凹槽设置于所述电路板的所述侧壁。
8.如权利要求6所述的电子装置的侧边控制结构，还包括一凸块设置于所述凹槽中， 且所述移动单元包括具有一陷入部的一本体，其中所述陷入部具有对应所述凸块的形状， 且所述传导部位于所述陷入部。
9.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述电路板的所述侧壁包括凸 缘，其中所述多个导电部形成于所述凸缘上。
10.如权利要求9所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述移动单元包括一本体，且 所述传导部为一金属片，所述金属片对应所述凸缘设置于所述电路板的所述侧壁。
11.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述电路板由多个电路层组 成，且所述多个电路层相互重叠设置使各所述电路层的一侧壁部分组成所述电路板的所述 侧壁。
12.如权利要求11所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述多个导电部直立相隔设 置于所述多个电路层的所述这些侧壁部分。
13.如权利要求11所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述多个导电部水平相隔设 置于所述多个电路层的所述这些侧壁部分。
14.如权利要求1所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述移动单元包括一本体，所 述本体可移动地嵌置于一外壳上，且所述传导部位于所述外壳内对应所述多个导电部。
15.如权利要求14所述的电子装置的侧边控制结构，其中所述本体的材质包括金属、 导电橡胶、石墨或非导电材料。
16.一种电路板的制造方法，包括叠合一第一电路层、一第二电路层以及一第三电路层以形成一电路板，且所述第二电 路层位于所述第一电路层以及所述第三电路层之间，使所述第一电路层、所述第二电路层 以及所述第三电路层各具有的一侧壁部分组合成所述电路板的一侧壁；分别于所述第一电路层以及所述第三电路层的所述侧壁部分，形成一第一导电部以及 一第三导电部；以及调整所述电路板，使得位于所述电路板的所述第一导电部以及所述第三导电部选择性 地电性绝缘或电性导通。
17.如权利要求16所述的电路板的制造方法，其中所述调整所述电路板的步骤包括提 供具有一传导部的一移动单元，使得当所述移动单元的所述传导部位于一第一位置时，所 述第一导电部及所述第三导电部互相电性绝缘；当所述移动单元的所述传导部位于一第二 位置时，所述第一导电部及所述第三导电部电性导通。
18.如权利要求17所述的电路板的制造方法，其中所述移动单元包括一本体且所述传 导部为一金属片，所述方法还包括电性连接所述金属片于所述第一导电部及所述第三导电 部中的一个，当所述移动单元移动至所述第二位置时，所述金属片产生形变而使所述第一 导电部及所述第三导电部电性导通。
19.如权利要求16所述的电路板的制造方法，其中形成所述第一导电部及所述第三导 电部的步骤包括形成至少一凹槽于所述电路板的所述侧壁；以及形成所述第一导电部及所述第三导电部于所述凹槽中。
20.如权利要求19所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电部及所述第三导电部 直立相隔设置于所述凹槽。
21.如权利要求19所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电部及所述第三导电部 水平相隔设置于所述凹槽。
22.如权利要求19所述的电路板的制造方法，其中形成所述第一导电部及所述第三导 电部的步骤包括形成一金属镀层于所述电路板的所述凹槽上；以及去除一部分的所述金属镀层，以形成所述第一导电部及所述第三导电部。
23.如权利要求19所述的电路板的制造方法，其中形成所述凹槽于所述电路板的所述 侧壁的步骤包括分别在所述第一电路层及所述第三电路层的所述侧壁部分各形成一个凹 槽。
24.如权利要求23所述的电路板的制造方法，其中分别在所述第一电路层及所述第三 电路层的所述侧壁部分各形成所述凹槽的步骤执行于所述叠合步骤之前或之后。
25.如权利要求23所述的电路板的制造方法，其中形成所述第一导电部及所述第三导 电部的步骤包括形成一金属镀层于所述电路板的所述侧壁上；以及保留所述这些凹槽中的所述金属镀层，去除其他部分的所述金属镀层，以形成所述第 一导电部及所述第三导电部。
26.如权利要求19所述的电路板的制造方法，其中形成所述凹槽的步骤还包括在所述 凹槽中保留有一凸块，且所述调整所述电路板的步骤包括提供一移动单元，其中所述移动单元包括一本体及一传导部，所述方法还包括形成一陷入部于所述本体，使所述陷入部具 有对应所述凸块的形状，当所述移动单元的所述传导部位于一第一位置时，所述第一导电 部及所述第三导电部互相电性绝缘；当所述移动单元的所述传导部位于一第二位置时，所 述第一导电部及所述第三导电部电性导通。
27.如权利要求16所述的电路板的制造方法，其中形成所述第一导电部以及所述第三 导电部的步骤包括形成至少一凸缘于所述电路板的所述侧壁；以及形成所述第一导电部以及所述第三导电部于所述凸缘中。
28.如权利要求27所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电部以及所述第三导电 部直立相隔设置于所述凸缘。
29.如权利要求27所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电部以及所述第三导电 部水平相隔设置于所述凸缘。
30.如权利要求27所述的电路板的制造方法，其中形成所述第一导电部以及所述第三 导电部的步骤包括形成一金属镀层于所述电路板的所述凸缘上；以及去除一部分所述金属镀层，形成所述第一导电部以及所述第三导电部。
31.如权利要求27所述的电路板的制造方法，其中形成所述凸缘于所述电路板的所述 侧壁的步骤包括分别在所述第一电路层及所述第三电路层的所述侧壁部分各形成一个凸 缘。
32.如权利要求31所述的电路板的制造方法，其中分别在所述第一电路层及所述第三 电路层的所述侧壁部分各形成所述凸缘的步骤执行于所述叠合步骤之前或之后。
33.如权利要求22、25、或30所述的电路板的制造方法，其中去除所述金属镀层的方法 包括激光雕刻、蚀刻或钻切。
全文摘要
本发明涉及电子装置的侧边控制结构及其电路板制造方法。具体地，该侧边控制结构包含电路板、导电部以及移动单元。电路板包含一侧壁。多个导电部形成于电路板的侧壁；移动单元具有至少一传导部，在一第一位置以及一第二位置间移动，其中当该移动单元的该传导部位于该第一位置时，所述这些导电部互相电性绝缘；当该移动单元的该传导部位于该第二位置时，电性导通所述这些导电部中至少其中二导电部。移动单元相对于多个导电部而设置，可选择性地移动而使移动单元与多个导电部相互接触而导通，以实现开关的功能。此种设计利用电路板本身的结构来实现电路板开关的功能，可节省电路板开关所占的空间。
文档编号H01H13/50GK101826409SQ20091011881
公开日2010年9月8日 申请日期2009年3月2日 优先权日2009年3月2日
发明者叶志峰, 夏文南, 李政儒 申请人:纬创资通股份有限公司