专利名称：基板处理系统、输送装置及涂敷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及基板处理系统、输送装置及涂敷装置。
背景技术：
例如，在构成半导体基板、液晶面板的玻璃基板、构成硬盘的基板等 各种基板上形成抗蚀剂膜等薄膜时，使基板旋转的同时，在该基板上形成 涂敷膜的涂敷装置(例如，参照专利文献l)。
涂敷装置例如作为涂敷单元，有时搭载于包括基板的送入动作、涂敷 动作、送出动作的基板处理系统中。
这样的基板处理系统按每个主要动作单元化的情况居多，例如，在上 述例子中，有时搭载进行送入动作的基板送入单元、进行送出动作的基板 送出单元。在贯穿多个单元之间输送基板的情况下，通常在每个单元配置 输送装置，在各输送装置之间进行基板或收容该基板的盒等的转移。.
其次，在这样的涂敷装置搭载有使基板旋转的旋转机构。旋转机构能 够以例如将基板吸附等而保持的状态使该基板旋转。
在将基板保持于旋转机构时，例如，利用输送装置从外部向旋转机构 输送基板的情况居多。作为这样的输送装置，例如，已知有在臂的前端设 置有基板保持部的结构的输送装置。作为在该输送装置设置的基板保持 部，例如，已知有具有吸附基板的吸附部的结构。该输送装置在将基板输 送至涂敷装置后，在与涂敷装置的旋转机构之间迸行基板的转移。
其次，在这样的涂敷装置中，通常以将基板相对于水平面平行放置， 以保持下侧的基板面的状态使其旋转。
另一方面，例如，对如构成硬盘的基板等一样需要在基板的两面涂敷 液状体的基板，不能够保持下侧的基板面，因此，例如，如专利文献l中 的记载，提出了利用保持块保持基板的同时使其旋转的结构。
9专利文献1日本特开平7—130642号公报。
然而，在单元之间的送出动作中使用多个输送装置的基板处理系统 中，该输送装置的配置和转移控制的时序等结构上或控制上的设定等容易 变得复杂，随之，存在系统结构整体变得复杂化，并且，处理节拍变长的 问题。
发明内容
鉴于如上所述的情况，本发明的第一目的在于提供能够简化系统结 构，能够缩短处理节拍的基板处理系统。
其次，在输送装置和涂敷装置之间进行基板的转移的情况下，例如， 需要基板的对位，或需要解除例如基板保持部中的吸附，在旋转机构中重 新吸附基板，重新保持，因此，需要相应的时间。因此，每一张基板所需 的处理时间(节拍)变长，在提高生产率上成为问题。对此，不仅在基板 形成薄膜的情况，而且只要是使基板旋转的处理，则在进行其他处理时也 可能同样成为问题。
鉴于如上所述的情况，本发明的第二目的在于提供能够縮短处理节 拍，并能够提高生产率的输送装置。
其次，根据专利文献l中记载的方法可知，将基板平放的状态下，在 两面涂敷液状体，因此，在基板的表面和基板的背面之间，涂敷环境不同， 形成的薄膜的状态可能不同。
鉴于如上所述的情况，本发明的第三目的在于提供能够改善在基板上 涂敷的液状体的状态的涂敷装置。
本发明的第一方式(aspect)是一种基板处理系统，其中，具备处 理单元，其对基板进行规定处理；基板送入单元，其被供给收容有所述规 定处理前的所述基板的送入用容器，并且回收空的所述送入用容器；基板 送出单元，其回收收容有所述规定处理后的所述基板的送出用容器，并且 被供给空的所述送出用容器；输送单元，其具有输送机构，该输送机构在 所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容 器，并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送 出用容器。根据该方式可知，设置于输送单元的输送机构在处理单元内的装载位 置和基板送入单元之间输送送入用容器，并且，在处理单元内的卸载位置 和基板送出单元之间输送送出用容器，因此，能够使一个输送机构进行不 同的输送区间的输送动作。由此，能够单纯化基于输送机构的输送处理， 因此，能够简化系统结构，能够缩短处理节拍。另外，根据该方式可知， 分开使用送入用容器和送出用容器，因此，还具有能够防止基板的污染的 优点。
优选在上述基板处理系统中，所述处理单元、所述基板送入单元及所 述基板送出单元配置于直线方向上。
在这种情况下，处理单元、基板送入单元及基板送出单元配置于直线 方向上，因此，能够将各单元之间的输送路径设定于该直线方向上。由此， 能够避免输送路径的复杂化，能够简化系统结构。
优选在上述基板处理系统中，所述处理单元配置于所述基板送入单元 和所述基板送出单元之间。
在这种情况下，处理单元配置于基板送入单元和基板送出单元之间， 因此，各单元沿基板的流动的方向配置。由此，能够提高处理的效率。
优选在上述基板处理系统中，所述输送单元具有使所述输送机构沿所 述直线方向移动的移动机构。
在这种情况下，输送单元具有使输送机构沿直线方向移动的移动机 构，因此，能够单纯化输送机构的移动动作。由此，能够简化系统结构。
在上述基板处理系统中，在所述基板送入单元及所述基板送出单元分 别设置有多个容器待机部。
在这种情况下，在基板送入单元及基板送出单元分别设置有多个容器 待机部，因此，能够迅速地处理更多的基板。
优选在上述基板处理系统中，所述基板送入单元及所述基板送出单元 中至少一方具有使多个所述容器待机部移动的第二移动机构。
在这种情况下，基板送入单元及基板送出单元中至少一方具有使多个 容器待机部移动的第二移动机构，因此，能够使容器待机部向更靠近输送 单元的位置移动。由此，能够迅速地进行输送动作，能够实现处理的效率 化。优选在上述基板处理系统中，所述第二移动机构以使供给对象容器靠 近所述输送单元，并且使回收对象容器离开所述输送单元的方式使所述容 器待机部移动。
在这种情况下，第二移动机构以使供给对象容器靠近输送单元，并且 使回收对象容器离开输送单元的方式使容器待机部移动，因此，能够更迅 速地进行供给对象容器的供给动作及回收对象容器的回收动作。由此，能 够实现处理的效率化。
优选在上述基板处理系统中，在所述处理单元设置有缓冲机构，该缓 冲机构具有与所述装载位置及所述卸载位置中至少一方对应的多个第二 容器待机部。
在这种情况下，在处理单元设置有缓冲机构，该缓冲机构具有与装载 位置及卸载位置中至少一方对应的多个第二容器待机部，因此，能够迅速 地进行处理单元中的基板的装载动作及卸载动作。由此，能够实现处理的 效率化。
优选在上述基板处理系统中，所述缓冲机构具有使多个所述第二容器 待机部移动的第三移动机构。
在这种情况下，缓冲机构具有使多个第二容器待机部移动的第三移动 机构，因此，能够根据容器内的基板的残留量，使第二容器待机部移动。 由此，能够实现处理的效率化。
优选在上述基板处理系统中，所述第三移动机构使所述第二容器待机 部在与所述输送机构的输送方向相同的方向上移动。
在这种情况下，第三移动机构使第二容器待机部在与输送机构的输送 方向相同的方向上移动，因此，第二容器待机部沿输送方向移动。因此， 输送机构和第二容器待机部之间的距离保持为恒定。通过将该距离保持为 恒定，能够使输送机构和第二容器待机部之间的输送动作恒定，因此，能 够避免输送动作的复杂化。
优选在上述基板处理系统中，所述处理单元具有拾取机构，所述拾取 机构从所述送入用容器抬起所述基板，将所述基板配置于所述装载位置。
在这种情况下，处理单元具有从送入用容器抬起基板，将基板配置于 装载位置的拾取机构，因此，能够迅速地进行基板的装载动作。优选在上述基板处理系统中，所述输送单元具有使所述输送机构的朝 向旋转的旋转机构。
在这种情况下，输送单元具有使输送机构的朝向旋转的旋转机构，因 此，即使在输送方向和容器的转移方向不同的情况下，也能够顺畅地进行 输送动作及转移动作。
优选在上述基板处理系统中，在所述送入用容器及所述送出用容器形 成有卡合部，所述输送机构具有与所述卡合部卡合并保持所述送入用容器 及所述送出用容器的保持部件。
在这种情况下，在送入用容器及送出用容器形成有卡合部，输送机构 具有与卡合部卡合，保持送入用容器及送出用容器的保持部件，能够可靠 地保持送入用容器及送出用容器。
优选在上述基板处理系统中，还具备控制装置，所述控制装置根据所 述处理单元中的所述基板的处理状况，控制所述送入用容器及所述送出用 容器中至少一方的输送位置。
在这种情况下，根据处理单元中的基板的处理状况，控制送入用容器 及送出用容器中至少一方的输送位置，因此能够更有效地进行输送动作。
优选在上述基板处理系统中，所述规定处理包括在所述基板上涂敷 液状体的涂敷处理、所述涂敷处理的前处理及所述涂敷处理的后处理。
在这种情况下，规定处理包括在基板涂敷液状体的涂敷处理、涂敷 处理的前处理及涂敷处理的后处理，因此，关于涂敷处理的前后的处理阶 段，也能够简化系统结构。
优选在上述基板处理系统中，所述前处理包括向所述基板照射紫外线 的处理及清洗所述基板的处理中的至少一种处理。
在这种情况下，作为前处理，进行包括向基板照射紫外线的处理及清 洗基板的处理中的至少一种处理的宽幅的处理的情况下，能够简化处理系 统。
优选在上述基板处理系统中，所述后处理包括使所述基板的周围减压 的处理及加热所述基板的处理中的至少一种处理。
在这种情况下，作为后处理，进行包括使基板的周围减压的处理及加 热基板的处理中的至少一种处理的宽幅的处理的情况下，能够简化处理系统。
优选在上述基板处理系统中，还具备异物检测单元，所述异物检测单 元检测所述规定处理后的所述基板上有无异物。
若异物附着在规定处理后的基板，则由于之后的处理，基板可能在该 异物的附着位置破损。从而，在这种情况下，还具备异物检测单元，所述 异物检测单元检测规定处理后的基板上有无异物，因此，能够防止这样的 异物附着的基板使用于之后的处理中的情况，能够避免基板的破损。
本发明的第二方式(aspect)的输送装置，其在基板送入区域及基板 送出区域与基板处理区域之间输送基板，其中，具备臂部，其设置于基 部；吸引部，其设置为能够相对于所述臂部旋转，且吸引所述基板并将其保持。
根据本方式可知，吸引基板并将其保持的吸引部设置为能够相对于在 基部设置的臂部旋转，因此，能够在利用保持部保持了基板的状态下使其 旋转。因此，在基板处理区域使基板旋转的情况下，也不需要对旋转机构 等进行基板的转移。由于没有基板的转移，能够相应地迅速进行从基板的 输送到基板的处理的工序，因此，能够縮短处理节拍，能够提高生产率。
优选在上述输送装置中，所述基板为具有开口部的基板，所述吸引部 具有吸引沿所述开口部的所述基板的表面的吸引孔。
在这种情况下，进行具有开口部的基板的处理的情况下，吸引孔吸引 沿该开口部的基板的表面，因此，能够将基板的从外周部到由该吸引孔吸 引的部分为止的宽的区域作为处理对象。
优选在上述输送装置中，所述吸引孔配置为能够吸引所述基板的非处 理部分。
在这种情况下，吸引孔配置为能够吸引基板的非处理部分，因此，能 够在不对基板的处理部分产生影响的情况下吸引基板。
优选在上述输送装置中，所述吸引部具有嵌入所述开口部的突出部。
在这种情况下，吸引部具有嵌入开口部的突出部，因此，由突出部堵 塞开口部的至少一部分。由此，在吸引基板时，吸引包括开口部的区域的 情况下，也能够在不降低吸引力的情况下吸引，能够更可靠地保持基板。
优选在上述输送装置中，所述突出部设置为能够相对于所述吸引部的其他部分拆装。
在这种情况下，突出部设置为能够相对于吸引部的其他部分拆装，例 如，可以在不需要突出部的情况下，相对于吸引部的其他部分拆装。另外， 例如，还可以分开使用尺寸不同的多个突出部，因此，在处理开口部的尺 寸不同的基板的情况下也能够应对。由此，能够多样化吸引保持的方式。
优选在上述输送装置中，所述突出部的突出量为所述基板的厚度以下。
在这种情况下，突出部的突出量为基板的厚度以下，因此，能够防止 该突出部向基板的吸附面的相反面侧突出的情况。由此，能够在基板的吸 附面的相反侧容易地配置其他部件。
在上述输送装置中，其特征在于在所述臂部搭载有使所述吸引部旋转 的驱动部。
在这种情况下，在臂部搭载有使吸引部旋转的驱动部，因此，能够进 一步小型化装置结构。
优选在上述输送装置中，还具备外部驱动部，所述外部驱动部在与所 述吸引部之间以夹着所述基板的状态使所述基板旋转。
在这种情况下，在外部驱动部与吸引部之间以夹着基板的状态使基板 旋转，因此，能够在臂部侧不设置驱动机构的情况下也保持基板的同时使 其旋转。因此，能够小型化、简化臂部侧的结构，能够将输送动作所需的 负担抑制为最小限度。
优选在上述输送装置中，所述外部驱动部设置于所述基板处理区域。
在这种情况下，在基板处理区域设置有外部驱动部，因此，能够使基 板的处理动作和旋转动作连动进行。由此，能够实现处理的效率化。
优选在上述输送装置中，所述外部驱动部具有按压所述基板的按压 部，所述按压部与所述吸引部对应而形成。
在这种情况下，外部驱动部具有按压基板的按压部，按压部与吸引部 对应而形成，因此，使基于吸引部的吸引力和基于按压部的按压力对应地 向基板施加。由此，能够可靠地保持基板。
优选在上述输送装置中，所述臂部具有轴部，其能够相对于所述基 部旋转，且能够在该旋转的旋转轴方向上伸缩；伸縮部，其设置于所述轴部，且能够在与所述旋转轴方向正交的方向上伸缩，所述吸引部设置于所 述伸縮部的前端。
在这种情况下，能够使臂部相对于基部旋转，能够使该臂部在该旋转 的旋转轴方向上伸缩，进而能够使臂部在与旋转轴方向正交方向上伸縮。 因此，能够使在伸缩部的前端设置的吸引部贯穿宽范围而移动。
优选在上述输送装置中，所述外部驱动部具有按压所述基板的按压 部，所述按压部与所述吸引部对应而形成。
在这种情况下，外部驱动部具有按压基板的按压部，按压部与吸引部 对应而形成，因此，能够利用基于按压部的按压和基于吸引部的吸引来可 靠地保持基板。
优选在上述输送装置中，所述外部驱动部在将所述基板配置于所述基 板处理区域的基板处理位置的同时，使所述按压部按压所述基板。
在这种情况下，外部驱动部在将基板配置于基板处理区域的基板处理 位置的同时，使按压部按压基板，因此，能够从基板的配置时开始可靠地 保持该基板。
优选在上述输送装置中，还具备控制部，所述控制部在由所述外部驱 动部驱动的所述基板的旋转时，切换所述吸引部的吸引状态。
在这种情况下，还具备控制部，所述控制部在由外部驱动部驱动的基 板的旋转时，切换吸引部的吸引状态，因此，能够在吸引部侧调整由按压 部按压的基板的保持力。
优选在上述输送装置中，所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述 基板的旋转前，解除基于所述吸引部的吸引。
在这种情况下，控制部在由外部驱动部进行的基板的旋转前，解除基 于吸引部的吸引，因此，能够有效地进行基板的旋转动作。
优选在上述输送装置中，所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述 基板的旋转中，解除基于所述吸引部的吸引。
在这种情况下，控制部在由外部驱动部驱动的基板的旋转中，解除基 于吸引部的吸引，因此，能够有效地进行基板的旋转动作。
优选在上述输送装置中，所述控制部根据所述基板的旋转状态，解除 所述吸引。在这种情况下，控制部根据基板的旋转状态解除吸引，因此，能够进 行根据基板的旋转状态的灵活的对应。
优选在上述输送装置中，所述控制部在对所述基板的规定处理后，解 除基于所述吸引部的吸引。
在这种情况下，控制部在对基板的规定处理后，解除基于吸引部的吸 引，因此，能够在规定处理的期间可靠地保持基板。
优选在上述输送装置中，所述外部驱动部在所述规定处理后还使所述 基板旋转。
在这种情况下，外部驱动部在规定处理后还使基板旋转，因此，能够 防止规定处理后的基板的旋转状态急剧停止的情况。
本发明的第三方式(aspect)是一种涂敷装置，其中，具备旋转机 构，其以基板竖立的状态使所述基板旋转；涂敷机构，其具有在所述基板 旋转的同时向所述基板的表面及背面分别喷出液状体的喷嘴。
根据该方式可知，能够利用喷嘴从以竖立的状态旋转的基板的两面喷 出液状体，因此，能够在基板的表面和背面使液状体的涂敷环境更为接近。 根据该方式可知，能够在基板的表面和背面之间使涂敷的液状体的状态接 近，因此，能够防止在基板上形成的液状体的薄膜的状态不同的情况。由 此，能够改善在基板上涂敷的液状体的状态。
优选在上述涂敷装置中，所述旋转机构在将所述基板相对于水平面竖 立为70°以上且90°以下的角度的状态下使所述基板旋转。
在这种情况下，旋转机构在将基板相对于水平面竖立为70°以上且 90°以下的角度的状态下使该基板旋转，因此，能够防止基板的表面的状 态和基板的背面的状态显著不同的情况，能够在基板的两面均一地涂敷液 状体。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴形成为从所述基板的中央部侧向所 述基板的外周部侧喷出所述液状体。
在这种情况下，喷嘴形成为从基板的中央部侧向基板的外周部侧喷出 液状体，因此，喷嘴的喷出方向和作用于基板上的离心力的方向对齐方向。 由此，能够更有效地涂敷液状体。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴从所述中央部侧向所述外周部侧折弯而形成。
在这种情况下，喷嘴从中央部侧向外周部侧折弯而形成，因此，能够 在不另行设置调节液状体的喷出方向的调节机构等的情况下，利用简单的 结构来调节液状体的喷出方向。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴的前端的喷出面相对于液状体的喷 出方向倾斜而形成。
在这种情况下，喷嘴中前端的喷出面相对于液状体的喷出方向倾斜而 形成，因此，能够减小喷嘴前端中的液状体的表面张力。
由此，在停止液状体的涂敷时，能够良好除去该液状体，能够使液状 体不易残留在喷嘴前端。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴相对于所述旋转机构的旋转轴设置 于下侧。
在这种情况下，喷嘴相对于旋转机构的旋转轴设置于下侧，因此，能 够使液状体的喷出方向和重力方向一致。由此，能够使液状体在基板上容 易扩散。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴在所述基板的表面侧和背面侧配置 于相同位置。
在这种情况下，喷嘴在基板的表面侧和背面侧配置于相同位置，因此， 能够使涂敷环境在基板的表面上和基板的背面上接近。由此，能够将液状 体均一地涂敷在基板的两面。
优选在上述涂敷装置中，所述涂敷机构具有使所述喷嘴移动的移动机构。
在这种情况下，涂敷机构具有使喷嘴移动的移动机构，因此，能够根 据装置的处理状况来使喷嘴的位置移动。由此，能够进行更宽幅的处理。
优选在上述涂敷装置中，还具备喷嘴管理机构，所述喷嘴管理机构管 理所述喷嘴的状态。
在这种情况下，还具备喷嘴管理机构，所述喷嘴管理机构管理喷嘴的 状态，因此，能够将喷嘴的状态保持为恒定。由此，能够维持喷嘴的喷出 性能。
优选在上述涂敷装置中，喷嘴管理机构具有清洗部，所述清洗部通过将喷嘴的前端浸渍于清洗液中而进行清洗。
在该情况下，喷嘴管理机构具有清洗部，所述清洗部通过将喷嘴的前 端浸渍于清洗液中而进行清洗，因此，能够清洗在喷嘴的前端附着的液状 体并除去。若在喷嘴的前端附着液状体，则喷嘴堵塞，可能降低喷出性能。 在本发明中，通过清洗喷嘴的前端，能够防止这样的喷出性能的降低。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴管理机构具有吸引所述喷嘴的前 端的吸引部。
在这种情况下，喷嘴管理机构具有吸引喷嘴的前端的吸引部，因此， 能够从喷嘴前端除去在喷嘴的前端附着的液状体或清洗该液状体后的清 洗液等。由此，能够将喷嘴前端保持为更清洁的状态。
优选在上述涂敷装置中，所述喷嘴管理机构具有接受从所述喷嘴预备 性喷出的所述液状体的液体接受部。
在这种情况下，喷嘴管理机构具有接受从喷嘴预备性喷出的液状体的 液体接受部，因此，形成为容易进行预备性液状体的喷出动作的状态。由 此，能够防止喷嘴的喷出性能降低的情况。
优选在上述涂敷装置中，还具备杯部，所述杯部以包围所述基板的侧 方的方式配置。
在这种情况下，还具备杯部，所述杯部以包围基板的侧方的方式配置， 因此，能够拦截由于基板的旋转引起的离心力的作用而从基板飞散的液状 体。由此，能够将装置内部的环境保持为清洁的状态。
优选在上述涂敷装置中，所述杯部具有收容所述液状体的收容部。
在这种情况下，杯部具有收容液状体的收容部，因此，能够将飞散的 液状体集中于该收容部。由此，能够有效地管理飞散的液状体。
优选在上述涂敷装置中，所述杯部中与所述基板的侧部的对置部分设 置为能够相对于所述杯部的其他部分拆装。
在这种情况下，杯部中与基板的侧部的对置部分设置为能够相对于杯 部的其他部分拆装，因此，杯部形成为容易维护的状态。由此，能够容易 地进行杯部的清洁化。
优选在上述涂敷装置中，所述杯部具有调节所述对置部分的开口尺寸 的调节机构。在这种情况下，杯部具有调节对置部分的开口尺寸的调节机构，因此， 在基板的厚度或液状体的飞散的程度等涂敷处理的环境不同的情况下也 能够灵活地应对。
优选在上述涂敷装置中，所述杯部具有内侧杯和外侧杯，在所述内侧 杯设置有使该内侧杯在沿所述基板的外周的方向上旋转的第二旋转机构。
在这种情况下，杯部具有内侧杯和外侧杯，在内侧杯设置有使该内侧 杯在沿基板的外周的方向上旋转的第二旋转机构，因此，能够在不使杯部 整体旋转的情况下仅使内侧杯旋转。
优选在上述涂敷装置中，所述收容部具有排出所述液状体及所述收容 部内的气体中至少一方的排出机构。
在这种情况下，收容部具有排出液状体及收容部内的气体中至少一方 的排出机构，因此，能够利用该排出机构排出收容部内的液状体，并且， 能够在收容部内形成气体的流动。
优选在上述涂敷装置中，所述杯部形成为圆形，所述排出机构沿所述 杯部的外周的切线方向设置。
在这种情况下，杯部形成为圆形，排出机构沿杯部的外周的切线方向 设置，因此，能够沿基板的旋转方向排出液状体。
优选在上述涂敷装置中，所述排出机构在排出路径上具有气液分离机构。
排出机构在排出路径上具有气液分离机构，因此，能够容易处理液状体。
优选在上述涂敷装置中，还具备将所述杯部的清洗液向所述基板喷出 的清洗液喷嘴。
在这种情况下，还具备将杯部的清洗液向基板喷出的清洗液喷嘴，因 此，能够使通过基板的旋转而喷出在基板上的清洗液向杯内飞散。由此， 能够有效地清洗杯部。
优选在上述涂敷装置中，作为所述清洗液喷嘴，使用所述喷嘴。 在这种情况下，作为清洗液喷嘴，使用上述喷嘴，因此，能够实现维 护的效率化。
优选在上述涂敷装置中，还具备调整所述基板的外周部的涂敷状态的调整部。
在这种情况下，还具备调整基板的外周部的涂敷状态的调整部，因此， 能够提高液状体的涂敷性能。
优选在上述涂敷装置中，所述调整部具有通过将所述基板的外周部浸 渍于溶解液中而除去所述液状体的除去部。
在这种情况下，调整部具有通过将基板的外周部浸渍于溶解液中而除 去液状体的除去部，因此，能够有效地除去在外周部涂敷的液状体。
优选在上述涂敷装置中，所述除去部具有将所述溶解液向所述基板的 周缘部喷出的溶解液喷嘴。
在这种情况下，除去部具有将溶解液向基板的周缘部喷出的溶解液喷 嘴，因此，能够在不使基板的位置移动的情况下，利用该溶解液喷嘴除去 基板的周缘部。由此，能够实现基板的处理的效率化。
优选在上述涂敷装置中，所述溶解液喷嘴能够喷出所述杯部的清洗液。
在这种情况下，溶解液喷嘴能够喷出杯部的清洗液，因此，能够使溶 解液喷嘴分别进行基板的外周部的涂敷状态的调整及杯的清洗。由此，能 够在不另行配置杯的清洗机构的情况下进行各动作，能够避免装置结构的 复杂化。
优选在上述涂敷装置中，所述除去部具有控制部，所述控制部在所述 溶解液不与所述基板接触的位置从所述溶解液喷嘴喷出所述溶解液，并 且，在喷出了所述溶解液的状态下使该溶解液喷嘴向对所述基板喷出的喷 出位置移动。
在这种情况下，除去部具有控制部，所述控制部在溶解液不与基板接 触的位置使溶解液喷嘴喷出溶解液，并且，在喷出了溶解液的状态下使该 溶解液喷嘴向对基板喷出的喷出位置移动，因此，能够提高基板上的外周 部的涂敷状态的调整精度。
优选在上述涂敷装置中，所述调整部具有吸引所述基板的外周部的第 二吸引部。
在这种情况下，调整部具有吸引基板的外周部的第二吸引部，因此能 够迅速地除去在基板的外周部附着的液状体或溶解液。发明效果
根据本发明的第一方式可知，能够简化基板处理系统的结构，能够縮 短化处理节拍。
根据本发明的第二方式可知，能够縮短输送装置的处理节拍，能够提 高生产率。
根据本发明的第三方式可知，能够改善在基板上涂敷的液状体的状态。
图1是表示本发明的实施方式的基板处理系统的结构的俯视图。
图2是表示本实施方式的基板处理系统的结构的主视图。 图3是表示本实施方式的基板处理系统的结构的侧视图。 图4是表示基板输送装置的结构的图。 图5A及5B是表示吸引部件的结构的图。 图6A及6B是表示闭塞部件的结构的图。 图7是表示保持部的结构的图。 图8A及8B是表示保持部的结构的图。 图9是表示基板装载机构及基板卸载机构的结构的图。 图IO是表示基板装载机构及基板卸载机构的结构的图。 图11是表示基板装载机构及基板卸载机构的结构的图。 图12是表示基板输送装置的动作的图。 图13是同样表示基板输送装置的动作的图。 图14是表示本发明的基板输送装置的其他结构的图。 图15是表示本发明的基板输送装置的其他结构的图。 图16是表示本发明的基板输送装置中的涂敷机构及基板处理单元的 结构的图。
图17是表示基板处理单元的结构的主视图。 图18是表示基板处理单元的结构的俯视图。 图19是表示喷嘴的前端的结构的图。 图20是表示内侧杯的结构的图。图21是表示喷嘴管理机构的结构的图。 图22是表示周缘部除去机构的结构的图。
图23是表示周缘部除去机构的其他结构的图。 图24A及图24B是表示本发明的涂敷装置的其他结构的图。 图中SYS —基板处理系统；S —基板；Sa—开口部；SI—处理部分； S2 —非处理部分；SPU —基板处理单元；C一盒；CT一涂敷装置；EBR— 周缘部除去装置；BF —缓冲机构；SC —基板输送装置；SC1—送入侧输送 装置SC; SC2 —送出侧输送装置SC; LP —装载位置；UP —卸载位置；30、
40 —基部；31、 41一臂部；32、 42 —保持部；33、 43 —旋转机构；34、 44 一吸引机构；35、 45 —移动机构；36、 46—吸引部件；36a、 46a—吸附部； 36b、 46b—装配部;36c、 46c—槽部;37、 47—闭塞部件;81 —保持部; 81a—抵接部；81b—轴部；81c—抵接面；82—旋转保持部；82a—马达装 置；82b—旋转保持部件；82c—抵接部；82d—轴部；82e—抵接面。
具体实施例方式
基于
本发明的实施方式。
图1是表示本实施方式的基板处理系统SYS的概略结构的俯视图。图 2是表示基板处理系统SYS的概略结构的主视图。图3是表示基板处理系 统SYS的概略结构的侧视图。
在本实施方式中，每当说明基板处理系统SYS的结构时，为了表示的 简单，使用XYZ坐标系说明图中的方向。在该XYZ坐标系中，将图中左 右方向标记为X方向，将在俯视的情况下与X方向正交的方向标记为Y 方向。与包含X方向轴及Y方向轴的平面垂直的方向标记为Z方向。关 于X方向、Y方向及Z方向说明如下，图中的箭头的方向分别为+方向，
与箭头方向相反的方向为一方向。
如图1 图3所示，基板处理系统SYS是例如装入工厂等制造生产线 而使用，并在基板S的规定的区域形成薄膜的系统。基板处理系统SYS
具备载物台单元STU;基板送入单元LDU;基板处理单元SPU;基板
送出单元ULU;输送单元CRU;控制单元CNU。
在基板处理系统SYS中，载物台单元STU例如经由腿部件等，支承于地板面，基板处理单元SPU、基板送入单元LDU、基板送出单元ULU 及输送单元CRU配置于载物台单元STU的上表面。基板处理单元SPU、 基板送入单元LDU、基板送出单元ULU及输送单元CRU形成为各单元 内部被罩部件覆盖的状态。在基板处理系统SYS中，基板处理单元SPU、 基板送入单元LDU及基板送出单元ULU排列于沿X轴方向的直线上。基 板处理单元SPU设置于基板送入单元LDU和基板送出单元ULU之间。 载物台单元STU中配置基板处理单元SPU的部分的俯视的情况下的中央 部形成为相对于其他部分向一Z方向凹陷的状态。
作为本实施方式的基板处理系统SYS的处理对象即基板S，例如，可 以举出硅等半导体基板、构成液晶面板的玻璃基板、构成硬盘的基板等。 在本实施方式中，将例如构成硬盘的基板，即在包括玻璃等的圆盘状基材 的表面涂敷有金刚石的基板，即在俯视的情况下的中央部设置有开口部 (参照图12、图13等)的基板S为例子进行说明。
本实施方式的基板处理系统SYS中的基板S的送入及送出是使用能够 收容多张该基板S的盒C而进行。盒C是形成为斗状的容器，能够以使 多个基板S的基板面对置的方式将该基板S以一列收容。从而，盒C形成 为在Z轴方向上竖立基板S的状态下收容该基板S的结构。盒C在底部 具有开口部(参照图9及图10)。各基板S以经由该开口部向盒C的底部 露出的状态收容。盒C在俯视的情况下形成为矩形状，例如，如图2所示， 在+Z侧的各边部分具有卡合部Cx。在本实施方式中，作为盒C，使用送 入基板S时使用的送入用盒Cl、在送出基板S时使用的送出用盒C2这两 种盒。在送入用盒C1中只收容处理前的基板S，在送出用盒C2中只收容 处理后的基板S。送入用盒Cl在基板处理单元SPU和基板送入单元LDU 之间使用。送出用盒C2在基板处理单元SPU和基板送出单元ULU之间 使用。从而，不会混合使用送入用盒C1和送出用盒C2。送入用盒C1及 送出用盒C2例如形成为相同形状、相同尺寸。 (基板送入单元)
基板送入单元LDU配置于基板处理系统SYS中一X侧。基板送入单 元LDU是被供给收容有处理前的基板S的送入用盒C1，并且回收空的送 入用盒Cl的单元。基板送入单元LDU中Y轴方向为长边，多个送入用盒C1可以沿Y轴方向待机。
基板送入单元LDU具备盒出入口 IO及盒移动机构(第二移动机构)
11。盒出入口 IO是在覆盖基板送入单元LDU的罩部件的一Y侧设置的开 口部。盒出入口 10是收容有处理前的基板S的送入用盒C1的入口 (供给 口)，是空的送入用盒C1的出口 (回收口)。
盒移动机构]具有例如带式传送机构等驱动机构。在本实施方式中， 作为该驱动机构，具有输送带(供给用带lla及回收用带llb)。输送带在 从基板送入单元LDU的+Y侧端部到一Y侧端部之间沿Y轴方向延伸设 置，在X轴方向上两条并列配置。
供给用带lla是配置于两条输送带中一X侧的输送带。供给用带lla 的+Z侧成为输送面。供给用带11a形成为该输送面向+Y方向移动地旋转 的结构。在供给用带lla的输送面上载置多个经由盒出入口 10进入基板 送入单元LDU内的送入用盒Cl。该送入用盒Cl利用供给用带lla的旋 转来向输送单元CRU侧移动。
回收用带lib是配置于两条输送带中+X侧的输送带。回收用带lib 的+Z侧成为输送面。回收用带lib形成为输送面向一Y方向移动地旋转 的结构。在回收用带lib的输送面上载置多个空的送入用盒Cl。该送入 用盒C1通过回收用带llb的旋转来向盒出入口 IO侧移动。
在本实施方式中，例如，送入用盒C1能够在供给用带lla及回收用 带llb上分别设置五处的待机位置(容器待机部)待机。在基板送入单元 LDU中，通过使供给用带lla及回收用带lib旋转，能够移动送入用盒 Cl的待机位置，通过使该待机位置移动，能够縮短送入用盒C1的输送时 间。
(基板处理单元)
基板处理单元SPU配置于基板处理系统SYS中基板送入单元LDU的 +X侧即X轴方向的大致中央。基板处理单元SPU是进行对于基板S涂敷 抗蚀剂等液状体形成薄膜的处理、或除去在基板S的周边部分形成的薄膜 的处理等对基板S的各种处理的单元。基板处理单元SPU具备涂敷装 置(基板处理区域)CT、周缘部除去装置EBR、缓冲机构(基板送入区 域、基板送出区域)BF和基板输送装置(输送装置)SC。涂敷装置CT配置于基板处理单元SPU中俯视的情况下的大致中央，
固定于载物台单元STU的凹陷的部分的上表面。涂敷装置CT是在基板S 涂敷形成液状体的薄膜的装置。在本实施方式中，涂敷装置CT在基板S 上形成用于进行盖印处理的薄膜。涂敷装置CT具有将作为该薄膜的构 成材料的液状体向基板S上喷出的未图示的喷嘴。可以从一X侧及+X侧 这两侧进入涂敷装置CT。从而，能够从一X侧及+X侧这两侧进行基板S 的送入及送出。涂敷装置CT在X轴方向的大致中央部设定的涂敷位置(用 图中虚线表示的部分)进行涂敷处理。
周缘部除去装置EBR设置于涂敷装置CT的+X侧且沿基板处理单元 SPU的一Y侧的端边的位置。周缘部除去装置EBR是除去在基板S的周 缘部形成的薄膜的装置。利用周缘部除去装置EBR的除去处理优选在基 板S形成的薄膜未干燥的期间进行。因此，周缘部除去装置EBR优选配 置在从涂敷装置CT将基板S以短时间输送的位置。周缘部除去装置EBR 具有例如通过使基板S旋转的同时，将该基板S的周缘部浸渍于溶解液， 将在基板S周缘部形成的薄膜溶解而除去的未图示的浸渍部。
缓冲机构BF设置于沿基板处理单元SPU的+Y侧端边的位置即在X 轴方向上夹着涂敷装置CT的两处位置。两处的缓冲机构BF中配置于涂 敷装置CT的一X侧的缓冲机构为送入侧缓冲机构(基板送入区域)BF1， 配置于涂敷装置CT的+X侧的缓冲机构为送出侧缓冲机构(基板送出区 域)BF2。
送入侧缓冲机构BF1是使向基板处理单元SPU内供给进来的送入用 盒C1待机的部分。在送入侧缓冲机构BF1设置有盒移动机构(第三移动 机构)20。盒移动机构20具有例如带式传送机构等驱动机构。在本实施 方式中，作为驱动机构设置有两个输送带20a及20b。
输送带20a设置于沿送入侧缓冲机构BF1的X轴方向的区域。输送带 20a的+Z侧的面成为输送面，供给过来的送入用盒Cl载置于该输送面上。 输送带20a形成为输送面沿X轴方向移动地旋转的结构。通过输送带20a 的旋转，送入用盒C1能够沿X轴方向在送入侧缓冲机构BF1内移动。输 送带20b设置于送入侧缓冲机构BF1内的X轴方向的中央部。输送带20b 的+Z侧的面成为输送面，在该输送面载置送入用盒C1。输送带20b形成为输送面沿Y轴方向移动地旋转的结构。通过输送带20b的旋转，送入用 盒C1沿Y轴方向移动。这样，通过盒移动机构20，各送入用盒C1的待 机位置移动。
送入侧缓冲机构BF1使多个例如三个送入用盒Cl在输送带20a上且 在X轴方向上排列待机(第二容器待机部)。图中一X侧的待机位置Pl 是例如向基板处理单元SPU供给过来的送入用盒Cl的待机位置。图中X 轴方向的中央的待机位置P2是从待机位置Pl移动过来的送入用盒Cl的 待机位置。图中+X侧的待机位置P3是从待机位置P2移动过来的送入用 盒C1的待机位置。
在待机位置P2内配置有上述输送带20b的+Y侧端部。因此，在待机 位置P2配置的送入用盒Cl能够利用输送带20b相对于待机位置P2向一 Y侧移动，在该移动目的地的待机位置P4待机。在待机位置P4的+Z方 向上设置有基板S的装载位置LP。基板S经由该装载位置LP向涂敷装置 CT输送。
送出侧缓冲机构BF2是使向基板处理单元SPU内供给过来的送出用 盒C2待机的部分。在送出侧缓冲机构BF2设置有盒移动机构(第三移动 机构)22。盒移动机构22具有例如带式传送机构等驱动机构。在本实施 方式中，与送入侧缓冲机构BF1相同地，作为驱动机构设置有两个输送带 22a及22b。
输送带22a设置于送出侧缓冲机构BF2的沿X轴方向的区域。输送带 22a的+Z侧的面成为输送面，供给过来的送出用盒C2载置于该输送面上。 输送带22a形成为输送面向X轴方向移动地旋转的结构。通过输送带22a 的旋转，送出用盒C2能够沿X轴方向在送出侧缓冲机构BF2内移动。输 送带22b设置于送出侧缓冲机构BF2内的X轴方向的中央部。输送带22b 与输送带20b相同地，输送带22b的+Z侧的面成为输送面，在该输送面 载置送出用盒C2。输送带22b形成为输送面沿Y轴方向移动地旋转的结 构。通过输送带22b的旋转，送出用盒C2沿Y轴方向移动。这样，利用 盒移动机构22使各送出用盒C2的待机位置移动。
送出侧缓冲机构BF2使多个例如三个的送出用盒C2在输送带22a上 且在X轴方向上排列而待机(第二容器待机部)。图中一X侧的待机位置P5是例如向基板处理单元SPU供给过来的送出用盒C2的待机位置。图中 X轴方向的中央的待机位置P6是从待机位置P5移动过来的送出用盒C2 的待机位置。图中+X侧的待机位置P7是从待机位置P6移动过来的送出 用盒C2的待机位置。
在待机位置P6内配置有上述输送带22b的+Y侧端部。因此，在待机 位置P6配置的送出用盒C2能够利用输送带22b相对于待机位置P6向— Y侧移动，在该移动目的地的待机位置P6待机。在待机位置P8的+Z方 向上设置有基板S的卸载位置UP。基板S经由该卸载位置UP从涂敷装 置CT向送出用盒C2侧输送过来。
基板输送装置SC设置于基板处理单元SPU的Y轴方向中央的位置，. 即，在X轴方向上隔着涂敷装置CT的两处位置。两处的基板输送装置SC 中配置于涂敷装置CT的一X侧的装置为送入侧输送装置SC1，配置于涂 敷装置CT的+X侧的装置为送出侧输送装置SC2。送入侧输送装置SC1、 送出侧输送装置SC2及涂敷装置CT配置于沿X轴方向的直线上。
送入侧输送装置SC1分别进入涂敷装置CT及送入侧缓冲机构BF1的 装载位置LP，在这些之间输送基板S。图4是表示送入侧输送装置的结构 的示意图。如图1 图4所示，送入侧输送装置SC1具有基部30、臂部 31和保持部(吸引部)32。
基部30设置于载物台单元STU中凹陷的部分的上表面。基部30具有 固定台30a、旋转台30b、旋转机构30c、支承部件30d。
固定台30a固定于载物台单元STU的凹陷的部分的上表面。基部30 经由该固定台30a形成为不偏离位置地固定于载物台单元STU上的状态。 旋转台30b经由旋转机构30c配置于固定台30a上。旋转台30b设置为能 够相对于固定台30a以Z轴为旋转轴旋转。旋转机构30c是设置于固定台 30a和旋转台30b之间，对旋转台30b赋予旋转力的驱动机构。支承部件 30d是一Z侧的端部固定于旋转台30b上的支柱部件。支承部件30d设置 于旋转台30b的多个部位，例如两处。支承部件30d的+Z侧的端部插入 臂部31内。
臂部31由基部30的支承部件30d支承。臂部31使保持部32向基板 处理单元SPU内的不同的位置移动。臂部31具有形成为五边形的框体31a。在框体31a的前端面31b设置有开口部31c。在框体31a的内部设置 有旋转机构33、吸引机构34和移动机构35。
旋转机构33配置于框体3la内的+Z侦(j。旋转机构33具有马达装置 33a和旋转轴部件33b。马达装置33a和旋转轴部件33b能够沿图中左右 方向一体地移动。马达装置33a是向旋转轴部件33b赋予旋转力的驱动装 置。旋转轴部件33b是相对于XY平面平行地配置的截面下为圆形的棒状 部件。
旋转轴部件33b利用马达装置33a的驱动力以该圆的中心为旋转轴旋 转。旋转轴部件33b配置为一端从开口部31c向框体31a的外部突出(突 出部33c)。在旋转轴部件33b的突出部33c侧的端面设置有用于安装保持 部32的凹部33d。凹部33d的截面形成为圆形。突出部33c具有以将保持 部32安装于凹部33d的状态使该保持部32固定的固定机构。通过利用该 固定机构固定保持部32，旋转轴部件33b和保持部32 —体地旋转。
旋转轴部件33b具有贯通孔33e，贯通孔33e沿旋转轴方向贯通旋转 轴部件33b的凹部33d的底面33f和该旋转轴部件33b的另一侧的端面33g 之间而形成。旋转轴部件33b的凹部33d的底面33f侧和端面33g侧形成 为经由贯通孔33e连通的状态。
吸引机构34设置于旋转轴部件33b的端面33g侧。吸引机构34具有 吸引泵34a等吸引装置。吸引泵34a在旋转轴部件33b的端面33g中与贯 通孔33e连接。吸引泵34a通过从旋转轴部件33b的端面33g吸引贯通孔 33e，能够吸引在与该贯通孔33e连通的凹部33d的底面33f上配置的保持 部32。
移动机构35配置于框体31a内的一Z侧。移动机构35具有马达装 置35a;旋转轴部件35b;可动部件35c。马达装置35a是对旋转轴部件35b 赋予旋转力的驱动装置。旋转轴部件35b是一端插入马达装置35a的内部 的截面为圆形的棒状部件。旋转轴部件35b利用马达装置35a以该圆的中 心为旋转轴旋转。
可动部件35c具有螺合部35d和连接部35e。螺合部35d与旋转轴部 件35b—体地形成，在表面具有未图示的螺纹牙。连接部35e固定于旋转 机构33的例如马达装置33a。在连接部件35e的下表面形成有螺纹牙，该螺纹牙和在螺合部35d形成的螺纹牙啮合。
若利用马达装置35a的驱动，使旋转轴部件35b旋转，则旋转轴部件 35b和螺合部35d—体地旋转。通过螺合部35d的旋转，与该螺合部35d 的螺纹牙啮合的连接部件35e向图中左右方向移动，连接部件35e及在该 连接部35e固定的旋转机构33向图中左右方向一体地移动。通过该移动， 在旋转机构33的图中右端设置的保持部32向图中左右方向移动。
保持部32能够拆装地固定于旋转轴部件33b的凹部33d。保持部32 例如使用吸附力等保持力来保持基板S。保持部32具有吸引部件36和闭 塞部件37。吸引部件36和闭塞部件37设置为能够拆装。
图5是表示吸引部件36的结构的图。图5A是吸引部件36的主视图， 图5B是吸引部件36的侧视图。
吸引部件36具有吸附部36a和装配部36b。吸附部36a设置于吸引部 件36的图中正面侧，形成为圆盘状。吸附部36a是吸附基板S的部分。 吸附部36a的正面侧的端面成为吸附基板S的吸附面36e。在该吸附面36e 形成有槽部36c。槽部36c在主视的情况下例如形成为+状。槽部36c形成 为随着靠近吸附部36a的主视下的中央部，相对于吸附面36e逐渐变深。
装配部36b设置于吸引部件36的图中背面侧即吸引部件36的后视下 的中央部，形成为棒状。装配部36b是插入凹部33d的部分。装配部36b 的背面侧的端面成为在装配时与凹部33d的底部抵接的抵接面36f。装配 部36b形成为自身的直径为凹部33d的直径以下。
在吸引部件36形成有贯通孔36d。贯通孔36d设置于主视下的吸附部 36a及装配部36b的中央部，并以对于该吸附部36a及装配部36b从正面 侧向背面侧贯通的方式形成。贯通孔36d在吸附部36a侧与槽部36c连接。 包括槽部36c的吸附面36e侧和抵接面36f侧形成为经由贯通孔36d连通 的状态。
在将装配部36b安装于凹部33d的情况下，贯通孔36d形成为与旋转 轴部件33b的贯通孔33e连通的状态。因此，吸引部件36的吸附面36e 侧形成为经由贯通孔33e及贯通孔36d与吸引机构34的吸引泵34a连接 的状态。
图6是表示闭塞部件37的结构的图。图6A是闭塞部件37的主视图，
30图6B是闭塞部件37的侧视图。
闭塞部件37具有形成为圆板状的闭塞部37a;设置于闭塞部37a的后视下的中央部的圆柱状卡合部37b。
闭塞部37a形成为比基板S的开口部的直径小的直径，能够插入基板S的开口部内。闭塞部37a的厚度(图6B的左右方向的尺寸)形成为比基板S的厚度薄，将闭塞部37a插入基板S的开口部内的情况下，闭塞部37a不从基板S露出。
卡合部37b设置为能够插入吸附部36a的贯通孔36d。卡合部37b形成为自身的直径为贯通孔36d的直径以下。卡合部37b形成为自身的厚度方向的尺寸(图6B的左右方向的尺寸)比在吸附部36a形成的槽部36c的最深的位置和吸附部36a的吸附面之间的尺寸小。卡合部37b能够插入贯通孔36d中。
图7是表示将闭塞部件37装配于吸引部件36的主视图。图8A是表示沿图7中的A—A截面的形状的图。图8B是表示沿图7中的B—B截面的形状的图。
闭塞部件37通过将卡合部37b插入吸引部件36的贯通孔36d中而装配于吸引部件36。在装配时，形成为闭塞部37a的背面侧被吸附部36a的吸附面支承的状态，在主视下形成为槽部36c的一部分由闭塞部37a堵塞的状态。卡合部37b的厚度方向的尺寸小于槽部36c的最深的位置和吸附面之间的尺寸，因此，如图8A所示，卡合部37b不会完全堵塞贯通孔36d，形成为在槽部36c和贯通孔36d之间形成有间隙的状态。
在如此构成的送入侧输送装置SC1中，臂部31以Z轴为旋转轴旋转，或沿XY平面方向移动，由此形成为使保持部32进入涂敷装置CT和装载位置LP这两者的结构。配置于臂部31等的各旋转轴部件形成为将多个轴
部件利用联轴器连接的结构也无妨。
返回图1 图3，送出侧输送装置SC2分别进入涂敷装置CT、送出侧缓冲机构BF2的卸载位置UP及周缘部除去装置EBR，在这些之间输送基板S。送出侧输送装置SC2具有基部40 (固定台40a、旋转台40b)、臂部41和保持部(吸引部)42。送出侧输送装置SC2的结构形成为与送入侧输送装置SC1相同的结构，因此，省略各结构要件的说明。在图4 图8中，将与送入侧输送装置SC1的各结构要件对应的送出侧输送装置SC2的结构要件由括号内的符号来示出。以下，涉及送出侧输送装置SC2的结构要件时，使用与对应的送入侧输送装置SC1的结构要件相同的名称，在该名称后标注图4 图8的括号内的符号而记载。
基板处理单元SPU除了上述结构之外，还具有基板装载机构(拾取机构)21及基板卸载机构27。基板装载机构21配置于待机位置P4的附近。图9 图11是概略地表示基板装载机构21的结构的图。
如这些图所示，基板装载机构21具有基板上部保持机构23和基板下部保持机构24。基板上部保持机构23配置于待机位置P4的+X侧。基板上部保持机构23保持基板S的+Z侧而沿Z轴方向移动。基板上部保持机构23具有升降部件23a、夹持部件23b和升降机构23c。
升降部件23a是形成为侧视下的L字状的支柱部件，并设置为能够沿Z轴方向移动。升降部件23a具有沿Z轴方向延伸的支柱部分、从该支柱部分的上端向X轴方向突出的突出部分。其中，支柱部分设置至相对于送入用盒Cl的+Z端面的+Z侧。升降部件23a中突出部分配置于俯视下与装载位置LP重叠的位置。在该突出部分的一Z侧以与基板S的形状对应的方式形成有凹部。
夹持部件23b安装于升降部件23a的该凹部。从而，关于该夹持部件23b也设置于俯视下与装载位置LP重叠的位置。升降机构23c是安装于升降部件23a的驱动部，配置于送入用盒Cl的一Z顶U。作为升降机构23c，例如，可以使用汽缸等驱动机构。
基板下部保持机构24设置于俯视下与装载位置LP的中央部重叠的位置。基板下部保持机构24保持基板S的一Z侧而沿Z轴方向移动。基板下部保持机构24具有升降部件24a、夹持部件24b和升降机构24c。升降部件24a是形成为棒状的支柱部件，设置为能够沿Z轴方向移动。夹持部件24b安装于升降部件24a的+Z侧的前端，关于该夹持部件24b，也配置于俯视下与装载位置LP的中央部重叠的位置。升降机构24c是安装于升降部件24a的驱动部，配置于送入用盒Cl的一Z侧。作为升降机构24c，例如，可以使用汽缸等驱动机构。
基板上部保持机构23的升降机构23c和基板下部保持机构24的升降
32机构24c能够分别独立运行，并且，还能够使两者连动而运行。
基板卸载机构27配置于待机位置P8的附近。基板卸载机构27形成为与基板装载机构21相同的结构。在图9 图11中，将与基板装载机构21的各结构要件(包括装载位置LP)对应的基板卸载机构27的结构要件(包括卸载位置UP)由括号内的符号来示出。
基板卸载机构27具有基板上部保持机构25和基板下部保持机构26。基板上部保持机构25具有升降部件25a、夹持部件25b和升降机构25c。基板下部保持机构26具有升降部件26a、夹持部件26b和升降机构26c。关于基板卸载机构27的各结构要件的位置关系或功能等，与基板装载机构21对应的结构要件相同，因此省略说明。(基板送出单元)
返回图1 图3，基板送出单元ULU配置于基板处理系统SYS中基板处理单元SPU的+X侧。基板送出单元ULU是回收收容有处理后的基板S的送出用盒C2，并且被供给空的送出用盒C2的单元。基板送出单元ULU中Y轴方向为长边，能够将多个送出用盒C2沿Y轴方向配置。
基板送出单元ULU具备盒出入口 60及盒移动机构(第二移动机构)61 。盒出入口 60是设置于覆盖基板送出单元ULU的罩部件的一Y侧的开口部。盒出入口 60是空的送出用盒C2的入口 (供给口)，是收容有处理后的基板S的送出用盒C2的出口 (回收口)。
盒移动机构61例如具有带式传送机构等驱动机构。在本实施方式中，作为该驱动机构，具有输送带。输送带在从基板送出单元ULU的+Y侧端部到一Y侧端部之间沿Y轴方向延伸设置，在X轴方向上排列两条配置。
供给用带61a是两条输送带中配置于一X侧的输送带。供给用带61a的+Z侧成为输送面。供给用带61a形成为该输送面向+Y方向移动地旋转的结构。在供给用带61a的输送面上载置多个经由盒出入口 60进入基板送出单元ULU内的送出用盒C2。该送出用盒C2利用供给用带61a的旋转，向输送单元CRU侧移动。
回收用带61b是两条输送带中配置于+X侧的输送带。回收用带61b的+Z侧成为输送面。回收用带61b形成为使输送面向一Y方向移动地旋转的结构。在回收用带61b的输送面上载置多个收容有处理后的基板S的送出用盒C2。该送出用盒C2利用回收用带61b的旋转，向盒出入口 60侧移动。
在本实施方式中，例如，能够使送出用盒C2在供给用带61a上及回收用带61b上分别设置有各五个的待机位置(容器待机部)待机。在基板送出单元ULU中，通过使供给用带61a及回收用带61b旋转，能够使送出用盒C2的待机位置移动，通过使该待机位置移动，能够縮短送出用盒C2的输送时间。(输送单元)
输送单元CRU配置于沿基板处理系统SYS内的+Y侧端边的区域，设置为与基板处理单元SPU、基板送入单元LDU及基板送出单元ULU分别相接。输送单元CRU在基板处理单元SPU和基板送入单元LDU之间输送送入用盒C1，并且，在基板处理单元SPU和基板送出单元ULU之间输送送出用盒C2。输送单元CRU具有轨道机构RL及盒输送装置CC。
轨道机构RL固定于载物台单元STU上，从输送单元CRU的一X侧端部以直线状沿X轴方向延伸设置至+X侧端部。轨道机构RL是引导盒输送装置CC的移动位置的引导机构。轨道机构RL具有在Y轴方向上排列配置的平行的两条轨道部件70。
盒输送装置CC以在俯视下横跨两条轨道部件70的方式设置于该两条轨道部件70上。盒输送装置CC是分别进入基板处理单元SPU的缓冲机构BF、基板送入单元LDU及基板送出单元ULU，保持送入用盒C1及送出用盒C2而输送的输送装置。盒输送装置CC具有可动部件71、盒支承板72、支承板旋转机构73、盒保持部件74、保持部件升降机构75和保持部件滑动机构76。
可动部件71在俯视的情况下形成为H字状，具有与两条轨道部件70嵌合的凹部71a。可动部件71例如在内部具有未图示的驱动机构(马达机构等)。可动部件71能够利用该驱动机构的驱动力，在沿轨道部件70的直线状的移动区间移动。
盒支承板72是固定于可动部件71的俯视下为矩形的板状部件。盒支承板72形成为比送入用盒Cl及送出用盒C2的底部的尺寸大的尺寸，能够在载置了该送入用盒Cl及送出用盒C2的状态下稳定。盒支承板72固定于可动部件71，因此，与可动部件71—体地移动。
支承板旋转机构73是在以Z轴为旋转轴的XY平面上使盒支承板72旋转的旋转机构。支承板旋转机构73通过使盒支承板72旋转，能够改变在盒输送装置CC上载置的送入用盒Cl及送出用盒C2的长边方向的朝向。
盒保持部件74是配置于在俯视下的盒支承板72的+Y侧的俯视下为U字状的保持部件。盒保持部件74设置为X轴方向上的位置与盒支承板72重叠。盒保持部件74经由未图示的支承部件支承于可动部件71，与可动部件71 —体地移动。盒保持部件74的U字的两端部分分别成为与在送入用盒Cl及送出用盒C2设置的卡合部Cx卡合的保持部74a。保持部74a(U字的两端部分)的X轴方向的间隔可以根据在送入用盒Cl及送出用盒C2设置的卡合部Cx的间隔来调节。盒保持部件74通过使保持部74a与卡合部Cx卡合，能够对送入用盒Cl及送出用盒C2更可靠地迸行Z轴方向的保持。
保持部件升降机构75是设置于盒保持部件74，使该盒保持部件74沿Z轴方向移动的移动机构。作为保持部件升降机构75，例如可以使用汽缸等驱动机构。通过利用保持部件升降机构75使盒保持部件74向+Z方向移动，能够抬起在盒保持部件74保持的送入用盒Cl及送出用盒C2。相反，通过利用保持部件升降机构75使盒保持部件74向一Z方向移动，能够载置抬起的盒。
保持部件滑动机构76是设置于盒保持部件74使该盒保持部件74沿Y轴方向移动的移动机构。保持部件滑动机构76具有在Y轴方向上延伸的导向杆76b、沿该导向杆76b移动的可动部件76a。可动部件76a固定于盒保持部件74。可动部件76a沿导向杆76b在Y轴方向上移动，由此盒保持部件74与可动部件76a —体地沿Y轴方向移动。(控制单元)
控制单元CNU设置于基板处理系统SYS的载物台单元STU内。控制单元CNU具备例如控制基板处理单元SPU中的基板处理动作、基板送入单元LDU或基板送出单元ULU中的盒移动动作、输送单元CRU中的输送动作等上述各单元中的各动作的控制装置、或上述各单元中必要的材料的供给源等。作为材料的供给源，例如，可以举出液状体的供给源或清洗液的供给源等。
其次，说明如上所述地构成的基板处理系统SYS的动作。利用控制单
元CNU来控制在基板处理系统SYS的各单元中进行的动作。在以下的说明中，以进行动作的单元为主体来进行说明，但在实际中，基于控制单元CNU的控制来进行各动作。(盒供给动作)
首先，说明将收容有处理前的基板S的送入用盒Cl配置于基板送入单元LDU，将空的送出用盒C2配置于基板送出单元ULU的盒供给动作。
例如，利用未图示的供给装置等，使收容有处理前的基板S的送入用盒C1经由盒出入口 10向基板送入单元LDU内供给。基板送入单元LDU在确认了送入用盒C1载置于供给用带lla的一Y侧端部的情况后，使供给用带lla旋转。送入用盒C1利用供给用带11a的旋转向+Y方向移动。基板送入单元LDU在供给用带lla移动了该送入用盒Cl的空间量程度时，临时停止带的旋转，待机至其次的送入用盒Cl供给过来。在其次的送入用盒Cl供给过来的情况下，与上述相同地，在移动了送入用盒Cl的空间量程度时，临时停止带的旋转，再次形成为待机状态。使供给用带lla旋转的同时，依次供给送入用盒C1，由此在基板送入单元LDU内排列多个收容有处理前的基板S的送入用盒Cl。
另一方面，例如利用未图示的供给装置等，使空的送出用盒C2经由盒出入口 60向基板送出单元ULU内供给过来。基板送出单元ULU在确认了送出用盒C2载置于供给用带61a的一Y侧端部的情况后，使供给用带61a旋转。送出用盒C2利用供给用带61a的旋转向+Y方向移动。基板送出单元ULU在供给用带61a移动了该送出用盒C2的空间量程度时，临时停止带的旋转，待机至其次的送出用盒C2供给过来。在其次的送入用盒C1供给过来的情况下，与上述相同地，在移动了送出用盒C2的空间量程度时，临时停止带的旋转，再次形成为待机状态。使供给用带61a旋转的同时，依次供给送出用盒C2，由此在基板送出单元ULU内排列多个空的送出用盒C2。
(盒输送动作)
36其次，说明将供给于基板送入单元LDU的送入用盒Cl及供给于基板
送出单元ULU的送出用盒C2分别向基板处理单元SPU输送的盒输送动作。盒输送动作是使用在输送单元CRU设置的盒输送装置CC来进行。
说明送入用盒C1的输送动作。输送单元CRU使盒输送装置CC沿X轴方向移动至面向基板送入单元LDU的位置，在与送入用盒Cl之间重叠X轴方向上的位置地进行对位。输送单元CRU在对位后，使盒保持部件74向一Y方向滑动，在基板送入单元LDU内的最靠向+Y侧的位置待机的送入用盒Cl的卡合部Cx的一Z侧配置保持部74a。输送单元CRU以在滑动时保持部74a顺畅地配置于卡合部Cx的—Z侧的方式预先调节保持部74a的X轴方向的间隔及Z轴方向的位置。
在使保持部74a与卡合部Cx卡合后，输送单元CRU使盒保持部件74向+Z方向移动，抬起送入用盒C1。输送单元CRU使抬起送入用盒C1的状态的盒保持部件74向+Y方向滑动，使送入用盒C1向在俯视下与盒支承板72重叠的位置移动。输送单元CRU在该位置使盒保持部件74向一Z方向移动，将送入用盒C1载置于盒支承板72上。输送单元CRU以在载置了送入用盒Cl时使送入用盒Cl的长边方向和盒支承板72的长边方向一致的方式预先调节盒支承板72的朝向。通过这些动作，基板送入单元LDU内的最靠向+Y侧的送入用盒Cl取入盒输送装置CC。在进行了取入后，基板送入单元LDU以使基板送入单元LDU内的剩余的送入用盒Cl中配置于最靠向+Y侧的送入用盒Cl配置于基板送入单元LDU的+Y侧端部的方式使供给用带lla移动。通过该动作，该剩余的送入用盒C1整体向+Y方向移动，供给用带lla上的一Y侧端部的空间空开，因此，利用未图示的供给机构，将新的送入用盒C1向该空开的空间中供给。
在取入了送入用盒Cl后，输送单元CRU使盒输送装置CC向+X方向移动，以使盒支承板72的长边方向与Y轴方向一致的方式使该盒支承板72旋转。输送单元CRU在使盒支承板72旋转后，以使在基板处理单元SPU的送入侧缓冲机构BF1设定的待机位置P1的X轴方向上的位置和送入用盒C1的X轴方向上的位置重叠方式将盒输送装置CC的位置对位。先进行盒支承板72的旋转动作和盒输送装置CC的定位动作的哪一个也无妨。
37在定位动作(或旋转动作)后，输送单元CRU利用盒保持部件74将在盒支承板72上载置的送入用盒Cl抬起，在该状态下使盒保持部件74向一Y方向滑动。输送单元CRU配置于送入用盒Cl在俯视下与待机位置Pl重叠的位置，因此，使盒保持部件74向一Z方向移动，将送入用盒C1载置于待机位置P1。
在载置送入用盒Cl后，输送单元CRU解除对送入用盒Cl的保持力，使盒保持部件74向+Y侧退避。通过这些动作，取入盒输送装置CC的送入用盒Cl成为送入基板处理单元SPU内的状态。
说明送出用盒C2的输送动作。该输送动作是使用在上述送入用盒C1的输送动作中使用的盒输送装置CC来进行。输送单元CRU使盒输送装置CC沿X轴方向移动至面向基板送出单元ULU的位置，在与送出用盒C2之间使X轴方向上的位置重叠地进行对位，进行基板送出单元ULU内的最靠向+Y侧的送出用盒C2的取入。该取入动作与送入用盒C1的取入动作相同。在进行了取入后，使供给用带61a移动，使剩余的送出用盒C2整体地向+Y方向移动。通过送出用盒C2的移动，供给用带61a上的—Y侧端部的空间空开，因此，利用未图示的供给机构，使新的送出用盒C2向该空开的空间供给。
在取入了送出用盒C2后，输送单元CRU使盒输送装置CC沿一X方向朝向送出侧缓冲机构BF2移动，以使盒支承板72的长边方向与Y轴方向一致的方式使该盒支承板72旋转。输送单元CRU在使盒支承板72旋转后，以使在基板处理单元SPU的送出侧缓冲机构BF2设定的待机位置P5的X轴方向上的位置和送出用盒C2的X轴方向上的位置重叠的方式使盒输送装置CC的位置对位。
在对位后，输送单元CRU使在盒支承板72上载置的送出用盒C2载置于待机位置P5，解除保持力，使盒保持部件74向+Y侧退避。该载置动作及退避动作与关于送入用盒Cl记载的载置动作及退避动作相同。通过这些动作，取入盒输送装置CC的送出用盒C2形成为向基板处理单元SPU内送入的状态。
(基板处理动作)
其次，说明基板处理单元SPU中的处理动作。在基板处理单元SPU中，分别进行使收容有处理前的基板S的送入用
盒Cl和送出用盒C2移动的移动动作、在送入用盒CI收容的基板S的装载动作、在基板S涂敷液状体的涂敷动作、除去在基板S形成的薄膜的周边部的周缘部除去动作、处理后的基板S的卸载动作及使收容有空的送入用盒Cl和处理后的基板S的送出用盒C2移动的移动动作。除了上述各动作之外，在装载动作和涂敷动作之间、在涂敷动作和周缘部除去动作之间及整形动作和卸载动作之间进行基板S的送出动作。
在这些动作中，首先，说明送入用盒C1及送出用盒C2的移动动作。基板处理单元SPU利用输送带20a使输送到送入侧缓冲机构BFl的待机位置PI的送入用盒Cl向待机位置P2移动，利用输送带20b将向该待机位置P2移动的送入用盒C1进而向待机位置P4移动。同样，基板处理单元SPU利用输送带22a使输送到送出侧缓冲机构BF2的待机位置P5的送出用盒C2向待机位置P6移动，利用输送带22b将向该待机位置P6移动的送出用盒C2进而向待机位置P8移动。通过这些动作，输送到基板处理单元SPU内的送入用盒Cl及送出用盒C2配置于处理开始时的位置。
其次，说明基板S的装载动作。基板处理单元SPU在确认了送入用盒Cl配置于待机位置P4的情况后，将基板上部保持机构23配置于夹持位置，并且，使基板下部保持机构24的升降部件24a向+Z方向移动。通过该移动，安装于升降部件24a的+Z侧端部的夹持部件24b与在送入用盒Cl内收容的基板S中配置于最靠向一Y侧的一张的一Z侧抵接，利用该夹持部件24b保持基板S的一Z侧。
在保持了基板S的一Z侧后，基板处理单元SPU在维持保持状态的状态下，使升降部件24a向+Z方向进一步移动。通过该移动，利用基板下部保持机构24将基板S向+Z侧抬起，基板S的+Z侧与基板上部保持机构23的夹持部件23b抵接，利用该夹持部件23b保持基板S的+Z侧。基板S形成为被基板上部保持机构23的夹持部件23b及基板下部保持机构24的夹持部件24b这两者保持的状态。
基板处理单元SPU利用夹持部件23b及夹持部件24b保持了基板S的状态下，使升降部件23a及升降部件24a同时向+Z方向移动。基板处理单元SPU以使升降部件23a及升降部件24a的移动成为等速的方式使升降机构23c及升降机构24c连动。基板S在被夹持部件23b及夹持部件24b 保持的状态下向+Z方向移动。基板处理单元SPU在基板S配置于装载位 置LP的情况下，停止升降部件23a及升降部件24a的移动。这样，进行 基板S的装载动作。
在装载动作后，基板处理单元SPU使送入侧输送装置SCI的保持部 32进入装载位置LP，使在该装载位置LP配置的基板S保持于保持部32。 在使保持部32进入装载位置LP时，基板处理单元SPU使旋转台30b旋 转，使臂部31的前端面31b朝向+Y侧，并且，驱动马达装置35a，使臂 部31向Y轴方向移动。伴随该臂部31的移动，安装于臂部31的前端面 31b (参照图4)的保持部32进入装载位置LP。
图12是表示使保持部32进入装载位置LP时的状态的剖面图。图13 是表示关于基板S从与保持部32相反的一侧观察图12的状态时的样子的 图。如这些图所示，保持部32进入装载位置LP时，吸引部件36的吸附 面36e与基板S抵接，并且，闭塞部件37嵌入基板S的开口部Sa。闭塞 部件37配置于开口部Sa内部，在与开口部Sa之间形成间隙38地形成为 堵塞了开口部Sa的一部分的状态。
在使保持部32进入后，基板处理单元SPU运行吸引泵34a。通过该 吸引泵34a的动作，经由贯通孔33e及贯通孔36d吸引槽部36c内，槽部 36c内成为负压。通过槽部36c内成为负压，将在该槽部36c上配置的基 板S及闭塞部件37拉向吸附面36e侧，基板S吸附在吸附面36e，形成为 在Z轴方向上竖立的状态被保持部32保持的状态。
在该动作中，吸引部件36的吸附面36e与基板S的非处理部分S2内 抵接，因此，不会对基板S的处理部分Sl产生影响而吸引基板S。槽部 36c的一部分从基板S的开口部Sa突出，形成为在基板S的表面横跨的状 态，因此，关于基板S的表面也能够可靠地吸附。
即使闭塞部件37拉向吸附面36e侧，也形成为在贯通孔36d和卡合部 37b之间空开间隔的状态，因此，不会阻碍吸引动作。闭塞部件37堵塞开 口部Sa的中央部，因此，与该中央部不被堵塞的情况相比，吸引力有效 地作用于基板S。
基板处理单元SPU在被保持部32以竖立基板S的状态保持后，解除基于夹持部件23b及夹持部件24b的保持力，形成为基板S仅被保持部32 保持的状态。从该状态开始，基板处理单元SPU使解除了保持力的夹持部 件23b及夹持部件24b向一Z方向退避。在夹持部件23b及夹持部件24b 的退避后，基板处理单元SPU使送入侧输送装置SCI的旋转台30b旋转， 保持基板S的状态下，以将该基板S沿Z轴方向竖立的状态，将其向涂敷 装置CT内的涂敷位置输送。
其次，说明在基板S涂敷液状体的涂敷动作。在该涂敷动作中，使用 涂敷装置CT。基板处理单元SPU以将基板S沿Z轴方向竖立的状态高速 旋转，使在涂敷装置CT设置的喷嘴52进入基板S的涂敷区域，从该喷嘴 向基板S喷出液状体。在本实施方式中，在使该基板S旋转时，利用送入 侧输送装置SCI保持基板S的状态下，使用该送入侧输送装置SCl，使基 板S旋转。
具体来说，基板处理单元SPU在将基板S配置于涂敷位置50的状态 下运行马达装置33a。通过马达装置33a的作用，旋转轴部件33b旋转， 保持于旋转轴部件33b的保持部32与旋转轴部件33b —体地旋转。通过 该动作，基板S以沿Z轴方向竖立的状态旋转。
基板处理单元SPU在将基板S沿Z轴方向竖立的状态下使其旋转后， 分别使涂敷位置50的+Z侧及一X侧的喷嘴52进入基板S,从这些喷嘴 52向基板S的表面及背面喷出液状体。喷出的液状体利用旋转的离心力遍 布至基板S的外周，从而在基板S的两面形成薄膜。
各喷嘴52形成为配置于基板S的旋转轴的一Z侧的状态，因此，在不 与保持部32及臂部31接触的情况下配置喷嘴52。而且，各喷嘴52从基 板S的旋转轴侧向基板S的外周侧喷出液状体，因此，抑制向基板S的中 央部的液状体的移动。
基板处理单元SPU在使基板S旋转的同时涂敷液状体时，使内侧杯 CP1旋转。通过基板S的旋转，喷出在基板S上的液状体中超出基板S而 飞散的液状体经由在内侧杯CP1的对置部分53a形成的开口部收容于收容 部53内。在收容部53内，通过内侧杯CP1的旋转，产生向该旋转方向的 液状体的流动及气体的流动。沿该流动液状体及气体经由与外侧杯CP2连 接的排出机构54向排出路径排出。向排出路径排出的液状体及气体被收
41集机构55分离，气体通过收集机构55内，并且，液状体残留在收集机构 55内。在收集机构55内残留的液状体是经由未图示的排出部来排出。
在涂敷动作后，基板处理单元SPU对于涂敷装置CT内的基板S，使 送出侧输送装置SC2的保持部42从+X侧进入，利用该保持部42保持基 板S。基于保持部42的基板S的保持动作与上述基于保持部32的基板S 的保持动作相同。通过该动作，形成为基板S的一面被送入侧输送装置 SC1的保持部32保持，基板S的另一面被送出侧输送装置SC2的保持部 42保持的状态。
基板处理单元SPU在利用保持部42保持了基板S后，停止吸引泵34a 的运行，解除基于保持部32的保持。通过该动作，基板S仅被送出侧输 送装置SC2的保持部42保持，基板S从送入侧输送装置SC1向送出侧输 送装置SC2转移。
其次，说明除去在基板S的周围形成的薄膜的周缘部除去动作。在该 周缘部除去动作中使用周缘部除去装置EBR。将在周缘部除去装置EBR 内配置的基板S的周缘部浸渍于浸渍部内的溶解液中，在该状态下使基板 S旋转的情况下，溶解在溶解液中浸渍的周缘部的薄膜而除去。在本实施 方式中，在周缘部除去动作中使基板S旋转时，利用送出侧输送装置SC2 保持基板S的状态下使用该送出侧输送装置SC2使基板S旋转。在除去周 缘部的薄膜后，基板处理单元SPU使基板S的周缘部向吸引部58b的吸 引垫58c之间移动，吸引基板S的周缘部。通过该吸引动作，能够除去在 基板S的周缘部残留的液状体或溶解液等。
具体来说，在基板S的转移后，基板处理单元SPU使旋转台40b旋转， 并且，使臂部41适当地伸缩，使保持部42进入周缘部除去装置EBR。在 进入后，基板处理单元SPU使臂部41移动或浸渍部移动，由此将基板S 的周缘部浸渍于浸渍部的溶解液内。在该状态下，基板处理单元SPU运行 送出侧输送装置SC2的马达装置43a。通过马达装置43a的作用，旋转轴 部件43b旋转，在旋转轴部件43b保持的吸引部件46与该旋转轴部件43b 一体地旋转。通过该旋转，除去基板S的周缘部的薄膜。
在周缘部除去动作后，基板处理单元SPU以使基板上部保持机构25 的夹持部件25b位于卸载位置UP的+Z侧的方式使升降部件25a移动。在
42升降部件25a的移动后，基板处理单元SPU在利用送出侧输送装置SC2 的保持部42保持了基板S的状态下，使旋转台40b旋转，并且，使臂部 41适当地伸縮，使保持部42进入卸载位置UP。通过该动作，基板S配置 于卸载位置UP。
其次，说明基板S的卸载动作。基板处理单元SPU在确认了基板S 配置于卸载位置UP的情况后，使基板上部保持机构25的升降部件25a 向一Z方向移动，并且，使基板下部保持机构26的升降部件26a向+Z方 向移动。通过该移动，安装于升降部件25a的一Z侧的夹持部件25b与基 板S的+Z侧抵接，并且，安装于升降部件26a的+Z侧端部的夹持部件26b 与基板S的一Z侧抵接，利用该夹持部件25b及夹持部件26b分别保持基 板S的+Z侧及一Z侧。
基板处理单元SPU在确认了利用夹持部件25b及夹持部件26b这两者 保持有基板S的情况后，停止送出侧输送装置SC2的吸引泵44a的运行， 解除基于保持部42的基板S的保持。通过该动作，仅由夹持部件25b及 夹持部件26b保持基板S。基板处理单元SPU维持基于夹持部件25b及夹 持部件26b的保持状态的状态下，使升降部件25a及升降部件26a向_Z 方向同时移动。基板处理单元SPU以使升降部件25a及升降部件26a的移 动成为等速的方式使升降机构25c及升降机构26c连动。基板S在被夹持 部件25b及夹持部件26b保持的状态下向一Z方向移动。
若升降部件25a的突出部分靠近送出用盒C2，则基板处理单元SPU 解除基于夹持部件25b的保持力，并且停止升降部件25a的移动，仅使升 降部件26a向一Z方向移动。基板S在仅由夹持部件26b的保持力保持的 状态下向一Z方向移动。
基板处理单元SPU继续基于夹持部件26b的保持直至基板S到达送出 用盒C2内的收容位置。在到达该收容位置后，基板处理单元SPU解除基 于夹持部件26b的保持，使升降部件26a向一Z方向移动。通过该动作， 基板S收容于送出用盒C2内。
在上述各动作的说明中，说明从送入用盒C1的最靠向一Y侧收容的 一张基板S开始依次进行动作的样子，但在实际中，关于多个基板S连续 地进行动作。在这种情况下，基板处理单元SPU使输送带20b旋转，使在送入用盒Cl红收容的剩余的基板S中最靠向一Y侧的基板S配置于在俯
视下与装载位置LP重叠的位置地使该送入用盒C1向一Y方向移动。
同样，基板处理单元SPU使输送带22b旋转，以使送出用盒C2内的 收容位置中最靠向一Y侧的收容位置在俯视下与卸载位置UP重叠的位置 地使该送出用盒C2向一Y方向移动。基板处理单元SPU使送入用盒Cl 及送出用盒C2进行该移动，反复进行上述各处理。
在关于多张基板S进行处理的情况下，基板处理单元SPU对该多张基 板S并行地进行处理动作。具体来说，对于某个基板S进行涂敷动作的期 间，对其他基板S进行周缘部除去动作，进而对与这些不同的基板S进行 装载动作或卸载动作，如上所述地对多个基板S并行地进行处理动作。通 过这样进行并行处理，极力縮短基板S的待机时间，实现基板S的处理节 拍的縮短。
在送入用盒C1内收容的所有的基板S的处理结束的情况下，该送入 用盒Cl成为空的状态，形成为在待机位置P8待机的送出用盒C2的所有 的收容位置被处理后的基板S填满的状态。基板处理单元SPU在确认了 该状态后，使输送带20b向与上述相反的方向旋转，使送入用盒C1从待 机位置P4向待机位置P2移动，进而使输送带20a旋转，使送入用盒Cl 向待机位置P3移动。同样，基板处理单元SPU使输送带22b向与上述相 反的朝向旋转，使送出用盒C2从待机位置P8向待机位置P6移动，进而 使输送带22a旋转，使送出用盒C2向待机位置P7移动。
其次，说明涂敷装置CT中喷嘴部NZ及杯部CP的维护动作。若涂敷 动作的次数重叠，则液状体的固化物或大气中的尘或埃等杂质有时附着在 喷嘴部NZ或杯部CP。该杂质例如可能堵塞喷嘴52，降低喷出特性、或 堵塞杯部CP内的排出路径。另外，在各喷出动作中，需要管理喷嘴52的 喷出环境使其不变化。从而，需要定期进行喷嘴部NZ及杯部CP的维护 动作。
在喷嘴部NZ的维护动作中使用喷嘴管理机构NM。在清洗喷嘴52时， 基板处理单元SPU使喷嘴部NZ移动，使喷嘴52进入喷嘴管理机构NM。 基板处理单元SPU使喷嘴52的前端向清洗部57a内的清洗液内移动，清 洗喷嘴52的前端。在该清洗动作后，基板处理单元SPU使喷嘴52的前端在吸引部57b 中吸引垫75d之间移动，吸引喷嘴52的前端。通过该吸引动作，除去在 喷嘴52残留的清洗液等杂质。
在吸引动作后，基板处理单元SPU使喷嘴52的前端向液体接受部57c 内移动。在该液体接受部57c中，进行喷嘴52的预备喷出动作。通过从 喷嘴52预备性喷出液状体，调节喷嘴52的喷出环境。基板处理单元SPU 在使喷嘴52的前端向液体接受部57c内移动后，向喷嘴52喷出液状体。 喷出的液状体滞留在液体接受部57c内，并被未图示的回收机构回收。
说明杯部CP的维护动作。在清洗杯部CP时，使用清洗液喷嘴部56。 基板处理单元SPU在进行上述涂敷动作时，使基板S旋转的状态下代替 喷嘴52，使清洗液喷嘴部56从基板S的+X侧及一X侧进入，从各清洗液 喷嘴部56向基板S喷出清洗液。喷出在基板S上的清洗液通过旋转离心 力向基板S的周缘部移动，从基板S的周缘部向内侧杯CP1侧飞散。飞散 的清洗液经由对置部分53a的开口部收容于收容部53内。此时，基板处 理单元SPU通过使内侧杯CP1旋转，能够在收容部53内形成清洗液的流 动，利用该清洗液的流动，清洗收容部53内及排出路径内。该清洗液的 排出与液状体的排出相同地，在收集机构55中与气体分离而排出。
对杯部CP的清洗动作，例如卸下收容部53的对置部分53a的状态下 进行也无妨。在进行清洗动作的情况以外，例如卸下对置部分53a，另行 清洗该对置部分53a也无妨，卸下对置部分53a后，进行杯部CP的其他 部分的维护也无妨。 (盒输送动作)
其次，说明将空的送入用盒C1向基板送入单元LDU输送，并且，将 收容有处理后的基板S的送出用盒C2向基板送出单元ULU输送的盒输送 动作。
说明送入用盒Cl的输送动作。该送出动作使用在上述送出动作中使 用的盒输送装置CC来进行。输送单元CRU使盒输送装置CC移动至基板 处理单元SPU的送入侧缓冲机构BF1。空的送入用盒Cl在送入侧缓冲机 构BF1内的待机位置P3待机。输送单元CRU以使盒输送装置CC的盒支 承板72的长边方向与送入用盒Cl的长边方向一致的方式使盒支承板72
45旋转。
在使盒支承板72旋转后，输送单元CRU进行盒输送装置CC和送入
用盒Cl之间的X轴方向上的对位。在对位后，输送单元CRU使盒输送 装置CC进行在待机位置P3待机的空的送入用盒Cl的取入动作。该取入 动作与上述取入动作相同。
在送入用盒C1的取入后，输送单元CRU使盒输送装置CC朝向基板 送入单元LDU向一X方向移动，使盒支承板72的长边方向与X轴方向一 致地使该盒支承板72旋转。输送单元CRU在使盒支承板72旋转后，在 盒输送装置CC和设置于基板送入单元LDU的回收用带lib之间进行X 轴方向上的对位。 .
在对位后，输送单元CRU将载置于盒支承板72上的空的送入用盒 Cl载置于回收用带lib的+Y侧端部上，使盒保持部件74向+Y侧退避。 该载置动作及退避动作与上述载置动作及退避动作相同。通过这些动作， 将取入盒输送装置CC的送入用盒Cl向基板送入单元LDU内输送。
说明送出用盒C2的输送动作。该输送动作与上述送入用盒Cl的输送 动作相同地，使用盒输送装置CC来进行。输送单元CRU使盒输送装置 CC沿X轴方向移动至基板处理单元SPU的送出侧缓冲机构BF2。收容有 处理后的基板S的送出用盒C2在送出侧缓冲机构BF2内的待机位置P7 待机。输送单元CRU以使盒输送装置CC的盒支承板72的长边方向与送 出用盒C2的长边方向一致的方式使盒支承板72旋转。
在使盒支承板72旋转后，输送单元CRU以使盒输送装置CC的X轴 方向上的位置与该送出用盒C2的X轴方向上的位置一致的方式进行该盒 输送装置CC的对位。在对位后，输送单元CRU使盒输送装置CC进行在 待机位置P7待机的送出用盒C2的取入。该取入动作与上述取入动作相同。
在取入动作后，输送单元CRU使盒输送装置CC朝向基板送出单元 ULU向+X方向移动，使盒支承板72的长边方向与X轴方向一致地使该 盒支承板72旋转。输送单元CRU在使盒支承板72旋转后，在盒输送装 置CC和设置于基板送出单元ULU的回收用带61b之间进行X轴方向上 的对位。
在对位后，输送单元CRU将载置于盒支承板72上的送出用盒C2载置于回收用带61b的+Y侧端部上，使盒保持部件74向+Y侧退避。该载
置动作及退避动作与上述载置动作及退避动作相同。通过这些动作，将取
入盒输送装置CC的送出用盒C2向基板送出单元ULU内输送。 (盒回收动作)
其次，说明回收空的送入用盒Cl及收容有处理后的基板S的送出用 盒C2的盒回收动作。
基板送入单元LDU在确认了空的送入用盒C1输送过来的情况后，使 回收用带llb旋转，使该送入用盒C1向一Y方向移动。在向该一Y方向 移动时，例如使送入用盒C1径直去往盒出入口 IO也可，以空开回收用带 lib的+Y侧端部的程度使送入用盒Cl移动少量也可。
在使送入用盒C1径直去往盒出入口 10的情况下，送入用盒C1经由 盒出入口 10向基板送入单元LDU的外部输送。向基板送入单元LDU的 外部输送的送入用盒Cl由未图示的回收机构来回收。在每次向基板送入 单元LDU输送送入用盒C1过来时，反复进行该动作。
在使送入用盒Cl移动少量的情况下，例如在每次向基板送入单元 LDU输送送入用盒Cl时，可以使其向一Y方向以一个量的送入用盒Cl 的空间偏离地移动。反复进行多次该动作，最靠向一Y侧的送入用盒Cl 到达盒出入口 IO的情况下，进行基于未图示的回收机构的回收动作。
另一方面，基板送出单元ULU在确认了收容有处理后的基板S的送 出用盒C2输送过来的情况后，使回收用带61b旋转，使该送出用盒C2 向一Y方向移动。在该移动时，与基板送入单元LDU的情况相同地，使 送出用盒C2径直去往盒出入口 60也可，以少量向一Y方向偏离地移动也 可。通过该移动，送出用盒C2最终经由盒出入口 60向基板送出单元ULU 的外部输送。向基板送出单元ULU的外部送出的送出用盒C2由未图示的 回收机构来回收。 (盒补充动作)
在上述说明中，进行基板处理单元SPU中的处理的期间，送入用盒 Cl配置于送入侧缓冲机构BF1的待机位置P4，送出用盒C2配置于送出 侧缓冲机构BF2的待机位置P8。此时，送入侧缓冲机构BF1的待机位置 Pl及送出侧缓冲机构BF2的待机位置P5形成为空的状态(盒未待机的状态)。
输送单元CRU在确认了待机位置Pl及待机位置P5形成为空的状态 的情况后，利用盒输送装置CC将接下来的送入用盒Cl及送出用盒C2向 该待机位置PI及待机位置P5输送。输送单元CRU首先使盒输送装置CC 移动至基板送入单元LDU，取入接下来的送入用盒C1。在取入动作后， 输送单元CRU使盒输送装置CC移动至送入侧缓冲机构BF1，将取入的 送入用盒Cl载置在待机位置PI 。同样，输送单元CRU使盒输送装置CC 向基板送出单元ULU移动，取入接下来的送出用盒C2，然后使盒输送装 置CC向送出侧缓冲机构BF2移动，将送出用盒C2载置在待机位置P5。
在送入用盒Cl及送出用盒C2的载置动作后，基板处理单元SPU使 输送带20a及输送带20b的动作待机至在待机位置P4的送入用盒Cl收容 的基板S的处理大致结束。若该处理结束，则基板处理单元SPU使输送 带20b旋转，使送入用盒Cl从待机位置P4向待机位置P2移动。
通过该动作，形成为收容有处理前的基板S的送入用盒Cl在待机位 置PI待机，空的送入用盒Cl在待机位置P2待机的状态。在该状态下， 基板处理单元SPU使输送带20a旋转的情况下，待机位置P2的送入用盒 Cl向待机位置P3移动，待机位置P1的送入用盒C1向待机位置P2移动。 这样，有效地进行移动动作。从而，优选实际上用基板处理单元SPU进行 涂敷动作等的情况下，形成为送入用盒Cl在待机位置Pl及待机位置P2 待机的状态。
同样，在形成为送出用盒C2从待机位置P8向待机位置P6移动了的 状态时使输送带22a旋转的情况下，待机位置P6的送出用盒C2向待机位 置P7移动，待机位置P5的送出用盒C2向待机位置P6移动。这样，在送 出侧缓冲机构BF2中，也有效地进行移动动作。从而，优选实际上用基板 处理单元SPU进行涂敷动作等情况下的，形成为送出用盒C2在待机位置 P5及待机位置P6待机的状态。
送入用盒Cl从待机位置Pl向待机位置P2移动，送出用盒C2从待机 位置P5向待机位置P6移动的情况下，待机位置Pl及待机位置P5再次形 成为空的状态。可以进而向该空的状态的待机位置Pl及待机位置P5输送 接下来的送入用盒C1及送出用盒C2，分别使其待机。这样，每次送入侧缓冲机构BF1及送出侧缓冲机构BF2的待机位置Pl及待机位置P5成为 空的状态时，输送单元CRU从基板送入单元LDU输送送入用盒C1，从 基板送出单元ULU输送送出用盒C2。
如上所述，根据本实施方式可知，设置于输送单元CRU的盒输送装 置CC在装载位置LP和基板送入单元LDU之间输送送入用盒Cl ，并且， 在卸载位置UP和基板送出单元ULU之间输送送出用盒C2，因此，能够 使一个盒输送装置CC进行不同的输送区间的输送动作。因此，能够单纯 化基于盒输送装置CC的输送处理，能够简化基板处理系统SYS的结构， 能够縮短处理节拍。另外，根据本实施方式可知，分开使用送入用盒Cl 和送出用盒C2，因此，还具有能够防止基板S的污染的优点。
另夕卜，根据本实施方式可知，基板处理单元SPU、基板送入单元LDU 及基板送出单元ULU配置于直线方向上，因此，能够将各单元之间的输 送路径设定于该直线方向上。由此，能够避免输送路径的复杂化，能够简 单化基板处理系统SYS的结构。而且，根据本实施方式可知，基板处理单 元SPU配置于基板送入单元LDU和基板送出单元ULU之间，因此，各 单元沿基板的输送的流动的方向配置。由此，能够提高处理的效率。
除此之外，在本实施方式中，输送单元CRU使盒输送装置CC沿直线 方向(X轴方向)移动，因此，能够单纯化盒输送装置CC的移动动作。 另外，在基板送入单元LDU及基板送出单元ULU中，多个盒可以分别待 机，这些成为多个盒待机部，因此，能够迅速地处理更多的基板。
另外，基板送入单元LDU及基板送出单元ULU能够利用供给用带 lla、 61a及回收用带llb、 61b，对送入用盒Cl使盒待机部向输送单元 CRU侧移动，对送出用盒C2使盒待机部向盒出入口 60侧移动，因此， 能够有效地进行送入用盒Cl及送出用盒C2的供给动作及回收动作。
另外，在基板处理单元SPU设置有与装载位置LP及卸载位置UP对 应的送入侧缓冲机构BF1及送出侧缓冲机构BF2，在各缓冲机构中能够使 多个盒C待机，因此，能够迅速地进行基板处理单元SPU中的基板S的 装载动作及卸载动作，能够实现处理的效率化。另外，该缓冲机构BF具 有使盒C的待机位置移动的输送带20、 22，能够根据盒C内的基板S的 残留量来移动盒C的待机位置，因此，能够实现处理的效率化。这些待机位置沿基于盒输送装置CC的输送方向(X轴方向)设置，因此，盒输送
装置cc和各待机位置的距离分别恒定。通过将该距离保持为恒定，盒输 送装置cc容易进入各待机位置。
另外，基板处理单元SPU具有从送入用盒Cl抬起基板s，将其配置 于装载位置LP的基板装载机构21，因此，能够迅速地进行基板的装载动 作。同样，基板处理单元SPU具有基板卸载机构27，因此，关于基板S 的卸载动作也能够迅速地进行。
另外，盒输送装置CC具有使盒支承板72的朝向旋转的旋转机构，因 此，在输送方向和盒的朝向不同的情况下，也能够顺畅地进行输送动作及 转移动作。另外，在送入用盒C1及送出用盒C2形成有卡合部Cx，输送 装置具有与该卡合部Cx卡合，保持送入用盒Cl及送出用盒C2的盒保持 部件74，因此，能够可靠地保持送入用盒C1及送出用盒C2。
另外，控制单元CNU根据基板处理单元SPU中的基板S的处理状况， 控制送入用盒C1及送出用盒C2的输送位置，因此，能够更有效地进行输 送动作。
本发明的技术范围不限定于上述实施方式，可以在不脱离本发明的宗 旨的范围内适当地进行变更。
在上述实施方式中，形成为控制单元CNU根据基板处理单元SPU中 的基板S的处理状况，控制送入用盒Cl及送出用盒C2的输送位置的结 构，但不限于此，例如，在基板处理系统SYS的整体的动作中，预先确定 送入用盒Cl及送出用盒C2的输送的位置及时序的状态下控制也可无妨。
另外，在上述实施方式中，在送入用盒C1及送出用盒C2形成有卡合 部Cx，盒输送装置CC使盒保持部件74的保持部74a与该卡合部Cx卡 合，保持送入用盒C1及送出用盒C2，但不限于此，例如，盒保持部件74 保持送入用盒Cl及送出用盒C2的底部等其他部分也无妨。
另外，在上述实施方式中，盒输送装置CC具有使盒支承板72的朝向 旋转的旋转机构，但不限于此，例如，形成为固定有盒支承板72的朝向 的结构也无妨。在这种情况下，在基板处理系统SYS内，成为使盒C的 长边方向与盒支承板72的长边方向始终一致的状态地供给、回收、移动。 由此，能够更单纯化盒输送装置CC的动作。
50另外，在上述实施方式中，基板处理单元SPU具有从送入用盒C1抬 起基板S，将其配置于装载位置LP的基板装载机构21，但不限于此，将 基板装载机构21的结构形成为其他结构也无妨。关于基板卸载机构27的 结构也相同。
另外，在上述实施方式中，缓冲机构BF形成为使盒C的待机位置沿 X轴方向移动的结构，但不限于此，使盒C的待机位置向其他方向移动也 无妨。另外，不使盒C的待机位置移动，形成为固定的结构也无妨。
另外，在上述实施方式中，作为缓冲机构BF，形成为分别配置送入 侧缓冲机构BF1及送出侧缓冲机构BF2的结构，但不限于此，例如形成 为仅配置两者的缓冲机构BF中任一方的结构也无妨。不限于配置多个缓 冲机构BF的结构，形成为集中在一处，配置缓冲机构BF的结构也无妨。
另外，在上述实施方式中，利用供给用带lla、 61a及回收用带llb、 61b，对送入用盒C1使盒待机部向输送单元CRU侧移动，对送出用盒C2 使盒待机部向盒出入口 60侧移动，但不限于此，使盒待机部向任一方移 动也无妨。
另外，在上述实施方式中，使多个盒C分别在基板送入单元LDU及 基板送出单元ULU待机，但不限于此，例如，仅使一个盒C在各单元待 机也无妨。由此，在基板处理系统SYS为小型的情况下，也能够适用本发 明。
另外，在上述实施方式中，输送单元CRU使盒输送装置CC沿直线方 向(X轴方向)移动，但不限于此，向不同的多个方向移动也无妨，形成 为能够沿曲线方向移动的结构也无妨。
通过这样不拘束于直线方向而宽幅设定输送路径，能够扩大与各单元 的配置有关的设计的宽度。
例如，除了像上述实施方式一样基板处理单元SPU配置于基板送入单 元LDU和基板送出单元ULU之间的结构之外，还可以形成为将基板送入 单元LDU及基板送出单元ULU和基板处理单元SPU配置于不同的位置 的结构。
另外，不限于如上述实施方式一样基板处理单元SPU、基板送入单元 LDU及基板送出单元ULU配置于直线方向上的结构，例如，可以进行在正三角形的顶点位置或直角三角形的顶点位置配置各单元等宽幅的设计。
另外，在上述实施方式中，作为基板处理单元SPU中的处理，主要将 在基板S涂敷形成薄膜的涂敷处理举出为例子进行了说明，但不限于此， 例如，作为基板处理单元，形成为主要进行该涂敷处理的前处理或后处理 的结构也无妨。作为前处理，例如，可以举出向基板S照射紫外线的处理、
或清洗基板s的处理等。作为后处理，可以举出将基板s的周围减压的处 理、或加热基板s的处理等。
另外，在上述实施方式中，说明了预先设定装载位置LP及卸载位置 UP，与该装载位置LP及卸载位置UP配合，配置基板装载机构21及基板 卸载机构27的结构的情况，但与此相反地，形成为先设定基板装载机构 21及基板上部保持机构27的位置，在基板下部保持机构24及26的位置 的+Z方向上设定装载位置LP及卸载位置UP的结构也无妨。
另外，在上述实施方式中，作为涂敷装置CT，形成为使基板S旋转 的同时，向该基板S上喷出液状体的结构，但不限于此，使用其他类型的 涂敷装置、例如浸渍式的涂敷装置或缝隙喷嘴式的涂敷装置等的情况下， 也能够适用本发明。另外，作为涂敷装置CT，不限于在基板S的单面侧 形成薄膜的类型的装置，可以为能够在基板S的两面形成薄膜的类型的装 置。
另外，根据本实施方式可知，吸引基板S而保持的保持部32设置为 能够相对于在基部30设置的臂部31旋转，因此，能够利用保持部32保 持了基板S的状态下使该基板S旋转。因此，在涂敷装置CT或周缘部除 去装置EBR等基板处理区域使基板S旋转的情况下，也不需要对旋转机 构等进行基板S的转移。由于没有基板S的转移的量，能够相应地迅速进 行从基板S的输送到基板S的处理为止的工序，因此，能够縮短基板处理 系统SYS整体的节拍，能够提高生产率。在本实施方式中，在臂部31搭 载使保持部32旋转的旋转机构33，因此，能够进一步小型化装置结构。
另外，根据本实施方式可知，进行具有开口部Sa的基板S的处理的 情况下，槽部36c吸引沿该开口部Sa的基板S的表面，因此，能够将从 基板S的外周部到由该槽部36c吸引的部分为止的宽的区域作为处理对 象。在本实施方式中，槽部36c配置为能够吸引基板S的非处理部分S2，因此，能够在不对基板S的处理部分Sl产生影响的情况下吸引基板S。
另外，根据本实施方式可知，保持部32具有嵌入开口部Sa的闭塞部 件37，因此，由闭塞部件37堵塞开口部Sa的至少一部分。由此，在吸引 基板S时，吸引包含开口部Sa的区域的情况下，也能够在不降低吸引力 的情况下吸引，能够更可靠地保持基板S。
根据本实施方式可知，闭塞部件37设置为能够相对于保持部32的其 他部分拆装，因此，例如，在不需要闭塞部件37的情况下，能够卸载该 其他部分。另外，例如，还能够分开使用尺寸不同的多个闭塞部件37，因 此，在处理开口部Sa的尺寸不同的基板S的情况下也能够应对。由此， 能够多样化吸引保持的方式。
另外，根据本实施方式可知，闭塞部件37的闭塞部37a的厚度为基板 S的厚度以下，因此，能够防止该闭塞部37a向基板S的吸附面的相反面 侧突出的情况。由此，能够在基板S的吸附面的相反侧容易地配置其他部 件。
本发明的技术范围不限定于上述实施方式，可以在不脱离本发明的宗 旨的范围内施加变更。
例如，在上述实施方式中，在涂敷装置CT中由保持部32保持了基板 S的状态下，使其旋转时，仅保持基板S的一面而使其旋转，但不限于此， 保持基板S的两面而使其旋转也无妨。
图14是表示保持基板S的两面而使其旋转的一方式的图，表示涂敷 装置CT内的结构。如该图所示，在涂敷装置CT内配置第二保持部81也 无妨，该第二保持部81在进行涂敷动作时，例如基板S中保持与由保持 部32保持的面相反的面(以下，标记为背面)的。在该结构中，第二保 持部81具有抵接部81a和轴部81b。
抵接部81a具有与保持部32的吸附面36e相同的尺寸、形状的抵接部 81c。抵接部81c设置为能够与基板S的背面中与吸附面36e重叠的区域 抵接。轴部81b设置于抵接部81a的中央部，利用未图示的支承部件支承 为能够旋转。形成为另行设置有将轴部81b向基板S侧按压的按压机构的 结构也无妨。
在该结构中，若通过保持部32的旋转使基板S旋转，则该基板S的旋转向第二保持部81传递，第二保持部81从动地旋转。能够在基板S的
表面侧及背面侧保持相同的区域，因此，在使基板s旋转的情况下，也能
够可靠地避免基板S从保持部32脱落。在设置按压机构的结构的情况下， 能够从两面支承基板S，因此，能够更可靠地避免基板S的脱落。
图15是表示保持基板S的两面而使其旋转的其他方式的图，表示涂 敷装置CT内的结构。如该图所示，将在进行涂敷动作时保持基板S的背 面，并且自身也主动旋转的旋转保持部82配置于涂敷装置CT也无妨。在 该结构中，旋转保持部82具有马达装置82a和旋转保持部件82b。
马达装置82a是向旋转保持部件82b赋予旋转力的装置，具有与保持 部32侧的马达装置33a相同程度的驱动力。马达装置33a及马达装置82a 的转速可以在上述控制单元CNU等中控制。旋转保持部件82b具有抵接 部82c和轴部82d。
抵接部82c与图14所示的抵接部81a相同地，具备具有与保持部 32的吸附面36e (参照图7)相同的尺寸、形状的抵接面82e。抵接面82e 设置为能够与基板S的背面中与吸附面36e重叠的区域抵接。轴部82d设 置于抵接部82c的中央部，端部与马达装置82a连接。另行设置有将轴部 82d向基板S侧按压的按压机构也无妨。
在该结构中，能够利用吸附面36e和抵接面82e从两面保持基板S， 并且，通过马达装置33a的驱动来使保持部32旋转，利用马达装置82a 使抵接部82c旋转，由此能够从基板S的两面供给旋转驱动力，因此，能 够降低马达装置33a的负担。在设置有按压机构的结构的情况下，从两面 支承基板S，而且从两面使其旋转，因此，进一步提高基板S的旋转的精 度。
在图14及图15所示的结构中，在涂敷装置CT内进行涂敷动作的情 况下有效，但不限于此，例如形成为与周缘部除去装置EBR内的结构与 图14及图15所示的结构相同的结构也无妨。由此，关于送出侧输送装置 SC2的处理也能够更可靠地防止上述相同基板S的脱落，并且，能够降低 马达装置43a的负担。
在图14及图15所示的结构中，吸附基板S的吸附面36e及第二保持 部81的抵接部8ic、以及吸附面36e及旋转保持部82的抵接面82e从两面保持基板s的重叠的部分，但不限于此，在基板s的表面和基板s的背
面保持不同的位置也无妨。
另外，在图14及图15所示的结构中，将第二保持部81及旋转保持 部82配置于涂敷装置CT内，但不限于此，配置于涂敷装置CT的外部， 且能够根据需要进入涂敷装置CT内也无妨。
另外，代替上述第二保持部81及旋转保持部82，使送出侧输送装置 SC2进行上述动作的结构也无妨。在这种情况下，通过停止送出侧输送装 置SC2的马达装置43a的动作，能够得到与使用上述第二保持部81的情 况相同的效果。另外，通过进行送出侧输送装置SC2的马达装置43a的动 作，能够得到与使用上述旋转保持部82的情况相同的效果。
在使用送出侧输送装置SC2的情况下，不需要在基板S的涂敷动作结 束后，进行在送出侧输送装置SC2保持基板S的动作，因此，将基板S 从送入侧输送装置SC1向送出侧输送装置SC2转移的动作被缩短。因此， 能够进一步缩短处理节拍，能够进一步提高生产率。
如上所述，根据本实施方式可知，能够从以竖立的状态旋转的基板S 的两面利用喷嘴52喷出液状体，因此，能够使基板S的表面和背面中液 状体的涂敷环境更接近。能够使在基板S的表面和基板的背面之间涂敷的 液状体的状态接近，因此，能够防止在基板S上涂敷的液状体的薄膜的状 态不同。由此，能够改善在基板S上涂敷的液状体的状态。
关于喷嘴部NZ，形成为该喷嘴52从基板S的中央部侧朝向基板的外 周部侧喷出液状体时，喷嘴52的喷出方向和作用于基板S上的离心力的 方向一致。由此，能够更有效地涂敷液状体。在本实施方式中，喷嘴52 从中央部侧向外周部侧折弯而形成，因此，无需另行设置调节液状体的喷 出方向的调节机构等，能够利用简单的结构来调节液状体的喷出方向。
另外，喷嘴52中前端的喷出面52a相对于液状体的喷出方向倾斜而形 成，因此，能够减小喷嘴52的前端中的液状体的表面张力。由此，液状 体不易残留在喷嘴52的前端。另外，喷嘴52设置在基板输送装置SC的 旋转轴的下侧，因此，能够使液状体的喷出方向和重力方向一致。由此， 能够使液状体在基板S上容易扩散。
另外，喷嘴52在基板S的表面侧和背面侧配置于相同的位置时，能
55够使涂敷环境在基板S的表面上和基板的背面上接近。由此，能够将液状 体均一地涂敷在基板S的两面。另外，设置有使喷嘴52移动的盒移动机
构51时，可以根据涂敷装置CT的处理状况来使喷嘴52的位置移动。由 此，能够进行更宽幅的处理。
关于喷嘴管理机构NM，喷嘴管理机构NM具有通过将喷嘴52的前 端浸渍于清洗液中清洗的清洗部57a，因此，能够清洗在喷嘴52的前端附 着的液状体而除去。若在喷嘴52的前端附着液状体，则喷嘴52堵塞，成 为喷出性能减低的要因。在本发明中，通过清洗喷嘴52的前端，能够防 止这样的喷出性能的降低。另外，喷嘴管理机构NM具有吸引喷嘴52的 前端的吸引部57b，因此，能够从喷嘴52的前端除去在喷嘴52附着的液 状体、或清洗该液状体后的清洗液等。由此，能够将喷嘴52的前端保持 为更清洁的状态。另外，喷嘴管理机构NM具有接受从喷嘴52预备性喷 出的液状体的液体接受部57c，因此，成为容易进行预备性液状体的喷出 动作的状态。由此，能够防止喷嘴52的喷出性能降低的情况。
关于杯部CP，杯部CP具有收容液状体的收容部53，因此，能够将飞 散的液状体集中在该收容部53。由此，能够有效地管理飞散的液状体。另 外，杯部CP中与基板S的侧部的对置部分53a设置为能够相对于杯部CP 的其他部分拆装，因此，杯部CP成为容易维护的状态。由此，能够容易 地进行杯部CP的清洁化。另外，具有调节该对置部分53a的开口尺寸的 调节机构53b，因此，在基板S的厚度或液状体的飞散的程度等涂敷处理 的环境不同的情况下也能够灵活应对。
另夕卜，杯部CP可以具有内侧杯CP1和外侧杯CP2，可以在内侧杯CP1 设置有使该内侧杯CP1向沿基板S的外周的方向旋转的旋转机构53c，在 该情况下，不会使杯部CP整体旋转，能够仅使内侧杯CP1旋转。另外， 在收容部53连接排出液状体及收容部53内的气体中至少一方的排出机构 54，因此，利用该排出机构54排出收容部53内的液状体，并且，能够在 收容部53内形成气体的流动。另外，内侧杯CP1形成为圆形，排出机构 54沿内侧杯CP1的外周的切线方向设置时，能够沿基板S的旋转方向排 出液状体。另外，由于该排出机构54中排出路径上配置有收集机构55， 因此，能够容易处理液状体。另外，还具备将清洗杯部CP的清洗液向基板S喷出的清洗液喷嘴部
56时，能够通过基板S的旋转，使喷出在基板S上的清洗液向内侧杯CP1 内的收容部53飞散。由此，能够有效地清洗杯部CP。
关于周缘部除去装置EBR，具有通过将基板S的外周部浸渍在溶解液 中，除去液状体的除去部58a时，能够有效地除去涂敷在外周部的液状体。 另外，具有吸引基板S的外周部的吸引部58b时，能够迅速地除去在基板 S的外周部附着的液状体或溶解液。
本发明的技术范围不限定于上述实施方式，可以在不脱离本发明的宗 旨的范围内适当地施加变更。
例如，在上述实施方式中，作为喷出用于清洗杯部CP的清洗液的喷 嘴，配置了清洗液喷嘴部56，但不限于此，例如，作为清洗液喷嘴，兼用 上述喷嘴52也无妨。在这种情况下，配置能够切换为喷嘴52的供给液和 清洗液的切换机构(未图示)。由此，不会复杂化装置结构，能够有效地 进行维护。
另外，在上述实施方式中，将喷嘴部NZ的位置配置在基板S的旋转 轴的一Z侧，沿重力方向喷出液状体，但不限于此，例如，将喷嘴部NZ 的位置配置在基板S的旋转轴的+Z侦ij，向与重力方向相反的方向喷出液 状体也无妨。
另外，在上述实施方式中，喷嘴52在折弯部52b中折弯，但不限于 此，例如，喷嘴52向基板S的旋转轴的一Z侧以曲线状形成的结构也无 妨。由此，能够使液状体的流通顺畅。
另外，在上述实施方式中，喷嘴52在基板S的表面侧和背面侧配置 于相同的位置，但不限于此，例如，将喷嘴52的表面侧的位置和背面侧 的位置配置在不同的位置也无妨。例如，关于涂敷位置50的+X侧，将喷 嘴52配置在基板S的旋转轴的一Z侧，关于涂敷位置50的一X侧，将喷 嘴52配置在基板S的旋转轴的+Z侧也无妨。当然，使+Z侧及一Z侧的配 置相反也无妨。
另外，在上述实施方式中，将喷嘴管理机构NM分别配置于各喷嘴部 NZ的+Y侧的位置，但不限于此，只要是能够进行喷嘴部NZ的移动的范 围，就可以配置于其他位置。另外，在上述实施方式中，在清洗杯部CP内时，使用清洗液喷嘴部 56向基板S喷出清洗液，按不限于此，例如，将与基板S不同的清洗液
喷出用的基板配置于涂敷位置50,向该清洗液喷出用的基板喷出清洗液也
无妨。由此，能够抑制薄膜形成以外使用的基板s的消耗。
另外，在上述实施方式中，在周缘部除去装置EBR的结构中，将除去 部58a和吸引部58b配置于相对于基板S的基板面垂直的方向，但不限于 此，例如，如图23所示，在基板面上排列配置也无妨。在该结构中，能 够将一张基板S的周缘部同时配置于除去部58a内及吸引部58b内。由此， 通过使基板S旋转，能够在除去的同时吸引周缘部，能够缩短处理节拍。
另外，在上述实施方式中，使基板输送装置SC的臂部31、 41能够在 与XY平面平行的方向上移动，但不限于此，例如，使臂部31、 41在Z 轴方向上移动也无妨。该结构通过在臂部31、 41内另行设置驱动机构来 实现。由此，臂部31、 41的能够移动的范围扩大，因此，保持部32、 42 的能够进入的区域扩大。由此，能够进行更多样的动作。
另外，在上述实施方式中，说明了使臂部31、 41移动的移动机构35 或使保持部32、 42旋转的旋转机构33配置在臂部31、 41的内部，但不 限于此，配置于臂部31、 41的外侧也无妨。由此，能够使臂部31、 41细 长，能够减轻基板输送时的负担。
另外，在上述实施方式中，闭塞部件37的厚度比基板S的厚度薄， 但不限于此，以使闭塞部件37的厚度与基板S的厚度相同的方式形成闭 塞部件37也无妨。在这种情况下也能够得到与上述实施方式相同的效果。
另外，在上述实施方式中，闭塞部件37设置为能够相对于吸引部件 36拆装，但不限于此，例如闭塞部件37和吸引部件36—体化也无妨。在 这种情况下，不需要将闭塞部件37相对于吸引部件36拆装的工序。另外， 形成为不设置闭塞部件37的结构也无妨。
另外，在上述实施方式中，作为在吸附部36a的吸附面36e设置的槽 部36c的形状，说明了该槽部36c在主视下形成为+状的例子，但不限于 此，可以为其他形状。在这种情况下，优选配置为在吸附面36e与基板S 抵接的状态下，槽部36c与基板S的表面重叠。由此，能够可靠地吸引基 板S的表面，因此，能够提高吸附的精度。另外，在上述实施方式中，基板输送装置SC配置于基板处理单元SPU
内的两处，但不限于此，例如基板输送装置sc配置于一处也无妨，配置
于三处以上也无妨。
另外，在上述实施方式中，将基板送入单元LDU具有带式传送机构 作为盒移动机构11的例子进行了说明，但不限于此，除了带式传送机构 之外，例如，具有保持送入用盒C1的卡合部Cx的叉部件也无妨。作为该 叉部件，例如，可以形成为与盒输送装置CC的盒保持部件74相同的结构。 可以利用叉部件，保持送入用盒Cl的卡合部Cx，使其在基板送入单元 LDU内移动。该叉部件还可以用作基板送出单元ULU的盒移动机构61 。 除了叉部件之外，当然可以使用例如，轨道部件或线性马达、汽缸等其他 输送机构。
另外，在上述实施方式中，在送入侧缓冲机构BF1及送出侧缓冲机构 BF2中，作为使送入用盒C1及送出用盒C2的待机位置移动的机构，将输 送带20a、 20b、 22a及22b为例进行说明，但不限于此，例如，在送入侧 缓冲机构BF1中，设置使送入用盒C1依次向待机位置P1、待机位置P2、 待机位置P4、待机位置P2、待机位置P3移动的移动机构也无妨。在送出 侧缓冲机构BF2中同样设置使送出用盒C2依次向待机位置P5、待机位置 P6、待机位置P8、待机位置P6、待机位置P7移动的移动机构也无妨。
作为这样的移动机构，例如，可以举出具有保持送入用盒C1、送出用 盒C2的卡合部Cx的叉部件的结构等。作为该叉部件，与上述相同地，例 如，可以形成为与盒输送装置CC的盒保持部件74相同的结构。
另外，在上述实施方式中，基板输送装置SC配置于基板处理单元SPU 内的两处，但不限于此，例如，基板输送装置SC配置于一处也无妨，配 置于三处以上也无妨。
另外，在上述实施方式中，盒C能够以将基板S在Z轴方向竖立的状 态收容，将基板S竖立的状态下直接输送，但不限于此，也可以是盒C能 够将基板S的基板面沿XY平面平行的状态收容，在该状态下直接输送。
另外，在上述实施方式中，送入侧输送装置SC1和送出侧输送装置 SC2分别单独保持基板S而使其旋转，但不限于此，例如，用送入侧输送 装置SC1和送出侧输送装置SC2包夹一个基板S的表背地保持而使其旋转也无妨。在这种情况下，使送入侧输送装置SC1及送出侧输送装置SC2
中一方主动地旋转，使另一方从动地旋转也无妨，使两方主动地旋转也无
妨。通过用送入侧输送装置SC1和送出侧输送装置SC2保持基板S的表 背，能够使基板S的表面侧及背面侧的气流等的状态极力相等。通过调节 基板S的两面侧的状态，能够防止在基板S的两面涂敷的膜质不同的情况。 另外，在上述实施方式中，将周缘部除去装置EBR仅配置在送出侧输 送装置SC2侧，但不限于此，例如，还在送入侧输送装置SC1侧配置也 无妨(图1的单点划线部分)。通过如此构成，例如，可以使送入侧输送 装置SC1及送出侧输送装置SC2这两者分别进行涂敷动作及周缘部除去 动作。
例如，利用送入侧输送装置SC1进行涂敷动作的期间，能够利用送出 侧输送装置SC2进行周缘部除去动作，相反在使送入侧输送装置SC1进 行周缘部除去动作的期间，能够利用送出侧输送装置SC2进行涂敷动作。 这样，通过使两个基板输送装置SC交替地进入涂敷装置CT，能够进行并 行处理，因此，能够进行有效的处理，能够实现处理节拍的进一步的缩短 化。
另外，如上所述地用送入侧输送装置SC1和送出侧输送装置SC2同时 保持一个基板S而使其旋转的情况下，将周缘部除去装置EBR内设置于 涂敷装置CT内也无妨。通过该结构，用送入侧输送装置SC1和送出侧输 送装置SC2保持基板S而使其旋转的同时进行涂敷动作，在涂敷动作后， 能够与该涂敷动作连续而进行周缘部除去动作。由此，能够在一个装置中 进行涂敷动作及周缘部除去动作，因此，能够实现处理的效率化。另外， 通过在一个涂敷装置CT内进行涂敷动作及周缘部除去动作，例如，能够 在进行了对一个基板S的涂敷动作及周缘部除去动作后，利用送出侧输送 装置SC2送出该一个基板S的同时，利用送入侧输送装置SC1送入接下 来处理的基板S。能够同时进行基于送入侧输送装置SC1的载置动作和基 于送出侧输送装置SC2的卸载动作，因此，能够进行有效的处理。
另外，基板处理系统SYS除了上述实施方式的结构之外，还具备例如 检测涂敷处理后的基板S上有无异物的异物检测单元也无妨。若在涂敷处 理后的基板S附着有异物，则在进行之后的处理例如盖印处理时，基板S在该异物的附着位置可能破损。针对此，通过还具备检测涂敷处理后的基 板S上有无异物的异物检测单元，能够检测这样的异物的附着的基板S， 能够防止使用于之后的盖印处理中的情况，因此，能够避免基板S的破损。另外，在基板处理系统SYS具备异物检测单元的情况下，将该异物检 测单元作为独立于上述载物台单元STU、基板处理单元SPU、基板送入单 元LDU、基板送出单元ULU、输送单元CRU的单元来配置也无妨，例如， 配置于基板处理单元SPU的内部也无妨。优选能够在涂敷处理后的基板S 收容于送出用盒C2之前进行异物检测的结构，但当然可以为能够以在该 送出用盒C2收容的状态进行异物检测的结构。形成为基板S收容于送出 用盒C2之前进行异物检测的结构的情况下，例如，可以为具备不将检测 到异物的基板S收容于送出用盒C2，另行回收的回收机构的结构。在将周缘部除去装置EBR配置于涂敷装置CT内的情况下，作为其方 式，例如，可以举出将与在液状体的涂敷用中使用的喷嘴相同的形状的周 缘部除去用喷嘴另行配置于涂敷装置CT内，从该周缘部除去用喷嘴喷出 液状体的溶解液的结构等。另外，将该溶解液喷嘴兼用为清洗液喷嘴部56 也无妨。在这种情况下，使溶解液的供给源与清洗液喷嘴部56连接，切 换清洗液的供给源和溶解液的供给源而喷出，由此，能够从同一清洗液喷 嘴部56喷出清洗液及溶解液这两者。在从清洗液喷嘴部56喷出溶解液的情况下，例如，控制单元CNU首 先如图24A所示，在溶解液不与基板S接触的位置Tl,从清洗液喷嘴部 56喷出溶解液。然后，如图24B所示，控制单元CNU以喷出了该溶解液 的状态使清洗液喷嘴部56向对基板S喷出的喷出位置T2移动，在喷出位 置T2中将溶解液向基板S的周缘部喷出。通过这样的动作，能够防止来 自清洗液喷嘴部56的溶解液向基板S的中央部飞散，能够提高基板S的 外周部的涂敷状态的调节精度。另外，用送入侧输送装置SC1和送出侧输送装置SC2包夹一个基板S 的表背地保持而使其旋转的情况下，例如，可以在送入侧输送装置SC1中 吸引基板S，在送出侧输送装置SC2中按压基板S。图16 图18是表示涂敷装置CT的结构的图。涂敷装置CT具有喷 嘴部NZ、杯部CP和喷嘴管理机构NM。61喷嘴部NZ设置为能够利用盒移动机构51进入涂敷位置50的Y轴方 向的中央部。喷嘴部NZ夹着涂敷位置50分别配置于+X侧及一X侧。喷 嘴部NZ具有将作为该薄膜的构成材料的液状体向基板S上喷出的喷嘴 52。喷嘴52在进入涂敷位置时，从基板S的中央部侧向外周部侧喷出液 状体地在折弯部52b中折弯而形成。喷嘴52相对于基板S的旋转轴配置 于一Z侦U。喷嘴52以涂敷位置50为基准，在基板S的表面侧(+X侦ij) 和背面侧(一X侧)配置于相同的位置，配置为在X轴方向上对称。喷嘴52如图19所示，前端的喷出面52a相对于液状体的喷出方向倾 斜而形成。喷嘴52的前端形成为尖的状态，例如，在停止液状体的涂敷 时，能够良好进行该液状体的除去。杯部CP具有内侧杯CP1和外侧杯CP2。内侧杯CP1在X轴方向上观 察的情况下形成为圆形，以包围配置于涂敷位置50的基板S的侧方的方 式配置。外侧杯CP2在X轴方向上观察的情况下形成为大致正方形，以 从外侧支承内侧杯CP1的方式配置。外侧杯CP2例如经由支承部件等固 定于载物台单元STU的上表面。内侧杯CP1和外侧杯CP2在本实施方式中一体地形成，但当然可以为 分离形成的结构。内侧杯CP1具有收容液状体的收容部53。在收容部53设置有排出液 状体及收容部53内的气体中的至少一方的排出机构54。排出机构54沿形 成为圆形的内侧杯CP1的外周的切线方向设置。排出机构54经由外侧杯 CP2与内侧杯CP1的收容部53内连接。如图17所示，排出机构54例如 在外侧杯CP2的各边各一个地共计设置有四个。如图17所示，各排出机 构54分别与排出路径连接。在各排出路径上具有作为分离气体和液体的 气液分离机构的收集机构55。还有，对图16 图18的其他排出机构54， 省略排出路径及收集机构55的图示。收容部53的入口即内侧杯CP1中与基板S的侧部对置的部分53a设 置为能够相对于内侧杯CP1的其他部分拆装。内侧杯CP1如图20所示具 有调节该对置部分53a的开口尺寸的调节机构53b。利用该调节机构53b， 例如，可以根据基板S的厚度，调节开口尺寸或根据涂敷液的溅起状态来 调节。内侧杯CP1如图17所示，设置有将X轴作为旋转轴，使该内侧杯62(第二旋转机构)53c。在 喷嘴52的一Y侧分别设置有将杯部CP的清洗液向基板S喷出的清洗液喷 嘴部56。喷嘴管理机构NM将喷嘴52的喷出状态管理为恒定。喷嘴管理机构 NM如图21所示，具有清洗部57a、吸引部57b和液体接受部57c。清 洗部57a通过将喷嘴52的前端浸渍于清洗液中而清洗。吸引部57b具有 吸引喷嘴52的前端的吸引垫75d。吸引垫75d与未图示的吸引泵等连接。 液体接受部57c是接受从喷嘴52预备性喷出的液状体的部分。周缘部除去装置EBR设置于涂敷装置CT的+X侧即沿基板处理单元 SPU的一Y侧的端边的位置。周缘部除去装置EBR是除去在基板S的周 缘部形成的薄膜的装置。优选基于周缘部除去装置EBR的除去处理是在 基板S形成的薄膜未干燥的期间进行。因此，优选周缘部除去装置EBR 配置于能够从涂敷装置CT以短时间输送基板S的位置。周缘部除去装置 EBR如图22所示，具有除去部58a和吸引部58b。除去部58a是例如通过 使基板S旋转的同时，将该基板S的周缘部浸渍于溶解液中来溶解在基板 S周缘部形成的薄膜而除去的部分。吸引部58b具有吸引基板S的周缘 部的吸引垫58c。吸引垫58c与未图示的吸引泵等连接。作为图16所示的情况下的基板S的旋转方法，例如，基板处理单元 SPU使在送入侧输送装置SC1的保持部32保持的基板S插入杯部CP内 的同时，从保持部32的相反侧使送出侧输送装置SC2的保持部42按压基 板S。具体来说，使保持部42的前端向基板S侧移动。基板处理单元SPU 在保持部42的行程达到规定的阈值时判断为保持部42的前端和基板S接 角虫。在该判断后，基板处理单元SPU例如维持来自保持部42侧的按压力 的状态下解除保持部32侧的基板S的吸附。在吸附解除后，基板处理单 元SPU使喷嘴52插入杯部CP内，使基板S旋转，开始涂敷动作。这样， 在基板S的旋转前解除保持部32侧的吸附也无妨。另外，在上述判断后，基板处理单元SPU在保持部32吸附基板S， 从保持部42侧按压基板S的状态下，向基板S赋予旋转力。基板S的旋 转从加速旋转成为稳定旋转后，基板处理单元SPU解除保持部32侧的基板S的吸附。这样，在基板S的旋转中解除保持部32侧的吸附也无妨。
另外，在上述判断后，基板处理单元SPU在保持部32吸附基板S的 状态下，使保持部32及保持部42旋转，开始涂敷动作。在涂敷动作结束 后，基板处理单元SPU使基板S旋转的状态下，解除保持部32侧的基板 S的吸附。在该吸附的解除后，基板处理单元SPU进行一定时间的基板S 的旋转。这样，在基板S的旋转中即涂敷处理后解除保持部32侧的吸附 也无妨。
在这些情况下，在送入侧输送装置SC1的保持部32吸附基板S，使 基板S按压送出侧输送装置SC2的保持部42，但不限于此，例如，使基 板S按压送入侧输送装置SC1的保持部32，在送出侧输送装置SC2的保 持部42吸附基板S也无妨。另外，在送入侧输送装置SC1的保持部32 及送出侧输送装置SC2的保持部42这两方吸附基板S也无妨，使基板S 从两方按压也无妨。另外，使用图14所示的第二保持部81或图15所示 的旋转保持部82保持基板S时，利用上述旋转方法来使基板S旋转也无 妨。
另外，在这些情况下，使基板S旋转时，仅驱动送入侧输送装置SC1 及送出侧输送装置SC2中一方也可，同步驱动两方也可。在同步驱动两方 的情况下，基板S和各保持部32及42之间难以打滑，能够相应地减小向 基板S的按压力。
权利要求
1.一种基板处理系统，其中，具备处理单元，其对基板进行规定处理；基板送入单元，其被供给收容有所述规定处理前的所述基板的送入用容器，并且回收空的所述送入用容器；基板送出单元，其回收收容有所述规定处理后的所述基板的送出用容器，并且被供给空的所述送出用容器；输送单元，其具有输送机构，该输送机构在所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容器，并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送出用容器。
2. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，所述处理单元、所述基板送入单元及所述基板送出单元配置于直线方 向上。
3. 根据权利要求l所述的基板处理系统，其中， 所述处理单元配置于所述基板送入单元和所述基板送出单元之间。
4. 根据权利要求2所述的基板处理系统，其中， 所述输送单元具有使所述输送机构沿所述直线方向移动的移动机构。
5. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中，在所述基板送入单元及所述基板送出单元分别设置有多个容器待机部。
6. 根据权利要求5所述的基板处理系统，其中， 所述基板送入单元及所述基板送出单元中至少一方具有使多个所述容器待机部移动的第二移动机构。
7. 根据权利要求6所述的基板处理系统，其中， 所述第二移动机构以使供给对象容器靠近所述输送单元，并使回收对象容器离开所述输送单元的方式使所述容器待机部移动。
8. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 在所述处理单元设置有缓冲机构，该缓冲机构具有与所述装载位置及所述卸载位置中至少一方对应的多个第二容器待机部。
9. 根据权利要求8所述的基板处理系统，其中，所述缓冲机构具有使多个所述第二容器待机部移动的第三移动机构。
10. 根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，所述第三移动机构使所述第二容器待机部在与所述输送机构的输送 方向相同的方向上移动。
11. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 所述处理单元具有拾取机构，该拾取机构从所述送入用容器抬起所述基板，并将所述基板配置于所述装载位置。
12. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 所述输送单元具有使所述输送机构的朝向旋转的旋转机构。
13. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 在所述送入用容器及所述送出用容器形成有卡合部， 所述输送机构具有与所述卡合部卡合并保持所述送入用容器及所述送出用容器的保持部件。
14. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 还具备控制装置，所述控制装置根据所述处理单元中的所述基板的处理状况，控制所述送入用容器及所述送出用容器中至少一方的输送位置。
15. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 所述规定处理包括在所述基板上涂敷液状体的涂敷处理、所述涂敷处理的前处理及所述涂敷处理的后处理。
16. 根据权利要求15所述的基板处理系统，其中， 所述前处理包括向所述基板照射紫外线的处理及清洗所述基板的处理中的至少一种处理。
17. 根据权利要求i6所述的基板处理系统，其中， 所述后处理包括使所述基板的周围减压的处理及加热所述基板的处理中的至少一种处理。
18. 根据权利要求1所述的基板处理系统，其中， 还具备异物检测单元，所述异物检测单元检测所述规定处理后的所述基板上有无异物。
19. 一种输送装置，其在基板送入区域及基板送出区域与基板处理区域之间输送基板，其中，具备 臂部，其设置于基部；吸引部，其设置为能够相对于所述臂部旋转，且吸引所述基板并将其 保持。
20. 根据权利要求19所述的输送装置，其中， 所述基板为具有开口部的基板，所述吸引部具有吸引沿所述开口部的所述基板的表面的吸引孔。
21. 根据权利要求20所述的输送装置，其中， 所述吸引孔配置为能够吸引所述基板的非处理部分。
22. 根据权利要求20所述的输送装置，其中， 所述吸引部具有嵌入所述开口部的突出部。
23. 根据权利要求22所述的输送装置，其中，所述突出部设置为能够相对于所述吸引部的其他部分拆装。
24. 根据权利要求22所述的输送装置，其中， 所述突出部的突出量为所述基板的厚度以下。
25. 根据权利要求19所述的输送装置，其中， 在所述臂部搭载有使所述吸引部旋转的驱动部。
26. 根据权利要求19所述的输送装置，其中，还具备外部驱动部，所述外部驱动部在与所述吸引部之间以夹着所述 基板的状态使所述基板旋转。
27. 根据权利要求26所述的输送装置，其中， 所述外部驱动部设置于所述基板处理区域。
28. 根据权利要求26所述的输送装置，其中， 所述外部驱动部具有按压所述基板的按压部， 所述按压部与所述吸引部对应而形成。
29. 根据权利要求28所述的输送装置，其中，所述外部驱动部在将所述基板配置于所述基板处理区域的基板处理 位置的同时，使所述按压部按压所述基板。
30. 根据权利要求29所述的输送装置，其中，还具备控制部，所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋 转之际，切换所述吸引部的吸引状态。
31. 根据权利要求30所述的输送装置，其中，所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋转前，解除基于 所述吸引部的吸引。
32. 根据权利要求30所述的输送装置，其中，所述控制部在由所述外部驱动部驱动的所述基板的旋转中，解除基于 所述吸引部的吸引。
33. 根据权利要求32所述的输送装置，其中，所述控制部根据所述基板的旋转状态解除所述吸引。
34. 根据权利要求32所述的输送装置，其中，所述控制部在对所述基板进行规定处理后，解除基于所述吸引部的吸引。
35. 根据权利要求34所述的输送装置，其中，所述外部驱动部在所述规定处理后还使所述基板旋转。
36. 根据权利要求19所述的输送装置，其中，所述臂部具有轴部，其能够相对于所述基部旋转，且能够在该旋转 的旋转轴方向上伸縮；伸缩部，其设置于所述轴部，且能够在与所述旋转 轴方向正交的方向上伸縮，所述吸引部设置于所述伸縮部的前端。
37. —种涂敷装置，其中，具有-旋转机构，其以基板竖立的状态使所述基板旋转； 涂敷机构，其具有在所述基板旋转的同时向所述基板的表面及背面分 别喷出液状体的喷嘴。
38. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中，所述旋转机构在将所述基板相对于水平面竖立为70°以上且卯°以 下的角度的状态下使所述基板旋转。
39. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中，所述喷嘴形成为从所述基板的中央部侧向所述基板的外周部侧喷出 所述液状体。
40. 根据权利要求39所述的涂敷装置，其中， 所述喷嘴从所述中央部侧向所述外周部侧折弯而形成。
41. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 所述喷嘴的前端的喷出面相对于液状体的喷出方向倾斜而形成。
42. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 所述喷嘴相对于所述旋转机构的旋转轴设置于下侧。
43. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 所述喷嘴在所述基板的表面侧和背面侧配置于相同位置。
44. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 所述涂敷机构具有使所述喷嘴移动的移动机构。
45. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 还具备喷嘴管理机构，所述喷嘴管理机构管理所述喷嘴的状态。
46. 根据权利要求45所述的涂敷装置，其中，所述喷嘴管理机构具有清洗部，所述清洗部通过将所述喷嘴的前端浸 渍于清洗液中而进行清洗。
47. 根据权利要求45所述的涂敷装置，其中， 所述喷嘴管理机构具有吸引所述喷嘴的前端的吸引部。
48. 根据权利要求45所述的涂敷装置，其中，所述喷嘴管理机构具有接受从所述喷嘴预备性喷出的所述液状体的 液体接受部。
49. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 还具备杯部，所述杯部以包围所述基板的侧方的方式配置。
50. 根据权利要求49所述的涂敷装置，其中， 所述杯部具有收容所述液状体的收容部。
51. 根据权利要求49所述的涂敷装置，其中，所述杯部中与所述基板的侧部的对置部分设置为能够相对于所述杯 部的其他部分拆装。
52. 根据权利要求51所述的涂敷装置，其中，所述杯部具有调节所述对置部分的开口尺寸的调节机构。
53. 根据权利要求49所述的涂敷装置，其中，所述杯部具有内侧杯和外侧杯，在所述内侧杯设置有使该内侧杯在沿所述基板的外周的方向上旋转 的第二旋转机构。
54. 根据权利要求50所述的涂敷装置，其中，所述收容部具有排出机构，所述排出机构排出所述液状体及所述收容 部内的气体中的至少一种。
55. 根据权利要求54所述的涂敷装置，其中， 所述杯部形成为圆形，所述排出机构沿所述杯部的外周的切线方向设置。
56. 根据权利要求54所述的涂敷装置，其中， 所述排出机构在排出路径上具有气液分离机构。
57. 根据权利要求49所述的涂敷装置，其中，还具备清洗液喷嘴，所述清洗液喷嘴将所述杯部的清洗液向所述基板 喷出。
58. 根据权利要求57所述的涂敷装置，其中， 作为所述清洗液喷嘴，使用所述喷嘴。
59. 根据权利要求37所述的涂敷装置，其中， 还具备调整所述基板的外周部的涂敷状态的调整部。
60. 根据权利要求59所述的涂敷装置，其中，所述调整部具有除去部，所述除去部通过将所述基板的外周部浸渍于 溶解液中而除去所述液状体。
61. 根据权利要求60所述的涂敷装置，其中，所述除去部具有将所述溶解液向所述基板的周缘部喷出的溶解液喷嘴。
62. 根据权利要求61所述的涂敷装置，其中， 所述溶解液喷嘴能够喷出所述杯部的清洗液。
63. 根据权利要求61所述的涂敷装置，其中，所述除去部具有控制部，所述控制部在所述溶解液不与所述基板接触 的位置从所述溶解液喷嘴喷出所述溶解液，并且，在喷出了所述溶解液的 状态下使该溶解液喷嘴向对所述基板喷出的喷出位置移动。
64.根据权利要求59所述的涂敷装置，其中， 所述调整部具有吸引所述基板的外周部的第二吸引部。
全文摘要
一种基板处理系统，具备处理单元，其对基板进行涂敷处理；基板送入单元，其被供给收容有涂敷处理前的所述基板的送入用容器，且回收空的所述送入用容器；基板送出单元，其回收收容有所述涂敷处理后的所述基板的送出用容器，且被供给空的所述送出用容器；输送单元，其具有输送机构，该输送机构在所述处理单元内的装载位置和所述基板送入单元之间输送所述送入用容器，并在所述处理单元内的卸载位置和所述基板送出单元之间输送所述送出用容器。吸引基板并将其保持的吸引部设置为能够相对于在基部设置的臂部旋转，能够在利用保持部保持了基板的状态使其旋转的输送装置。利用喷嘴从以竖立的状态使其旋转的基板的两面喷出液状体地构成的涂敷装置。
文档编号H01L21/00GK101661873SQ20091016744
公开日2010年3月3日 申请日期2009年8月25日 优先权日2008年8月28日
发明者佐保田勉, 佐藤晶彦, 岛井太 申请人:东京应化工业株式会社