一种硅片码片机的制作方法

文档序号:7190242阅读:238来源:国知局
专利名称:一种硅片码片机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种按顺序排放薄板件的机器,特别是一种硅片码片机。
技术背景
硅片是太阳能电池的元件,用量大,其厚度一般只有0.2mm,,脆性大,
当从硅棒上切割下来后,需对其一片一片分离放置。该放置硅片工作有二
种 一是采用机械手码片,而机械手昂贵,不经济,二是人工码片,效率
低、破损率高。
发明内容
本实用新型目的是提供一种效率高、价格低和不易损坏的硅片码片机。 本实用新型的技术解决方案是, 一种硅片码片机,其特征在于在水箱一 侧的立板上设有斜置的导轨,此导轨的下部插入水箱中,挂板的滑块滑配 在上述导轨的槽中,挂板上端设置的丝母与立板上的滚珠丝杆相配,此滚 珠丝杆由伺服马达驱动,挂板的下端设有放置硅片花篮的挡板,挂板上设 有感应开关与挡板上的硅片花篮最底层的格栅相对,在与挂板相对的水箱 的另一端设有向水箱倾斜的滑板,此滑板的前后两侧设有挡板,此二挡板 的内侧距离与硅片的宽度相配,水管的两端分别与滑板的槽和水箱连通, 水管上设有水泵。滑板的后部均布有竖向水孔。挂板上均布有放置花篮的 挡板。所述固定伺服马达、滚珠丝杆轴承座、导轨的一个立板孔为弧形孔, 固定滑板的一个水箱体上的孔为弧形孔。本实用新型与现有技术比较具有 设备价格低、码片效率和硅片不破碎的显著优点。


图1是本实用新型硅片码片机的主视图,图2是图1的B向视图,图
3是图2的C-C剖视图,图4是挂板的主视图,图5是图4的侧视图。
具体实施方式
结合以上附图对本实用新型作详细说明,水箱1的一端设置一固定支撑伺服电机9、滚珠丝杆11和导轨7的立板8,挂板6前后两侧的滑块滑 配在两导轨7的槽中,挂板上端外连接一丝母IO与滚珠丝杆11相配,滑 板3倾斜支撑在水箱的上部,其倾斜的角度与滑板的斜度相同,即滑板与 挂板垂直,水管的一端与水箱的底联通,另一端与硅板的外端头连通,水 管上设有水泵2 (参见图1)。前后两个挂板的下端设有放置花篮4的隔板 5,隔板的两端设有螺纹孔与调节螺相配(参见图4、图5)。滑板为一平板, 其前后两侧设有挡板13,两档板内侧间的宽度与硅片的宽度相配,为了适 于不同规格的硅片,挡板上设有长形螺纹过孔与滑板上的螺纹孔相对,在 滑板的前部为放置硅片区14,在此硅片区之后的滑板上均布有小水孔(参 见图2、图3)。
本实用新型操作方法和工作原理是,首先通过调节螺钉使下层花篮的 底部(最后一层)平面与滑板齐平,启动水泵,水在滑板上流动,人工将 硅片依次放在滑板的硅片区,水流将其带入花篮的格栅中并与设在挂板上 的感应开关相接触,感应开关12接通伺服马达的电源,通过滚珠丝杆和丝 母带动挂板下移一个花篮的格栅距离,下一个硅片送入花篮,当挂板上的 各个花篮被装满硅片时,停机取出花篮。设置水箱和倾斜的滑板,是用水 流的动力和重力使硅片移动而且可避免硅片与滑板之间的摩擦对硅片有影 响,当水流较大时,硅片在滑板上可能会漂浮不能稳定地送入花篮格栅中, 为此,可在滑板的后部均匀设置水孔,可得到解决。为了使滑板有不同的 倾斜度,以满足硅片既高速又稳定地送入花篮,伺服马达滚珠丝杆的轴承 座以导轨与立板的固定均采用可移动的固定方式,滑板与水箱之间固定方 式也是可以转动的固定。水箱的水位低于滑板。
权利要求1、一种硅片码片机,其特征在于在水箱一侧的立板上设有斜置的导轨,此导轨的下部插入水箱中,挂板的滑块滑配在上述导轨的槽中,挂板上端设置的丝母与立板上的滚珠丝杠相配,此滚珠丝杠由伺服马达驱动,挂板的下端设有放置硅片花篮的挡板,挂板上设有感应开关与挡板上的硅片花篮最底层的格栅相对,在与挂板相对的水箱的另一端设有向水箱倾斜的滑板,此滑板的前后两侧设有挡板,此二挡板的内侧距离与硅片的宽度相配,水管的两端分别与滑板的槽和水箱连通,水管上设有水泵。
2、 如权利要求1所述的一种硅片码片机,其特征在于滑板的后部均 布有竖向水孔。
3、 如权利要求1所述的一种硅片码片机,其特征在于挂板上均布有放置花篮的挡板。
4、 如权利要求l.所述的一种硅片码片机,其特征在于所述固定伺服 马达、滚珠丝杆轴承座、导轨的一个立板孔为弧形孔,固定滑板的一个水
专利摘要一种硅片码片机,目的是提供一种效率高、价格低和不易损坏的硅片码片机。本实用新型的技术解决方案是,一种硅片码片机,在水箱一侧的立板上设有斜置的导轨,此导轨的下部插入水箱中,挂板的滑块滑配在上述导轨的槽中,挂板上端设置的丝母与立板上的滚珠丝杆相配,此滚珠丝杆由伺服马达驱动,挂板的下端设有放置硅片花篮的挡板,挂板上设有感应开关与挡板上的硅片花篮最底层的格栅相对,在与挂板相对的水箱的另一端设有向水箱倾斜的滑板,此滑板的前后两侧设有挡板,此二挡板的内侧距离与硅片的宽度相配,水管的两端分别与滑板的槽和水箱连通,水管上设有水泵。滑板的后部均布有竖向水孔。本实用新型适用于单晶硅切片。
文档编号H01L21/00GK201383491SQ20092008972
公开日2010年1月13日 申请日期2009年4月21日 优先权日2009年4月21日
发明者倪永帅, 孟红军, 军 张, 张万进 申请人:新乡市华盛天龙数控设备有限公司
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