专利名称：多功能扁平式封装用五引脚框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装用五
引脚框架。
背景技术：
目前市场上出现的该系列框架，由于其引脚少，造成使用的封装模块的连接点也 少，因此封装模块的使用范围受到限制，为了完成连接就需要增加封装模块的数量，这就造 成生产成本的增加以及占用空间的增大。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种多功能扁平式封装用五引脚框架。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种多功能扁平式封装用五引 脚框架，整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚 框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体五引脚框架包括第一引线框架、第 二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，第一引线框架、第二引线框架、 第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个 焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体五引脚 框架的外围用封装体封装。 本实用新型的有益效果是该多功能扁平式封装用五引脚框架的外型扁平，体积 小，安装紧固方便，功能多，性能稳定可靠，生产成本低以及应用广泛。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是单体五引脚框架的结构示意图。 其中1、第一引线框架，2、第二引线框架，3、第三引线框架，4、第四引线框架，5、第 五引线框架，6、连接筋。
具体实施方式如附图1、图2所示，一种多功能扁平式封装用五引脚框架，整个五引脚框架由铜 材一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并 由连接筋6相互连接在一起；单体五引脚框架包括第一引线框架1、第二引线框架2、第三引 线框架3、第四引线框架4和第五引线框架5，第一引线框架1、第二引线框架2、第三引线框 架3、第四引线框架4和第五引线框架5之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面 和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上，在各个焊接面上可 设置不同类型的芯片，并且通过连接片或粗铝丝将它们连接在一起，就可组成各种不同线路结构，并通过各个引脚作为线路的功能端引出；各个单体五引脚框架的外围使用环氧树 脂封装体进行塑封，再将IO个封装好的产品各自切开，就形成了可单独使用的IO个功能型 电子元件。封装有封装体的单体五引脚框架的中心处设置有安装紧固孔。封装有封装体的 单体五引脚框架的长度范围是(35士3)mm，宽度范围是(23士3)mm，厚度范围是(3士2)mm。 该多功能扁平式封装用五引脚框架的应用广泛，可封装6个GPP二极管芯片，组成 三相整流结构；可封装两个可控硅芯片(SCR)，组成双可控桥臂结构；可封装两个绝缘栅双 极型晶体管(IGBT)，组成双IGBT结构；还可封装两个场效应晶体管芯片(MOSFET)，组成双 M0SFET结构等等。
权利要求一种多功能扁平式封装用五引脚框架，其特征在于整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并由连接筋(6)相互连接在一起；所述的单体五引脚框架包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5)之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；所述的单体五引脚框架的外围用封装体封装。
2. 根据权利要求1所述的多功能扁平式封装用五引脚框架，其特征在于所述的封装 有封装体的单体五引脚框架的中心处设置有安装紧固孔。
3. 根据权利要求2所述的多功能扁平式封装用五引脚框架，其特征在于所述的封装 有封装体的单体五引脚框架的长度范围是(35士3)mm，宽度范围是(23士3)mm，厚度范围是 (3士2)mm。
专利摘要本实用新型涉及电子半导体元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装用五引脚框架，整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体五引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，各个引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体五引脚框架的外围用封装体封装。该多功能扁平式封装用五引脚框架的外型扁平，体积小，安装紧固方便，可用于多种线路结构的排列组合，性能稳定可靠，生产成本低，应用广泛。
文档编号H01L23/495GK201540890SQ200920233919
公开日2010年8月4日 申请日期2009年7月28日 优先权日2009年7月28日
发明者沈富德 申请人:沈富德