专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接芯片模块
的电连接器。技术背景
中国实用新型专利第2643493号揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有收容锡球的收容孔及与收容孔相通用于收容导电端子的端子穿 L。导电端子包括组装于端子穿孔中大致呈竖直状结构的主体、凸出于端子穿孔上表面的接触部及凸出于绝缘本体下表面用于固持锡球的焊接部。其中，焊接部的自由末端设有大致呈圆弧形的弯勾，弯勾的上表面托住锡球的底部并将锡球固持于收容孔中。 但是上述电连接器至少存在以下缺点将电连接器焊接至印刷电路板上时，锡球受热时会变为锡液依附于导电端子的主体与之相融合，但是导电端子的主体为竖直状结构且有一定的厚度及宽度，锡液只会沿着主体的前侧向上或者向下爬行，而主体的后侧由于锡液无法爬行过去而无法与其后侧融合，从而导致导电端子与锡球的焊接不够牢固，从而影响电连接器与电路板之间的电性连接。 因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其导电端子具有较好的焊接效果。[0006] 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及若干位于导电端子前侧的锡球，所述端子包括基部及位于基部下方的过渡部，过渡部的相对两侧设有相对设置的缺口 ，所述锡球受热融化后，锡液沿着过渡部的缺口向过渡部的后侧爬行以包覆导电端子的过渡部。
相较于现有技术，本实用新型电连接器具有如下有益效果电连接器的导电端子的过渡部设有缺口，当锡球融化后的锡液可沿缺口爬行至的过渡部的后侧，将导电端子的过渡部完全包覆，以增加导电端子与锡球之间的焊接面积。[000S]技术背景
图1为本实用新型电连接器的立体组合图。[0010] 图2为本实用新型电连接器的立体分解图。[0011] 图3为本实用新型电连接器的侧视图。[0012] 图4为本实用新型电连接器背面的正视图。 图5为本实用新型电连接器的导电端子与锡球焊接后，锡球包覆导电端子的末端的侧视图。
具体实施方式
请具体参阅图1及图5所示，本实用新型电连接器包括设有若干端子收容孔10的绝缘本体1、收容于端子收容孔10中的若干导电端子2及固持于导电端子2底部的锡球3。其中，图面中仅显示了绝缘本体1的其中一个端子收容孔10、一个收容于相应端子孔10中的导电端子2及一个固持于导电端子2底部的锡球3。 请具体参阅图2所示，本实用新型的导电端子2由金属材料一体冲压而成，其包括大致呈板状结构的基部20、自基部20上端的一侧竖直向上延伸的固持部21、于固持部21底部的侧缘弯折并向上延伸的弹性部22、自弹性部22弯折延伸的悬臂23、于悬臂23末端弯折的接触部24、于基部20下端向下延伸的过渡部25及位于过渡部25末端的卡勾26。卡勾26向前弯曲固持位于其前侧的锡球3。其中，过渡部25于其靠近卡勾26处的两侧形成一对缺口 250，该缺口 250通过冲压技术所形成，使过渡部25的缺口 250的宽度小于过渡部25其它部分的宽度形成颈部251，缺口 250的边缘前侧设有倾斜的引导面2500，该引导面2500便于锡液向过渡部25后侧爬行以包覆过渡部25。 请具体参阅图2及图3所示，本实用新型的绝缘本体1的端子收容孔IO呈直通状，并分为相互连通的收容槽100及固持槽101，固持槽101用于固持导电端子2的基部20及固持部21，收容槽100用于收容导电端子2的弹性部22及固持锡球3。[0017] 将导电端子2及锡球3组装于端子收容孔10中时，先将导电端子2由端子收容孔10的上方组装于端子收容孔10的固持槽101中，然后将锡球3由端子收容孔10的下方组装于端子收容孔10的收容槽100中，锡球3的中部的外侧缘贴合于导电端子2的过渡部25及卡勾26的内缘，导电端子2的卡勾26的末端抵靠锡球3的下半部分的外侧缘以将锡球3固定至端子收容孔10中。请具体参阅图4及图5所示，在将电连接器焊接至电路板(未图示)上时，锡球3受热后成为液态的锡液，锡液先与导电端子2的卡勾26及过渡部25融合，然后沿着过渡部25的缺口 250的引导面2500向过渡部25的后侧爬行，爬行到过渡部25后则的锡液会向沿着缺口 250的顶端及底端的引导面2500同时向上及向下爬行，锡液可通过该缺口 250将导电端子2的过渡部25及卡勾26形成完全包覆。此时，锡液与导电端子2之间融合面积较大，可有效保证导电端子2与电路板(未图示)之间的电性连接。[0018] 本实用新型的导电端子2的过渡部25设有向内凹陷的缺口 250，焊接时的锡液可沿着导电端子2的过渡部25的缺口 250顺利向过渡部25的后侧爬行，从而将导电端子2的末端完全包覆，以获得最佳的焊接效果，并保证锡液与导电端子2之间的融合面积，从而实现导电端子2与电路板(未图示)之间的电性连接。
权利要求一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及若干位于导电端子前侧的锡球，其特征在于所述端子包括基部及位于基部下方的过渡部，过渡部的相对两侧设有相对设置的缺口，所述锡球受热融化后，锡液沿着过渡部的缺口向过渡部的后侧爬行以包覆导电端子的过渡部。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述过渡部末端设有卡勾，缺口位于过渡部靠近卡勾处。
3. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述该缺口通过冲压技术形成，使过渡部形成宽度縮减的颈部。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述缺口的边缘设有倾斜的引导面，该引导面便于锡液向后爬行。
5. 如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括自基部上端向上延伸的固持部，于固持部底部的侧缘弯折并延伸的弹性部，自弹性部弯折的悬臂及于悬臂末端弯折的接触部。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子收容孔分为相互连通的收容槽及固持槽。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述固持槽用于固持导电端子的基部及固持部，收容槽用于收容导电端子的弹性部及固持锡球。
专利摘要本实用新型关于一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括设有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子，导电端子包括基部、位于基部下方的过渡部及位于过渡部下方用于固定锡球的卡勾。过渡部的相对两侧设有缺口形成宽度缩减的颈部，当锡球受热融化后，锡液可穿过缺口向过渡部的后侧爬行以将导电端子过渡部完全环绕包覆。本实用新型电连接器的端子具有较好的焊接固持效果。
文档编号H01R13/40GK201498665SQ20092030965
公开日2010年6月2日 申请日期2009年9月4日 优先权日2009年9月4日
发明者叶昌旗, 洪挺耀 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司