专利名称：环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。进一 步详细而言，涉及用于形成着色少、耐开裂性和透明性优异的固化物的环氧树脂固化剂、环 氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置。
背景技术：
通常，由酸酐和环氧树脂获得的环氧树脂固化物，便宜并且透明性、电气绝缘性、 耐化学药品性、耐湿性、粘接性等优异，用于电气绝缘材料、半导体材料、粘接材料、涂料材 料等各种用途。作为一个代表性的使用例子，可举出用于保护发光二极管(Light-emitting diode 以下简称为LED)的发光元件的封固材料。近年，随着将发出短波长光的光源和荧光 体进行组合的白色LED的普及，封装固料的劣化已经被视为问题。S卩，在白色LED的情况下，由于使用更高能量的光源，因此相比于现有的红色、绿 色的LED而言，产生封固材料劣化并容易着色、LED的寿命变短这样的问题。另外，随着由 发光元件的改良而导致的小型化和大电流化的推进，在将LED长时间点灯的情况下所产生 的热也变大，由此也同样地会引起封装材料的劣化。在环氧树脂的更进一步的普及中，对这种由光、热导致的劣化进行抑制成为重要 的课题。作为解决该课题的方法，有人提出了使用脂环式环氧树脂来替代容易因光、热而劣 化的芳香族环氧树脂的环氧树脂组合物(例如，参照专利文献1、2和3)。另一方面，对于使用了这种脂环式环氧树脂的环氧树脂组合物而言，存在有如下 缺点，即，所获得的固化物缺乏强韧性，因温度等条件变化而容易产生裂缝。为了解决该问 题，作为使由环氧树脂组合物获得的固化物变得强韧的方法，已知有使用包含各种高分子 的改性剂的技术。例如，有人提出了 通过在环氧树脂组合物中添加聚酯树脂，从而在不损 害固化物的透明性的情况下，提高强韧性的方法(例如，参照专利文献4)。但是，通常聚酯树脂在缩合之时容易带有颜色，因此在上述专利文献4中记载的 发明中，如其实施例所示，固化物显著地着色成黄色至褐色。因此，在例如如上述LED封固 材料那样要求为无色透明的用途方面，存在实用上的问题。为了解决这样的问题，有人提出了添加树枝状高分子的技术(例如，参照专利文 献5) ο现有技术文献专利文献专利文献1专利文献2专利文献3专利文献4专利文献5
4日本特开2000-196151号公报 日本特开2003-012896号公报 日本特开2003-221490号公报 日本特开2004-131553号公报 日本特开2007-314740号公报
发明内容
发明要解决的课题但是，对于前述添加树枝状高分子的技术而言，由于混合后的粘度存在变高倾向， 且固化物的强度存在劣化倾向，因此存在难以处理的问题。由此，特别是在LED的封固上要 求细微的加工、表面平滑性的情况下，是不适合的。本发明鉴于上述问题而开发，其提供一种可兼顾混合后的低粘度和固化后的强 度、且可形成着色少、耐开裂性和透明性优异的固化物的环氧树脂固化剂。另外，本发明提 供低粘度的环氧树脂组合物，着色少、耐开裂性和透明性优异的环氧树脂组合物固化物以 及光半导体装置。解决课题的技术方案本发明人，为了解决上述的课题而进行了深入研究，结果发现如下事实，从而完成 本发明在向多元羧酸酐中添加混合了作为改性剂的特定树枝状高分子的环氧树脂固化剂 的作用下，容易获得低粘度且处理容易的环氧树脂组合物，另外，容易获得着色少，强度、耐 开裂性和透明性优异的固化物。本发明涉及以下的[1] [15]。[1] 一种环氧树脂固化剂，包含多元羧酸酐和羟值550mgK0H/g以下的树枝状高分子。[2]根据[1]记载的环氧树脂固化剂，其中，树枝状高分子的重均分子量为2000以下。[3]根据[1]或[2]记载的环氧树脂固化剂，其中，树枝状高分子在25°C下的粘度 为IOPa · s以下。[4]根据[1] [3]中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其中，多元羧酸酐为下述 通式(1)所表示的化合物。[化学式1](式中，R1 R4各自独立地表示氢原子，或者直链或支链状的碳原子数1 4的烷 基，其中，选自R1 R4中的二者也可结合而形成环。)[5]根据[1] [4]中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其中，树枝状高分子为聚[6]根据[1] [5]中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其中，相对于多元羧酸酐 100重量份，包含树枝状高分子1 60重量份。[7] 一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂以及[1] [6]中的任一项记载的环氧树 脂固化剂。
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[8] 一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂、多元羧酸酐和羟值550mgK0H/g以下的 树枝状高分子。[9]根据[8]记载的环氧树脂组合物，其中，树枝状高分子的重均分子量为2000以 下。[10]根据[8]或[9]记载的环氧树脂组合物，其中，树枝状高分子在25°C下的粘 度为IOPa · s以下。[11]根据[8] [10]中的任一项记载的环氧树脂组合物，其中，多元羧酸酐为下 述通式(1)所表示的化合物。[化学式2]
权利要求
1.一种环氧树脂固化剂，其特征在于，包含多元羧酸酐和羟值550mgK0H/g以下的树枝 状高分子。
2.根据权利要求1记载的环氧树脂固化剂，其特征在于，树枝状高分子的重均分子量 为2000以下。
3.根据权利要求1或2记载的环氧树脂固化剂，其特征在于，树枝状高分子在25°C下 的粘度为IOPa · s以下。
4.根据权利要求1 3中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其特征在于，多元羧酸酐为 下述通式(1)所表示的化合物，式中，R1 R4各自独立地表示氢原子，或者直链或支链状的碳原子数1 4的烷基，其 中，选自R1 R4中的二者可结合而形成环。
5.根据权利要求1 4中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其特征在于，树枝状高分子 为聚酯。
6.根据权利要求1 5中的任一项记载的环氧树脂固化剂，其特征在于，相对于多元羧 酸酐100重量份，包含树枝状高分子1 60重量份。
7.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含环氧树脂以及权利要求1 6中的任一项记 载的环氧树脂固化剂。
8.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含环氧树脂、多元羧酸酐和羟值550mgK0H/g 以下的树枝状高分子。
9.根据权利要求8记载的环氧树脂组合物，其特征在于，树枝状高分子的重均分子量 为2000以下。
10.根据权利要求8或9记载的环氧树脂组合物，其特征在于，树枝状高分子在25°C下 的粘度为IOPa · s以下。
11.根据权利要求8 10中的任一项记载的环氧树脂组合物，其特征在于，多元羧酸酐 为下述通式(1)所表示的化合物，式中，R1 R4各自独立地表示氢原子，或者直链或支链状的碳原子数1 4的烷基，其 中，选自R1 R4中的二者可结合而形成环。
12.根据权利要求8 11中的任一项记载的环氧树脂组合物，其特征在于，树枝状高分 子为聚酯。
13.根据权利要求8 12中的任一项记载的环氧树脂组合物，其特征在于，相对于多元羧酸酐100重量份，包含树枝状高分子1 60重量份。
14.一种固化物，其特征在于，通过使权利要求7 13中的任一项记载的环氧树脂组合 物进行固化而成。
15.一种光半导体装置，其特征在于，通过用权利要求14记载的固化物封固光半导体 元件而成。
全文摘要
本发明涉及包含多元羧酸酐和羟值550mgKOH/g以下的树枝状高分子的环氧树脂固化剂，优选前述树枝状高分子为重均分子量2000以下，由此，可获得低粘度且处理性好的环氧树脂组合物，进而可获得着色少、耐开裂性和透明性优异的固化物。
文档编号H01L23/31GK102112516SQ200980129940
公开日2011年6月29日 申请日期2009年7月23日 优先权日2008年7月29日
发明者椎名大, 铃木实 申请人:日立化成工业株式会社