专利名称：层叠陶瓷电子部件的制造方法
技术领域：
本发明涉及经过以下工序进行制造的、层叠陶瓷电子部件的制造方法通过涂布陶瓷浆料来形成陶瓷印刷电路基板，通过以规定的图案涂布内部电极糊剂而形成内部电极图案。
背景技术：
如层叠陶瓷电容器那样具有陶瓷层和内部电极层交替层叠而成的结构的层叠陶瓷电子部件，一般是经过例如如下工序加以制造在载膜上涂布陶瓷浆料而形成陶瓷印刷电路基板，进而在陶瓷印刷电路基板上赋予(印刷)内部电极糊剂而形成了内部电极图案后，将冲裁为规定图案的片材依次重叠而形成层叠体，对其进行烧成。但是，随着电子部件的薄层化、高特性化，陶瓷印刷电路基板的层叠片数增加，层叠工序所需的时间延长，生产性下降。因此，提出了如下方法在对载膜上印刷所形成的陶瓷浆料而形成的陶瓷印刷电路基板上形成内部电极图案，进而依次进行在其上印刷陶瓷浆料而实现的印刷电路基板的形成、内部电极图案的形成，由此形成陶瓷印刷电路基板和内部电极图案的少数单元层叠体，将对其进行冲裁得到的复合层叠体重叠，使层叠工序所需的时间缩短，使生产效率改善 (参照专利文献1)。但是，在如上所述在内部电极图案上进一步印刷陶瓷浆料而形成陶瓷印刷电路基板的方法的情况下，存在如下问题产生作为上层印刷的陶瓷浆料的溶剂将下层的内部电极图案、陶瓷印刷电路基板中的有机系粘结剂溶解的所谓片材侵蚀(sheet attack)，发生内部电极图案的精度下降、起因于陶瓷印刷电路基板中产生的针眼的短路故障等。此外，关于片材侵蚀，由于陶瓷印刷电路基板中所含的有机系粘结剂和内部电极糊剂的组合，在陶瓷印刷电路基板上赋予内部电极糊剂时也发生。而且，作为防止此时的片材侵蚀的技术，提出了使用含有固化性树脂的陶瓷浆料来成型陶瓷印刷电路基板，赋予内部电极糊剂前使陶瓷印刷电路基板中的固化性树脂固化，从而抑制、防止陶瓷印刷电路基板中的有机系粘结剂溶解于内部电极糊剂的层叠型电子部件的制造方法(参照专利文献 2)。在该方法的情况下，固化后的陶瓷印刷电路基板，虽然难以受到内部电极糊剂产生的侵蚀，但在上述的专利文献1中公开的方法中应用该方法的情况下，由于在陶瓷印刷电路基板自身固化的状态下进行层叠，因此存在层间密合力变得不足，会有成为层离的原因或在层叠工序产生裂纹等问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平8-250370号公报专利文献2 日本特开2006-66852号公报
发明内容
本发明的目的在于解决上述课题，提供在不使陶瓷印刷电路基板固化的情况下， 抑制、防止作为内部电极图案的上层形成的陶瓷印刷电路基板(陶瓷浆料)产生的对内部电极图案的侵蚀，能够确实地制造具有所需特性的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，并且选择陶瓷印刷电路基板、内部电极糊剂等构成材料(例如溶剂、有机系粘结剂的种类等)时的自由度高的层叠陶瓷电子部件的制造方法。为了解决上述课题，本发明(技术方案1)的层叠陶瓷电子部件的制造方法，是具有陶瓷层和内部电极层叠且内部电极隔着陶瓷层配置成相互对向的构造的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有(a)在基材上涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，(b)在上述陶瓷印刷电路基板上赋予包含有机系粘结剂和导电成分的内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序，(c)在上述陶瓷印刷电路基板和上述内部电极图案上涂布包含难以溶解上述陶瓷印刷电路基板和上述内部电极图案中所含的上述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂， 干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，(d)在未固化的上述保护树脂层上涂布上述陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，和(e)在上述陶瓷印刷电路基板上赋予上述内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序，进行1次以上的上述(C) (e)的工序。此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，是具有陶瓷层和内部电极交替层叠且内部电极隔着陶瓷层配置成相互对向的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有(a)在基材上赋予包含有机系粘结剂和导电成分的内部电极糊剂，进行干燥而形成内部电极图案的工序，(b)在上述内部电极图案及其周围的上述基材上，涂布包含难以溶解上述内部电极图案中所含的上述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，(c)在未固化的上述保护树脂层上，涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，(d)在上述陶瓷印刷电路基板上赋予上述内部电极糊剂，进行干燥而形成内部电极图案的工序，(e)在上述陶瓷印刷电路基板上和上述内部电极图案上，涂布包含难以溶解上述陶瓷印刷电路基板和上述内部电极图案中所含的上述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，和(f)在未固化的上述保护树脂层上涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序；进行1次以上的上述(d) (f)的工序。
此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有如下工序反复进行在上述基材上重叠经过权利要求1的(a) (e)的工序或者权利要求2的(a) (f) 的工序而形成的、具有多层陶瓷印刷电路基板和多层内部电极图案的复合层叠体的工序， 形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，在形成上述内部电极图案的工序后，具有如下工序在形成的上述内部电极图案的周围区域涂布用于将上述内部电极图案和其周围之间的高低差消除的高低差吸收层用陶瓷糊剂，干燥而形成高低差吸收层的工序。此外，其特征在于，在形成上述内部电极图案的工序前，在应形成上述内部电极图案的区域周围涂布用于将随后形成的上述内部电极图案和其周围之间的高低差消除的高低差吸收层用陶瓷糊剂，干燥而形成高低差吸收层，然后在没有形成上述高低差吸收层的区域赋予上述内部电极糊剂，进行干燥，从而形成上述内部电极图案。此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选上述保护树脂层的厚度为 0. 03 0. 20 μ m。此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，优选用于形成上述保护树脂层的上述树脂糊剂是包含水系溶剂和水溶性树脂的树脂糊剂。此外，上述水系溶剂优选包含水和有机系溶剂，并且水的含有率为30重量％以上。此外，上述水系溶剂优选包含醇作为上述有机系溶剂。此外，优选上述保护树脂层中所含的水溶性树脂为聚乙烯醇，聚合度为500以上， 羟基量为90%以上。此外，作为用于形成上述保护树脂层的上述树脂糊剂，优选使用以该树脂糊剂固化而形成的上述保护树脂层中的陶瓷粉末的比例为临界粒子体积分率以下的比例含有陶瓷粉末的树脂糊剂。本发明(技术方案1和幻的层叠陶瓷电子部件的制造方法，如上所述，隔着保护树脂层，在内部电极图案上、或者内部电极图案及陶瓷印刷电路基板上涂布陶瓷浆料，因此能够确实地抑制、防止陶瓷浆料产生的片材侵蚀，确实地制造具有所需特性的可靠性高的层叠陶瓷电子部件。S卩，本发明在内部电极图案上、或者内部电极图案及陶瓷印刷电路基板上，涂布包含难以溶解该陶瓷印刷电路基板和内部电极图案的粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂涂布， 形成未固化的保护树脂层，然后在其上涂布陶瓷浆料，干燥，形成陶瓷印刷电路基板，因此能够不使陶瓷浆料直接与内部电极图案和陶瓷印刷电路基板接触，能够确实地抑制、防止片材侵蚀。此外，在不需要使陶瓷印刷电路基板固化的情况下，能够有效地防止由在陶瓷印刷电路基板和内部电极图案上涂布的陶瓷浆料产生的片材侵蚀，因此不会引起层离，能够高效率地制造具有高精度的内部电极的层叠陶瓷电子部件。此外，在包含难以溶解陶瓷印刷电路基板和内部电极图案的有机系粘结剂的溶剂和树脂的保护树脂层上涂布陶瓷浆料，因此能够使陶瓷浆料中使用的溶剂的选择自由度进
一步提尚。
此外，在内部电极糊剂和陶瓷浆料之间存在保护树脂层(通过保护树脂层将两者的关系切断)，因此由于与陶瓷浆料含有的溶剂、有机系粘结剂的关系，内部电极糊剂含有的有机系粘结剂的种类不会受到制约。因此，在这点上材料的选择自由度也提高。应予说明，本发明中，所谓涂布陶瓷浆料，是包含采用涂布机法、刮刀法等将陶瓷浆料成型为片状的情形，采用凹版印刷法等将陶瓷浆料印刷为片状的情形等广义的概念。此外，作为赋予内部电极糊剂的方法，可以例示例如采用丝网印刷法等将内部电极糊剂印刷在陶瓷印刷电路基板上而使其附着的方法等，但赋予内部电极糊剂的方法并不限于此，也可使用其他的各种方法。应予说明，技术方案2的发明中，在形成最初的保护树脂层的情况下，作为应使用的树脂糊剂，使用满足所谓难以溶解内部电极图案中所含的有机系粘结剂的要件的树脂糊剂即可，但在形成第2次以后的保护树脂层的情况下，使用难以溶解前面形成的内部电极图案和陶瓷印刷电路基板各自所含的有机系粘结剂的树脂糊剂变得必要。不过，通过适当选择溶剂的种类、有机系粘结剂的种类，通常可以构成为能够使用相同的树脂糊剂。此外，反复进行将具有多层陶瓷印刷电路基板和多层内部电极图案的复合层叠体重叠的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体的情况下，能够缩减层叠工序所需的时间，高效率地制造层叠陶瓷电子部件。此外，在形成了内部电极图案后，通过在内部电极图案的周围区域涂布高低差吸收层用陶瓷糊剂而形成高低差吸收层，从而能够消除高低差，得到层间剥离等难以发生的可靠性高的层叠陶瓷电子部件。再有，在配置高低差吸收层的情况下，使用材料的种类增加，因此对于现有技术，为了片材侵蚀避免等，陶瓷浆料、内部电极糊剂中使用的溶剂、有机系粘结剂的选择范围变窄，但在本发明中，保护树脂层如上所述存在于规定的位置，发挥防止片材侵蚀的功能，因此能够维持溶剂选择的自由度在高水平。应予说明，高低差吸收层用陶瓷糊剂，优选其成分难以溶解内部电极图案中所含的有机系粘结剂，但由于与内部电极图案在其周缘部相接，因此不会成为那么严密的要件。此外，在形成内部电极图案前，在应形成内部电极图案的区域周围涂布高低差吸收层用陶瓷糊剂，干燥而形成高低差吸收层，然后，在应形成内部电极图案的区域赋予内部电极糊剂，干燥，从而形成内部电极图案的情况下，也能够获得同样的作用效果。应予说明，在本实施方式中，在没有形成高低差吸收层的区域赋予的内部电极糊剂，优选其成分难以溶解高低差吸收层中所含的有机系粘结剂，但在内部电极糊剂，只其周缘部中与高低差吸收层相接，因此不会成为那么严密的要件。此外，通过使保护树脂层的厚度为0. 03 0. 20 μ m,能够高效率地抑制起因于片材侵蚀的电特性不良、起因于层离的结构缺陷这两者，因此优选。再有，如果保护树脂层的厚度小于0. 03 μ m,防止片材侵蚀的作用变得不充分，如果超过0. 20 μ m，存在容易产生层离的倾向。此外，本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，作为用于形成保护树脂层的树脂糊剂，通过使用包含水系溶剂和水溶性树脂的树脂糊剂，不会将内部电极图案和陶瓷印刷电路基板中所含的有机系粘结剂溶解，能够确实地形成保护内部电极图案和陶瓷印刷电路基板免受其上涂布的陶瓷浆料(中的溶剂)引起的侵蚀的保护树脂层。此外，本发明中，作为水系溶剂，通过使用在满足水的含有率为30重量％以上的要件的范围包含有机系溶剂的水系溶剂，能够抑制、防止使陶瓷印刷电路基板和内部电极图案中所含的有机系粘结剂溶解，同时能够实现干燥时间的缩短成为可能的水系溶剂的蒸发速度，能够改善生产性。应予说明，如果水的含有率小于30重量％，有机系溶剂的比例增大到70%以上， 则容易将内部电极图案和陶瓷印刷电路基板中所含的有机系粘结剂溶解，因此不优选。此外，在难以使内部电极图案和陶瓷印刷电路基板中所含的有机系粘结剂溶解方面，优选溶剂只是水的情形、水的含有率高的情形，但在将树脂糊剂涂布后的干燥工序中，需要干燥时间长，生产性下降，因此不优选。此外，作为水系溶剂，通过使用含醇作为有机系溶剂的水系溶剂，能够抑制、防止使陶瓷印刷电路基板和内部电极图案中所含的有机系粘结剂溶解，同时在实用上无问题的水平上保持溶剂的蒸发速度成为可能，能够进一步使本发明发挥实效。此外，作为保护树脂层中所含的水溶性树脂，通过使用聚合度为500以上、羟基量为90%以上的聚乙烯醇，借助保护树脂层，能够高效率地抑制、防止陶瓷印刷电路基板和内部电极图案上涂布的陶瓷浆料产生的片材侵蚀，能够有效地抑制片材侵蚀引起的短路故障等的发生。此外，作为树脂糊剂，使用以保护树脂层中的陶瓷粉末的比例为临界粒子体积分率以下的比例含有陶瓷粉末的树脂糊剂的情况下，即在使保护树脂层含有陶瓷粉末的情况下，在烧成工序中，使保护树脂层中的陶瓷粉末扩散到下层和上层的陶瓷印刷电路基板，使下层和上层的陶瓷印刷电路基板牢固地结合成为可能，能够进一步确实地防止层离等结构缺陷的发生。
图1是表示采用本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法制造的层叠陶瓷电容器的一例的截面图。图2是表示本发明的实施例1的层叠线圈部件的制造方法的一道工序中形成的复合层叠体的截面图。图3是表示本发明的实施例4的层叠线圈部件的制造方法的一道工序中形成的复合层叠体的截面图。图4是表示本发明的实施例5的层叠线圈部件的制造方法的一道工序中形成的复合层叠体的截面图。图5是表示本发明的实施例6的层叠线圈部件的制造方法的一道工序中形成的复合层叠体的截面图。
具体实施例方式以下示出本发明的实施例，更详细地对本发明的特征部分进行说明。实施例1在本实施例1中，以制造作为具有代表性的层叠陶瓷电子部件之一的层叠陶瓷电容器的情形为例进行说明。图1是表示采用本发明的一个实施例涉及的方法制造的层叠陶瓷电容器的构成的图。
如图1中所示，该层叠陶瓷电容器具有如下结构在层叠陶瓷元件(层叠陶瓷电子部件元件)51中隔着陶瓷层52层叠多个内部电极53a、53b，并且将隔着陶瓷层52相互对向的内部电极53a、5;3b交替引出到层叠陶瓷元件51的不同侧的端面Ma、Mb，与在该端面形成的外部电极55a、5^连接。应予说明，在该实施例1中，对经由如下工序制造层叠陶瓷电容器的情形进行说明在基材(支持膜)上依次层叠第1电介质印刷电路基板(陶瓷印刷电路基板)、第1内部电极图案、保护树脂层、第2电介质印刷电路基板(陶瓷印刷电路基板)、第2内部电极图案，形成复合层叠体，层叠规定数量的该复合层叠体。(1)本发明的实施例1涉及的层叠陶瓷电容器的制作称量碳酸钡(BaCO3)和氧化钛(TiO2)以成为1 1的摩尔比。然后，用Dy、Mg等进行改性，使用球磨机进行湿式混合，脱水后，使其干燥。将该干燥粉末在温度1000°c下煅烧2小时后，进行干式粉碎，从而得到了陶瓷原料。将得到的陶瓷原料60体积份、作为有机系粘结剂的聚乙烯醇缩丁醛的高聚合品30体积份、作为增塑剂的邻苯二甲酸二辛酯10体积份、作为溶剂的甲苯/乙醇(50/50)的混合物900体积份，与直径Imm的氧化锆制圆球 600体积份一起，投入球磨机，进行M小时湿式混合，调制陶瓷浆料。应予说明，以下的各实施例、比较例，作为用于制作陶瓷印刷电路基板的陶瓷浆料，都使用了与在此制作的陶瓷浆料相同的陶瓷浆料。此外，作为用于形成内部电极图案的内部电极糊剂，使用了含有作为导电成分的 M粉末、作为溶剂的二氢萜品醇乙酸酯、作为有机系粘结剂的乙基纤维素的内部电极糊剂。应予说明，以下的各实施例、比较例，作为用于形成内部电极图案的内部电极糊剂，都使用了与在此制作的内部电极糊剂相同的内部电极糊剂。此外，作为用于形成保护树脂层的树脂糊剂，准备了使聚乙烯醇的高聚合品(聚合度1700、羟基量98% )(水溶性树脂)溶解于水中的树脂浓度为10重量％的树脂水溶液。即，该树脂糊剂中，将不含有机溶剂的水用作水系溶剂。将如上所述调制的陶瓷浆料采用涂布机法加以涂布，如图2中所示，在基材(支持膜)1上成型了厚1.2μπι的第1电介质印刷电路基板(陶瓷印刷电路基板)2a。然后，在 80°C,5分钟的条件下进行了干燥。然后，在干燥的第1电介质印刷电路基板加上，采用丝网印刷法涂布如上所述调制的内部电极糊剂(Ni电极糊剂)，在60°C、5分钟的条件下进行干燥，由此形成了厚 0. 5 μ m的第1内部电极图案3a。其次，为了将第1电介质印刷电路基板加和在其上形成的第1内部电极图案 3a覆盖，涂布如下所述制作的树脂糊剂，并达到规定的厚度(0. 01 μ m、0. 03 μ m、0. 20 μ m、 0. 22 μ m)，在80°C下干燥10分钟，从而形成了保护树脂层4。所述树脂糊剂是使用不含有机溶剂的水作为水系溶剂、在该水系溶剂中将聚乙烯醇(PVA)以10重量％的比例溶解而成的树脂糊剂，应予说明，作为本发明中能够使用的水溶性树脂的优选例，除了聚乙烯醇(PVA) 以外，还可例示聚乙烯醇缩醛、聚氨酯、丙烯酸系树脂、氟系树脂、偏氯乙烯树脂、醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸系苯乙烯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等。然后，在保护树脂层4上，采用涂布机法涂布上述陶瓷浆料，成型厚1. 2 μ m的第2电介质印刷电路基板(陶瓷印刷电路基板)2b，在80°C、5分钟的条件下进行干燥。其次，在第2电介质印刷电路基板2b上，采用丝网印刷法涂布M电极糊剂，在 60°C、5分钟的条件下进行干燥，形成了厚0. 5 μ m的第2内部电极图案北。而且，由此得到了具有2层电介质印刷电路基板h、2b和2层内部电极图案3a、3b的复合层叠体10。应予说明，该复合层叠体10具有1层保护树脂层4。边使用连续剥离/层叠机将得到的复合层叠体10从基材(支持膜)剥离边重叠 300张，在50°C、IOOMPa的条件下压接1分钟，从而制作烧成后成为层叠陶瓷元件(层叠陶瓷电子部件元件)的未烧成的层叠体。然后，将得到的层叠体切割为切片状，在500°C的氮气氛中脱脂后，在还原气氛中在1200°C下进行烧成，得到了层叠陶瓷元件51(图1)。应予说明，上述的保护树脂层4在该烧成工序中分解、燃烧而消失。然后，在该层叠陶瓷元件涂布外部电极形成用的导电性糊剂，进行烧结，从而得到了具有图1中所示的结构的、本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电容器(实施例的试料1 4)。(2)比较用的层叠陶瓷电容器(比较例1)的制作为了比较，按以下说明的顺序制作不具有作为本发明的必要构成要件的保护树脂层的比较例1的层叠陶瓷电容器。首先，准备了采用与上述实施例1的情形同样的方法调制的相同组成的陶瓷浆料。然后，采用涂布机法涂布该陶瓷浆料，在基材(支持膜)上成型厚1.2μπι的第1 电介质印刷电路基板，在80°C、5分钟的条件下进行干燥。然后，在干燥的第1电介质印刷电路基板上，采用丝网印刷法涂布作为内部电极糊剂的Ni电极糊剂(内部电极糊剂)，在60°C、5分钟的条件下进行干燥，从而形成厚 0.5μπι的第1内部电极图案。其次，采用涂布机法涂布上述陶瓷浆料，在形成于第1电介质印刷电路基板上的第1内部电极图案上成型厚1.2μπι的第2电介质印刷电路基板，在80°C、5分钟的条件下进行干燥。然后，在第2电介质印刷电路基板上，采用丝网印刷法涂布Ni电极糊剂，在60°C、 5分钟的条件下进行干燥，形成了厚0. 5 μ m的第2内部电极图案。而且，由此得到了具有2 层电介质印刷电路基板和2层内部电极图案的复合层叠体。不过，该复合层叠体不具有保护树脂层。边使用连续剥离/层叠机将得到的复合层叠体从基材(支持膜)剥离，边重叠300 张，在50°C、IOOMPa的条件下压接1分钟，制作烧成后成为层叠陶瓷元件的未烧成的层叠体。然后，将得到的层叠体切割为切片状，在500°C的氮气氛中脱脂后，在还原气氛中在1200°C下烧成，得到了层叠陶瓷元件。然后，在该层叠陶瓷元件涂布外部电极形成用的导电性糊剂，进行烧结，从而得到了具有图1中所示的结构的层叠陶瓷电容器(比较例1)。(3)特性的评价
对于如上所述制作的实施例1的层叠陶瓷电容器(试料1 4)和比较例1的层叠陶瓷电容器，考察电特性不合格率和结构缺陷发生率。应予说明，电特性不合格率是对于上述实施例1的试料1 4和比较例1的试料， 考察短路故障发生率(n = 100)，将其作为电特性不合格率。此外，结构缺陷发生率是对于上述实施例1的试料1 4和比较例1的试料，考察层离发生率(n = 100)，将其作为结构缺陷发生率。将其结果示于表1。
权利要求
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，是具有陶瓷层和内部电极层叠且内部电极配设成隔着陶瓷层相互对向的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有(a)在基材上涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料、干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，(b)在所述陶瓷印刷电路基板上赋予包含有机系粘结剂和导电成分的内部电极糊剂， 干燥而形成内部电极图案的工序，(c)在所述陶瓷印刷电路基板和所述内部电极图案上，涂布包含难以溶解所述陶瓷印刷电路基板和所述内部电极图案中所含的所述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，(d)在未固化的所述保护树脂层上，涂布所述陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，和(e)在所述陶瓷印刷电路基板上，赋予所述内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序；进行1次以上的所述(c) (e)的工序。
2.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，是具有“陶瓷层和内部电极交替层叠且内部电极配设成隔着陶瓷层相互对向的结构的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有(a)在基材上赋予包含有机系粘结剂和导电成分的内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序，(b)在所述内部电极图案及其周围的所述基材上，涂布包含难以溶解所述内部电极图案中所含的所述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，(c)在未固化的所述保护树脂层上，涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序，(d)在所述陶瓷印刷电路基板上，赋予所述内部电极糊剂，干燥而形成内部电极图案的工序，(e)在所述陶瓷印刷电路基板上和所述内部电极图案上，涂布包含难以溶解所述陶瓷印刷电路基板和所述内部电极图案中所含的所述有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂， 干燥而形成未固化的保护树脂层的工序，和(f)在未固化的所述保护树脂层上涂布包含有机系粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆料，干燥而形成陶瓷印刷电路基板的工序；进行1次以上的所述⑷ (f)的工序。
3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具有如下工序反复进行在所述基材上重叠经过权利要求1的(a) (e)的工序或权利要求2的(a) (f)的工序而形成的具有多层陶瓷印刷电路基板和多层内部电极图案的复合层叠体的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。
4.如权利要求1 3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，在形成所述内部电极图案的工序后，具有如下工序在形成的所述内部电极图案的周围区域，涂布用于消除所述内部电极图案和其周围之间的高低差的高低差吸收层用陶瓷糊剂，干燥而形成高低差吸收层。
5.如权利要求1 3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，在形成所述内部电极图案的工序前，在应形成所述内部电极图案的区域周围，涂布用于消除随后形成的所述内部电极图案和其周围之间的高低差的高低差吸收层用陶瓷糊剂，干燥而形成高低差吸收层，然后，在没有形成所述高低差吸收层的区域赋予所述内部电极糊剂，干燥，从而形成所述内部电极图案。
6.如权利要求1 5中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，所述保护树脂层的厚度为0. 03 0. 20 μ m。
7.如权利要求1 6中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，用于形成所述保护树脂层的所述树脂糊剂，是包含水系溶剂和水溶性树脂的树脂糊剂。
8.如权利要求7所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，所述水系溶剂包含水和有机系溶剂，并且水的含有率为30重量％以上。
9.如权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，所述水系溶剂包含醇作为所述有机系溶剂。
10.如权利要求7 9中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，所述保护树脂层中所含的水溶性树脂为聚乙烯醇，聚合度为500以上，羟基量为90%以上。
11.如权利要求1 10中任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，用于形成所述保护树脂层的所述树脂糊剂，以该树脂糊剂固化而形成的所述保护树脂层中的陶瓷粉末的比例为临界粒子体积分率以下的比例含有陶瓷粉末。
全文摘要
层叠陶瓷电子部件的制造工序中，抑制、防止在内部电极图案和陶瓷印刷电路基板上涂布陶瓷浆料而形成陶瓷印刷电路基板时的片材侵蚀。在基材(1)上涂布陶瓷浆料并干燥而形成陶瓷印刷电路基板(2a)，在其上赋予内部电极糊剂并干燥而形成内部电极图案(3a)，在其上涂布包含难以溶解陶瓷印刷电路基板和内部电极图案中所含的有机系粘结剂的溶剂和树脂的树脂糊剂，干燥，形成未固化的保护树脂层(4)后，同样地进行陶瓷印刷电路基板(2b)的形成、内部电极图案(3b)的形成，形成复合层叠体(10)。然后，反复进行重叠该复合层叠体(10)的工序，形成烧成后成为层叠陶瓷电子部件元件的未烧成的层叠体。
文档编号H01G4/30GK102365694SQ20098015838
公开日2012年2月29日 申请日期2009年12月1日 优先权日2009年3月27日
发明者吉川宣弘, 户上敬, 藤冈真人 申请人:株式会社村田制作所