闭回路铁芯绕线方法与结构的制作方法

文档序号:6945575阅读:171来源:国知局
专利名称:闭回路铁芯绕线方法与结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种铁芯绕线方法与结构,特别是一种闭回路铁芯绕线方法与结构。
背景技术
有鉴于电子产品愈发重视轻薄短小的趋势,在电子产品的内部空间有限的情况下,内部电子零件有微小化的需要。因此,如何制造体积小同时符合电气安全规范并保有所需功效的滤波器亦为刻不容缓的问题。请参阅图1所示,为公知技术的闭回路铁芯绕线结构示意图。闭回路铁芯Ia常见可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体压制成而成。线圈21a及线圈22a为金属导线,常见以铜为材质,其外层涂漆绝缘,缠绕于闭回路铁芯Ia外围。据此,可依电磁理论将电气信号由线圈21a导引至线圈22a。上述的闭回路铁芯绕线结构公知可以绕线机制成,通过其皮带动力装置将导线线材导引出,而缠绕于闭回路铁芯上。然因微小化的需求,使得在线材线径小、铁芯体积小及绕线间距小的条件下,维持缠绕线圈的稳定度形成困难,且因线材线径小,线材易脱离皮带动力装置而造成产线中断,引发良率不佳的问题。坦若倚靠人力缠绕,则有耗时、无法大量制造的困难。

发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提出一种闭回路铁芯绕线方法与结构,通过附着螺旋状的导电层于闭回路铁芯表面而形成线圈,解决当闭回路铁芯小而无法准确缠绕线圈的问题。本发明提出一种闭回路铁芯绕线结构,包含闭回路铁芯、光敏层、导电层及多个连接端点。光敏层位于闭回路铁芯表面,经图案化为环绕闭回路铁芯的二平行螺旋图案。导电层附着于平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈。多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。本发明亦提出一种闭回路铁芯绕线方法,包含提供一闭回路铁芯,附着一光敏层于闭回路铁芯表面,以雷射分别照射闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面而图案化光敏层为环绕闭回路铁芯的二平行螺旋图案,附着一导电层于平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈,提供多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。有关本发明的较佳实施例及其功效,兹配合图示说明如后。


图1为公知技术的闭回路铁芯绕线结构示意图。图2为本发明提出的闭回路铁芯绕线结构示意图。图3为本发明提出的闭回路铁芯绕线结构剖面图。图4为本发明提出的闭回路铁芯绕线结构局部放大图。图5为本发明提出的闭回路铁芯绕线方法流程图。
图6为本发明第一;图7为本发明第二图8为本发明第三符号说明la:闭回路铁芯22a:线圈32 光敏层34:连接端点351 第一螺旋线圈40 雷射
实施例的示意图。 实施例的示意图。 实施例的示意图。
352 第二螺旋线圈 41 光反射板
21a 线圈
31 闭回路铁芯 33 导电层 35 螺旋线圈SlOl S105 步骤
具体实施例方式以下举出具体实施例以详细说明本发明的内容,并以图示作为辅助说明。说明中提及的符号参照图标符号。请参照图2及图3所示,为本发明提出的闭回路铁芯绕线结构示意图及剖面图。本发明提出的闭回路铁芯绕线结构包含闭回路铁芯31、光敏层32、导电层33及多个连接端点 34。闭回路铁芯31可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体的材质所构成。光敏层32位于闭回路铁芯31表面,经图案化为环绕闭回路铁芯31的二平行螺旋图案。导电层33附着于平行螺旋图案上而形成二相互平行的螺旋线圈35。于此,图案化为以雷射照射光敏层32,光敏层32经雷射照射部分敏化为平行螺旋图案;然因光敏层32的材质不同,亦可为由未经雷射照射的光敏层32形成平行螺旋图案,而供导电层33附着。导电层33可经由电镀或化学沉积方式附着于平行螺旋图案上。请参照图4所示,为本发明提出的闭回路铁芯绕线结构局部放大图。闭回路铁芯 31表面贴附的二螺旋线圈35,实质可为第一螺旋线圈351及第二螺旋线圈352,两者相互平行而成为闭回路铁芯绕线结构的初级线圈及次级线圈。请参照图2所示,多个连接端点34 连接至第一螺旋线圈351及第二螺旋线圈352的二端,且连接端点34可位于闭回路铁芯31 的外缘同一端。于此,外缘同一端所指为靠近闭回路铁芯31外侧的同一边缘,使闭回路铁芯绕线结构可透过连接端点34电连接至外部电路板,而无需连接导线于连接端点34与外部电路板间。连接端点34的分布态样仅为举例,并非以此为限。本发明提出的闭回路铁芯绕线结构应用于信号传输时,除可提供滤除噪声之用外,亦可作为两电路区块间的隔绝用途。此外,更可于螺旋线圈中间加入中间抽头的结构, 以输入电流而达到放大传输信号之用。请参照图5所示,为本发明提出的闭回路铁芯绕线方法流程图。本发明提出的闭回路铁芯绕线方法包含下列步骤步骤SlOl 提供一闭回路铁芯31。于此,闭回路铁芯31可由锰锌铁氧磁体或镍锌铁氧磁体的材质所构成。步骤S102 附着一光敏层32于闭回路铁芯31表面。于此,光敏层32由可透过特定光照而产生变化的材质所构成。
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步骤S103 以雷射分别照射闭回路铁芯31的正面、反面、内侧面及外侧面,而图案化光敏层32为环绕闭回路铁芯31的二平行螺旋图案。于此,雷射照射的步骤可为发出垂直闭回路铁芯31正面及反面的雷射光而照射闭回路铁芯31,通过雷射与闭回路铁芯31间的相对运动,雷射光可快速在闭回路铁芯31正面及反面的光敏层32形成各自独立的线路径,且可避免照射到闭回路铁芯31内侧面及外侧面的光敏层32。续而,以雷射照射闭回路铁芯31的内侧面及外侧面而连接线路径而形成二相互平行的螺旋图案。图案化光敏层32为环绕闭回路铁芯31的二平行螺旋图案,实质可为以雷射照射光敏层32,光敏层32经雷射照射部分敏化为平行螺旋图案;然因光敏层32的材质不同,亦可为由未经雷射照射的光敏层32形成平行螺旋图案,而供导电层33附着。步骤S104 附着一导电层33于平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈。于此,导电层 33可经电镀或化学沉积附着于平行螺旋图案上。步骤S105 提供多个连接端点34连接至螺旋线圈的二端。于此,更包含设置连接端点34于闭回路铁芯31的外缘同一端的步骤。外缘同一端所指为靠近闭回路铁芯31外侧的同一边缘,使闭回路铁芯绕线结构可透过连接端点34 直接电连接至电路板,而无需连接导线。于前述的步骤S103中,以下具体提出三种实施例,可达成以雷射照射闭回路铁芯 31的内侧面及外侧面,而将闭回路铁芯31的正反两面上的线路径连接,图案化光敏层32为环绕闭回路铁芯31的二平行螺旋图案。请参照图6所示,为本发明第一实施例的示意图。改变传统的闭回路铁芯构造, 而提供内侧及外侧成圆弧状凸起的闭回路铁芯31,其纵切面可为圆形或椭圆形。省略步骤 S104,于上述步骤S103中,仅需以雷射40照射闭回路铁芯31的正面及反面,接合二面经照射部分,而可图案化光敏层32为环绕闭回路铁芯31的二平行螺旋图案。请参照图7所示,为本发明第二实施例的示意图。于上述步骤S103中,照射闭回路铁芯31的内侧面及外侧面时,将雷射40以倾斜一角度照射闭回路铁芯31的内侧面及外侧面。请参照图8所示,为本发明第三实施例的示意图。于上述步骤S103中,可设置光反射板41于该闭回路铁芯31内侧,通过光反射板41反射雷射光而加工闭回路铁芯31的内侧面。上述以雷射40分别照射闭回路铁芯31的正面、反面、内侧面及外侧面的说明顺序,仅利于为本发明说明,并非以此限定为加工顺序。综上所述,本发明提出的闭回路铁芯绕线结构确实可于微小化后提供应有的功效,且本发明提出的绕线方法亦无闭回路铁芯绕线结构微小化后的绕线困难,可利于产业大量制造。虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明, 任何熟悉此项技术人员,在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰,皆应涵盖于本发明的范畴内,因此本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,包含一闭回路铁芯;一光敏层,位于该闭回路铁芯表面,经图案化为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案;一导电层,附着于该些平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈;及多个连接端点,连接至该些螺旋线圈的二端。
2.根据权利要求1所述的闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,该导电层经电镀或化学沉积附着于该些平行螺旋图案上。
3.根据权利要求1所述的闭回路铁芯绕线结构,其特征在于,该些连接端点,位于该闭回路铁芯的外缘同一端。
4.一种闭回路铁芯绕线方法,其特征在于,包含提供一闭回路铁芯;附着一光敏层于该闭回路铁芯表面;以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面,而图案化该光敏层为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案;附着一导电层于该些平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈;及提供多个连接端点连接至该些螺旋线圈的二端。
5.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,附着一导电层于该些螺旋图案上的步骤采电镀法或化学沉积法。
6.根据权利要求4的绕线方法,其特征在于,更包含,设置该些连接端点于该闭回路铁芯的外缘同一端。
7.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,该雷射垂直照射该闭回路铁芯的正面及反面。
8.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,更包含,提供内侧及外侧成圆弧状凸起的该闭回路铁芯,于以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中仅照射该闭回路铁芯的正面及反面而图案化该光敏层为环绕该闭回路铁芯的二平行螺旋图案。
9.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,该雷射以倾斜一角度照射该闭回路铁芯的内侧面及外侧面。
10.根据权利要求4所述的绕线方法,其特征在于,以雷射分别照射该闭回路铁芯的正面、反面、内侧面及外侧面的步骤中,更包含,设置一光反射板于该闭回路铁芯内侧,用以反射该雷射而照射该闭回路铁芯的内侧面。
全文摘要
本发明提出一种闭回路铁芯绕线结构,包含闭回路铁芯、光敏层、导电层及多个连接端点。光敏层位于闭回路铁芯表面,经图案化为环绕闭回路铁芯的二平行螺旋图案。导电层附着于平行螺旋图案上而形成二螺旋线圈。多个连接端点连接至螺旋线圈的二端。通过附着螺旋状的导电层于闭回路铁芯表面而形成线圈,解决当闭回路铁芯小而无法准确缠绕线圈的问题。另外,一种闭回路铁芯绕线方法亦在此提出。
文档编号H01F17/06GK102254678SQ20101018276
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月19日 优先权日2010年5月19日
发明者唐远彬, 夏春华, 王敬顺 申请人:长盛科技股份有限公司
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