专利名称：用于热固性硅树脂的组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物。更特别地，本发明涉及用于热固性硅树 脂的组合物，所述组合物能够形成能对光半导体元件进行封装加工的半固化状态。
背景技术：
在已经对将其用于普通照明的应用进行了研究的高功率白光LED器件中，一直需 要具有耐光性和耐热性的封装材料。近年来，已经频繁使用所谓的“加成固化型有机硅”。通过在钼催化剂的存在下，对主要由在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物和在主 链上具有SiH基团的有机硅衍生物构成的混合物进行热固化来获得这种加成固化型有机 硅。例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其通过向组合物中引入有机聚硅氧烷以将所 述组合物中硅键合的氢原子与烯基的摩尔比设定在特定范围内而提供了具有优异透明度 和绝缘特性的固化材料。专利文献2公开了一种含有硅树脂和有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷的树脂组 合物，所述硅树脂在其一个分子内具有至少两个硅键合的烯基，所述有机氢硅烷和/或有 机氢聚硅氧烷在其一个分子内具有至少两个硅键合的氢原子。专利文献3公开了一种组合物，所述组合物通过以特定量的组合的方式使用在分 子链中间具有硅键合的氢原子(Si-Η基团)的直链聚有机氢硅氧烷和在分子链两末端都具 有Si-H基团的直链聚有机氢硅氧烷而提供了具有优异强度的固化材料。另一方面，在加成固化型硅树脂中，通常使用高活性的钼催化剂。因此，当固化反 应一旦开始，则在中途终止反应极其困难。因此，难以形成半固化状态(阶段B)。因此，为 了降低钼催化剂的催化活性，公知的是，添加磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔作为反 应抑制剂是有效的(例如，参见专利文献4)。专利文献1 JP-A-2000-198930专利文献2 JP-A-2004-186168专利文献3 JP-A-2008-150437专利文献4 JP-A-6-11825
发明内容
然而，尽管常规的加成固化型硅树脂具有优异的耐久性，但是它们在固化反应之 前由粘性液体构成，从而使处理变得复杂，且在某些情况中粘度随周围环境而发生变化。因 此，它们仍然不太令人满意。此外，其高粘度也使得对其进行处理更加困难。而且，公知作为反应抑制剂的化合物对树脂的耐久性产生影响，从而需要另一种 反应控制方法。本发明的目的是提供一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物具有优异的处 理性能和优异的耐光性和耐热性，并能够形成能对光半导体元件进行封装加工的半固化状 态。
因此，本发明涉及下列项1 6。一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。
2.如项1所述的组合物，其中所述⑴双末端硅烷醇型硅油为由式⑴表示的化
合物
权利要求
1.一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。
2.如权利要求1所述的组合物，其中所述⑴双末端硅烷醇型硅油为由式⑴表示的 化合物
3.如权利要求1所述的组合物，其中所述( 含烯基的二烷氧基烷基硅烷为由式(II) 表示的化合物R2-Si(OR3)2R4 (II)其中R2表示直链或支化的烯基，且R3和R4各自表示单价烃基，条件是R3和R4可以相 同或不同且两个R3基团可以相同或不同。
4.如权利要求1所述的组合物，其中所述(3)有机氢硅氧烷为选自由式(III)表示的 化合物和由式(IV)表示的化合物中的至少一种
5.如权利要求1所述的组合物，还包含(6)含烯基的三烷氧基硅烷。
6.如权利要求5所述的组合物，其中所述(6)含烯基的三烷氧基硅烷为由式(V)表示 的化合物R7-Si(OR8)3 (V)其中R7表示直链或支化的烯基且R8表示单价烃基，条件是三个R8基团可以相同或不同。
全文摘要
本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。
文档编号H01L33/56GK102127299SQ20101062097
公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者山本瑞木 申请人:日东电工株式会社