专利名称：可挠性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，且特别涉及一 种可挠性电路板(Flexible Circuit Board)。
背景技术：
印刷电路板有多种不同类型，有些为刚性电路板，有些则为可挠性电路板或称软 板。可挠性电路板是由软质介电材料所支撑的一种线路板，其可做为可挠曲的电缆或应用 在连续性动态弯折的产品中。目前运用于液晶显示器驱动IC的封装及行动化电子产品上 尤其广泛，例如手机、笔记型电脑及数字相机等。一般而言，可挠性电路板多应用卷带式自动接合(Tape AutomatedBonding, TAB)技术，以进行芯片的封装。目前常见的卷带式自动接合技术包括卷带承载封装(Tape Carrier Package, TCP)以及薄膜倒装片(Chip-On-Film，C0F)封装。已知的可挠性电路板通常具有封装区、位于封装区的相对两侧的传动区以及多个 位于传动区内的传动孔。其中，可挠性电路板包括可挠性基底、图案化金属层以及保护层， 而芯片配置于可挠性电路板的封装区内。图案化金属层完全覆盖传动区内的可挠性基底， 并仅暴露传动孔。封装区内覆盖有保护层，但传动区内覆盖的图案化金属层裸露。由于传动孔周围的图案化金属层裸露，因此当将芯片与可挠性电路板放于传动机 台上，以使齿轮与传动孔相互干涉时，容易因与传动机台的摩擦面积较大而产生金属粉尘， 即图案化金属层容易剥落。如此一来，会影响工艺的洁净度，严重时，剥落的图案化金属层 亦会与芯片的引脚接触而造成短路的现象。
实用新型内容本实用新型提供一种可挠性电路板，其可有效解决已知于传动过程中图案化金 属层剥落的问题，同时亦具有良好的静电放电防护功能。本实用新型提出一种可挠性电路板，其具有封装区与位于封装区的相对两侧的传 动区。可挠性电路板包括可挠性基底与一图案化金属层。可挠性基底具有多个位于传动区 内的传动孔。图案化金属层配置于可挠性基底上，部分覆盖传动区并暴露出传动孔。图案 化金属层包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及多个第三线路图案。第一线路图 案配置于传动区且位于传动孔与封装区之间。第二线路图案配置于传动区与封装区，并与 第一线路图案交错以定义出多个环状区域。第三线路图案配置于传动区且位于相邻两传动 孔之间，其中每一第三线路图案连接第一线路图案或第二线路图案其中之一。在本实用新型的实施例中，上述的图案化金属层至少由锡层与铜层所构成。在本实用新型的实施例中，上述的每一环状区域内配置有多个测试垫，且每一第 二线路图案位于两相邻环状区域的测试垫之间。在本实用新型的实施例中，上述的每一环状区域内的至少一测试垫通过连接线路 电性连接图案化金属层。[0011]在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案连接第一线路图案且于每一环状 区域的两侧呈现对称排列。在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案连接第一线路图案，且于相邻两 环状区域的两侧呈现非对称排列。在本实用新型的实施例中，上述的第三线路图案分别连接第二线路图案且于每一 环状区域的两侧呈现对称排列。在本实用新型的实施例中，上述的可挠性电路板还包括保护层，其配置于封装区 内。保护层具有多个开口，以在封装区内定义出至少一芯片接合区与位于芯片接合区外围 的至少一外引脚接合区。在本实用新型的实施例中，上述的可挠性电路板还包括多个位于芯片接合区内的 内引脚以及多个位于外引脚接合区内的外引脚，其中内引脚之一电性连接至图案化金属层。在本实用新型的实施例中，上述的可挠性基底包括塑料基底、薄化玻璃基底、聚酯 类基底、聚酮类基底、聚醚类基底、聚脂类基底、聚烯类基底、聚炔类基底、聚环氧烯类基底、 聚环烯类基底、聚环烷类基底、聚酰类基底、聚酚类基底、聚醛类基底、聚合物类基底、或上 述的组合。基于上述，由于本实用新型的图案化金属层的设计并非完全覆盖传动区内的可挠 性基底，因此相较于已知的图案化金属层完全覆盖传动区内的可挠性基底，本实用新型的 可挠性电路板可有效解决已知于传动过程中图案化金属层剥落的问题，同时亦具有良好的 静电放电防护功能。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 图示作详细说明如下。
图1为本实用新型的一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。图2为沿图1的线I-I的剖面图。图3为本实用新型的另一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。图4为本实用新型的又一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。附图标记说明100、100A、100B 可挠性电路板100a 封装区100b 传动区110:可挠性基底112:传动孔120:图案化金属层121 镍铬合金层122:第一线路图案123 铜层124 第二线路图案
4[0034]125 锡层126、126a 126d 第三线路图案130 保护层132:开口134 芯片接合区136:外引脚接合区140a、140b 连接线路152:内引脚154:外引脚162 输入测试垫164 输出测试垫R、R，环状区域
具体实施方式
以下将以采用薄膜倒装片封装的可挠性电路板作为实施例来进行说明。然而，诚 如前述，卷带式自动接合除了薄膜倒装片封装之外，还包括卷带承载封装。因此，下列实施 例所披露的技术内容并不限于薄膜倒装片封装上，还可应用于例如卷带承载封装或是其他 可能的场合。图1为本实用新型的一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。请参考图1，在本实 施例中，可挠性电路板100具有封装区100a与位于封装区100a的相对两侧的传动区100b。 可挠性电路板100包括可挠性基底110以及图案化金属层120。详细而言，可挠性基底110具有多个位于传动区100b内的传动孔112，其中经由传 动孔112可让传动机台(未绘示)上的滚轮(未绘示)带动可挠性电路板100平顺前进。 可挠性基底110大部分为软性绝缘材料所构成，其例如为塑料基底、薄化玻璃基底、聚酯类 基底、聚酮类基底、聚醚类基底、聚脂类基底、聚烯类基底、聚炔类基底、聚环氧烯类基底、聚 环烯类基底、聚环烷类基底、聚酰类基底、聚酚类基底、聚醛类基底、或其它聚合物类基底、 或上述的组合。图案化金属层120配置于可挠性基底110上，并暴露出传动孔112。详细而言，图 案化金属层120包括多个第一线路图案122、多个第二线路图案124以及多个第三线路图案 126。其中，第一线路图案122配置于传动区100b且位于传动孔112与封装区100a之间， 而第二线路图案124配置于传动区100b与封装区100a，并与第一线路图案122交错以定义 出多个环状区域R、R’。第三线路图案126配置于传动区100b且位于相邻两传动孔112之 间。特别是，本实施例的第三线路图案126分别连接第二线路图案124，且于每一环状区域 R(或环状区域R’)的两侧呈现对称排列。换言之，本实施的图案化金属层120仅局部覆盖 传动区100b内的可挠性基底110，并非如已知的图案化金属层完全覆盖传动区内的可挠 性基底而仅暴露出传动孔。特别是，在本实施例中，请参考图2，图案化金属层120例如是由镍铬合金层121、 铜层123与锡层125所构成，用以强化传动区100b的结构以及可增加可挠性电路板100与 传动机台(未绘示)的导电线路。当然，于其他实施例中，图案化金属层120亦可不包含镍铬合金层121，或者是由其他适当的金属层来取代镍铬合金层121，以应实际的需求，在此 并不以此为限。此外，在本实施例中，第一线路图案122例如为矩形第一线路图案，而第二 线路图案124例如为矩形第二线路图案，其中第一线路图案122与第二线路图案124实质 上垂直，且第一线路图案122与第二线路图案124例如为一体成型。再者，第三线路图案126 例如为矩形第三线路图案，其中第三线路图案126例如是与第二线路图案124—体成型，在 此并不以此为限。由于本实施例的图案化金属层120的第一线路图案122并非完全覆盖传动区100b 内的可挠性基底110，且图案化金属层120具有与第一线路图案122交错的第二线路图案 124以及与第二线路图案124连接的第三线路图案126。因此，当将可挠性电路板100放于 传动机台(未绘示)上，以使齿轮(未绘示)与传动孔112相互干涉时，图案化金属层120 与传动机台的摩擦面积相对小于已知的图案化金属层与传动机台的摩擦面积，故可以有效 地减少可挠性电路板100在传动过程中发生图案化金属层120剥落问题。再者，本实施例 的图案化金属层120的第三线路图案126的设计亦可增加可挠性电路板100与传动机台的 导电路径，即可挠性电路板100可通过图案化金属层120与传动机台接到同一接地源，以具 有良好的静电放电防护功能。请再参考图1，本实施例的可挠性电路板100还包括保护层130。保护层130配置 于封装区100a内，且保护层130具有多个开口 132，以在封装区100a内定义出至少一芯片 接合区134与位于芯片接合区134外围的至少一外引脚接合区136。此外，可挠性电路板 100还包括多个位于芯片接合区134内的内引脚152以及多个位于外引脚接合(outer lead bonding, 0LB)区 136 内的外引脚 154。值得一提的是，在图1的每一环状区域R(或环状区域R’)中仅绘示一芯片接合区 134与二外引脚接合区136，且外引脚接合区136位于芯片接合区134的两侧。一般而言， 可挠性电路板100可经由加工将传动区100b以及封装区100a中的第一线路图案122、第二 线路图案124以及第三线路图案126切除，只留下芯片接合区134与外引脚接合区136加 以应用，例如将其中部分的外引脚154通过各向异性导电胶(未绘示)与显示面板(未绘 示)电性连接，而另一部分的外引脚154亦通过各向异性导电胶与电路板(未绘示)电性 连接。此外，在本实施例中，每一环状区域R内可配置有多个测试垫，这些测试垫可包括 多个输入测试垫162以及多个输出测试垫164。其中，输入测试垫162与输入测试垫164位 于封装区100a，且每一第二线路图案124位于环状区域R的输入测试垫162以及环状区域 R’的输出测试垫164之间，意即位于相邻两环状区域R、R’内的输入测试垫162与输出测 试垫164之间。特别是，在本实施例中，每一环状区域R内的芯片接合区134中的至少一内 引脚152可通过连接线路140b与测试垫之一电性连接，例如与输入测试垫162之一电性连 接，而此输入测试垫162可通过连接线路140a与对应的第二线路图案124之一电性连接。 换言之，至少一测试垫通过连接线路电性连接图案化金属层。由于本实施例的可挠性电路板100具有与输入测试垫162连接的连接线路140a 以及与内引脚152连接的连接线路140b，因此后续配置于芯片接合区134内的芯片(未绘 示)可通过此连接线路140b、140a将其内部的残余电荷导入第二线路图案124。再者，由于 第三线路图案126连接第二线路图案124，因此可将导入第二线路图案124中的残余电荷导入第三线路图案126，以达到接地的效果。也就是说，内引脚152、连接线路140b、输入测 试垫162、连接线路140a、对应的第二线路图案124以及第三线路图案126可视为静电放电 路径。如此一来，可挠性电路板100可具有优选的静电放电防护功能。除本实施例所绘示 的静电放电路径外，内引脚152亦可直接连接第一线路图案122或第二线路图案124，或是 内引脚152亦可连接外引脚154，通过外引脚154连接第一线路图案122或第二线路图案 124，让静电由连接第一线路图案122或第二线路图案124的第三线路图案126接地排出。值得一提的是，本实用新型并不限定第三线路图案126的位置，虽然此处所提及 的第三线路图案126具体化为直接连接第二线路图案124，但已知的其他能达到同等静电 放电效果的结构设计，仍属于本实用新型可采用的技术方案，不脱离本实用新型所欲保护 的范围。图3为本实用新型的另一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。请先同时参考 图1与图3，本实施例的可挠性电路板100A与图1的可挠性电路板100相似，故部分沿用 图1的标号，两者的差异在于图案化金属层120a的第三线路图案126a、126b分别连接第 一线路图案122，且于每一环状区域R(或环状区域R’)的两侧呈现对称排列。其中，后续 配置于芯片接合区134内的芯片(未绘示)可通过此连接线路140b、140a将其内部的残余 电荷导入对应的第二线路图案124，而第二线路图案124可通过第一线路图案122将残余电 荷导入第三线路图案126a中而达成接地的效果，以使可挠性电路板100A可具有优选的静 电放电防护功能。图4为本实用新型的又一实施例的一种可挠性电路板的俯视图。请先同时参考图 1与图4，本实施例的可挠性电路板100B与图1的可挠性电路板100相似，故部分沿用图1 的标号，两者的差异在于图案化金属层120b的第三线路图案126c、126d分别连接第一线 路图案122，且于相邻两环状区域R、R’的两侧呈现非对称排列。在本实施例中，每一环状 区域R(或环状区域R’)仅配置一第三线路图案126c (或第三线路图案126d)，其中后续配 置于芯片接合区134内的芯片(未绘示)可通过此连接线路140b、140a将其内部的残余电 荷导入对应的第二线路图案124，而第二线路图案124可通过第一线路图案122将残余电荷 导入第三线路图案126c (或第三线路图案126d)中而达成接地的效果，以使可挠性电路板 100B可具有优选的静电放电防护功能。综上所述，本实用新型的图案化金属层并非完全覆盖传动区内的可挠性基底，且 具有与第一线路图案交错的第二线路图案以及与第一线路图案或第二线路图案连接的第 三线路图案。相较于已知，本实用新型的可挠性电路板可有效解决已知于传动过程中图案 化金属层剥落的问题，同时亦具有良好的静电放电防护功能。虽然本实用新型已以实施例披露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属 技术领域中普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润 饰，故本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
权利要求一种可挠性电路板，其特征在于具有封装区与位于该封装区的相对两侧的传动区，该可挠性电路板包括可挠性基底，具有多个位于该传动区内的传动孔；以及图案化金属层，配置于该可挠性基底上，部分覆盖该传动区并暴露出该多个传动孔，该图案化金属层包括多个第一线路图案，配置于该传动区且位于该多个传动孔与该封装区之间；多个第二线路图案，配置于该传动区与该封装区，并与该多个第一线路图案交错以定义出多个环状区域；以及多个第三线路图案，配置于该传动区且位于相邻两该多个传动孔之间，其中各该第三线路图案连接该多个第一线路图案或该多个第二线路图案其中之一。
2.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于该图案化金属层至少是由锡层与铜 层所构成。
3.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于各该环状区域内包括至少一测试 垫，且各该第二线路图案位于两相邻环状区域的该多个测试垫之间。
4.如权利要求3所述的可挠性电路板，其特征在于各该环状区域内的至少一该测试垫 通过连接线路电性连接该图案化金属层。
5.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于该多个第三线路图案连接该多个第 一线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。
6.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于该多个第三线路图案连接该多个第 一线路图案，且于相邻两该多个环状区域的两侧呈现非对称排列。
7.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于该多个第三线路图案分别连接该多 个第二线路图案且于各该环状区域的两侧呈现对称排列。
8.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于还包括保护层，配置于该封装区内， 且该保护层具有多个开口，以在该封装区内定义出至少一芯片接合区与位于该芯片接合区 外围的至少一外引脚接合区。
9.如权利要求8所述的可挠性电路板，其特征在于还包括多个位于该芯片接合区内的 内引脚以及多个位于该外引脚接合区内的外引脚，其中该多个内引脚之一电性连接至该图 案化金属层。
10.如权利要求1所述的可挠性电路板，其特征在于该可挠性基底包括塑料基底、薄化 玻璃基底、聚酯类基底、聚酮类基底、聚醚类基底、聚脂类基底、聚烯类基底、聚炔类基底、聚 环氧烯类基底、聚环烯类基底、聚环烷类基底、聚酰类基底、聚酚类基底、聚醛类基底、聚合 物类基底、或上述的组合。
专利摘要本实用新型公开了一种可挠性电路板，具有封装区与位于封装区的相对两侧的传动区。可挠性电路板包括可挠性基底与图案化金属层。可挠性基底具有多个位于传动区内的传动孔。图案化金属层配置于可挠性基底上，并暴露出传动孔。图案化金属层包括多个第一线路图案、多个第二线路图案以及多个第三线路图案。第一线路图案配置于传动区且位于传动孔与封装区之间。第二线路图案配置于传动区与封装区，并与第一线路图案交错以定义出多个环状区域。第三线路图案配置于传动区且位于相邻两传动孔之间。每一第三线路图案连接第一线路图案或第二线路图案其中之一。
文档编号H01L23/498GK201655793SQ20102013470
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者杨凯棋, 蔡耀德, 陈东旸 申请人:奇景光电股份有限公司