专利名称：多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构。属于半导体封 装技术领域。
背景技术：
传统的封装结构，详细如下说明采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图 3所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺，因为只在金属基板正面 进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度，所以塑封体与金属 脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易 产生掉脚的问题(如图4所示)。尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴 装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越 硬越脆越容易产生裂缝。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与金属脚的束缚能力大的 多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构。本实用新型的目的是这样实现的一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结 构，包括基岛、引脚、导电或不导电粘结物质、芯片、金属线和有填料塑封料，在所述基岛和 引脚的正面设置有第一金属层，在所述引脚的背面设置有第二金属层，在基岛正面通过导 电或不导电粘结物质设置有芯片，芯片正面与引脚正面第一金属层之间用金属线连接，在 引脚与引脚之间或引脚与基岛之间跨接有无源器件，在所述基岛和引脚的上部以及芯片、 金属线和无源器件外包封有填料塑封料，所述基岛设置有多个，引脚设置有多圈，在所述引 脚外围、基岛背面、基岛与基岛之间的区域、基岛与引脚之间的区域以及引脚与引脚之间的 区域嵌置有无填料的塑封料，所述无填料的塑封料将引脚下部外围、基岛背面、基岛背面与 引脚的下部以及引脚与引脚的下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺 寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是1)由于在所述金属脚与金属脚间的区域嵌置有无填料的软性填缝剂，该无填料的 软性填缝剂与在塑封过程中的常规有填料塑封料一起包覆住整个金属脚的高度，所以塑封 体与金属脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题。2)由于采用了正面与背面分开蚀刻作业的方法，所以在蚀刻作业中可形成背面基 岛的尺寸稍小而正面基岛尺寸稍大的结构，而同个基岛的上下大小不同尺寸在被无填料的塑封料所包覆的更紧更不容易产生滑动而掉脚。
图1为本实用新型多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为以往形成绝缘脚示意图。图4为以往形成的掉脚图。图中附图标记基岛1、引脚2、无填料塑封料3、第一金属层4、第二金属层5、导电或不导电粘结物 质6、芯片7、金属线8、有填料塑封料9、无源器件10。
具体实施方式
参见图1 2，图1为本实用新型多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构示 意图。图2为图1的俯视图。由图1和图2可以看出，本实用新型多个基岛埋入型多圈引 脚无源器件封装结构，包括基岛1、引脚2、导电或不导电粘结物质6、芯片7、金属线8和有 填料塑封料9，在所述基岛1和引脚2的正面设置有第一金属层4，在所述引脚2的背面设 置有第二金属层5，在基岛1正面通过导电或不导电粘结物质6设置有芯片7，芯片7正面 与引脚2正面第一金属层4之间用金属线8连接，在引脚2与引脚2之间或引脚2与基岛 1之间跨接有无源器件10，在所述基岛1和引脚2的上部以及芯片7、金属线8和无源器件 10外包封有填料塑封料9，所述基岛1设置有多个，引脚2设置有多圈，在所述引脚2外围、 基岛1背面、基岛1与基岛1之间的区域、基岛1与引脚2之间的区域以及引脚2与引脚2 之间的区域嵌置有无填料的塑封料3，所述无填料的塑封料3将引脚2下部外围、基岛1背 面、基岛1背面与引脚2的下部以及引脚2与引脚2的下部连接成一体，且使所述引脚2背 面尺寸小于引脚2正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。
权利要求一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，其特征在于所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面、基岛(1)与基岛(1)之间的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)背面、基岛(1)背面与引脚(2)的下部以及引脚(2)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。
专利摘要本实用新型涉及一种多个基岛埋入型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)背面、基岛(1)与基岛(1)之间的区域、基岛(1)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述引脚(2)背面尺寸小于引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。本实用新型的有益效果是塑封体与金属脚的束缚能力大。
文档编号H01L21/48GK201681930SQ201020177739
公开日2010年12月22日 申请日期2010年4月26日 优先权日2010年4月26日
发明者梁志忠, 王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司