专利名称：发光二极管合金化承载装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制备技术领域，具体的说是一种发光二极管合金化承载装置。
背景技术：
发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。它是由一个PN结构 成，具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区 注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发 辐射的荧光。一般发光二极管的制造方法，是先制作出芯片之后，在芯片上镀上金属电极，然后 再经过高温合金，使金属-半导体形成良好的欧姆接触。所谓欧姆接触，即为了形成半导体 与金属之间的合金化，此为发光二极管晶粒制程的一个非常重要步骤。现有的发光二极管 合金化承载装置在加热时常会造成晶片受热不均，从而影响合金效果，造成发光二极管不 能发光，即制造过程失败。
发明内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术的不足之处，而提供一种发光二极 管合金化承载装置，其结构简单，使用方便，能够使晶片受热均勻，有效提高合金效果。本实用新型的目的是通过如下技术措施来实现的发光二极管合金化承载装置， 包括晶片载具和取放装置，其所述晶片载具为卡槽结构，两端设有取放孔；所述取放装置为 叉形杆结构，叉形杆前端为与晶片载具取放孔对应的支撑臂。在上述技术方案中，所述晶片载具设有10至20个卡槽。在上述技术方案中，所述晶片载具由石英制成。本实用新型与现有技术相比具有以下优点其结构简单，使用方便，能够使晶片受 热均勻，有效提高合金效果。
图1为本实用新型发光二极管合金化承载装置 晶片载具的主视图。图2为图1的俯视图。图3为本实用新型发光二极管合金化承载装置取放装置的结构示意图。图4为本实用新型发光二极管合金化承载装置的使用状态图。其中1.晶片载具、11.卡槽、12.取放孔、2.取放装置、21.支撑臂、3.晶片。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。如图1所示，发光二极管合金化承载装置，包括晶片载具1和取放装置2，其所述晶片载具ι为卡槽11结构，两端设有取放孔12 ；所述取放装置2为叉形杆结构，叉形杆前端 为与晶片载具1取放孔12对应的支撑臂21。所述晶片载具1由石英制成，以适应合金炉中的高温环境。每个晶片载具1设有 10至20个卡槽11，用来承载晶片3，并能使晶片3受热均勻。使用本实用新型发光二极管合金化承载装置，首先将需合金处理的晶片3放入晶 片载具1的卡槽11中，在将取放装置2的支撑臂21插入晶片载具1的取放孔12，握住取放 装置2后端将晶片载具1放到合金炉中。当合金过程结束后，再使用取放装置2将晶片载 具1取下。使用取放装置2可有效防止制备过程中的人为污染，还能提高操作人员的安全 性。
权利要求发光二极管合金化承载装置，包括晶片载具和取放装置，其特征是所述晶片载具为卡槽结构，两端设有取放孔；所述取放装置为叉形杆结构，叉形杆前端为与晶片载具取放孔对应的支撑臂。
2.根据权利要求1所述的发光二极管合金化承载装置，其特征是所述晶片载具设有 10至20个卡槽。
3.根据权利要求1所述的发光二极管合金化承载装置，其特征是所述晶片载具由石 英制成。
专利摘要本实用新型涉及半导体制备技术领域，提供一种发光二极管合金化承载装置，包括晶片载具和取放装置，其所述晶片载具为卡槽结构，两端设有取放孔；所述取放装置为叉形杆结构，叉形杆前端为与晶片载具取放孔对应的支撑臂。本实用新型结构简单，使用方便，能够使晶片受热均匀，有效提高合金效果。
文档编号H01L33/00GK201766091SQ20102027365
公开日2011年3月16日 申请日期2010年7月23日 优先权日2010年7月23日
发明者胡泰祥 申请人:元茂光电科技(武汉)有限公司