专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
电子元件技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，特别是指一种沿电路板边缘且与所述电路板上下 表面焊接的电子元件。背景技术：
为了降低主板高度，目前一些电子元件，沿电路板边缘且与所述电路板上下表面 焊接。这种工艺在组装前，所述电路板表面会对应电子元件端子印刷一层较厚的锡膏，以提 供足够的焊料。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件端子会分 别顶推所述电路板上的整块锡膏，使锡膏被刮掉造成焊接不良，或相邻锡膏接触造成短路， 影响所述电子元件的正常运作。因此，有必要设计一种新电子元件，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种既能提供足够焊料又不会造成相邻端子短 路的电子元件。为了达到上述目的，本实用新型提供一种电子元件，用以安装于一电路板边缘且 与所述电路板上下表面焊接，包括一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配 部与所述下装配部之间具有一供所述电路板边缘插入的插置空间；多个端子，每一所述端 子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别与所述电路板上下表面焊 接的上排焊接部与下排焊接部；以及多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上 排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间。与现有技术相比，本实用新型因所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下 装配部与所述下排焊接部之间固设有焊料，因此，所述电路板上可以刷薄薄一层锡膏，甚至 不刷锡膏，这样，既能提供足够焊料供焊接，又不会造成相邻端子短路。作为一实施方式，所述焊接部均位于所述上装配部与所述下装配部之间，且至少 部分位于所述插置空间中。较佳地，每一所述焊接部的后端向外弯折形成一避免所述焊料脱落的卡止部。较佳地，所述上装配部与所述下装配部的内侧设有多个限制相应所述焊料横向移 动的容纳槽。较佳地，所述上装配部与所述下装配部的内侧在每一所述容纳槽末端设有一阻止 所述焊料进一步进入的挡止部。较佳地，所述上装配部与所述下装配部的内侧在每一所述容纳槽外侧设有一限制 所述焊料移动的孔洞或凹陷。较佳地，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件到所述电路板上， 每一所述端子还包括一固定于所述绝缘体上的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成以 与所述外接电子元件电性连接的对接部，所述焊接部位于所述固定部后端。[0013]较佳地，所述绝缘体前部设有一舌板，每一所述端子对接部收容于所述舌板中且 至少部分显露于所述舌板外。作为另一实施方式，所述上排焊接部与所述下排焊接部均位于所述上装配部与所 述下装配部外侧。较佳地，所述上装配部与所述下装配部设有多个分别对应所述焊接部的凹槽，所 述凹槽内侧与所述插置空间相连通，外侧与对应的所述上装配部或所述下装配部外表面相 连通，所述焊料分别收容于所述凹槽中，且部分显露于所述插置空间与对应的所述上装配 部或所述下装配部外表面。较佳地，所述上装配部与所述下装配部在所述凹槽后端设有一挡块，所述端子焊 接部前端设有一弯折部，所述挡块与所述弯折部共同形成一限制所述焊料的前后移动的限 位空间。较佳地，所述电子元件还包括一主体，每一所述端子固定于所述主体中。
图1为本实用新型第一实施例电子元件与电路板的立体分解图；图2为图1所示电子元件中绝缘体的立体图；图3为图1所示电子元件与电路板组装后的立体图；图4为图1所示电子元件与电路板组装后另一视角的立体图；图5为图3的剖视图；图6为本实用新型第二实施例电子元件的立体图；图7为本实用新型第三实施例电子元件与电路板组装前的立体图；图8为图7所示电子元件中绝缘体的立体图；图9为图7所示电子元件与电路板组装后的剖视图。
具体实施方式
的附图标号说明(图1 至图 6)绝缘体10插置空间14孔洞18焊接部25焊料 30(图7 至图 9)绝缘体60凹槽 65对接部73上排焊接部78基部91电路板504 基部11上装配部12下装配部13舌板15容纳槽16挡止部17端子20固定部21对接部23卡止部27上排焊接部观下排焊接部四壳体40电路板50上装配部62下装配部63插置空间64挡块69端子70固定部71焊接部75弯折部76卡扣部77下排焊接部79焊料80主体90舌板95端子收容槽97壳体40具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型电子元件作进一步说明。图1至图5所示为本实用新型的第一实施例。如图1、图3与图4，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件(图未 示)到一电路板50上，其包括一绝缘体10、固定于所述绝缘体10的多个端子20、对应固定 于所述绝缘体10与所述端子20之间的多个焊料30 (本实施例中为锡球)，以及包覆于所述 绝缘本体10的壳体40。当然，所述电子元件也可为其它类型，如LED(发光二极管)，蓝牙发射装置等等。如图2，所述绝缘体10包括一基部11，由所述基部11向前延伸形成且位于所述绝 缘体10前部的舌板15，以及由所述基部11向后延伸形成的上装配部12与下装配部13。所 述上装配部12与所述下装配部13之间具有一供所述电路板50边缘插入的插置空间14。 所述上装配部12与所述下装配部13的内侧设有多个限制相应所述焊料30横向移动的长 方体状容纳槽16，且在每一所述容纳槽16末端设有一阻止所述焊料30进一步进入的挡止 部17。所述上装配部12与所述下装配部13的内侧在每一所述容纳槽16外侧还设有一限 制所述焊料30移动的孔洞18(也可为凹陷，但孔洞更易于加工)。如图1，每一所述端子20包括一固定于所述绝缘体10上的固定部21，由所述固定 部21向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部23，以及由所述固定部21向 后延伸而成且位于所述固定部21后端的焊接部25。所述焊接部25用以通过所述焊料30 焊接于所述电路板50上。每一所述焊接部25的后端向外弯折形成一避免所述焊料30脱 落的卡止部27。多个所述端子20的所述焊接部25排列成两排，形成分别与所述电路板50 上下表面焊接的上排焊接部观与下排焊接部四。如图5，组装时，先将所述端子20对应插入所述绝缘体10中，插入后，每一所述端 子20的所述对接部23收容于所述舌板15中且至少部分显露于所述舌板15外，而所述焊 接部25均位于所述上装配部12与所述下装配部13之间，且至少部分位于所述插置空间14 中，使其能与所述电路板50接触。这时，所述焊接部25与所述绝缘体10的所述容纳槽16 相对应。接着插入所述焊料30，使所述焊料30分别夹持固定于对应的所述上装配部12与 所述上排焊接部观之间以及所述下装配部13与所述下排焊接部四之间，且正好与所述孔 洞18相配合。这时，所述容纳槽16可限制所述焊料30横向移动，所述挡止部17可阻止所 述焊料30进一步进入，所述卡止部27可避免所述焊料30脱落，而所述孔洞18则可勾住所 述焊料30，以限制其移动。这样，就将所述焊料30紧紧地固定于所述焊接部25与所述上装 配部12与所述下装配部之间。最后装入所述壳体40。将所述电子元件安装于所述电路板50上时，将所述电路板50插入所述绝缘体10 的所述插置空间14中，插入后，所述焊接部25的内表面与所述电路板50的上下表面相接 触。然后通过加热炉加热，所述焊料30受热熔化将所述焊接部25与所述电路板50焊接在一起。因为所述上装配部12与所述上排焊接部观之间以及所述下装配部13与所述下 排焊接部四之间固设有所述焊料30，因此，所述电路板50上可以刷薄薄一层锡膏，甚至不 刷锡膏，这样，既能提供足够所述焊料30供焊接，又不会造成相邻所述端子20短路。[0049]在其它实施例中，所述容纳槽16也不可其它形状，如半圆柱状(如图6)。所述孔 洞18也可不设，而仅靠所述端子20的所述卡止部27挡住所述焊料30 (如图6)。甚至所述 卡止部27也可不设，而靠所述焊料30与所述端子20以及所述容纳槽16壁部之间的摩擦 力来固定。图7至图9所示为本实用新型的另一实施例。如图7，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件(图未示)到一电 路板50上，其包括一绝缘体60、多个端子70、多个焊料80 (本实施例中为锡柱)、一主体90 以及包覆于所述主体90的壳体40。如图7和图8，所述绝缘体60为框状，其上下为上装配部62与下装配部63，所述 上装配部62与所述下装配部63之间具有一供所述电路板50边缘插入的插置空间64。所 述上装配部62与所述下装配部63设有多个凹槽65，所述凹槽65内侧与所述插置空间64 相连通，外侧与对应的所述上装配部62或所述下装配部63外表面相连通。所述凹槽65前 端开口，且其外径稍大于所述焊料80直径，从而可收容所述焊料80且使所述焊料80不会 从上下方向脱落。所述上装配部62与所述下装配部63在所述凹槽65后端设有一挡块69。如图7，每一所述端子70包括一固定部71，由所述固定部71向前延伸而成以与所 述外接电子元件电性连接的对接部73，以及由所述固定部71向后延伸而成且位于所述固 定部71后端的焊接部75。所述焊接部75用以通过所述焊料80焊接于所述电路板50上。 每一所述焊接部75前端设有一弯折部76，后端设有一卡扣部77。多个所述端子70的所述 焊接部75排列成两排，形成分别与所述电路板50上下表面焊接的上排焊接部78与下排焊 接部79，且分别与相应的所述凹槽65相对应。所述主体90包括一基部91以及由所述基部91向前延伸形成的舌板95。所述基 部91设有多个端子收容槽97，以通过与所述固定部71配合来收容固定所述端子70。如图9，组装时，先将所述端子70对应插入所述主体90中，插入后，每一所述端子 70前端固定于所述舌板95中且部分显露于所述舌板95外。且将所述焊料80从所述绝缘 体60前端装入。接着，将装有所述焊料80的所述绝缘体60 —起插入所述端子70的所述 上排焊接部78与所述下排焊接部79之间，迫使所述焊接部75先张开，当所述卡扣部77越 过所述挡块69时，所述焊接部75再弹回，将所述绝缘体60固定。这时，所述焊接部75内 表面与对应所述焊料80相接触。而所述端子70的所述弯折部76与所述挡块69共同限制 所述焊料80的前后移动。最后装入所述壳体40。将所述电子元件安装于所述电路板50上时，将所述电路板50插入所述绝缘体60 的所述插置空间64中，插入后，所述焊料80与所述电路板50的上下表面相接触。然后通 过加热炉加热，所述焊料80受热熔化将所述焊接部75与所述电路板50焊接在一起。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型 的专利范围内。
权利要求1.一电子元件，用以安装于一电路板边缘且与所述电路板上下表面焊接，其特征在于， 包括一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配部与所述下装配部之间具有 一供所述电路板边缘插入的插置空间；多个端子，每一所述端子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别 与所述电路板上下表面焊接的上排焊接部与下排焊接部；以及多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部 与所述下排焊接部之间。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述焊接部均位于所述上装配部与所 述下装配部之间，且至少部分位于所述插置空间中。
3.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于每一所述焊接部的后端向外弯折形成 一避免所述焊料脱落的卡止部。
4.如权利要求2所述的电子元件，其特征在于所述上装配部与所述下装配部的内侧 设有多个限制相应所述焊料横向移动的容纳槽。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于所述上装配部与所述下装配部的内侧 在每一所述容纳槽末端设有一阻止所述焊料进一步进入的挡止部。
6.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于所述上装配部与所述下装配部的内侧 在每一所述容纳槽外侧设有一限制所述焊料移动的孔洞或凹陷。
7.如权利要求1至6中任一所述的电子元件，其特征在于所述电子元件为一电连接 器，用以连接一外接电子元件到所述电路板上，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘体 上的固定部，以及由所述固定部向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部， 所述焊接部位于所述固定部后端。
8.如权利要求7所述的电子元件，其特征在于所述绝缘体前部设有一舌板，每一所述 端子对接部收容于所述舌板中且至少部分显露于所述舌板外。
9.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述上排焊接部与所述下排焊接部均 位于所述上装配部与所述下装配部外侧。
10.如权利要求9所述的电子元件，其特征在于所述上装配部与所述下装配部设有多 个分别对应所述焊接部的凹槽，所述凹槽内侧与所述插置空间相连通，外侧与对应的所述 上装配部或所述下装配部外表面相连通，所述焊料分别收容于所述凹槽中，且部分显露于 所述插置空间与对应的所述上装配部或所述下装配部外表面。
11.如权利要求10所述的电子元件，其特征在于所述上装配部与所述下装配部在所 述凹槽后端设有一挡块，所述焊接部前端设有一弯折部，所述挡块与所述弯折部共同形成 一限制所述焊料的前后移动的限位空间。
12.如权利要求9或10或11所述的电子元件，其特征在于所述电子元件还包括一主 体，每一所述端子固定于所述主体中。
专利摘要一种电子元件，用以安装于一电路板边缘且与所述电路板上下表面焊接，包括一绝缘体，其具有一上装配部与一下装配部，所述上装配部与所述下装配部之间具有一供所述电路板边缘插入的插置空间；多个端子，每一所述端子设有一焊接部，多个所述端子的焊接部排列成两排，形成分别与所述电路板上下表面焊接的上排焊接部与下排焊接部；以及多个焊料，分别固定于对应的所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间。与现有技术相比，本实用新型因所述上装配部与所述上排焊接部之间以及所述下装配部与所述下排焊接部之间固设有焊料，因此，既能提供足够焊料供焊接，又不会造成相邻所述端子短路。
文档编号H01R12/57GK201838741SQ20102055848
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月8日 优先权日2010年10月8日
发明者张文昌, 蔡友华 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司