专利名称：半导体装置、半导体装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及具有半导体芯片的半导体装置、半导体装置的制造方法。
背景技术：
以往，具有半导体装置、例如设置有CCD和CMOS等图像传感器的固体摄像装置的电子内窥镜、带照相机的移动电话、数字照相机等是众所周知的。此外，近年来，在固体摄像装置中，晶圆级芯片尺寸封装(以下称作WL-CSP)类型的固体摄像装置是众所周知的。在WL-CSP中，公知有如下技术通过例如切割(Dicing)将构成有多个半导体芯片的传感器晶片分离为多个芯片后，在各半导体芯片上分别贴合保护玻璃，从而完成多个固体摄像装置的封装(半导体封装)，其中，在多个半导体芯片上分别形成有图像传感器。此外，作为其他技术，公知有如下技术(例如在日本特开2006-303481号公报中进行了公开) 在按照晶圆级在传感器晶片上贴合了保护玻璃后，例如利用切割按照每个半导体芯片分别进行分离，由此完成多个固体摄像装置的封装。但是，在内窥镜中使用上述固体摄像装置的情况下，固体摄像装置设置在内窥镜的插入部内，但是内窥镜的插入部的直径根据种类而不同。因此，在制造用于内窥镜的固体摄像装置的情况下，必须根据内窥镜的插入部的直径，分开制造例如两种大小的固体摄像装置，具体而言，必须按照两个种类分开制造图像传感器的大小。因此，除了开发成本和制造管理成本增大以外，还存在制造工序复杂这样的问题。此外，作为两种大小的固体摄像装置，可列举例如具有通用型的外部端子的比较大型地被封装的固体摄像装置和被封装为比该通用型的固体摄像装置小型的固体摄像装置。本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种具有能够不改变图像传感器的大小而将半导体芯片或半导体封装的大小分开制作为两种的结构的半导体装置、半导体装置的制造方法。
发明内容
用于解决课题的手段本发明的半导体装置是具有半导体芯片的半导体装置，其特征在于，在所述半导体芯片的有效区域以外，形成有与基板电连接的至少2组以上的外部连接端子，所述基板通过从外部装置向所述半导体芯片输入信号，驱动所述半导体芯片。此外，半导体装置是具有在收纳部内收纳有半导体芯片的半导体封装的半导体装置，其特征在于，在所述半导体封装中，构成有沿着所述半导体封装的厚度方向切除所述半导体芯片以外的区域用的切除区域。本发明的半导体装置的制造方法是具有半导体芯片的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序检查工序，在形成于所述半导体芯片的有效区域以外的至少2组以上的外部连接端子内的、构成为至少1个端子组的检查用的端子组上，电连接检查用的基板，通过从外部装置向所述半导体芯片输入信号，进行所述半导体芯片的驱动检查；以及安装工序，在所述驱动检查结束后，在所述外部连接端子内的、形成于在平面视图的状态下不与所述检查用的端子组重叠的区域中的安装用的端子组上，电连接安装用的基板。此外，本发明的半导体装置的制造方法是具有半导体芯片的半导体装置的制造方法，其特征在于，具有以下工序在形成于所述半导体芯片的有效区域以外的至少2组以上的外部连接端子内的、构成为兼用作第2端子组的至少1个端子组的第1端子组上，电连接兼用作安装用的基板的检查用的基板。并且，本发明的半导体装置的制造方法是具有在收纳部内收纳有半导体芯片的半导体封装的半导体装置的制造方法，其特征在于，在所述半导体封装中，通过进行切除工序，形成比切除前小的所述半导体封装，在所述切除工序中，沿着所述半导体封装的厚度方向切除构成在所述半导体芯片以外的区域的切除区域。
图1是示出构成有多个表示第1实施方式的固体摄像装置具有的半导体芯片的传感器晶片的平面图。图2是放大示出从图1的传感器晶片分割出的半导体芯片的立体图。图3是示出在图2的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图。图4是示出从图3的半导体芯片切除第1端子组并在第2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图。图5是从图3、图4中的V方向观察图3、图4的粘贴有保护玻璃的半导体芯片的侧视图。图6是从第1面侧观察在第2实施方式的固体摄像装置中使用的裸芯片的平面图。图7是从第2面侧观察图6的裸芯片的后视图。图8是示出在图6的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图。图9是示出在图7的第2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图。图10是从背面侧观察在第3实施方式的半导体装置中使用的裸芯片的后视图。图11是示出在图10的表面侧的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图。图12是示出在图10的第2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图。图13是示出表示第4实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的平面图。图14是沿着图13中的XIV-XIV线的半导体封装的剖视图。图15是示出切除了形成在图14的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。图16是示出表示第5实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的剖视图。
图17是示出切除了形成在图16的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。图18是示出表示第6实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的剖视图。图19是示出切除了形成在图18的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。图20是示出在图3的第1端子组或图4的第2端子组上安装了安装用的基板并进行封装后的固体摄像装置的图。图21是示出设置有图20的固体摄像装置的摄像单元的一例的剖视图。
具体实施例方式以下，参照
本发明的实施方式。此外，附图是示意性的，应该留意各部件的厚度与宽度之间的关系、各个部件的厚度比率等与现实情况不同，在附图的相互之间当然包含相互尺寸关系和比率不同的部分。此外，以下，半导体装置举固体摄像装置为例进行说明。(第1实施方式)图1是示出构成有多个表示本实施方式的固体摄像装置具有的半导体芯片的传感器晶片的平面图，图2是放大示出从图1的传感器晶片分割出的半导体芯片的立体图。此外，图3是示出在图2的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图，图4是示出从图3的半导体芯片切除第1端子组并在第2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图，图5是从图3、图4中的V方向观察图3、图4的粘贴有保护玻璃的半导体芯片的侧视图，图20是示出在图3的第1端子组或图 4的第2端子组上安装了安装用的基板并进行封装后的固体摄像装置的图。如图2所示，用于本实施方式的固体摄像装置的半导体芯片(以下称作裸芯片)10，从图1所示的构成有多个裸芯片10的例如由硅形成的传感器晶片100中通过切割等将平面视图的形状形成为矩形形状。此外，在作为裸芯片10的第1面的表面IOa上，形成有构成有效区域并且构成有图像传感器的图像区域11，在表面IOa的除图像区域11以外的区域中，形成有与后述的基板30、32、40电连接的至少2组以上的外部连接端子21、22，基板30、32、40通过从未图示的外部装置向裸芯片10输入信号来驱动裸芯片10。此外，在图2 图4中示出了两组外部连接端子21、22。具体而言，如图3所示，外部连接端子21构成了第1端子组，作为检查用的基板的 FPC30利用线31的线键合与该第1端子组电连接。此外，如图4所示，外部连接端子22构成了第2端子组，在裸芯片10的安装中使用的安装用的基板即FPC32利用线33的线键合与该第2端子组电连接。如图2所示，外部连接端子21、22分别沿着裸芯片10的宽度方向M形成。此外， 外部连接端子21形成在如下位置上相比外部连接端子22在裸芯片10的进深方向H上的更靠裸芯片10的外周缘IOg侧的表面IOa上，沿着图3所示的Sl-Sl线在厚度方向A上仅能切除外部连接端子21。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。
在制造固体摄像装置时，首先，如图2所示，操作者从图1所示的构成有多个裸芯片10的传感器晶片100利用例如切割切断多个裸芯片10。接着，如图3所示，进行如下的检查工序利用线31的线键合将检查用的FPC30电连接到裸芯片10的外部连接端子21，并从外部装置经由FPC30向裸芯片10输入信号，由此对裸芯片10进行驱动检查。此外，此处的检查是指传感器晶片100的状态下的检查与对裸芯片10进行封装而制成固体摄像装置后的状态的最终检查之间的裸芯片状态下的检查。此外，在裸芯片状态下进行检查时，利用切割等从传感器晶片100分割出裸芯片 10时，在切割时产生的尘埃等有时会附着到图像区域11。因此，在尘埃等附着到了图像区域11的状态下，对裸芯片10进行封装时，在封装状态下的最终检查中，一开始就会发现裸芯片10的不良，因此除了制造效率降低以外，制造成品率也下降。此外，作为裸芯片状态下的检查，考虑如下方式在安装了多个可与检查装置连接且实际用于摄像装置的电子部件的插座中装配裸芯片并进行检查。根据这种方法，即使是裸芯片状态，也能够进行与最终检查同样的检查，所以能够提前发现检查部件个数的减少或故障，因此能够实现固体摄像装置的生产费降低。并且，裸芯片状态下的检查时的裸芯片的搬运只要搬运装配有该裸芯片的插座即可，因此不需要搬运小的裸芯片，所以除了搬运性提高以外，还不会在搬运时损伤裸芯片， 因此制造成品率提高。此外，在搬运时，插座会防止异物混入到裸芯片10上，因此制造成品率提高。在外部连接端子21上电连接了检查用的FPC30后，如图3所示，在检查工序中，对判断为合格品的裸芯片10的表面IOa粘贴保护玻璃15，以密封图像区域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半导体装置在进深方向H上更小地形成半导体装置的情况下，如图3所示，进行沿着Sl-Sl线在厚度方向A上切除外部连接端子21 的切除工序。最后，如图4所示，进行如下的安装工序通过线33的线键合将安装用的FPC32电连接到外部连接端子22。之后，对切除了外部连接端子21的裸芯片10进行封装，从而制造出固体摄像装置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固体摄像装置时，通过将检查用的FPC30电连接到外部连接端子21上，将检查用的FPC30直接用作安装用的FPC。S卩，此时，检查用的 FPC30构成了兼用作安装用的FPC32的FPC40，外部连接端子21构成为兼用作外部连接端子22。此外，此时不需要上述的裸芯片状态下的检查工序。这是因为在FPC相对于裸芯片10的安装中仅使用外部连接端子21，因此使用外部连接端子21进行的检查与最终工序的检查相同。因此，在制造通用型的固体摄像装置时，在FPC40通过线41的线键合电连接到外部连接端子21的状态下，对裸芯片10进行封装，从而制造出固体摄像装置。其结果，如图5所示，一方面，在外部连接端子21上电连接了 FPC40的情况下，包含FPC40在内，裸芯片10在进深方向H上具有Hl的长度，另一方面，在外部连接端子22上电连接了 FPC32的情况下，包含FPC32在内，裸芯片10在进深方向H上具有比Hl缩短了切除外部连接端子21的部分的H2(H1 > H2)的长度，因此能够使固体摄像装置在进深方向H 上小型化。此外，安装用的FPC32、40在例如FPC32、40的一面上搭载有电容器、晶体管和电阻等电子部件161，并且在设置于与该面相反侧的面的连接部162上，通过焊接等连接从收发摄像信号用的后述的信号电缆334(参照图22)延伸出的导线163，如上所述，在裸芯片10 的外部连接端子21、22上，通过线键合电连接有线41、33，该连接部在由密封树脂160覆盖的状态下，配置在裸芯片10的后方。由此，在通过连接有FPC32、40进行封装而形成的固体摄像装置190中，安装用的 FPC32、40发挥如下功能相对于裸芯片10，经由信号电缆334、导线163从未图示的信号处理电路收发摄像信号等电信号。并且，这样构成的固体摄像装置190被设置于摄像单元中。图21是示出设置有图 20的固体摄像装置的摄像单元的一例的剖视图。如图21所示，摄像单元300由如下部件构成主要部分由多个物镜构成的物镜组 311、保持物镜组311的透镜框336、固体摄像装置190、在该固体摄像装置190的保护玻璃 15的前端侧用UV粘接剂等粘贴的保护玻璃339、保持保护玻璃339的元件框337、密封材料 333、信号电缆334、热收缩管345、保护管346、热塑性树脂349。在元件框337的前端侧的内周，嵌合固定着透镜框336的插入方向后端侧的外周， 在元件框337的后端侧的外周，固定着密封材料333的前端侧。并且，在元件框337的前端侧的外周，固定着覆盖元件框337以及密封材料333的外周的热收缩管345的前端侧。热收缩管345的后端侧被固定于保护管346的前端侧外周。 此外，保护管346被覆信号电缆334的外周以保护信号电缆334。在物镜组311的插入方向后方侧，在通过密封材料333和热收缩管345密闭的气密空间中，与热塑性树脂349 —起配设固体摄像装置190。固体摄像装置190通过将保护玻璃339的外周固定于元件框337的内周，被固定于元件框337内。此外，设置有固体摄像装置190的摄像单元不限于图21的结构。这样，在本实施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成安装用的外部连接端子22，并且在相比该外部连接端子22靠裸芯片10的外周缘IOg侧，形成兼用作安装用的检查用的外部连接端子21。根据该结构，在制造通用型的固体摄像装置时，外部连接端子21上电连接FPC40， 在制造相比通用型在进深方向H上更小型的固体摄像装置的情况下，能够在切除了外部连接端子21后，在外部连接端子22上电连接FPC32来进行使用，因此能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构为可不改变在图像区域11中构成的图像传感器的大小，而将裸芯片10的大小分开制作为两种。其结果，与以往的完全分别制造两种的情况相比，除了能够减少制造成本和制造管理成本以外，还能够实现制造工序的简化。此外，即使在制造相比通用型在进深方向H上更小型的固体摄像装置的情况下， 在切除外部连接端子21之前，也具有与通用型的裸芯片10相同的大小，因此除了裸芯片10 的搬运性提高以外，还容易进行处理。并且，在制造比通用型更小型的固体摄像装置的情况下，在传感器晶片100的状态下的检查与对裸芯片10进行封装后的状态的最终检查之间，在在外部连接端子21上电连接检查用的FPC30，能够在裸芯片状态下进行裸芯片10的检查，因此能够在最终检查前确认裸芯片10的不良，因此能够提高制造成品率。此外，在本实施方式中，示出了外部连接端子在裸芯片10的表面IOa上形成有2 组，但是不限于此，当然可以形成2组以上。(第2实施方式)图6是从第1面侧观察用于本实施方式的固体摄像装置的裸芯片的平面图，图7 是从第2面侧观察图6的裸芯片的后视图，图8是示出在图6的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图，图9是示出在图7的第 2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图。该第2实施方式的固体摄像装置的结构与上述图1 图5所示的第1实施方式的固体摄像装置相比，不同点在于在裸芯片的背面形成有电连接安装用的基板的外部连接端子。因此，仅对这些不同点进行说明，对与第1实施方式相同的结构标注相同的标号， 并省略其说明。如图6所示，本实施方式中的固体摄像装置的裸芯片10在表面IOa上，除了图像区域11以外的区域中，沿着宽度方向M仅形成外部连接端子21，如图7所示，在表面IOa的相反侧的第2面即背面IOb上，沿着宽度方向M形成有外部连接端子22。此外，外部连接端子21、22的功能与上述第1实施方式相同，因此省略其说明。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。在制造固体摄像装置时，首先如图6、图7所示，操作者从图1所示的形成有多个裸芯片10的传感器晶片100中利用例如切割来切出多个裸芯片10，多个裸芯片10形成有图像区域11、外部连接端子21、22。接着，如图8所示，进行如下的检查工序通过线31的线键合将检查用的FPC30电连接到形成于裸芯片10的表面IOa的外部连接端子21上，并从外部装置经由FPC30向裸芯片10输入信号，由此对裸芯片10进行驱动检查。 在外部连接端子21上电连接了 FPC30后，如图8所示，在检查工序中，对判断为合格品的裸芯片10的表面IOa粘贴保护玻璃15，以密封图像区域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半导体装置在进深方向H上更小地形成半导体装置的情况下，在切断了线31后，如图9所示，进行如下的安装工序在裸芯片10的背面IOb上粘贴层叠基板35，并且通过线36的线键合将层叠基板35电连接到形成于表面 IOb的外部连接端子22上。然后，对裸芯片10进行封装，从而制造出固体摄像装置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固体摄像装置时，通过将检查用的FPC30电连接到外部连接端子21上，将检查用的FPC 30直接用作安装用的FPC。S卩，此时，检查用的 FPC30构成兼用作安装用的FPC32的FPC40，外部连接端子21构成为兼用作外部连接端子 22。此外，即使在本实施方式中，在这种情况下，也不需要上述的裸芯片状态下的检查工序。这是因为在FPC相对于裸芯片10的安装中仅使用外部连接端子21，因此使用外部连接端子21进行的检查与最终工序的检查相同。
此外，在制造通用型的固体摄像装置时，也可以在将检查用的FPC30电连接到背面IOb的外部连接端子21上并进行裸芯片状态下的检查后，将安装用的FPC 32电连接到形成于表面IOa的外部连接端子21上。因此，在制造通用型的固体摄像装置时，在FPC40通过线41的线键合电连接到外部连接端子21上的状态下，对裸芯片10进行封装，从而制造出固体摄像装置。其结果，如图9所示，一方面，在表面IOa的外部连接端子21上电连接了 FPC40的情况下，包含FPC40在内，裸芯片10在进深方向H上具有H2的长度，另一方面，在背面IOb 的外部连接端子22上电连接了层叠基板35的情况下，裸芯片10在进深方向H上具有比H2 短的H3 (H2 > H3)的长度，因此能够在进深方向H上小型化。此外，在表面IOa的外部连接端子21上电连接了 FPC40的情况，与在背面IOb的外部连接端子22上电连接了层叠基板35的情况相比，整体能够在厚度方向A上缩短，即形成为小型。这在将固体摄像装置搭载到移动电话上的情况等时，在厚度方向A上形成为薄型的情况下特别有效。因此，在制造小型的固体摄像装置时，根据想在厚度方向A上进行小型化、还是想在进深方向H上进行小型化来选择基板相对于外部连接端子21、22的连连接方式即可。这样，在本实施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成有外部连接端子21， 并且在裸芯片10的表面IOb上形成有外部连接端子22。根据这种结构，在裸芯片10的背面IOb上粘贴层叠基板35，并且通过线36的线键合将层叠基板35电连接到外部连接端子22上，由此与通过线41的线键合将FPC40电连接到外部连接端子21上相比，能够在进深方向H上小型化。或者，通过将FPC40电连接到外部连接端子21上，与将层叠基板35电连接到外部连接端子22上相比，能够在厚度方向 A上小型化。即，通过选择FPC相对于外部连接端子21、22的连接，能够选择使固体摄像装置小型化的方向。以上，能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构为即使不切除裸芯片10的一部分，也不会改变图像传感器的大小地将裸芯片10的大小分开制作为两种。此外，其他效果与上述第1实施方式相同。此外，在本实施方式中，将在裸芯片10的表面IOa上形成有1组外部连接端子21 的情况举为例子进行了示出，但是不限于此，外部连接端子21当然也可以形成有2组以上。 并且，外部连接端子22也可以在裸芯片10的背面IOb上形成2组以上。(第3实施方式)图10是从背面侧观察用于本实施方式的半导体装置的裸芯片的后视图，图11是示出在图10的表面侧的图像区域中粘贴了保护玻璃并且在第1端子组上安装了检查用的基板的状态的部分立体图，图12是示出在图10的第2端子组上安装了安装用的基板的状态的立体图。该第3实施方式的固体摄像装置的结构与上述图6 图9所示的第2实施方式的固体摄像装置相比，不同点在于形成在裸芯片的背面上的用于电连接安装用的基板的外部连接端子在平面视图的状态下，形成在不与用于电连接检查用的基板的外部连接端子重叠的位置上。因此，仅对这些不同点进行说明，对与第2实施方式相同的结构标注相同的标号，并省略其说明。如上述的图6所示，本实施方式中的固体摄像装置的裸芯片10在除了图像区域11 以外的表面IOa的区域中，沿着宽度方向M仅形成有外部连接端子21，并且如图10所示，针对背面10b，在从厚度方向A平面观察背面IOb的状态下，在不与外部连接端子21重叠的区域中，具体而言，在裸芯片10的宽度方向M的两端侧的仅切除外部连接端子21的位置上， 沿着进深方向H分别形成有外部连接端子22。此外，外部连接端子21、22的功能与上述第 2实施方式相同，因此省略其说明。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。在制造固体摄像装置时，首先，如图10所示，操作者从图1所示的构成有多个裸芯片10的传感器晶片100中利用例如切割来切出多个裸芯片10，多个裸芯片10形成有图像区域11，外部连接端子21、22。接着，如图11所示，进行如下的检查工序通过线31的线键合将检查用的FPC30 电连接到形成于裸芯片10的表面IOa的外部连接端子21上，并从外部装置经由FPC30向裸芯片10输入信号，由此对裸芯片10进行驱动检查。在外部连接端子21上电连接了 FPC30后，如图11所示，在检查工序中，对判断为合格品的裸芯片10的表面IOa粘贴保护玻璃15，以密封图像区域11。然后，一方面，如上所述，在相比通用型的半导体装置在进深方向H上更小地形成半导体装置的情况下，如图12所示，进行如下的安装工序通过BGA等将层叠基板35直接安装到形成于裸芯片10的背面IOb的外部连接端子22上。接着，如图11所示，沿着S2-S2 线在厚度方向A上，相对于裸芯片10切除外部连接端子21。之后，对裸芯片10进行封装， 从而制造出固体摄像装置。另一方面，如上所述，在制造通用型的固体摄像装置时，通过将检查用的FPC30电连接到外部连接端子21上，将检查用的FPC30直接用作安装用的FPC。S卩，此时，检查用的 FPC30构成了兼用作安装用的FPC32的FPC40，外部连接端子21构成为兼用作外部连接端子22。此外，即使在本实施方式中，在这种情况下，也不需要上述的裸芯片状态下的检查工序。这是因为在FPC相对于裸芯片10的安装中仅使用外部连接端子21，因此使用外部连接端子21进行的检查与最终工序的检查相同。因此，在制造通用型的固体摄像装置时，在FPC40通过线41的线键合电连接到外部连接端子21上的状态下，对裸芯片10进行封装，从而制造出固体摄像装置。其结果，如图11所示，一方面，在表面IOa的外部连接端子21上电连接了 FPC40 的情况下，包含FPC40在内，裸芯片10如上述图9所示，在进深方向H上具有H2的长度，另一方面，在背面IOb的外部连接端子22上电连接了层叠基板35的情况下，裸芯片10在进深方向H上具有比H2或H3缩短了切除外部连接端子21的部分的H4(H2 > H3 > H4)的长度，因此相比第2实施方式，能够在进深方向H上进一步小型化。此外，在表面IOa的外部连接端子21上电连接了 FPC40的情况，与在背面IOb的外部连接端子22上电连接了层叠基板35的情况相比，整体能够在厚度方向A上缩短，即形成为小型。这在将固体摄像装置搭载到移动电话的情况等时，在厚度方向A上形成为薄型的情况下特别有效。
因此，在制造小型的固体摄像装置时，根据想在厚度方向A上进行小型化、还是想在进深方向H上进行小型化来选择基板相对于外部连接端子21、22的连连接方式即可。这样，在本实施方式中，示出了在裸芯片10的表面IOa上形成有外部连接端子21， 并且在裸芯片10的背面IOb上，在从厚度方向A平面观察的状态下不与外部连接端子21 重叠的区域中形成有外部连接端子22。根据该结构，在外部连接端子22上直接安装层叠基板35，并且在对外部连接端子 21进行检查后进行切除，由此与通过线41的线键合将FPC40电连接到外部连接端子21上相比，在进深方向H上，能够比第2实施方式在进深方向H上缩小切除外部连接端子21的部分。此外，通过将FPC40电连接到外部连接端子21上，能够使固体摄像装置在厚度方向 A上小型化。即，能够根据基板相对于外部连接端子21、22的连接方式，选择使固体摄像装置小型化的方向。以上，能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构可不改变图像传感器的大小，而将裸芯片10的大小分开制作为两种。此外，其他效果与上述第2实施方式相同。此外，在本实施方式中，将在裸芯片10的背面IOb上形成有2列外部连接端子22 的情况举为例子进行了示出，但是不限于此，外部连接端子22当然也可以形成2列以上。(第4实施方式)图13是示出表示本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的平面图，图14是沿着图13中的XIV-XIV线的半导体封装的剖视图，图15是示出切除了形成在图14的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。该第4实施方式的固体摄像装置的结构与上述图1 图12所示的第1 第3实施方式的固体摄像装置相比，不同点在于具有能够不改变图像传感器的大小，而将具有裸芯片的半导体封装的大小分开制作为两种的结构。如图13、图14所示，本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装(以下简称作封装)50在作为收纳部的、例如由陶瓷构成的收纳壳体51中，在通过保护玻璃65密封的内部收纳有作为半导体芯片的裸芯片60。并且，如图13所示，在裸芯片60的表面60a上，在作为有效区域的图像区域61外的宽度方向M的两端上，沿着进深方向H分别形成有外部连接端子62。如图14所示，从基板延伸出的线70通过线键合被电连接到各外部连接端子62 上，并延伸到封装50外，所述基板通过从外部装置向裸芯片60输入信号来驱动裸芯片60。并且，如图13、图14所示，在收纳壳体51内，在裸芯片60的周围填充有由例如树脂构成的密封材料52。因此，从各外部连接端子62延伸出的线70在收纳壳体51内的部位被密封材料52覆盖。并且，如图14所示，在封装50中，构成有在平面视图的状态下沿着封装50的厚度方向A切除裸芯片60以外的区域用的切除区域K。具体而言，切除区域K在平面视图的状态下，构成在封装50的填充有密封材料52的区域处。线70的位于切除区域K的部位的线直径R2相比其他线部位的线直径Rl形成为较粗直径(R2 > Rl)。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。
在制造固体摄像装置时，首先，操作者从图1所示的形成有多个裸芯片60的传感器晶片100中利用例如切割来切出多个裸芯片60，多个裸芯片60形成有图像区域61、外部连接端子62。接着，如图13、图14所示，在将裸芯片60收纳到收纳壳体51内后，通过线键合将线70电连接到各外部连接端子62上。接着，在收纳壳体51内的裸芯片60周围填充密封材料52，之后相对于收纳壳体51粘贴保护玻璃65，以将密封材料52、裸芯片60密封在收纳壳体51内。其结果，制造出上述通用型的固体摄像装置的封装50。然后，在制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，如图15所示，进行如下的切除工序用金刚石切割器等沿着厚度方向A切除形成于封装50的切除区域K。具体而言，以切除线70的具有线直径R2的粗直径部位的方式进行切除工序。其结果，制造出在宽度方向M上比图14的通用型封装更小型的图15的封装50’。最后，在切除后，将可与外部装置连接的FPC、电缆等电连接到线70的从封装50’ 的宽度方向M的侧面露出的露出部位70m上，使用封装50’。这样，在本实施方式中，示出了在通过保护玻璃65密封的收纳壳体51内，相对于收纳裸芯片60和密封材料52而形成的封装50，形成有切除区域K。具体而言，示出了在平面上与线70的粗直径部位重叠的区域中形成有切除区域K。根据该结构，在想制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，以切除线70的粗直径部位的方式，沿着厚度方向A对切除区域K进行切除即可，因此即使在封装状态下，也能够容易地制造在宽度方向M上大小不同的两种固体摄像装置。因此，能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构为可不改变图像传感器的大小，而将封装的大小分开制作为两种。此外，即使在制造小型的固体摄像装置的情况下，在对切除区域K进行切除前，与通用型的封装具有相同大小，因此容易处理。并且，在切除后，由于线70的露出部位70m由粗直径部位构成，因此容易进行相对于露出部位的端面处理，具体而言，容易进行FPC或电缆的连接处理。(第5实施方式)图16是示出表示本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的剖视图，图17是示出切除了形成在图16的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。该第5实施方式的固体摄像装置的结构与上述图13 图15所示的第4实施方式的固体摄像装置相比，封装的结构与切除区域的位置均不同。因此，仅对这些不同点进行说明，对与第4实施方式相同的结构标注相同的标号， 并省略其说明。如图16所示，本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装(以下简称作封装)150 在作为收纳部的、例如由陶瓷构成的收纳壳体71中，载置有作为半导体芯片的裸芯片60， 并且在收纳壳体71上，在裸芯片60的周围填充有由例如树脂构成的第1密封材料72。并且，在第1密封材料72的厚度方向A的上表面，以在平面视图的状态下与图像区域61重叠的方式粘贴有保护玻璃75。在通过这样形成的收纳壳体71、裸芯片60、第1密封材料72、保护玻璃75构成的构造体的宽度方向M的各侧面上，经由由例如树脂构成的第2密封材料73，粘贴有框体74。如上那样构成了封装150。并且，在本实施方式中，虽然未图示，但在裸芯片60的表面60a上，在作为有效区域的图像区域61外的宽度方向M的两端上，也沿着进深方向H分别形成有外部连接端子 62。从基板延伸出的线70通过线键合被电连接到各外部连接端子62上，并延伸到封装150外，所述基板通过从外部装置向裸芯片60输入信号来驱动裸芯片60。并且，如图16所示，在封装150中，构成有在平面视图的状态下沿着封装150的厚度方向A切除裸芯片60以外的区域用的切除区域K。具体而言，切除区域K构成在第2密封材料73处。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。在制造固体摄像装置时，首先，操作者从图1所示的形成有多个裸芯片60的传感器晶片100中利用例如切割来切出多个裸芯片60，多个裸芯片60形成有图像区域61、外部连接端子62。接着，如图16所示，在将裸芯片60载置到收纳壳体71内后，通过线键合将线70 电连接到各外部连接端子62上。接着，在收纳壳体71上，在裸芯片60周围填充第1密封材料72，之后相对于第1密封材料72粘贴保护玻璃75，以对裸芯片60进行密封。最后，通过在粘贴有保护玻璃75的构造体的宽度方向M的各侧面上经由第2密封材料73粘贴框体74，制造出上述通用型的固体摄像装置的封装150。然后，在制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，如图17所示，进行沿着厚度方向A切除形成于封装150的切除区域K的切除工序。具体而言，以切除第2密封材料73的方式进行切除工序。其结果，制造出在宽度方向M上比图16的通用型封装150更小型的图17的封装 150，。最后，在切除后，将可与外部装置连接的FPC、电缆等电连接到线70的从封装150’ 的宽度方向M的侧面露出的露出部位70m，使用封装50’。这样，在本实施方式中，示出了将切除区域K构成在封装150的第2密封材料73 处。根据该结构，在想制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，以切除第2密封材料73的方式，沿着厚度方向A对切除区域K进行切除即可，因此即使在封装状态下，也能够容易地制造在宽度方向M上大小不同的两种固体摄像装置。因此，能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构为可不改变图像传感器的大小，而将封装的大小分开制作为两种。此外，其他效果与上述第4实施方式相同。(第6实施方式)图18是示出表示本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装的剖视图，图19是示出切除了形成在图18的半导体封装上的切除区域的状态的分解立体图。该第6实施方式的固体摄像装置的结构与上述图13 图15所示的第4实施方式的固体摄像装置相比，不同点仅在于在沿着厚度方向的线延伸部位的外侧形成有切除区域。
因此，仅对这些不同点进行说明，对与第4实施方式相同的结构标注相同的标号， 并省略其说明。如图18所示，本实施方式的固体摄像装置中的半导体封装(以下简称作封装)250 在作为收纳部的、例如由陶瓷构成的收纳壳体51中，在通过保护玻璃65密封的内部收纳有作为半导体芯片的裸芯片60。并且，虽然未图示，但在裸芯片60的表面60a上，在作为有效区域的图像区域61 外的宽度方向M的两端上，沿着进深方向H分别形成有外部连接端子62。从基板延伸出的线70通过线键合被电连接到各外部连接端子62上，并如图18所示，在宽度方向M上从各外部连接端子62延伸到外侧后，以沿着厚度方向A延伸的方式弯折成大致垂直，并延伸到封装250外，所述基板通过从外部装置向裸芯片60输入信号来驱动裸芯片60。并且，如图18、图19所示，在收纳壳体251内，在裸芯片60的周围填充有由例如树脂构成的密封材料52。并且，如图18所示，在封装250中，构成有在平面视图的状态下沿着封装250的厚度方向A切除裸芯片60以外的区域用的切除区域K。具体而言，切除区域K在平面视图的状态下，构成在封装250的填充有密封材料52的区域中的沿着厚度方向A延伸的线70的外侧。接着，说明如上那样构成的本实施方式的作用。在制造固体摄像装置时，首先，操作者从图1所示的形成有多个裸芯片60的传感器晶片100中利用例如切割来切出多个裸芯片60，多个裸芯片60形成有图像区域61、外部连接端子62。接着，如图18所示，在将裸芯片60收纳到收纳壳体51内后，通过线键合将线70 电连接到各外部连接端子62上，并在使线70在宽度方向M上从各外部连接端子62延伸出后，以沿着厚度方向A延伸的方式将线70弯折成大致垂直，并延伸到封装250外。接着，在收纳壳体51内的裸芯片60周围填充密封材料52，之后相对于收纳壳体 51粘贴保护玻璃65，以将密封材料52、裸芯片60密封在收纳壳体51内。其结果，制造出上述通用型的固体摄像装置的封装250。然后，在制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，如图19所示，进行沿着厚度方向A研磨或切除形成于封装250的切除区域K的切除工序。具体而言， 通过从宽度方向M的外侧将线70的沿着厚度方向A的部位的外侧研磨或切断至线70，制造出在宽度方向M上比图18的通用型封装250更小型的图19的封装250’。这样，在本实施方式中，示出了在通过保护玻璃65密封的收纳壳体51内，相对于收纳裸芯片60和密封材料52而形成的封装250，形成有切除区域K。具体而言，在平面视图的状态下，将切除区域K形成为线70的沿着厚度方向A的部位的外侧。根据该结构，在想制造比通用型的固体摄像装置小的固体摄像装置的情况下，沿着厚度方向A对切除区域K进行切断、或者从宽度方向M的外侧研磨至线70即可，因此即使在封装状态下，也能够容易地制造在宽度方向M上大小不同的两种固体摄像装置。因此，能够提供具有如下结构的固体摄像装置、固体摄像装置的制造方法，该结构为可不改变图像传感器的大小，而将封装的大小分开制作为两种。此外，其他效果与上述第4实施方式相同。此外，在上述第1 第6实施方式中，半导体装置列举固体摄像装置为例进行了示出，当然即使在其他半导体装置中应用本实施方式也能够得到与本实施方式相同的效果。本申请以2009年4月15日在日本申请的日本特愿2009-99206号为优先权主张的基础进行申请，上述内容被引用到本申请说明书、权利要求书、附图中。
权利要求
1.一种半导体装置，其具有半导体芯片，其特征在于，在所述半导体芯片的有效区域以外，形成有与基板电连接的至少2组以上的外部连接端子，所述基板通过从外部装置向所述半导体芯片输入信号，驱动所述半导体芯片。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，至少2组以上的所述外部连接端子内的至少1个端子组构成了安装有在所述半导体芯片的检查时使用的检查用的所述基板的第1端子组，与所述第1端子组不同的其他端子组构成了安装有在所述半导体芯片的安装中使用的安装用的所述基板的第2端子组。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述第1端子组和所述第2端子组形成于所述半导体芯片的第1面上，在所述第1面上，所述第1端子组形成在如下位置比所述第2端子组更靠所述半导体芯片的外周缘侧的仅能切除所述第1端子组的位置。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述第1端子组形成于所述半导体芯片的第1面上，所述第2端子组形成于所述半导体芯片的与所述第1面相反侧的第2面上。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在所述第1面上，所述第1端子组形成在如下位置在平面视图的状态下不与所述第2 端子组重叠的区域中仅能切除所述第1端子组的位置。
6.根据权利要求2 5中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于，所述第1端子组兼用作所述第2端子组，并且所述检查用的基板兼用作所述安装用的基板，在所述第1端子组上电连接有兼用作所述安装用的基板的所述检查用的基板。
7.一种半导体装置，其具有在收纳部内收纳有半导体芯片的半导体封装，其特征在于，在所述半导体封装中，构成有沿着所述半导体封装的厚度方向切除所述半导体芯片以外的区域用的切除区域。
8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，在所述半导体芯片的外部连接端子上，通过线键合电连接有基板，所述基板通过从外部装置向所述半导体芯片输入信号，驱动所述半导体芯片。
9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体封装通过在由保护玻璃密封的所述收纳部内在所述半导体芯片的周围填充密封材料来构成，所述切除区域构成在在平面视图的状态下填充有所述密封材料的区域，位于所述切除区域的用于所述线键合的线的粗细形成得比该线的其他位置粗。
10.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体封装通过如下方式构成在载置于所述收纳部内的所述半导体芯片的周围填充第1密封材料，在该第1密封材料上粘贴保护玻璃而形成的构造体的沿着所述厚度方向的侧面上，经由第2密封材料粘贴框体，所述保护玻璃在平面视图的状态下与所述半导体芯片重叠，所述切除区域构成在所述第2密封材料处。
11.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体封装通过在由保护玻璃密封的所述收纳部内在所述半导体芯片的周围填充密封材料来构成，并且用于所述线键合的线在从所述外部连接端子沿着所述半导体封装的宽度方向延伸后，以沿着所述半导体封装的厚度方向延伸的方式大致垂直地弯折形成，所述切除区域构成在所述密封材料中相比平面视图状态下的所述线在所述宽度方向的外侧。
12.—种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有半导体芯片，该半导体装置的制造方法的特征在于，具有以下工序检查工序，在形成于所述半导体芯片的有效区域以外的至少2组以上的外部连接端子内的、构成为至少1个端子组的第1端子组上，电连接检查用的基板，通过从外部装置向所述半导体芯片输入信号，进行所述半导体芯片的驱动检查；以及安装工序，在所述驱动检查结束后，在所述外部连接端子内的、与所述第1端子组不同的第2端子组上，电连接安装用的基板。
13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，该半导体装置的制造方法具有切除工序，在所述检查工序结束后、所述安装工序之前， 从所述半导体芯片中切除所述第1端子组。
14.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有半导体芯片，该半导体装置的制造方法的特征在于，具有以下工序在形成于所述半导体芯片的有效区域以外的至少2组以上的外部连接端子内的、构成为兼用作第2端子组的至少1个端子组的第1端子组上，电连接兼用作安装用的基板的检查用的基板。
15.一种半导体装置的制造方法，该半导体装置具有在收纳部内收纳有半导体芯片的半导体封装，该半导体装置的制造方法的特征在于，在所述半导体封装中，通过进行切除工序，形成比切除前小的所述半导体封装，在所述切除工序中，沿着所述半导体封装的厚度方向切除构成在所述半导体芯片以外的区域的切除区域。
16.根据权利要求15所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述半导体封装通过在由保护玻璃密封的所述收纳部内在所述半导体芯片的周围填充密封材料来构成，并且所述切除区域构成在在平面视图的状态下填充有所述密封材料的区域，所述切除工序通过切断直径在所述切除区域形成得比其他位置粗的、与所述半导体芯片的外部连接端子电连接的线的粗直径部位来进行。
17.根据权利要求15所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述半导体封装通过如下方式构成在载置于所述收纳部内的所述半导体芯片的周围填充第1密封材料，在该第1密封材料上粘贴保护玻璃而形成的构造体的厚度方向的侧面上，经由第2密封材料粘贴框体，所述保护玻璃在平面视图的状态下与所述半导体芯片重叠，并且，所述切除区域构成在所述第2密封材料处。所述切除工序通过切断所述第2密封材料来进行。
18.根据权利要求15所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述半导体封装通过在由保护玻璃密封的所述收纳部内在所述半导体芯片的周围填充密封材料来构成，并且与所述半导体芯片的外部连接端子电连接的线在从所述外部连接端子沿着所述半导体封装的宽度方向延伸后，以沿着所述半导体封装的厚度方向延伸的方式大致垂直地弯折形成，另外，所述切除区域构成在所述密封材料中相比平面视图状态下的所述线在所述宽度方向的外侧，所述切除工序通过不切断所述线而在所述封装中研磨或切断在平面视图的状态下所述密封材料中的所述线的所述宽度方向的外侧来进行。
全文摘要
本发明提供一种具有裸芯片(10)的半导体装置，该半导体装置的特征在于，在裸芯片(10)的图像区域(11)以外，形成有与基板电连接的至少2组以上的外部连接端子(21、22)，所述基板通过从外部装置向裸芯片(10)输入信号，驱动裸芯片(10)。
文档编号H01L23/04GK102388455SQ201080016100
公开日2012年3月21日 申请日期2010年3月26日 优先权日2009年4月15日
发明者口丸亨, 山下知晓, 岩崎诚二, 广谷纯, 星一久, 村松明, 石井广, 绵谷祐一 申请人:奥林巴斯医疗株式会社