专利名称：附着绝缘粒子的导电性粒子、附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法、各向异性导电材料 ...的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如可以用于电极间电连接的附着绝缘粒子的导电性粒子(絶縁粒子付t導電性粒子)及其制造方法，以及使用了该附着绝缘粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。
背景技术：
各向异性导电糊、各向异性导电油墨、各向异性导电粘粘接剂、各向异性导电膜及各向异性导电片等各向异性导电材料已广为人知。在这些各向异性导电材料中，导电性粒子分散于糊、油墨或树脂中。上述各向异性导电材料用于例如玻璃基板及印刷基板等基板的电极间的电连接。作为上述导电性粒子的一个例子，在下述的专利文献1 3中，公开了具备导电性粒子和绝缘性材料的包覆导电性粒子，所述导电性粒子的至少部分表面具有极性基团，所述绝缘性材料包覆该导电性粒子的至少部分表面。其中，还公开了包含该包覆导电性粒子和粘接剂的各向异性导电粘接剂组合物。上述绝缘性材料包含能够与导电性粒子表面的极性基团发生吸附的高分子电解质、和能够与该高分子电解质发生吸附的无机物粒子。该无机物粒子为绝缘粒子。上述包覆导电性粒子可以通过以下方法得到例如，使上述高分子电解质静电吸附于导电性粒子的至少部分表面，然后再进一步静电吸附上述无机氧化物粒子。作为上述高分子电解质，可以列举具有磺酸、硫酸及羧酸等能够带负电荷的官能团的聚阴离子、以及具有季铵基及氨基等能够带正电荷的官能团的聚阳离子等。此外，在下述专利文献4中，公开了具有导电性粒子和包覆该导电性粒子表面的树脂层的包覆导电性粒子。该树脂层通过三嗪硫醇化合物来源的结构与导电性粒子结合。 上述树脂层为厚度IOnm左右的覆膜。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2008-120990号公报专利文献2 日本特开2009-135086号公报专利文献3 日本特开2009-170414号公报专利文献4 日本特开2010-153^5号公报
发明内容
发明要解决的问题就专利文献1 3所述的包覆导电性粒子而言，有时绝缘粒子会从导电性粒子的表面脱离。尤其是专利文献2 3所述的包覆导电性粒子，金属层为金以外的金属层时，例如，金属层为M层或金属层的最外表面露出M层时，绝缘粒子容易从导电性粒子的表面脱离。例如，将包覆导电性粒子分散于粘接剂时，绝缘粒子容易从导电性粒子的表面脱离。就专利文献4所述的包覆导电性粒子而言，其是通过树脂层、而不是利用绝缘粒子来包覆导电性粒子。与绝缘粒子相比，这样的树脂层不会因电极间连接时的压合而被充分除去，有时会残存于导电性粒子和电极之间。因此，容易导致电极间的导通可靠性降低。本发明的目的在于提供绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子及其制造方法，以及使用了该附着绝缘粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。本发明限定的目的在于，特别是在金属层为金以外的金属层的情况下，例如，在金属层为M层或在金属层的最外表面露出M层的情况下，提供绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子及其制造方法，以及使用了该附着绝缘粒子的导电性粒子的各向异性导电材料及连接结构体。解决问题的方法从较宽层面上把握本发明，本发明提供一种附着绝缘粒子的导电性粒子，其具有 表面具有导电层的导电性粒子、和附着在该导电性粒子表面的绝缘粒子，其中，该绝缘粒子的表面具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的某一特定方面中，上述绝缘粒子的表面具有下述式(11)表示的基团或与硅原子直接键合的羟基。[化学式1]
权利要求
1.一种附着绝缘粒子的导电性粒子，其具有 表面具有导电层的导电性粒子，以及附着在所述导电性粒子表面的绝缘粒子，其中，所述绝缘粒子的表面具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。
2.根据权利要求1所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘粒子的表面具有下述式(11)表示的基团或与硅原子直接键合的羟基，
3.根据权利要求2所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述式(11)表示的基团为下述式(IlA)表示的基团，
4.根据权利要求1所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘粒子是使用具有与磷原子直接键合的羟基的化合物或具有与硅原子直接键合的羟基的化合物作为材料的绝缘粒子。
5.根据权利要求4所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘粒子是使用下述式(1)表示的化合物或具有与硅原子直接键合的羟基的化合物作为材料的绝缘粒子，
6.根据权利要求5所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述式(1)表示的化合物为下述式(IA)表示的化合物，
7.根据权利要求1 6中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述导电性粒子具有基体材料粒子，以及包覆该基体材料粒子表面的导电层。
8.根据权利要求1 7中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，将于23°C 将附着绝缘粒子的导电性粒子0. 5g分散在离子交换水50g中而得到的分散液于100°C放置10小时，然后从分散液中除去附着绝缘粒子的导电性粒子而得到液体时，所得液体的电导率为20 μ S/cm以下。
9.根据权利要求1 8中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，于23°C将附着绝缘粒子的导电性粒子0. 03g分散在甲苯1. Og中时，每Ig附着绝缘粒子的导电性粒子在分散液中的放热量为IOmJ以上。
10.根据权利要求1 9中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，其中，所述导电层的最外表面为金层、镍层或钯层。
11.一种附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法，其是制造如下粒子的方法，所述粒子具有表面具有导电层的导电性粒子，以及附着在该导电性粒子的表面的绝缘粒子，其中，该方法包括使表面具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子附着在所述导电性粒子的表面。
12.根据权利要求11所述的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法，其中，通过使用具有与磷原子直接键合的羟基的化合物或具有与硅原子直接键合的羟基的化合物，得到所述表面具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的所述绝缘粒子。
13.一种各向异性导电材料，其包含权利要求1 10中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子，以及粘合剂树脂。
14.一种连接结构体，其具有第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及连接第1连接对象部件、第2连接对象部件的连接部，其中，所述连接部由权利要求1 10中任一项所述的附着绝缘粒子的导电性粒子形成、或由包含该附着绝缘粒子的导电性粒子和粘合剂树脂的各向异性导电材料形成。
全文摘要
本发明提供一种绝缘粒子不易从导电性粒子的表面脱离的附着绝缘粒子的导电性粒子、以及该附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法。本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子(1)具有表面(2a)具有导电层(5)的导电性粒子(2)和附着在导电性粒子(2)的表面(2a)的绝缘粒子(3)。绝缘粒子(3)的表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基。在本发明涉及的附着绝缘粒子的导电性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有与磷原子直接键合的羟基或与硅原子直接键合的羟基的绝缘粒子(3)粘附在导电性粒子(2)的表面(2a)上。
文档编号H01B5/00GK102549676SQ20108003995
公开日2012年7月4日 申请日期2010年9月2日 优先权日2009年9月8日
发明者上野山伸也, 小原正太郎 申请人:积水化学工业株式会社