专利名称：具有基板通孔的噪声去耦合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种射频装置，更具体地说，涉及一种具有基板通孔的噪声去耦合结构。
背景技术：
射频(RF)装置设计和制造的近期发展使得能够将高频RF装置集成在三维(3D) 结构中。高频RF装置的使用导致装置之间严重的噪声耦合。例如，诸如差分放大器的模拟电路对差分输入端处的噪声非常敏感，从而特别会受到3D结构中生成的噪声影响。这明显限制了包括高频RF装置的电路的性能。从而，需要噪声隔离结构来防止装置之间的噪声耦合。由于使用高频RF装置，防止噪声耦合的要求变得更加苛刻。
发明内容
这些和其他问题通过提供具有基板通孔的噪声去耦合结构的本发明的示意性实施例来整体解决或克服，并且整体上实现技术优点。根据本发明的一个方面，提供一种装置，其包括基板，包括前表面和后表面；集成电路器件，在所述基板的所述前表面处；金属板，在所述基板的所述后表面上，其中，所述金属板与整个所述集成电路器件基本上重叠；保护环，延伸至所述基板并且环绕所述集成电路器件，其中，所述保护环由导电材料形成；以及基板通孔(TSV)，穿过所述基板并且电连接至所述金属板。优选地，保护环包括形成阱环的阱区。优选地，该装置进一步包括深阱区，直接在所述集成电路器件下面并且电连接至所述保护环。优选地，所述TSV穿过所述深阱区。优选地，该装置进一步包括邻近所述集成电路器件的浅沟槽隔离(STI)区，其中， 所述TSV穿过所述STI区。优选地，所述TSV在所述保护环外侧。优选地，所述TSV在所述保护环内侧，并且水平地位于所述集成电路器件和所述保护环之间。优选地，该装置进一步包括环绕所述保护环的附加保护环，其中，所述TSV水平地位于所述保护环和所述附加保护环之间。根据本发明的另一方面，提供一种装置，该装置包括半导体基板，包括前表面和后表面；集成电路器件，在所述基板的所述前表面处；金属板，在所述基板的所述后表面上，其中，所述金属板与整个所述集成电路器件基本上重叠；第一保护环，延伸至所述基板并且环绕所述集成电路器件，其中，所述第一保护环由第一阱区形成；深阱区，直接在所述集成电路器件下面并且与所述第一保护环接触，其中，所述第一保护环和所述深阱区具有相同导电类型；以及基板通孔(TSV)，穿过所述基板和所述深阱区，并且电连接至所述金属板。优选地，所述第一保护环和所述TSV接地。优选地，该装置进一步包括穿过所述基板和所述深阱区并且电连接至所述金属板的多个TSV，其中，所述多个TSV和所述TSV围绕所述集成电路器件基本上均勻分布。优选地，该装置进一步包括环绕所述第一保护环的第二保护环，其中，所述TSV水平位于所述第一保护环和所述第二保护环之间，其中，所述TSV穿过横向设置在所述第一保护环和所述第二保护环之间的浅沟槽隔离(STI)区，并且其中，所述STI区形成环绕所述第一保护环的环。优选地，所述半导体基板具有绝缘体上半导体(SOI)结构，并且所述TSV穿过所述 SOI结构。优选地，该装置进一步包括直接在所述深阱区之上的第二阱区，其中，所述第二阱区由所述第一保护环环绕并与所述第一保护环接触，并且其中，所述第二阱区和所述深阱区具有相反的导电类型。根据本发明的再一方面，提供一种装置，该装置包括p-型半导体基板；所述半导体基板中的深η-阱区；P-阱区，在所述深阱区上方并与所述深阱区接触；保护环，由P-型半导体基板中的η-阱区形成并且环绕所述P-阱区，其中，所述保护环从所述P-型半导体基板的前表面延伸到所述P-型半导体基板，并且其中，所述保护环与所述深η-阱区接触； 金属板，与所述半导体基板的后表面接触；以及基板通孔(TSV)，穿过所述ρ-型半导体基板并且与金属板接触。优选地，该装置进一步包括集成电路器件，其包括所述ρ-型阱区中被所述保护环环绕的至少一部分，其中，所述集成电路器件选自主要由以下组成的组金属氧化物半导体(MOS)、MOS变抗器、及其组合。优选地，TSV穿过所述深η-阱区。
优选地，TSV在所述保护环的内侧。优选地，TSV在所述保护环的内侧，并且其中，所述深阱区与整个所述ρ-阱区和整个所述保护环重叠，并且，横向延伸超过所述保护环的外边界，并且其中，TSV穿过所述深 η-阱区。优选地，进一步包括附加保护环，所述附加保护环由所述半导体基板中的附加 η-阱区形成且环绕所述保护环，其中，所述附加保护环从所述P-型半导体基板的所述前表面延伸至所述P-型半导体基板，并且其中，TSV水平位于所述保护环和所述附加保护环之间。
为了更好地理解实施例及其优点，现在结合附图进行以下描述作为参考，其中图1Α、图IB和图IC分别示出噪声去耦合结构的横截面图、顶视图、以及透视图；图2、图3Α和图4是根据多个可选实施例的噪声去耦合结构的顶视图；以及图3Β示出图3Α中所示的结构的横截面图。
具体实施方式
以下详细描述本公开的实施例的制造和使用。然而，应该明白，实施例提供可以在多种特定环境中具体化的多种可应用发明思想。所述特定实施例仅是示意性的，并不限制本公开的范围。提供根据实施例的新噪声去耦合结构，然后描述实施例的改变和操作。贯穿多个视图和示意性实施例，使用类似参考标号指明类似元件。贯穿说明书，用于隔离η-型装置的噪声去耦合结构(其进一步形成在P-阱区中)用作一个实例。本领域技术人员通过本公开的实施例的教导将实现P-型装置的噪声去耦合结构。图1Α、图IB和图IC分别示出噪声去耦合结构的横截面图、顶视图和透视图。参考图1Α，噪声去耦合结构包括深η-阱区22、保护环26、基板通孔(TSV) 50、以及金属板36。 集成电路器件24邻近半导体基板20的表面20a形成。在一个实施例中，半导体基板20为包括诸如硅、硅_锗等的半导体材料的大块基板。在可选实施例中，半导体基板20具有绝缘体上半导体(SOI)结构，该结构包括形成在上层半导体层和下层半导体层之间的埋氧层 21 (使用虚线示出)。在一个实施例中，半导体基板20少量掺杂有ρ-型杂质，然而还可以为η-型的杂质。集成电路器件24可以为金属氧化物半导体(MOS)器件，其可以进一步为适于在高频(例如，高于约IGHz)操作的射频(RF)MOS器件。在可选实施例中，集成电路器件24可以为MOS变抗器、电感器、双极结晶体管、二极管等。集成电路器件24可以包括单个器件或多个器件。保护环26形成在基板20中，并且可以环绕(还请参考图1Β)集成电路器件24。 在一个实施例中，其上形成有η-型MOS器件24的ρ-阱区28由保护环26环绕并且可以与保护环26接触。在这种情况下，保护环26由η-阱区形成。浅沟槽隔离(STI)区30可以形成在基板20中，并且保护环26的深度大于STI区30的深度。而且，深η-阱区22直接形成在P-阱区28之下并且与ρ-阱区28接触。深η-阱区22可以与保护环26接触，并且形成与保护环26—起的开盖盒(uncapped box)，保护环26形成开盖盒的侧面，并且深n_阱区22形成开盖盒的底部。可选地，形成还可以为η-阱区的附加保护环48以环绕保护环26。保护环48还可以与下层深η-阱区22接触，并且由STI区30Α水平地与保护环26隔离，其还形成环绕保护环26的环。在一个实施例中，ρ-阱区51可以在保护环26和48之间，并且使保护环26 和48相互隔离。在一个实施例中，保护环26和48包括由STI区30Α横向隔离的上部以及相互接触的底部。在可选实施例中，P-阱区51存在于STI区30Α之下，并且在保护环26和 48之间并与保护环26和48接触。接触插塞34形成在保护环26和48之上并且与保护环 26和48电连接。保护环26和48例如可以通过接触插塞34接地。金属板36形成在基板20的背面，并且可以与基板20的后表面20b接触。金属板 36的尺寸足够大，以覆盖整个集成电路器件24，甚至可以更大，以延伸至直接在整个保护环26之下并且纵向覆盖整个保护环26。进一步地，如果形成保护环48，则金属板36还可以延伸至直接在整个保护环48之下并且纵向覆盖整个保护环48。然而，金属板36不覆盖半导体基板20的整个背面。在一个实施例中，金属板36由铜、铝、银和/或其它形成。基板通孔(TSV) 50邻近集成电路器件24形成，并且从基板20的顶面20a延伸至基板20的后表面20b。TSV 50与可以接地的金属板36接触并电连接至可以接地的金属板 36。在一个实施例中，仅形成一个TSV 50。在可选实施例中，形成多个TSV 50并且通过围绕集成电路器件M的四个侧面基本上均勻分布(参考图IB和图2至图4)。TSV 50可以穿过STI区30A，并且可以穿过深η-阱区22。进一步地，如果保护环沈和/或48延伸至直接在STI区30Α之下，则TSV 50还可以穿过保护环沈和/或48。TSV50还可以例如通过接触插塞；34接地。图IB示出图IA中所示的结构的顶视图，其示出形成保护环沈和48以环绕集成电路器件对。进一步地，TSV 50可以形成在保护环沈的外侧或内侧。TSV 50可以调整成矩形，TSV 50沿着矩形的每个侧面布置。图IC示出图IA和图IB中所示的结构的透视图。还示出了包括金属线52和通孔 54 (其电连接至TSV 50和集成电路器件24)的互连结构。电连接至TSV 50的金属线52和通孔M的多个部分延伸至上部金属层，诸如底部金属层(Ml)、第二金属层(IC)、第三金属层(Μ； )、第四金属层(M4)、以及上层金属层(未示出)。图2和图3A示出可选实施例的顶视图，其中，仅形成一个保护环来环绕集成电路器件M。图:3B示出图3A中所示的结构的横截面图。参考图2，TSV 50形成在保护环沈内侧。类似于图IA至图IC中所示的实施例，在这些实施例中，如果TSV 50包括MOS器件或 MOS变抗器，则TSV 50形成在集成电路M的有源区外侧。在图3A中，TSV 50形成在保护环沈外侧。在图2和图3A/图;3B中所示的每个实施例中，深η-阱区22 (在图2和图3A 中未示出，请参考图IA和图3Β)可以形成为直接在集成电路器件M下面，并且可以延伸成直接在STI区域30Α和保护环沈下面。在图2中所示的实施例中，TSV 50还可以穿过下层深η-阱区22。可选地，如图:3Β所示，深η-阱区22不延伸至TSV 50，从而TSV 50不穿过深η-阱区22。还如图2和图3Α所示，TSV 50可以被定位至围绕器件M的矩形区域的四个侧面中的每个上，并且可以排成一个或多个矩形。例如，在图2和图3Α中，TSV 50排成矩形53Α 和53Β的四个侧面。图4示出还有的另一实施例，其中，不形成保护环。然而，依然形成TSV 50并且该 TSV电连接至下层金属板36 (在图4中未示出，请参考图1Α)，其在集成电路器件M正下方并且纵向覆盖集成电路器件对。虽然所述实施例提供了形成用于η-型MOS器件的噪声去耦合结构的方法，但是本领域技术人员将认识到，所提供的教导可以容易地用于形成用于P-型MOS器件的噪声去耦合结构，各个阱区和保护环的导电类型相反。通过在各个基板的背面上形成金属板36，并且通过使金属板接地，除了通过保护环和深阱区隔离之外，集成电路还可以通过下层金属板隔离噪声。金属板可以收集从器件泄漏的电子，从而防止在垂直方向上，尤其是三维(3D)结构中的信号耦合。从而，可以实现更好的信号隔离。根据实施例，装置包括具有前表面和后表面的基板；在基板的前表面处的集成电路器件；以及在基板的后表面上的金属板，其中，金属板基本覆盖整个集成电路器件。保护环延伸至基板并且环绕集成电路器件。保护环由导电材料形成。TSV穿过基板并且电连接至金属板。根据其他实施例，半导体基板包括前表面和后表面；在基板的前表面处的集成电路器件；在基板的后表面上的金属板，其中，金属板基本覆盖整个集成电路器件；保护环，延伸至基板并且环绕集成电路器件，其中，保护环由第一阱区形成；深阱区，直接在集成电路器件下面并且与保护环接触，其中，保护环和深阱区具有相同导电类型；以及TSV，穿过基板和深阱区，并且电连接至金属板。根据还有的其他实施例，装置包括p-型半导体基板；在半导体基板上的深η-阱区；P-阱区，在深阱区之上并与深阱区接触；保护环，由P-型半导体基板中的η-阱区形成并且环绕P-阱区，其中，保护环从P-型半导体基板的前表面延伸到P-型半导体基板，并且其中，保护环与深η-阱区接触；金属板，与半导体基板的后表面接触；以及TSV，穿过ρ-型半导体基板并且与金属板接触。虽然已经详细地描述了实施例及其优点，但是应该明白，在不脱离所附权利要求限定的实施例的精神和范围的情况下，可以作出多种改变、替换和修改。而且，本发明的范围不旨在限于处理、机器、制造、物质成分以及说明书中描述的手段、方法和步骤的结合的特定实施例。如本领域技术人员从当前存在或随后开发的披露、处理、机器、制造、物质成分、手段、方法或步骤的组合很容易想到的，可以根据本公开执行与在此所披露的相应实施例相同的功能或实现基本相同的结果。从而，所附权利要求旨在包括在这种处理、机器、制造、物质成分、手段、方法或步骤的组合内。另外，每项权利要求都构成独立的实施例，并且多种权利要求和实施例的结合包括在本公开的范围内。
权利要求
1.一种装置，包括基板，包括前表面和后表面； 集成电路器件，在所述基板的所述前表面处；金属板，在所述基板的所述后表面上，其中，所述金属板与整个所述集成电路器件基本上重叠；保护环，延伸至所述基板并且环绕所述集成电路器件，其中，所述保护环由导电材料形成；以及基板通孔(TSV)，穿过所述基板并且电连接至所述金属板。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述保护环包括形成阱环的阱区。
3.根据权利要求1所述的装置，进一步包括深阱区，直接在所述集成电路器件下面并且电连接至所述保护环。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述TSV穿过所述深阱区。
5.根据权利要求3所述的装置，进一步包括邻近所述集成电路器件的浅沟槽隔离 (STI)区，其中，所述TSV穿过所述STI区。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述TSV在所述保护环外侧。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述TSV在所述保护环内侧，并且水平地位于所述集成电路器件和所述保护环之间。
8.根据权利要求1所述的装置，进一步包括环绕所述保护环的附加保护环，其中，所述 TSV水平地位于所述保护环和所述附加保护环之间。
9.一种装置，包括半导体基板，包括前表面和后表面； 集成电路器件，在所述基板的所述前表面处；金属板，在所述基板的所述后表面上，其中，所述金属板与整个所述集成电路器件基本上重叠；第一保护环，延伸至所述基板并且环绕所述集成电路器件，其中，所述第一保护环由第一阱区形成；深阱区，直接在所述集成电路器件下面并且与所述第一保护环接触，其中，所述第一保护环和所述深阱区具有相同导电类型；基板通孔(TSV)，穿过所述基板和所述深阱区，并且电连接至所述金属板；以及穿过所述基板和所述深阱区并且电连接至所述金属板的多个TSV，其中，所述多个TSV 和所述TSV围绕所述集成电路器件基本上均勻分布。
10.一种装置，包括 P-型半导体基板；所述半导体基板中的深η-阱区；P-阱区，在所述深阱区上方并与所述深阱区接触；保护环，由P-型半导体基板中的η-阱区形成并且环绕所述P-阱区，其中，所述保护环从所述P-型半导体基板的前表面延伸到所述P-型半导体基板，并且其中，所述保护环与所述深η-阱区接触；金属板，与所述半导体基板的后表面接触；基板通孔(TSV)，穿过所述P-型半导体基板并且与金属板接触；以及集成电路器件，其包括所述P-型阱区中被所述保护环环绕的至少一部分，其中，所述集成电路器件选自主要由以下组成的组金属氧化物半导体(MOS)、MOS变抗器、电感器及其组合。
全文摘要
本发明公开一种装置，其包括基板，具有前表面和后表面；集成电路器件，在基板的前表面处；以及金属板，在基板的后表面上，其中，金属板与整个集成电路器件基本上重叠。保护环延伸到基板中并且环绕集成电路器件。保护环由导电材料形成。基板通孔(TSV)穿过基板并且电连接至金属板。
文档编号H01L23/58GK102420216SQ20111006087
公开日2012年4月18日 申请日期2011年3月14日 优先权日2010年9月24日
发明者刘莎莉, 周淳朴, 陈家忠 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司