专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳出光效果的LED封装结构。
背景技术：
LED产业是近几年最受瞩目 的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层通常是使用塑料制成，例如，PPA(Polyphthalamide)或是其它高热塑性的塑料。这样的塑料在产品小型化而薄化反射层时，LED芯片的光容易穿过所述反射层，因此不但会造成产品出光的饱和度不足，还会因为光线穿过所述反射层的折射关系，使得LED封装结构产生光晕现象。目前改善的方式，有在所述反射层的外部覆盖一个金属层或是再加厚所述反射层，这些改善的方式会增加LED封装结构的制造成本，同时不利于小型化的产品设计发展。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可维护发光饱和度、避免光晕现象的LED封装结构。一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极，用以设置所述LED芯片，并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上，环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层，覆盖所述LED芯片，所述反射层的外部环绕所述光吸收层。上述LED封装结构，由于所述反射层的外部环绕具有所述光吸收层，使所述反射层内部的所述LED芯片穿透所述反射层的光，可直接被所述光吸收层予以吸收，不会在所述LED封装结构的外部产生光晕现象，进而可以维持所述LED封装结构的光的饱和度以及对比颜色，改善目前所存在的缺点。
图I是本发明LED封装结构的剖视图。图2是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第一实施方式的俯视图。图3是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第二实施方式的俯视图。主要元件符号说明
LED封装结构j 10
基板__12_
顶面_120_
底面_1202
电极122、12「
凹槽 20
反射层14 —
^吸收层 —15
覆盖层__16_
LED芯片 118导电线1182 —
如下具体实施方式
将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施例方式下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1，所示为本发明LED封装结构10，包括一个基板12、一个反射层14、一个光吸收层15、一个覆盖层16以及一个LED芯片18。所述基板12具有两个电极122、124，所述电极122、124由所述基板12具有的一个顶面120延伸至所述顶面120相对的底面1202。所述两个电极122、124—个为正电极，一个为负电极。所述两个电极122、124的其中一个所述电极122上承载所述LED芯片18，所述LED芯片18通过导电线182分别与所述电极122、124达成电性连接。所述电极122、124经通电后，所述LED芯片18可产生向四周发射的光线。所述反射层14设置于所述基板12的顶面120上，并环绕于所述LED芯片18周缘，在所述顶面120上形成一个凹槽1220。所述反射层14内部的所述凹槽1220内设置所述覆盖层16，所述覆盖层16覆盖所述LED芯片18。所述覆盖层16通常为透明胶体，所述透明胶体内可以包含有荧光粉(图中未标示)。所述反射层14具有反射光线的作用，其材料可以是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是环氧树脂(Epoxy)材料。所述反射层14的外部环绕所述光吸收层15，所述光吸收层15具有吸收光线的作用。所述光吸收层15的材料可以是塑料或是高分子的材料，其材料本身具有大于70%的吸光效率，且材料颜色主要为黑色，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是环氧树脂(Epoxy)材料。上述LED封装结构10，所述反射层14的外部具有所述光吸收层15环绕，在所述反射层14内部的所述LED芯片18向四周发射的光线，会受外围所述反射层14的反射光线作用，而增强所述LED封装结构10发光的效果。即使所述LED封装结构10在小型化而薄化所述反射层14时，所述LED芯片18的光线就算是穿过所述反射层14，也会被所述光吸收层15所吸收，不会有任何内部所述LED芯片18的光线散发到所述LED封装结构10的外部。因此，所述LED封装结构10在运作时，不但不会有光晕现象发生，而且可以维持所述LED封装结构10良好的发光饱和度。请再参阅图2，是本发明LED封装结构反射层与光吸收层第一实施方式的俯视图。所述反射层14以及所述光吸收层15是以两次的成型(Molding)方式，形成在所述基板12的顶面120上。所述反射层14成型后，其内部形成的所述凹槽1220环绕于所述LED芯片18周缘，所述LED芯片18位于所述凹槽1220的底部，并设置在其中一个所述电极122上，再通过所述导电线182分别与两个电极122、124达成电性连接。所述凹槽1220的内部设置所述覆盖层(图中未标号)，所述覆盖层覆盖所述LED芯片18。所述反射层14以及所述光吸收层15以成型(Molding)方式形成的所述LED封装结构10，其具有较佳的机械强度，同时所述反射层14以及所述光吸收层15元件的厚度容易控制，有助于所述LED封装结构10在维持良好的发光饱和度以及颜色对比下，进行产品小型化的设计。请参阅图3，所示为本发明LED封装结构反射层与光吸收层第二实施方式的俯视图。所述第二实施方式的所述LED封装结构10，相较于所述第一实施方式的所述LED封装结构10，基本上的构造以及所述反射层14成型的方式相同于所述第一实施方式就不再赘述。不同在于，所述光吸收层15是以贴覆(Pasting)或是涂布(Coating)的方式固定在所述反射层14的外部。所述光吸收层15贴覆或是涂布的固定方式具有制程容易而且成本低的效能。所述光吸收层15同样能防止所述LED芯片18发射出的光线外漏所产生的光晕现象，可以有效解决目前LED封装结构10小型化而薄化反射层14所产生出光饱和度、对比色不佳的问题。综上，本发明LED封装结构的所述反射层的外部环绕具有所述光吸收层，对于所述LED芯片发射穿透过所述反射层的光线具有吸收的效果，因此可以稳固所述LED封装结构出光的饱和度、对比色，并可避免光晕现象，从而有效提升所述LED封装结构的发光质量。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.ー种LED封装结构，其包括ー个基板、ー个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及ー个LED芯片，所述基板具有两个电极，用以设置所述LED芯片，并达成电性连接，所述反射层设置于所述基板上，环绕着所述LED芯片，所述反射层的内部设置所述覆盖层，覆盖所述LED芯片，所述反射层的外部环绕所述光吸收层。
2.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述两个电极，由所述基板具有的一个顶面延伸至所述顶面相对的底面，所述电极一个为正电极，一个为负电极。
3.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述LED芯片，由所述两个电极中的ー个电极承载，并通过导电线与所述电级电性连接。
4.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述反射层，设置于所述基板的顶面上，在所述顶面上形成ー个凹槽。
5.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述反射层，具有反射光线的作用，其材料是塑料或是高分子材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是环氧树脂材料。
6.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述光吸收层，具有吸收光线的作用，其材料是塑料或是高分子的材料，例如，PPA(Polyphthalamide)塑料或是环氧树脂材料。
7.如权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述光吸收层材料，具有大于70%的吸光效率，所述材料顔色主要为黑色。
8.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述覆盖层，为透明胶体，所述透明胶体内可以包含有荧光粉。
9.如权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述反射层与光吸收层，是以两次的成型方式，形成在所述基板的顶面上。
10.如权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于所述反射层与光吸收层，其中所述反射层以成型的方式形成，所述光吸收层是以贴覆或是涂布的方式固定在所述反射层的外部。
全文摘要
本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上,环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层,覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。本发明的所述光吸收层可吸收所述LED芯片穿过所述反射层的光线，以维护发光的饱和度、对比颜色并避免光晕现象。
文档编号H01L33/48GK102683543SQ201110061860
公开日2012年9月19日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者汪楷伦, 胡必强, 许时渊 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司