专利名称：集成电路封装用互连铝带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路中使用的连接线，尤其是一种带状的连接线。
背景技术：
随着科技的发展以及人们生活水平的提高，科技类产品的体积也越来越小，因此集成电路也因运而生。为了进一步缩小集成电路的体积，生产者通常所采用的方式是通过铜丝或其他导电性能较好的丝线连接各个模块或元器件之间，以完成各部分电路之间的相互导通。但是，由于铜丝的外径较细，长度也较短，因此导电性会有一定的影响，为了解决这一问题，一般采用利用多根连接线的方法以增加载流量。这样不仅会增加工艺成本、工艺程序，而且铜丝只能是点与点之间的连接，使得连接不牢固。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提出一种用于电连接、高精密、公差范围小的集成电路封装用互连铝带。本发明所采用的技术方案为一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连铝带为铝及铝合金带。本发明所述的互连铝带的宽度为0. 05 8mm，厚度为0. 02 1mm。本发明使用时所述的互连铝带的两端搭接于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线。本发明有多种制作工艺，包括带状分切工艺或单丝冷压工艺或单丝拉拔工艺。本发明的有益效果是采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，接触电阻小，载流量大，散热性能好，并且线间电容量小，适合于高频集密的器件连接。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明使用状态结构示意图；图中1、模块或电子元器件；2、互连铝带。
具体实施例方式现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。如图1所示，一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连铝带的两端搭接于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线。所述的互连铝带2为铝及铝合金带。互连铝带2的宽度为0. 05 8mm，厚度为0. 02 1mm。所述的互连铝带有多种制作工艺，包括带状分切工艺或单丝冷压工艺或单丝拉拔工艺。带状分切工艺将现有的带材整体利用激光刀或其他切割装置进行裁剪，以达到带材所需要的宽度以及厚度；单丝冷压工艺将带状材料或圆丝材料放入压辊中进行压制，以达到带材所需要的宽度以及厚度；单丝拉拔工艺将带状材料或圆丝材料放入拉拔装置中，调整拉拔装置的横向张力以及纵向张力，以达到带材所需要的宽度以及厚度。以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式
，各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离发明的实质和范围。
权利要求
1.一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。
2.一种集成电路封装用互连铝带，其特征在于所述的互连铝带为铝及铝合金带。
3.如权利要求2所述的集成电路封装用互连铝带，其特征在于所述的互连铝带的宽度为0. 05 8_，厚度为0. 02 1_。
4.如权利要求2所述的集成电路封装用互连铝带，其特征在于所述的互连铝带的两端搭接于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线。
5.如权利要求2所述的集成电路封装用互连铝带，其特征在于所述的互连铝带通过带状分切工艺或单丝冷压工艺或单丝拉拔工艺制成。
全文摘要
本发明涉及一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连带为铝及铝合金带。采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，接触电阻小，载流量大，散热性能好，并且线间电容量小，适合于高频集密的器件连接。
文档编号H01L23/48GK102163587SQ20111007107
公开日2011年8月24日 申请日期2011年3月23日 优先权日2011年3月23日
发明者赵伟丹, 黄国兴 申请人:常州市兴源电子有限公司