一种大型电子设备用散热板及其制造方法

文档序号:7004855阅读:418来源:国知局
专利名称:一种大型电子设备用散热板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热板及其制造方法,尤其是大型电子设备及其控制系统用铝合金散热板及其整体成型制造工艺方法。
背景技术
散热板是大型电子设备及其控制系统电子元器件间热传导的重要、关键部件。它广泛应用于各种大型电子设备及其控制系统,以保证系统中电子元器件正常工作,保障整个系统安全可靠。大型电子设备及其控制系统中使用的散热板,多是在基体材料中设有贯通冷却孔,整体体积较大,如图1所示,目前国内大型电子设备及其控制系统使用的散热板均采用单金属材料制造,或通过机械加工组装焊接或胶粘而成,热传导差,影响电子元器件的使用功能和工作寿命。而且,在单体金属材料上加工深孔,或通过大量机械加工组装焊接或胶粘成本都非常高,加工周期很长,不利于批量生产。因此目前国内生产的散热板都不能满足性能要求,主要是散热效率差,导致大型电子设备系统的技术性能低、可靠性差、寿命短,同时存在成本高、产量小等经济性缺陷。

发明内容
本发明的目的是为了克服上述技术的不足,提供一种操作简单、制作成本较低、热传导效率高、加工余量少,便于实施的大型电子设备用散热板及其制造工艺方法,满足国内大型电子设备系统的使用要求。本发明所述大型电子设备用散热板及其制造工艺方法是
所述散热板由基体和浇铸包覆在基体内的盘管及与盘管端口连接的外接过渡管组成, 制作方法步骤是用铝合金作为所述基体材料,将加工好的盘管及外接过渡管焊接连接后置于专用压铸模具定位,熔融浇注基体材料于压铸模具,通过压铸机压铸成型,再通过整形、热处理、机械加工、检测而制得。所述铝合金基体材料的化学组份及各组份重量百分比为Si9. 0-12. 0、CuO-O. 1、 MgO. 3-0. 7、ZnO-O. 2、MnO. 3-0. 6、FeO_l· 2、Ni0_0. 2, SnO-0. 1 其余为 Al。所述盘管由管体和外接过渡管组成,管体材料为ICrlSNiOTi或T2,外接过渡管材料为lCrl8Ni9Ti或80黄铜。所述专用压铸模具型腔内设有多个盘管定位销。熔融浇注基体材料的工艺参数是压射比压5-50 Kg/cm2,压射速度5-20cm/s。采用上述方案制作的本发明所述散热板,铝合金基体材料对盘管包裹紧密,盘管和基体材料之间、盘管和冷却液之间通过传导和对流散热,大大提高了散热板的散热效率, 提高了大型电子设备的安全性、可靠性、使用寿命,同时本发明制造方法定位准确,形变和位移都在可控范围,降低了综合制造成本,便于批量生产。


图1所示为本发明所述大型电子设备用散热板结构示意图。图2是图1的侧剖视图。图中1-基体、2-盘管、3-外接过渡管。
具体实施例方式下面结合实施例,对本发明进行详细说明
某型号大型电子设备用散热板,由基体、盘管和与盘管连接的外接过渡管组成,盘管管体内径Φ7,为了增强该散热板的防腐作用,散热板的基体材料选用XL392专用铝合金,盘管管体材料选用Φ7Χ1的不锈钢管,外接过渡管选用不锈钢材料加工制作,具体工艺步骤如下
一、XL392专用铝合金的制备
1、准备用于制备XL392铝合金的基体1材料,包括纯度为99.7%的纯铝、纯铜T2、2级硅及表1中所示的其它微量元素材料;
2、将上述材料按表1规定的重量百分比称量配置(除微量元素外,其余百分含量均为纯铝),加入中频炉冶炼,当熔液温度达到750°C,加入0. 5-1%精炼油熔剂精炼,然后静置 15min后备用;
权利要求
1.一种大型电子设备用散热板,其特征在于该散热板由基体(1)和浇铸包覆在基体内的盘管(2)及与盘管连接的外接过渡管(3)组成,并采用铝合金作为所述基体材料,将加工好的盘管及外接过渡管焊接连接后置于专用压铸模具定位,熔融浇注基体材料于压铸模具,通过压铸机压铸成型,再通过整形、热处理、机械加工、检测而制得。
2.如权利要求1所述的大型电子设备用散热板,其特征在于所述铝合金基体材料的化学组份及各组份重量百分比为:Si9. 0-12. 0、CuO-O. UMgO. 3-0. 7、ZnO-O. 2、MnO. 3-0. 6、 FeO-L 2、NiO-O. 2、SnO-O. 1 其余为 Al。
3.如权利要求1所述的大型电子设备用散热板,其特征在于所述盘管材料为 lCrl8Ni9Ti或T2,所述外接过渡管材料为lCrl8Ni9Ti或80黄铜。
4.一种权利要求1所述大型电子设备用散热板的制造方法,其特征在于该方法步骤是用铝合金作为所述基体材料,将加工好的盘管及外接过渡管焊接连接后置于专用压铸模具定位,熔融浇注基体材料于压铸模具,通过压铸机压铸成型,盘管端口与外接过渡管焊接连接,再通过整形、热处理、机械加工、检测而制得。
5.如权利要求4所述的大型电子设备用散热板的制造方法,其特征在于所述铝合金基体材料的化学组份及各组份重量百分比为Si9. 0-12. 0、CuO-O. 1、MgO. 3-0. 7、ZnO-O. 2、 MnO. 3-0. 6、FeO-L 2、NiO-O. 2、SnO-O. 1 其余为 Al。
6.如权利要求4所述的大型电子设备用散热板的制造方法,其特征在于所述盘管材料为lCrl8Ni9Ti或T2,外接过渡管材料为lCrl8Ni9Ti或80黄铜。
7.如权利要求4所述的大型电子设备用散热板的制造方法,其特征在于所述专用压铸模具型腔内设有多个盘管定位销。
8.如权利要求4所述的大型电子设备用散热板的制造方法,其特征在于熔融浇注基体材料的工艺参数是压射比压5-50 Kg/cm2,压射速度5-20cm/s。
全文摘要
一种大型电子设备用散热板,该散热板由基体和浇铸包覆在基体内的盘管及与盘管连接的外接过渡管组成,用铝合金作为所述基体材料,将加工好的盘管及外接过渡管焊接连接后置于专用压铸模具定位,熔融浇注基体材料于压铸模具,通过压铸机压铸成型,再通过整形、热处理、机械加工、检测而制得。本发明所述散热板,铝合金基体材料对盘管包裹紧密,盘管和基体材料之间、盘管和冷却液之间通过传导和对流散热,大大提高了散热板的散热效率,由此可提高大型电子设备的安全性、可靠性、使用寿命,同时本发明制造方法的盘管定位准确,形变和位移都在可控范围,降低了综合制造成本,便于批量生产。
文档编号H01L23/473GK102280419SQ20111018447
公开日2011年12月14日 申请日期2011年7月4日 优先权日2011年7月4日
发明者严云宏, 王玉勇, 饶晓锦 申请人:遵义航天新力精密铸锻有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1