专利名称：硅片的自动刷洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶圆加工清洗设备，尤其涉及一种用于自动刷洗晶圆表面去除异物的智能清洁装置。
背景技术：
硅片的生产过程中，有一道用专用刷子把硅片表面沟槽内的异物刷干净的流程， 对加在刷子上的压力要求非常高。如果施加到硅片表面的压力小了会造成刷不净的结果， 而压力大了则会把硅片表面的氧化层破坏而导致产品报废。现有工艺中普遍采用人工刷洗，此时常会发生因为工人用力不当造成返工或者产品报废的不良现象。更有甚者，有时会因硅片破裂从转盘上飞出碎片割伤工人手臂，存在一定的安全隐患。
发明内容鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种硅片的自动刷洗装置，解决晶圆加工过程中硅片去除异物时因工人用力不当造成返工或者报废的问题，为低成本、良品生产提供了行之有效的解决方案。本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现硅片的自动刷洗装置，其特征在于包括用于置放硅片的转盘，笼罩所述转盘的龙门架，正对转盘设于龙门架顶部的下降气缸，设于所述下降气缸推轴上的水平自动换向气缸以及与所述水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹和刷子，所述刷子与放置在转盘上的硅片平行相对。进一步地，所述刷子固定架上放置有重量可调的砝码。进一步地，所述转盘设于上顶压力可调的顶升气缸之上。本实用新型自动刷洗装置的应用，其突出效果为通过机电控制的自动装置代替人工手动刷洗硅片，除减少人工成本外，完全能够避免人为因素造成的返工和报废，也保障了作业人员的安全，切实提升了硅片刷洗良率。以下便结合实施例附图，对本实用新型的具体实施方式
作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
图1是本实用新型自动刷洗装置的正视结构示意图。
具体实施方式
本实用新型为了解决人工刷硅片过程中所用的压力不均勻导致的清洁效果不稳定和产品报废的问题，设计了一种自动刷洗装置来代替人工手动刷，其中的压力控制由加到刷子固定夹子上的砝码重量来调节或其它方式实现。为达到上述效果，本实用新型技术方案的结构组成主要包括用于置放硅片的转盘1，笼罩转盘1的龙门架8，正对转盘1设于龙门架8顶部的下降气缸7，设于下降气缸7 推轴上的水平自动换向气缸6以及与水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹4和刷子3。 该刷子3与放置在转盘1上的硅片2 (待刷硅片)平行相对。其中，该装置的刷子固定夹有一定范围的上下自由移动的空间，而且固定夹上表面可以放置砝码，当下降气缸降落到位时，刷子已完全接触硅片表面，并且转盘会把刷子及其固定夹托起一定的距离，这时固定夹和砝码的重量就是加在刷子上的压力，因此一旦砝码的重量定了，加在刷子上的压力也就相应固定了。而当进行针对不同产品的洗刷作业并需要压力调节时，只需增加或减少相应量的砝码即可简单实现。以如图1所示正视结构示意图的自动刷洗装置为基础，先在转盘1上放好硅片2， 按下启动按钮，转盘1吸住并带动硅片2开始以固定转速旋转，同时下降气缸7开始下降， 左右自动换向气缸6开始左右移动，当下降到底时刷子3已同硅片完全接触，砝码5和刷子固定夹4压着刷子，气缸6带动刷子左右移动开始刷硅片2。到达设定时间后，左右移动气缸6停止工作，同时在下降气缸7带动下刷子固定夹4和刷子3 —起上升，转盘1也停止旋转，取下刷好的硅片2，换上下一待刷硅片，按下开关重复以上步骤开始新一轮工作。除上述添加砝码的实施例外，本实用新型对于毛刷的压力调节还可以通过将转盘 1设于顶升气缸之上，并调节顶升气缸的顶升高度或顶升压力来实现。关于顶升气缸的作用是一种普遍了解的技术，兹不予赘述。此处仅为说明关于本实用新型自动刷洗装置的压力调节具有多种可行的方式、途径。通过以下装置结构及工作过程的简述可见本实用新型的突出效果通过机电控制的自动装置代替人工手动刷洗硅片，除减少人工成本外，完全能够避免人为因素造成的返工和报废，也保障了作业人员的安全，切实提升了硅片刷洗良率。
权利要求1.硅片的自动刷洗装置，其特征在于包括用于置放硅片的转盘，笼罩所述转盘的龙门架，正对转盘设于龙门架顶部的下降气缸，设于所述下降气缸推轴上的水平自动换向气缸以及与所述水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹和刷子，所述刷子与放置在转盘上的硅片平行相对。
2.根据权利要求1所述的硅片的自动刷洗装置，其特征在于所述刷子固定架上放置有重量可调的砝码。
3.根据权利要求1所述的硅片的自动刷洗装置，其特征在于所述转盘设于上顶压力可调的顶升气缸之上。
专利摘要本实用新型揭示了一种硅片的自动刷洗装置，包括用于置放硅片的转盘，笼罩所述转盘的龙门架，正对转盘设于龙门架顶部的下降气缸，设于下降气缸推轴上的水平自动换向气缸以及与水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹和刷子，该刷子与放置在转盘上的硅片平行相对。本实用新型自动刷洗装置的应用实施，其突出效果为通过机电控制的自动装置代替人工手动刷洗硅片，除减少人工成本外，完全能够避免人为因素造成的返工和报废，也保障了作业人员的安全，切实提升了硅片刷洗良率。
文档编号H01L21/00GK202205721SQ20112034131
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者丁乙人, 刘勇, 徐国军, 陆绍良 申请人:康可电子(无锡)有限公司