专利名称：大功率厚膜片式电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻器，尤其涉及一种片式电阻器。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，电子设备的功能越来越强大、体积也越来越小、集成度越来越高；这就要求电阻器也必须向小型化、大功率方向发展。传统的绕线式电阻器因体积庞大、结构松散等缺陷，不能满足现代电子设备的要求；因此亟需一种体积小、功率大，具有良好散热效果的电阻器。发明内容针对现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型旨在提供一种体积小、散热效果好的大功率厚膜片式电阻器。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案它包括电阻体、与该电阻体连接的两只电极；所述电阻体由绝缘基片、涂覆在该绝缘基片表面的合金层构成，各所述电极由涂覆在合金层表面的表电极层、涂覆在绝缘基片背面的背电极层、涂覆在绝缘基片端面将所述表电极层和背电极层连通的端电极层构成。与现有技术比较，本实用新型由于采用了上述技术方案，利用已经比较成熟的印刷电路技术来制作电阻，因此不仅有效地缩小了电阻器的体积、大幅度幅度提高电阻器单位体积功率，而且也改善了产品的散热效果。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的俯视图。图中表电极层I 合金层2 绝缘基片3 端电极层4 背电极层具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明在图I 2中，合金层2涂覆在绝缘基片3的表面，在合金层2的表面靠近左右两端的位置各涂覆有表电极层I、在绝缘基片3的背面对应于各表电极层I的位置涂覆有背电极层5，分别涂覆在绝缘基片3左右端面的端电极4各自将对应的表电极I和背电极5连通。
权利要求1. 一种大功率厚膜片式电阻器，包括电阻体、与该电阻体连接的两只电极；其特征在于所述电阻体由绝缘基片(3)、涂覆在该绝缘基片表面的合金层(2)构成，各所述电极由涂覆在合金层(2)表面的表电极层(I)、涂覆在绝缘基片(3)背面的背电极层(5)、涂覆在绝缘基片(3)端面将所述表电极层和背电极层连通的端电极层(4)构成。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率厚膜片式电阻器，属于片式电阻器；旨在提供一种体积小、功率大、散热效果好的片式电阻器。它包括电阻体、与该电阻体连接的两只电极；所述电阻体由绝缘基片(3)、涂覆在该绝缘基片表面的合金层(2)构成，各所述电极由涂覆在合金层(2)表面的表电极层(1)、涂覆在绝缘基片(3)背面的背电极层(5)、涂覆在绝缘基片(3)端面将所述表电极层和背电极层连通的端电极层(4)构成。本实用新型具有体积小、重量轻、结构简单、散热性能好、功率大等优点，是一种能够较好满足现代电子设备要求的片式电阻器。
文档编号H01C7/00GK202373398SQ20112051542
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月12日 优先权日2011年12月12日
发明者刘剑林, 刘金鑫, 周瑞山, 廖东, 张青, 朱沙, 罗怡, 蒲蓉, 陈思纤, 韩玉成 申请人:中国振华集团云科电子有限公司