专利名称：石墨led器件的制作方法
技术领域：
本发明属于LED器件光源领域。
背景技术：
现有LED器件组成的灯具的结构如图1所示，包括一线路板，所述线路板上方设置一光源支架，所述光源支架上设置有发光芯片，所述发光芯片上封装有封装部分，并通过铝制散热器设置在线路板的下方起到散热的作用，该种结构的LED器件结构复杂、造型设计局限、散热性能一般，且重量较大。
发明内容
为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单、散热效果好的石墨LED器件。为实现上述技术目的，为达到上述技术效果，本发明通过以下具体的技术方案实现石墨的传导热系数高达2156W/K. M，远远超过铜铝等材料，石墨制品在带走发热体热量的过程中对产品内其他元器件的性能不会造成任何影响，适用于制作各种散热器件。一种石墨LED器件，包括一线路板，所述线路板上电连接有一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片，所述的一颗或若干颗发光芯片上封装有封装部分，所述的一颗或若干颗发光芯片直接设置在石墨散热器上。与现有技术相比，本发明的有益效果在于1、本发明的石墨LED器件(单颗或集成)是直接将发光芯片固定在石墨散热器上的，比普通LED器件减少了数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED器件持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了光源支架、PCB或铝基板，整体器件的重量相对较轻；2、本发明的石墨LED器件作为独立的LED光源器件，单位元截面积小、体积小，多单元组合选择自由，方便的安装在预留有装配孔的承载平台上，制成规整的照明灯具，增大造型设计的自由度，用户可根据使用的需求自由组装；3、本发明的石墨LED器件可使发光芯片控制在安全温度以内，保持光效、增高可靠性降低维护成本，令到大功率LED照明灯具正常工作的使用效果和使用寿命不会因散热不良而受到影响，适用于1W、3W、5W、10W，甚至100W或以上的大功率LED照明灯具。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图1为现有技术中LED器件的结构示意图。图2为本发明的石墨LED器件的一实施例的结构示意图。图3为本发明的石墨LED器件的另一实施例的结构示意图。图中标号说明1、线路板，2、发光芯片，3、封装部分，4、石墨散热器。
具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。实施例1 参见图2所示，一种石墨LED器件，包括一线路板1，所述线路板1上电连接有一颗发光芯片2，所述发光芯片2上封装有封装部分3，所述发光芯片2直接设置在石墨散热器 4上。实施例2 参见图3所示，一种石墨LED器件，包括一线路板1，所述线路板1上集成有若干颗发光芯片2，所述的若干颗发光芯片2上封装有封装部分3，所述的若干颗发光芯片2直接设置在石墨散热器4上。本实施例的石墨LED器件表面及其散热面的温度维持在60°C以下，持久而且稳定，比普通的LED器件散热快10倍，减缓光衰，延长寿命，具有极好的化学和物理稳定性、优良的导电性、定向的散热效能，还能够有效遮罩电磁波辐射和吸收核辐射，能广泛用于与化工、冶金、航空、电子、核子物理等领域。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.石墨LED器件，包括一线路板(1)，所述线路板(1)上电连接有一颗发光芯片(2)或集成有若干颗发光芯片O)，所述的一颗或若干颗发光芯片( 上封装有封装部分(3)，其特征在于所述的一颗或若干颗发光芯片(2)直接设置在石墨散热器(4)上。
全文摘要
本发明公开了一种石墨LED器件，包括一线路板，所述线路板上电连接有一颗发光芯片或集成有若干颗发光芯片，所述的一颗或若干颗发光芯片上封装有封装部分，所述的一颗或若干颗发光芯片直接设置在石墨散热器上。本发明的石墨LED器件(单颗或集成)是直接将发光芯片固定在石墨散热器上的，比普通LED器件减少了数层热阻，从而能将热量更快的散出，更有效的使LED器件持久而且稳定，减缓光衰，延长寿命，并且由于省去了光源支架、PCB或铝基板，整体器件的重量相对较轻。
文档编号H01L33/64GK102569602SQ20121000696
公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者刘慧 申请人:刘慧