专利名称：一种led封装方法及结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED封装方法及结构，属于LED照明技术领域。
背景技术：
LED发光二极管照明具有高效、节能的优点，当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W，比传统的节能灯更具节能优势。而现有的LED封装方法生产效率低、产品良率低、晶片焊线方式不利于晶片的稳定性。现有的COB产品多为平面封装形式，基板结构对光的反射没有很好的发挥，有部分光被封装内部反射吸收，造成光输出效率偏低。光效只能达到双列直插式封装形式LED的80%。而MCOB产品由于基板结构及加工精度较高等原因，对产能和成本有较大影响。另外，现有的LED基板模组只能实现芯片之间的串并联和焊接，而且在芯片焊接过程中对二焊参数的控制要求较高。造成当出现其中一颗芯片有故障时无法单独修复并造成整个基板光源的报废。较大影响了生产良率、提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种LED封装方法及结构。它可以提高LED的稳定性和光输出效率，而且可降低LED封装加工的成本及精度要求，提升LED产品的优良率及生产效率。本发明的技术方案一种LED封装方法，其特点是在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。反射槽可提高LED的反射效率，并且LED晶片直接封装在导热基板上，散热效率更高。上述的LED封装方法中，所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。LED晶片的引出脚连接到布线框上的结点，然后只需在布线框上连接各个结点即完成各个LED晶片之间的连接。前述的LED封装方法中，所述荧光粉固化成突杯状(凸面结构)。前述的LED封装方法中，所述导热基板底部设有引出电极，用于与驱动器对接。实现上述方法的一种LED封装结构，其特点是包括导热基板，导热基板上开设有反射槽，反射槽内固定有LED晶片，并且固化有荧光粉包围在LED晶片上。前述的LED封装结构中，所述导热基板上嵌有布线框。前述的LED封装结构中，所述导热基板上未设置反射槽的区域设有沟槽，布线框形状与沟槽形状相匹配，布线框嵌入导热基板后呈一个平面。前述的LED封装结构中，所述固化的荧光粉呈突杯状。前述的LED封装结构中，所述导热基板底部设有引出电极。与现有技术相比，本发明通过在整体式的导热基板上设立独立的反射槽，并在反射槽内直接固定LED晶片，不仅可以提高LED的出光率，而且正常工作时晶片产生热量统一通过整体式的导热基板直接传导至外散热器散热，从而获得较低的LED结温，进一步减少 LED的光衰。另外，反射槽再配以凸杯状荧光粉的固化结构能够获得更多的出光率，使得整个器件的光效更高。又由于本发明采用整体布线结构的设计可实现不同电压、不同颜色、不同波段LED芯片的组合，灵活方便的实现调光调色。因各晶片之间连接都通过布线框打线相连可实现单颗晶片的检修避免整个模块的报废，较大降低成品的整体成本。本发明使得整个LED模组在结构设计上实现了不同晶片对固焊环境的共用，从而可以使不同VF、不同波段的芯片同时组合在一起使用，实现光、色输出的多样性，可实现不同波段及颜色晶片的灵活组合可以得到更高的显色指数Ra彡90。
图I是本发明的结构示意图；图2是本发明导热基板的底部结构示意图。附图中的标记为1-导热基板，2-反射槽，3-布线框，4-引出电极。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。实施例。一种LED封装方法，在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。所述荧光粉固化成突杯状。所述导热基板底部设有引出电极。实现上述方法的一种LED封装结构，如图I所示，包括导热基板1，导热基板I上开设有反射槽2，反射槽2内固定有O. 5 IW的大功率晶片，并且固化有荧光粉包围在LED 晶片上。所述导热基板I上嵌有布线框3。所述导热基板I上未设置反射槽2的区域设有沟槽，布线框3形状与沟槽形状相匹配，布线框3嵌入导热基板I后呈一个平面。所述固化的荧光粉呈突杯状。所述导热基板I底部设有引出电极4，如图2所示。在本发明的基础上对反射槽的数量及尺寸规格的改变、基板材料的变化、发光区形状或整体外形尺寸的改变都在本发明所要求保护的范围内。
权利要求
1.一种LED封装方法，其特征在于在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。
2.根据权利要求I所述的LED封装方法，其特征在于所述导热基板上嵌有整体式的布线框，通过在布线框上进行整体布线实现各个LED晶片之间的连接。
3.根据权利要求I或2所述的LED封装方法，其特征在于所述荧光粉固化成突杯状。
4.根据权利要求I或2所述的LED封装方法，其特征在于所述导热基板底部设有引出电极。
5.一种LED封装结构，其特征在于包括导热基板(1)，导热基板(I)上开设有反射槽(2)，反射槽(2)内固定有LED晶片，并且固化有荧光粉包围在LED晶片上。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于所述导热基板(I)上嵌有布线框⑶。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于所述导热基板(I)上未设置反射槽(2)的区域设有沟槽，布线框(3)形状与沟槽形状相匹配，布线框(3)嵌入导热基板(I)后呈一个平面。
8.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于所述固化的荧光粉呈突杯状。
9.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于所述导热基板(I)底部设有引出电极⑷。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装方法及结构，它是在整体式的导热基板上设立多个独立的反射槽，在反射槽内固放LED晶片，并注入荧光粉烘烤固化。本发明可以提高LED的稳定性和光输出效率，而且可降低LED封装加工的成本及精度要求，提升LED产品的优良率及生产效率。
文档编号H01L33/00GK102610712SQ20121005275
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月2日 优先权日2012年3月2日
发明者沈航 申请人:杭州赛明照明电器有限公司