电连接器组件的制作方法

文档序号:7242511阅读:135来源:国知局
电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电连接器组件,包括插头及与插头配合的插座,插头包括第一本体及收容于第一本体的子电路板,第一本体设有前表面,子电路板设有凸出于前表面的对接部,对接部上、下表面各设有若干金手指;插座包括第二本体及收容于第二本体的若干导电端子,第二本体包括第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁及位于第一、第二侧壁之间的收容空间,第一、第二侧壁内各设有若干收容导电端子并与收容空间相通的端子槽,导电端子分两排分别收容于第一、第二侧壁内的端子槽,每一导电端子包括凸伸入收容空间的接触部;插头对接部插入收容空间时,导电端子的接触部弹性变形后相向夹持对接部并与对接部两侧金手指相接触,从而使插头、插座电性连接更加稳定。
【专利说明】电连接器组件
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电连接器组件,尤其涉及一种传输高频信号的电连接器组件。
【背景技术】
[0002]一般情况下,插头与插座对接是通过各自导电端子相互接触来实现电性导通,然而,近些年电连接器尺寸越来越小,而导电端子的数目却越来越多,尤其是传输高频信号的电连接器。这样,传统上的导电端子之间的接触往往不够稳定,容易导致电性连接中断。
[0003]因此,有必要提供一种新的电连接器组件以克服上述问题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种插头与插座稳定接触的电连接器组件。
[0005]相应地,本发明的一种电连接器组件,包括插头及与插头配合的插座,所述插头包括第一本体及收容于第一本体的子电路板,所述第一本体设有前表面,所述子电路板设有凸出于前表面的对接部,对接部上、下表面各设有若干金手指;所述插座包括第二本体及收容于第二本体的若干导电端子,第二本体包括第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁及位于第一侧壁与第二侧壁之间的收容空间,第一、第二侧壁内各设有若干收容导电端子并与收容空间相通的端子槽,导电端子分两排分别收容于第一、第二侧壁内的端子槽,每一导电端子包括凸伸入收容空间的接触部;插头对接部插入收容空间时,导电端子的接触部弹性变形后相向夹持对接部并与对接部两侧金手指相接触。
[0006]作为本发明的进一步改进,所述子电路板包括狭槽,该狭槽将对接部分为大小不同的两部分,所述收容空间内设有卡持于狭槽的分隔部,该分隔部连接第一、第二侧壁。
[0007]作为本发明的进一步改进,所述第一本体包括上壁及与上壁相对的下壁,所述上壁上方设有与上壁相连的扣持部,该扣持部包括凸出于所述前表面的扣持臂,所述第二侧壁外侧设有第二开槽并于第二开槽内设有与扣持臂扣持的凸起部。
[0008]作为本发明的进一步改进,所述扣持臂的末端设有倒钩,所述凸起部设有与倒钩扣持的底面。
[0009]作为本发明的进一步改进,所述下壁自前表面向前延伸有与扣持臂相对的延伸部,所述第一侧壁外侧设有供延伸部插入的第一开槽。
[0010]作为本发明的进一步改进,所述第二本体设有连接第一、第二侧壁的两端壁,每个端壁设有竖直贯通的收容槽,收容槽内收容有锁板件;两端壁在对角位置各向下延伸有一定位柱。
[0011]作为本发明的进一步改进,所述子电路板上表面上金手指的数量与下表面上金手指的数量相同且两两上下相对。
[0012]作为本发明的进一步改进,每一导电端子包括延伸出第二本体的焊接部,同一排中相邻导电端子的焊接部错位排布。
[0013]作为本发明的进一步改进,同一排中相邻导电端子的焊接部朝相反方向弯折延伸,不同排中相对的一对导电端子的焊接部弯折方向相同。
[0014]作为本发明的进一步改进,所述收容空间设有供插头插入的开口,每一端子槽在靠近开口处与收容空间之间设有阻挡部,所述接触部的末端设有抵持部,该抵持部抵持于阻挡部远离收容空间的一侧。
[0015]本发明的有益效果是:导电端子相向夹持子电路板并与子电路板上的金手指接触,可以使插头、插座电性连接更加稳定。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1为本发明一实施方式电连接器组件的立体组装图;
图2为图1所示电连接器组件另一角度的立体组装图;
图3为图1所示电连接器组件中插头与插座分离的立体图;
图4为图1所示电连接器组件中插头的立体分解图;
图5为图1所示电连接器组件中插座的立体分解图;
图6为图5所不插座另一方向的立体分解图;
图7为图1所示电连接器组件中插座的仰视图;
图8为图7所示插座沿A-A线的剖视图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0018]如图1至图3所示,本发明一实施方式电连接器组件100包括插头I及与插头I配合的插座2。
[0019]如图4所示,插头I包括第一本体10、收容于第一本体10内的子电路板12及与第一本体10配合的线缆部14。第一本体10包括上壁101、下壁102及位于上、下壁之间的收容腔103。上壁101上方设有沿对接方向延伸的扣持部104,该扣持部104通过一支撑部105与上壁101连接,扣持部104包括位于支撑部105前侧的扣持臂106及位于支撑部105后侧的按压部107,扣持臂106凸出于第一本体10的前表面108。下壁102自前表面108向前延伸有延伸部109,该延伸部109与扣持臂106上下相对。收容腔103在对接方向上贯穿第一本体10并在前表面108上形成一第一开口 110,一连接上、下壁的间隔部(未图示)将第一开口分成大小不同的两部分。
[0020]子电路板12自后向前压入收容腔103内,通过子电路板与收容腔103内壁之间的干涉牢固定位于收容腔103内。子电路板12包括对接部121及与间隔部对应的狭槽122。同样的,狭槽122将对接部121分为大小不同的两部分。子电路板12收容于收容腔103后,对接部121凸出于第一本体10的前表面108并位于扣持臂106与延伸部109之间,间隔部卡持于狭槽122内从而使子电路板12准确定位,另外,间隔部也起到防误插的作用,防止子电路板12颠倒后插入收容腔103内。对接部121上、下表面各设有若干金手指123,其中,上表面上金手指的数量与下表面上金手指的数量相同且两两上下相对。在本实施方式中,上、下表面各有14个金手指,在图4中,从右向左,将子电路板12上表面第一个金手指命名为ΡΙΝΙ,下表面与PINl相对的金手指命名为ΡΙΝ2,按此顺序直到上表面最后一个金手指命名为ΡΙΝ27,下表面与ΡΙΝ27相对的金手指命名为ΡΙΝ28。下表详细列出各PIN定义:
【权利要求】
1.一种电连接器组件,包括插头及与插头配合的插座,其特征在于:所述插头包括第一本体及收容于第一本体的子电路板,所述第一本体设有前表面,所述子电路板设有凸出于前表面的对接部,对接部上、下表面各设有若干金手指;所述插座包括第二本体及收容于第二本体的若干导电端子,第二本体包括第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁及位于第一侧壁与第二侧壁之间的收容空间,第一、第二侧壁内各设有若干收容导电端子并与收容空间相通的端子槽,导电端子分两排分别收容于第一、第二侧壁内的端子槽,每一导电端子包括凸伸入收容空间的接触部;插头对接部插入收容空间时,导电端子的接触部弹性变形后相向夹持对接部并与对接部两侧金手指相接触。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述子电路板包括狭槽,该狭槽将对接部分为大小不同的两部分,所述收容空间内设有卡持于狭槽的分隔部,该分隔部连接第一、第二侧壁。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第一本体包括上壁及与上壁相对的下壁,所述上壁上方设有与上壁相连的扣持部,该扣持部包括凸出于所述前表面的扣持臂,所述第二侧壁外侧设有第二开槽并于第二开槽内设有与扣持臂扣持的凸起部。
4.根据权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述扣持臂的末端设有倒钩,所述凸起部设有与倒钩扣持的底面。
5.根据权利要求3所述的电连接器组件,其特征在于:所述下壁自前表面向前延伸有与扣持臂相对的延伸部,所述第一侧壁外侧设有供延伸部插入的第一开槽。
6.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述第二本体设有连接第一、第二侧壁的两端壁,每个端壁设有竖直贯通的收容槽,收容槽内收容有锁板件;两端壁在对角位置各向下延伸有一定位柱。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述子电路板上表面上金手指的数量与下表面上金手指的数量相同且两两上下相对。
8.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:每一导电端子包括延伸出第二本体的焊接部,同一排中相邻导电端子的焊接部错位排布。
9.根据权利要求8所述的电连接器组件,其特征在于:同一排中相邻导电端子的焊接部朝相反方向弯折延伸,不同排中相对的一对导电端子的焊接部弯折方向相同。
10.根据权利要求1所述的电连接器组件,其特征在于:所述收容空间设有供插头插入的开口,每一端子槽在靠近开口处与收容空间之间设有阻挡部,所述接触部的末端设有抵持部,该抵持部抵持于阻挡部远离收容空间的一侧。
【文档编号】H01R24/00GK103427195SQ201210161256
【公开日】2013年12月4日 申请日期:2012年5月23日 优先权日:2012年5月23日
【发明者】吴林, 冯韶凌, 戈明, 张光卿 申请人:立讯精密工业(昆山)有限公司
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