电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器，其包括上绝缘本体、组设在上绝缘本体上的下绝缘本体及导电端子，上绝缘本体具有上凸柱，下绝缘本体具有下凸柱，所述导电端子包括上端子及与上端子配合的下端子，所述上端子组设在上绝缘本体内，下端子固持在下绝缘本体内，所述上凸柱与下凸柱相接触的区域镀有金属层。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
[0002]【【背景技术】】
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用来将芯片模块电性连接至电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据之传输。随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用在该领域中的平面栅格数组电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以，为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。
[0003]中国台湾专利公告第M419248号揭示了一种可以屏蔽电磁干扰的电连接器组件，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有承接面、安装面及设有若干贯穿承接面及安装面的端子槽，其中所述端子槽包括第一槽及第二槽，导电端子收容在第一槽内，该电连接器还包括容设在第二槽内的金属屏蔽片。但是，导电端子延伸出绝缘本体的上表面，且导电端子变形后，芯片模块的接触片之间的空间被导电端子的接触部占满，影响电连接器的整体性能，且不利于实现电连接器的电磁屏蔽。
[0004]鉴于上述状 况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的目的是提供一种可以简化设计难度且可以达到较佳屏蔽效果的电连接器。
[0006]本发明电连接器通过以下技术方案实现:一种电连接器，其包括上绝缘本体、组设在上绝缘本体上的下绝缘本体及导电端子，所述导电端子包括上端子及与上端子配合的下端子，所述上端子组设在上绝缘本体内，下端子固持在下绝缘本体内，所述上绝缘本体具有上凸柱，下绝缘本体具有下凸柱，所述上凸柱与下凸柱相接触的区域镀有金属层。
[0007]本发明进一步界定:所述上端子包括基体及自基体向下并向一侧凸伸的凸圆，所述下端子包括主体部、自主体部向上且向一侧弯折延伸的弯折部、自弯折部向上且向另一侧弯折延伸的弹性臂及自主体部向下延伸的焊接部。
[0008]本发明进一步界定:所述上端子的凸圆抵压下端子的弹性臂向下运动且凸圆在弹性臂上滑移。
[0009]本发明进一步界定:所述上端子抵压下端子能够将上端子垂直方向上的运动转化成下端子水平方向上的运动。
[0010]本发明进一步界定:所述上端子的基体上设有用以与芯片模块接触的“V”形凹槽。
[0011]本发明进一步界定:所述上绝缘本体包括相对设置的上顶面与上底面及贯穿上顶面与上底面的上容纳槽，所述上凸柱包括凸伸出上顶面的第一凸柱、凸伸出上底面的第二凸柱及连接第一凸柱与第二凸柱的上连接部。
[0012]本发明进一步界定:所述上连接部暴露在上容纳槽的区域镀有所述金属层，且所述金属层向上连接第一凸柱且向下连接第二凸柱。
[0013]本发明进一步界定:所述下绝缘本体包括相对设置的下顶面与下底面及贯穿下顶面与下底面的下容纳槽，所述下凸柱包括凸伸出下底面的第三凸柱、凸伸出下顶面的第四凸柱及连接第三凸柱与第四凸柱的下连接部。
[0014]本发明进一步界定:所述下连接部暴露在下容纳槽的区域镀有所述金属层，且所述金属层向上连接第三凸柱且向下连接第四凸柱。
[0015]本发明进一步界定:所述上绝缘本体包括与上容纳槽连通的端子收容槽,所述上端子容设在端子收容槽内，所述下端子收容在下容纳槽内。
[0016]相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点:电连接器具有分开设置且相互配合的上绝缘本体与下绝缘本体及上端子与下端子，可以简化设计难度，且上凸柱与下凸柱相接触的区域镀有金属层，以此来达到较佳的屏蔽效果。
[0017]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明设有接地装置的电连接器的立体组合图。
[0018]图2是本发明设有接地装置的电连接器的另一角度的立体组合图。
[0019]图3是本发明设有接地装置的电连接器的部分组件的立体分解图。
[0020]图4是本发明设有接地装置的电连接器的部分组件的另一角度的立体分解图。
`[0021]图5是本发明电连接器的立体分解图。
[0022]图6是本发明电连接器的另一角度的立体分解图。
[0023]图7是本发明沿图1中A-A方向设有接地装置的电连接器的剖视图。
[0024]图8是本发明沿图1中A-A方向设有接地装置的电连接器的下端子被压缩的剖视图。
[0025]【【具体实施方式】】
请参阅图1至图8所示，电连接器100用来电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，该电连接器100包括绝缘本体(未标号)、若干收容在绝缘本体内的导电端子(未标号)及若干锡球6。绝缘本体包括上绝缘本体I及组设在上绝缘本体I上的下绝缘本体2，导电端子包括上端子3及与上端子3配合的下端子4。
[0026]请重点参阅图3至图6所示,上绝缘本体I由绝缘材料制成，其包括上本体部10、相对设置的上顶面11与上底面12、贯穿上顶面11与上底面12的上容纳槽16及与上容纳槽16相连通的端子收容槽17。端子收容槽17及上容纳槽16共同用来收容上端子3，上容纳槽16用来容纳下端子4。上容纳槽16自上底面12向上本体部10凹陷形成，上容纳槽16包括自上顶面11向上本体部10凹陷形成的收容孔18。上绝缘本体I还包括上凸柱(未标号)，上凸柱包括凸伸出上顶面11呈台阶状的第一凸柱13、凸伸出上底面12呈台阶状的第二凸柱14及连接第一凸柱13与第二凸柱14的上连接部15，上连接部15暴露在收容孔18的区域镀设有金属层5，金属层5向上延伸连接第一凸柱13且向下延伸连接第二凸柱14。第二凸柱14的长度大于第一凸柱13的长度，用来与下绝缘本体2配合。
[0027]下绝缘本体2由绝缘材料制成，其包括下本体部20、相对设置的下顶面21与下底面22及贯穿下顶面21与下底面22的下容纳槽26。下容纳槽26用来收容下端子4。下绝缘本体2还包括与下容纳槽26连通且用来固持下端子4的端子固持槽27。下绝缘本体2还包括下凸柱(未标号)，下凸柱包括凸伸出下底面22呈台阶状的第三凸柱23、凸伸出下顶面21呈台阶状的第四凸柱24及连接第三凸柱23与第四凸柱24的下连接部25，下连接部25暴露在下容纳槽26的区域镀设有金属层5，金属层5向下延伸连接第三凸柱23且向上延伸连接第四凸柱24。第四凸柱24的长度大于第三凸柱23的长度，用来与上绝缘本体I配合。
[0028]请参阅图5至图6所示，导电端子(未标号)包括上端子3及与上端子3配合的下端子4。上端子3包括基体30及自基体30向下且向一侧延伸的凸圆31，用来与下端子4电性接触。凸圆31呈弧面设置且大致为1/2的圆柱，上端子3的基体30上设有“V”形凹槽32，用来与芯片模块接触时更加稳固。下端子4包括主体部40、自主体部40向上且向主体部40 —侧弯折延伸的弯折部41、自弯折部41向上且向主体部40的另一侧弯折延伸的弹性臂42及自主体部40向下延伸的焊接部44，下端子4还包括自主体部40向两侧延伸的固持部43。固持部43固持在端子固持槽27内。锡球6容置在下容纳槽26中，且通过焊接部44及下容纳槽26的侧壁(未标号)将锡球6固定到下本体部20上。
[0029]上锡球7设在芯片模块(未图示)上，上锡球7组设在电连接器100的第一凸柱13上，且与镀设在第一凸柱13上的金属层5电性接触。下锡球8组设在电路板(未图示)上，下锡球8组设在电连接器100的第三凸柱23上，且与镀设在第三凸柱23上的金属层5电性接触，用来将芯片模块、电连接器及电路板电性导通，以形成快速宣泄电磁屏蔽的通道，进而达到较佳的屏蔽效果。
[0030]请参阅图7至图8所示,组装完成后,上绝缘本体I与下绝缘本体2相抵接,第二凸柱14容置在下容纳槽26内且第四凸柱24容置在收容孔18内。上凸柱(未标号)与下凸柱(未标号)相接触的区域均镀有金属层5。上凸柱呈楔型设置且下凸柱呈倒楔型设置，第二凸柱14及上连接部15与第四凸柱24及下连接部25相接触，且接触的区域均镀有金属层5。上端子3容置在端子收容槽17内，且可以在端子收容槽17及上容纳槽16内上下运动，端子收容槽17设有容纳凸圆31的收容部19。下端子4固持在端子固持槽27内且弹性臂42容置在上容纳槽16内且可在上容纳槽16内运动。
[0031]芯片模块组装到电连接器100上后，芯片模块抵压上端子3向下运动，进而使得上端子3的凸圆31抵压下端子4的弹性臂42向下运动且凸圆31在弹性臂42上滑移，上端子3的凸圆31抵压下端子4的弹性臂42可以将上端子3垂直方向上的运动转化成下端子4水平方向上的运动，请参阅图8所示，电连接器100的导电端子被压到极限状态，且上端子3与下端子4实现稳定的电性接触。
[0032]需要说明的是，在本发明图示的实施方式中，上锡球7及下锡球8包括任何种类的金属接触端在内的焊接组件。
[0033]应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器,其包括上绝缘本体、组设在上绝缘本体上的下绝缘本体及导电端子，所述导电端子包括上端子及与上端子配合的下端子，所述上端子组设在上绝缘本体内，下端子固持在下绝缘本体内，其特征在于:所述上绝缘本体具有上凸柱，下绝缘本体具有下凸柱，所述上凸柱与下凸柱相接触的区域镀有金属层。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述上端子包括基体及自基体向下并向一侧凸伸的凸圆，所述下端子包括主体部、自主体部向上且向一侧弯折延伸的弯折部、自弯折部向上且向另一侧弯折延伸的弹性臂及自主体部向下延伸的焊接部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述上端子的凸圆抵压下端子的弹性臂向下运动且凸圆在弹性臂上滑移。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述上端子抵压下端子将上端子垂直方向上的运动转化成下端子水平方向上的运动。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述上端子的基体上设有用以与芯片模块接触的“V”形凹槽。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述上绝缘本体包括相对设置的上顶面与上底面及贯穿上顶面与上底面的上容纳槽，所述上凸柱包括凸伸出上顶面的第一凸柱、凸伸出上底面的第二凸柱及连接第一凸柱与第二凸柱的上连接部。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:所述上连接部暴露在上容纳槽的区域镀有所述金属层，且所述金属层向上连接第一凸柱且向下连接第二凸柱。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于:所述下绝缘本体包括相对设置的下顶面与下底面及贯穿下顶面与下底面的下容纳槽，所述下凸柱包括凸伸出下底面的第三凸柱、凸伸出下顶面的第四凸柱及连接第三凸柱与第四凸柱的下连接部。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述下连接部暴露在下容纳槽的区域镀有所述金属层，且所述金属层向上连接第三凸柱且向下连接第四凸柱。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述上绝缘本体包括与上容纳槽连通的端子收容槽，所述上端子容设在端子收容槽内，所述下端子收容在下容纳槽内。
【文档编号】H01R33/74GK103579799SQ201210281651
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年8月9日 优先权日:2012年8月9日
【发明者】张衍智, 黄子耀, 徐玮鸿 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司