电连接器的制造方法
【专利摘要】一种电连接器，其包括绝缘本体、若干固持于绝缘本体中的导电端子以及设于绝缘本体的吸附元件，所述绝缘本体包括若干可相互拆分与组装的本体单元，所述本体单元通过吸附元件的相互作用而并列组装至一起，通过吸附元件的吸附力作用组装在一起，避免了现有技术中以外加固定件固定而需要占用较大空间的缺陷。
【专利说明】电连接器
[0001]【【技术领域】】
本发明有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。
[0002]【【背景技术】】
电连接器因电气性能稳定而广泛应用于电脑等电子领域中。用于连接芯片模组至电路板的电连接器一般包括一体成型的绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子。绝缘本体包括相对设置的承接面和安装面，电连接器在使用时，先将绝缘本体的安装面焊接至电路板上，再将芯片模组定位于承接面上，并使电连接器的导电端子与芯片模组接触，如此便可实现芯片模组与电路板间的电性导通。
[0003]然而，随着科技的不断进步，电连接器的导电端子数量也越来越多，而导电端子数量的增加会造成绝缘本体面积的增大，如此以来不仅可能造成制造绝缘本体的模具无法成型，而且会衍生出其他问题，如绝缘本体容易发生变形、绝缘本体的强度不足等。针对这一状况，业界提供一种改进的电连接器。如美国专利公告第7，473，106号揭示了一种电连接器，该电连接器包括若干块状的绝缘本体单元、收容于绝缘本体单元中的导电端子以及框设于绝缘本体单元外侧的框体。框体上一体成型设有若干凸柱，绝缘本体单元设有与凸柱对应的圆形孔，绝缘本体单元收容于框体内时，框体上的凸柱分别与对应的绝缘本体单元上的圆形孔相配合，在铆压力的作用下，绝缘本体单元与框体固接在一起。然而，由于该电连接器设有围于绝缘本体单元外围用以定位绝缘本体单元的框体，需额外占用较大的空间，而且由于采用铆压的方式，其组装过程不方便，较难保证组装品质，若铆压失败，该产品即报废而无法重工，造成报废率增加，从而增加成本。
[0004]因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的目的在于提供包括若干本体单元的电连接器，若干本体单元间组装方便且无需占用较大空间。
[0006]本发明的电连接器可通过以下技术方案实现:一种电连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体中的导电端子以及设于绝缘本体上的吸附元件，所述绝缘本体包括若干可相互拆分与组装的本体单元，所述本体单元通过吸附元件的相互作用并列组装至一起。
[0007]本发明进一步界定，所述吸附元件为磁性元件，所述若干本体单元藉由磁力吸附
作用组装至一起。
[0008]本发明进一步界定，所述本体单元包括相互对接的对接面，所述本体单元于靠近对接面处设有收容孔，所述磁性元件收容于所述收容孔内。
[0009]本发明进一步界定，所述收容孔内设有相互吸引的两磁性元件，两磁性元件分别为磁体和铁磁体。
[0010]本发明进一步界定，所述收容孔设有支撑所述磁体或铁磁体的支撑面，所述磁体或所述铁磁体与收 容孔为间隙配合。
[0011]本发明进一步界定，所述收容孔呈I形，所述磁体和所述铁磁体呈T形，所述磁体和所述铁磁体分别从收容孔的两端组装入收容孔中。[0012]本发明进一步界定，所述磁性元件与收容孔为干涉配合。
[0013]本发明进一步界定，所述绝缘本体的两边具有未设导电端子的非导电区，所述磁性元件设于所述绝缘本体的非导电区。
[0014]本发明进一步界定，所述绝缘本体包括两块相互对接的本体单元。
[0015]本发明进一步界定，所述本体单元包括相互对接的对接面，所述对接面设有凹部和凸部，两本体单元的凹部与凸部相互配合。
[0016]相较于先前技术，本发明电连接器的绝缘本体包括若干本体单元，若干本体单元通过吸附元件的吸附力作用组装至一起。与传统采用诸如铆压此类机械固定的方式将若干本体单元组装至一起相比，采用吸附力的作用达成的组装，其组装与拆卸均比较方便，而且无需设置占用较大空间的机械固定件，因而节省了空间。
[0017]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明电连接器的立体图；
图2是本发明电连接器的本体单元相互分开时的立体图；
图3是本发明电连接 器的立体分解图；
图4是本发明电连接器的本体单元的局部剖视图；
图5是本发明电连接器的绝缘本体的局部放大图；及 图6是本发明电连接器的磁体与铁磁体的立体图。
[0018]【【具体实施方式】】
请参照图1至图6所示，本发明电连接器100用于电性连接芯片模组至电路板。所述电连接器100包括绝缘本体2及收容于绝缘本体2中的导电端子3,所述绝缘本体2包括若干本体单元20。
[0019]请参阅图1、图2所示，在本实施例中，所述绝缘本体2呈矩形，其包括两个本体单元20。本体单元20包括基座201以及由基座201向上延伸设置的侧壁202。基座201包括收容导电端子3的导电区和未设有导电端子3的非导电区。侧壁202设于本体单元20的一端，与之相对的另一端设有对接面203。对接面203设有凹部2031和凸部2032，将两个本体单元20通过对接面203对接至一起时，两个本体单元20的对接面203上的凹部2031和凸部2032可相互配合以保证对位准确。两个本体单元20组装至一起组成一完整的绝缘本体2，两本体单元20的基座201与侧壁202形成一收容芯片模组的收容空间。
[0020]请参阅图3至图6所示，本体单元20于靠近对接面203且位于两边非导电区处对称设有一对贯穿基座201的收容孔204，收容孔204内收容有吸附元件，在本实施例中，所述吸附元件为磁性元件，该磁性元件为磁体40与铁磁体50。每一收容空内设有相互吸引的磁体40和铁磁体50。收容孔204呈I形，其内设有支撑面2040。磁体40和铁磁体50呈T形，磁体40和铁磁体50分别从收容孔204的两端组装入收容孔204中，两者一上一下相对吸引至一起大致形成I形。磁体40和铁磁体50与收容孔204为间隙配合，位于上方的磁体40或铁磁体50借助收容孔204内的支撑面2040的支撑而收容于收容孔204中，位于下方的铁磁体50或磁体40借助位于其上方的磁体40或铁磁体50的吸引而收容于收容孔204中。磁体40和铁磁体50在收容孔204中的搭配可为多样的，只要保证两个本体单元20对接时，相对应的收容孔204内是磁体40与铁磁体50正面相对即可。例如，其中一个本体单元20的两个收容孔204中，一个采用磁体40在上铁磁体50在下，另一个采用铁磁体50在上磁体40在下的搭配方式，另外一个本体单兀20米用完全相同的搭配方式,对接时即可达成磁体40与铁磁体50正面相对的情形。亦可其中一个本体单元20的两个收容孔204中均采用磁体40在上铁磁体50在下的搭配方式，另一本体单元20的两个收容孔204则均采用铁磁体50在上磁体40在下的搭配方式。
[0021]组装时，将两个本体单元20的对接面203相对，通过对接面203上的凹部2031和凸部2032之间的配合保证对位准确，通过收容于两本体单元20中的磁体40与铁磁体50间的相互吸引而完成绝缘本体2的组装。采用磁力吸附的作用达成的组装，其组装与拆卸均比较方便，而且无需设置占用较大空间的机械固定件，节省空间。
[0022]显而易见地，本体单元20的收容孔204内也可只收容有磁体40或铁磁体50 ;磁体40或铁磁体50也可以干涉的方式收容于收容孔204中；磁体40或铁磁体50也可以嵌入成型的方式形成于本体单元20中；也可在对接面203处设有具有相互吸引功能的磁性粉末、磁性涂层等。
[0023]并且，通过以上揭示的磁力吸附达成组装的方式，可轻易联想到通过其他吸附方式达成的组装，例如采用粘胶吸附，即可在本体单元20的对接面203上设有吸附元件粘胶，通过粘胶的吸附力作用将本体单元20组装至一起。
[0024]应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，其包括绝缘本体、若干固持于绝缘本体中的导电端子以及设于所述绝缘本体上的吸附元件，其特征在于:所述绝缘本体包括若干可相互拆分与组装的本体单元，所述若干本体单元通过吸附元件的相互作用并列组装至一起。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述吸附元件为磁性元件，所述若干本体单元通过磁力吸附作用组装至一起。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述本体单元包括相互对接的对接面，所述本体单元于靠近对接面处设有收容孔，所述磁性元件设于所述收容孔内。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述收容孔内设有相互吸引的两磁性元件，两磁性元件分别为磁体和铁磁体。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述收容孔设有支撑所述磁体或铁磁体的支撑面，所述磁体或所述铁磁体与收容孔为间隙配合。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述收容孔呈I形，所述磁体和所述铁磁体呈T形，所述磁体和所述铁磁体分别从收容孔的两端组装入收容孔中。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述磁性元件与收容孔为干涉配合。
8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体的两边具有未设导电端子的非导电区，所述磁性元件设于所述绝缘本体的非导电区。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体包括两块相互对接的本体单元。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于:所述本体单元包括相互对接的对接面，所述对接面设有凹部和凸部，两本体单元的凹部与凸部相互配合。
【文档编号】H01R13/502GK103594848SQ201210289599
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月15日 优先权日:2012年8月15日
【发明者】许硕修 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司