专利名称：一种大功率led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用 新型涉及ー种大功率LED封装结构。
背景技术：
大功率LED的芯片尺寸通常都在ImmX Imm以上，单个器件的耗散功率在IW以上，这对于芯片的散热要求较高，如果芯片的热量无法散出，会出现芯片和荧光粉加速老化、倒装焊的焊锡融化而导致芯片失效等问题。而且，伴随温度的升高，LED色度将会变差。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供ー种大功率LED封装结构。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案ー种大功率LED封装结构，包括LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内，该腔体内填充灌封胶并将LED芯片包裏，LED芯片电极与封装管壳内的电路通过金属引线相连接；所述透镜通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管売上；散热基片安装于封装管壳下。优选地，所述封装管壳为陶瓷材料。优选地，所述透镜的形状为半球状、驼峰状、圆柱体状、圆锥形、立方体形中的任意ー种。优选地，所述透镜的材料为玻璃、石英水晶中的任意ー种。优选地，所述金属弓丨线为合金线。本实用新型的有益效果是(I)封装管壳采用陶瓷材料代替普遍使用的金属材料，使得散热更好；(2)新成分的灌封胶，使得LED亮度更高；(3)使用合金线代替金线以降低制造成本，再于合金线与芯片的焊接处点上银胶或娃I父，使得焊接可Φ度提闻；(4)透镜使用高硬度材料，使得灯珠抗压能力提高，运输不易损坏。
图I为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型结构示意图ニ。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本实用新型。如图I所示，ー种大功率LED封装结构，包括LED芯片I ;透镜2 ;散热基片3 ;封装管壳4以及灌封胶，所述LED芯片I倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳4、散热基片3以及透镜2三者所界定的腔体5内，该腔体内填充灌封胶并将LED芯片包裏，LED芯片电极与封装管壳内的电路通过金属引线6相连接，封装管壳设置有与外部电源连接的引脚7 ;所述透镜2通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管壳4上；散热基片3安装于封装管壳下。所述封装管壳为陶瓷材料，在散热性能上更加优良。如图I所示，所述透镜的形状为半球状，当然，如图2所示，也可呈圆柱形，还可选用驼峰状、圆柱体状、圆锥形、立方体形等其它形状。所述透镜的材料为玻璃、石英水晶中的任意ー种，当然，除此之外，还可选用其它坚硬的透明材料作为透镜的制作材质。所述金属引线为合金线，由于传统技术采用金引线，导致生产成本较高，本案选择 合金线代替金引线，再于合金线与LED芯片的焊接处，点上银胶或硅胶，保证其焊接的可靠度。由于灌封胶的主要成分为硅胶以及掺于其中的添加剤，为提高LED的亮度，从考虑硅胶的折射率以及透明度出发，灌封胶选用道康宁的0E6551型号或信越的KER2500灌封
胶产品。以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.ー种大功率LED封装结构，包括LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管売、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内，该腔体内填充灌封胶并将LED芯片包裹，LED芯片电极与封装管壳内的电路通过金属引线相连接；所述透镜通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管売上；散热基片安装于封装管壳下。
2.根据权利要求I所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述封装管壳为陶瓷材料。
3.根据权利要求I所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述透镜的形状为半球状、驼峰状、圆柱体状、圆锥形、立方体形中的任意ー种。
4.根据权利要求I所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述透镜的材料为玻璃、石英水晶中的任意ー种。
5.根据权利要求I所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述金属引线为合金线。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内；所述透镜通过机械结构固定或通过胶水或者封装胶粘接于封装管壳上；散热基片安装于封装管壳下，本实用新型的有益效果是实现更好的散热、更高的光效、更高亮度、以及使用不同材料使产品更可靠持久耐用、提高抗压能力。
文档编号H01L33/48GK202405315SQ201220011298
公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者王舟捷 申请人:杭州杰乐光电有限公司