专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种可避免干扰信号的电连接器。
背景技术：
现有技术中，Micro USB插座包括绝缘本体、包覆于绝缘本体外的金属外壳以及收纳于绝缘本体内的数个导电端子，该绝缘本体与金属外壳形成一用于插接USB插头的插接口。Micro系列USB的独特之处是他们包含了金属外壳，然而外壳的金属材质不可避免地生产以下不良影响当Micro USB插座与射频零件较接近时，相互会产生电磁干扰，对移动设备(如手机)的射频产生影响，从而影响通话质量
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种电连接器，其外壳采用非金属材质，不会对移动设备的射频产生电磁干扰，保障通话质量，从而克服现有技术的不足。为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案一种电连接器，包括绝缘本体以及收纳于该绝缘本体内的数个导电端子，所述绝缘本体外还包覆有一可避免干扰信号的非金属外壳，该非金属外壳与绝缘本体围合形成插接口。优选的，所述非金属外壳的两侧设有凸耳，于凸耳上开设有固定孔，该固定孔中穿设有一用于将非金属外壳固定于PCB板上的焊脚端子。优选的，所述焊脚端子与固定孔内壁的贴合面之间设有卡扣结构。优选的，所述焊脚端子为T字形结构，于焊脚端子的侧壁上设有倒刺，对应之固定孔内设有卡点，该倒刺卡紧在卡点上。优选的，所述绝缘本体上设有插销槽，并且非金属外壳的对应位置设有插销孔，该插销槽和插销孔中插紧有插销。优选的，所述插销为T字形结构，插销的头部与非金属外壳的顶壁齐平，该插销的尾部伸出非金属外壳的底面。优选的，所述插销的侧边缘设有干涉齿，该干涉齿咬于插销槽的内壁。优选的，所述绝缘本体的尾端插入有一接地端子，该接地端子伸进插接口中并悬于非金属外壳的内壁面上。优选的，所述绝缘本体之侧壁设有一接地端子槽，对应之非金属外壳的侧壁内侧设有用于让位的凹槽，所述接地端子包括依次连接的弹性接触部、固持部和焊脚部，且于固持部上设置凹凸不平的干涉点，该固持部嵌置于接地端子槽中，且干涉点咬于接地端子槽的内壁面，该弹性接触部悬于凹槽中。优选的，所述绝缘本体包括基部及自基部前端向前延伸出的舌片，该基部之底面向下突起有凸台，对应之非金属外壳的底壁设有一让位缺口，该凸台伸入到让位缺口中；并且该基部之前端面两侧设有挡台，对应之非金属外壳内设有挡板，该挡台挡于挡板上。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是采用非金属的材质制作为外壳，从而当该电连接器插座与射频零件较近时，相互不会产生电磁干扰，不影响移动设备(如手机)的射频信号，从而通话质量好。另外，针对该非金属外壳，另外配设了一接地端子用作接地，当对接之USB插头插入到插接口时，该接地端子与USB插头的外壳接触，以替代原有产品中金属外壳的接地功倉泛。还有，还设计了插销来作为该非金属外壳与绝缘本体的连接件，结构简单，安装容易。再者，该非金属外壳通过焊脚端子及插销连接到PCB板上，增加与PCB焊接强度。为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，
以下结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
图I是本实用新型之实施例的组装立体示意图；图2是图I的底部视图；图3是图I的分解结构示意图；图4是本实用新型之实施例中绝缘本体的立体结构后视图；图5是本实用新型之实施例中非金属外壳的立体结构后视图；图6是图5的截面图；图7是本实用新型之实施例中插销的放大示意图；图8是本实用新型之实施例中焊脚端子的放大示意图；图9是本实用新型之实施例中接地端子的放大示意图；图10是本实用新型之实施例中的部分零件安装结构示意图，图中隐藏了非金属夕卜壳;图11是本实用新型之实施例中整体安装结构沿凸耳处剖开的截面示意图。附图标识说明10、绝缘本体11、基座111、凸台112、挡台113、接地端子槽114、插销槽12、舌片20、非金属外壳21、凸耳211、固定孔212、卡点221、222、插销孔23、让位缺口25、凹槽26、挡板261、穿孔30、导电端子40、插销41、干涉齿42、压合面50、焊脚端子51、倒刺[0044]60、接地端子61、弹性接触部611、抵触点62、固持部621、干涉点63、焊脚部70、插接口。
具体实施方式
本实施例之插座连接器以Micro USB插座为例进行说明，该产品应用于手机等小型移动设备上，其符合USB协会规范。请参照图I至图10所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、非金属外壳20、数个导电端子30、插销40、焊脚端子50和一接地端子60，该数个导电端子30收纳于绝缘本体10中，非金属外壳20包覆于绝缘本体10外，围合形成一插接口 70。本实施例之产品外壳选用非金属材料，不会对移 动设备的射频产生干扰影响。首先，本实用新型所提到的前、后、左、右关系均以图3所示的方向为标准。其中，结合图3和图4来看，所述绝缘本体10是选用塑胶材料制作而成，该绝缘本体10包括基座11以及自基座11前端一体延伸形成的舌片12。该基座11之底面向下凸起有凸台111。该基座11之前壁面的两侧向后凹设有台阶状的挡台112，用于挡在非金属外壳20上。于基座11之后端面的其中一侧边向基座11之前壁面贯穿式设有接地端子槽113，该接地端子槽113呈T字形，且具有一向基座11之侧壁面敞开的缺口。该基座11之顶面两侧向基座11底面方向贯穿式设有插销槽114，该插销槽114也呈T字形结构，且两插销槽114均具有向基座11之后端面敞开的缺口。如图3所示，所述导电端子30选用导电性能良好的金属材料制作而成，本实施例中，导电端子30的数量有五个，但数量不以此为限，且各导电端子30的形状也不做限定。各导电端子30可以通过插接或镶嵌成型的方式连接到绝缘本体10上(见图10)。所述接地端子60安装在绝缘本体10侧边的接地端子槽113中，从而，当对接之USB插头插入本实施例之插座时，该接地端子60可以抵于USB插头的壳体侧壁，实现接地作用。如图9所示，该接地端子60呈薄片状结构，其包括依次连接位于前端的弹性接触部61、位于中间的固持部62和位于后端的焊脚部63。所述固持部62呈T字形结构，其上下两侧沿设有凹凸不平的干涉点621，该弹性接触部61自固持部62的头端向前延伸折弯成拱形，并于自由尾端翘起形成抵触点611。该焊脚部63是自固持部62的下侧沿向下延伸而成。所述非金属外壳20为前后贯通的中空框体结构，该非金属外壳20的左右两侧向外凸出形成有凸耳21，于凸耳21上设有上下贯穿的固定孔211，且于固定孔211中设有卡点212 (见图11)。所述焊脚端子50插接在该固定孔211后焊接在PCB板上，用于实现非金属外壳20在PCB板上的定位。具体而言，如图8所示，该焊脚端子50呈T字形结构，对应于前述固定孔211设置的卡点212(见图11)，该焊脚端子50的侧壁设有卡勾51，当焊脚端子50插入到固定孔211中后，该卡勾51卡紧在卡点212上，防止焊脚端子50轻易的退出，为后续的焊接工作提供方便。如图5所不,该非金属外壳20的顶壁和底壁后侧于上下对应的位置设有供插销40穿过的插销孔221、222，且该插销孔221、222与前述基座11之插销槽114对应。所述插销40用于连接非金属外壳20与绝缘本体10，如图7所示，该插销40也呈T字形对构，插销40的侧边缘上设有干涉齿41，用于咬紧插销槽114的内壁面。另外，针对前述绝缘本体10之基座11底面的凸台111 (见图2、3)，于该非金属外壳20的底壁设有一让位缺口 23，从而凸台111可以伸入到让位缺口 23中。从非金属外壳20的内部来看,针对前述绝缘本体10之基座11前壁面两侧的挡台112，于该非金属外壳20的内部两侧设有挡板26，使挡台112可以挡于挡板26上。并且针对前述接地端子60的弹性接触部61,于该非金属外壳20的一侧内壁打薄成型让位出凹槽25，该凹槽25在前述挡板26上设有一穿孔261，该穿孔261供接地端子60的弹性接触部61穿过，并有限位作用。本实用新型的组装过程可按如下步骤进行第一步，将绝缘本体10与数个导电端子30通过镶嵌成型的工艺组合在一起；第三步，将成型出的组件从后向前插入到非金属外壳20中，从而绝缘本体10与非金属外壳20的内壁之间围合形成一插接口 70，供对接之USB插头插入对接。此时，绝缘本 体10之基座11底部的凸台111嵌于非金属外壳20底壁的让位缺口 23中、基座11前壁面两侧的挡台112挡在非金属外壳20内部的挡板26上。第三步，将两插销40从上往下依次穿过非金属外壳20顶板的插销孔221、绝缘本体10之基座11的插销槽114以及非金属外壳20底板的插销孔222后，该插销40的尾部伸出非金属外壳20的底面，此时，插销40的压合面42与基座11的上表面接触、插销40的顶部与非金属外壳20的顶面齐平、插销40的干涉齿41与插销槽114的内壁干涉，避免生产、包装、运输等过程中的脱落。在实际应用过程中，该插销40的压入深度可以自由调节，并且该插销40的尾端可以作为DIP焊脚使用，将其焊接于PCB板后，可以防止成品焊板后易脱落的现象。第四步，将接地端子60由后向前插入到绝缘本体10所设的接地端子槽113中，接地端子60之固持部62上的干涉点621咬紧于接地端子槽113内壁实现限位，接地端子60之弹性接触部61穿过挡板26的穿孔261后，悬于非金属外壳20侧壁内形成的凹槽25中，该接地端子60的焊脚部63伸向产品底部用于焊到PCB板上，当USB插头与该插座配合使用时，该接地端子60就会与USB插头的外壳接触，起到接地作用。第五步，将两焊脚端子50分别插入到非金属外壳20两侧凸耳21所设的固定孔211内后，通过铆压焊脚端子50的顶部，使焊脚端子50的卡勾51与固定孔211的卡点212相扣，防止焊脚端子50从固定孔211中脱落。综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是采用非金属的材质制作为外壳，从而当该电连接器插座与射频零件较近时，不会产生电磁干扰，不影响移动设备(如手机)的射频信号，从而通话质量好。另外，针对该非金属外壳，另外增加了一接地端子用作接地，以替代原有产品中金属外壳的接地功能。还有，还设计了插销来作为该非金属外壳与绝缘本体的连接件，结构简单，安装容易。再者，该非金属外壳通过焊脚端子及插销连接到PCB板上，增加与PCB焊接强度。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。·
权利要求1.一种电连接器，包括绝缘本体以及收纳于该绝缘本体内的数个导电端子，其特征在于所述绝缘本体外还包覆有一可避免干扰信号的非金属外壳，该非金属外壳与绝缘本体围合形成插接口。
2.根据权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述非金属外壳的两侧设有凸耳，于凸耳上开设有固定孔，该固定孔中穿设有一用于将非金属外壳固定于PCB板上的焊脚端子。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述焊脚端子与固定孔内壁的贴合面之间设有卡扣结构。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述焊脚端子为T字形结构，于焊脚端子的侧壁上设有倒刺，对应之固定孔内设有卡点，该倒刺卡紧在卡点上。
5.根据权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体上设有插销槽，并且非金属外壳的对应位置设有插销孔，该插销槽和插销孔中插紧有插销。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述插销为T字形结构，插销的头部与 非金属外壳的顶壁齐平，该插销的尾部伸出非金属外壳的底面。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述插销的侧边缘设有干涉齿，该干涉齿咬于插销槽的内壁。
8.根据权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的尾端插入有一接地端子，该接地端子伸进插接口中并悬于非金属外壳的内壁面上。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体之侧壁设有一接地端子槽，对应之非金属外壳的侧壁内侧设有用于让位的凹槽，所述接地端子包括依次连接的弹性接触部、固持部和焊脚部，且于固持部上设置凹凸不平的干涉点，该固持部嵌置于接地端子槽中，且干涉点咬于接地端子槽的内壁面，该弹性接触部悬于凹槽中。
10.根据权利要求I所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体包括基部及自基部前端向前延伸出的舌片，该基部之底面向下突起有凸台，对应之非金属外壳的底壁设有一让位缺口，该凸台伸入到让位缺口中；并且该基部之前端面两侧设有挡台，对应之非金属外壳内设有挡板，该挡台挡于挡板上。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，包括绝缘本体以及收纳于该绝缘本体内的数个导电端子，所述绝缘本体外还包覆有一非金属外壳，该非金属外壳与绝缘本体围合形成插接口。籍此，外壳采用非金属材质，不会对移动设备的射频产生电磁干扰，保障通话质量，从而克服现有技术的不足。另外，该绝缘本体的尾端还插入有接地端子，该接地端子伸入插接口中，并悬于非金属外壳的内壁面上，当对接之USB插头插入到插接口时，该接地端子与USB插头的外壳接触，以替代原有产品中金属外壳的接地功能。
文档编号H01R13/46GK202678584SQ201220226760
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者孙鸿运, 韩锋辉 申请人:东莞市泰康电子科技有限公司