专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，特别涉及一种用以电连接如镜头模块的电子装置的电连接器。
背景技术：
目前大多数的手机或便携计算机都具有摄像功能，其摄像用的镜头模块都很小巧，且须借由电连接器与电路板(主板)电连接。例如中国台湾新型专利公告号第M320794号(对应中国大陆专利授权公告号CN201018141Y、美国专利US7467975)即公开一种用以电连接镜头模块的沉板式电连接器，其包括设有收容空间的绝缘本体、固持于绝缘本体中的多个端子，以及包覆绝缘本体的上壳体和下壳体。所述端子的焊接部分别由绝缘本体的相对两侧壁凸伸出绝缘本体外，且上 壳体及下壳体分别具有多个位于绝缘本体另相对两侧壁外侧的焊接片，所述焊接部及焊接片围绕于绝缘本体外侧，一起焊接于电路板。由于其上壳体和下壳体是分别固定在绝缘本体，使得上壳体的焊接片与下壳体的焊接片较不容易共平面，也就是不容易一起平放于电路板的板面。再者，因为在将电连接器安装于电路板时，上壳体和下壳体都已先固定在绝缘本体，也不容易调整焊接片的位置使其共平面，如此导致某些焊接片无法接触电路板而不能与电路板焊接，降低安装的良率。
发明内容因此，本实用新型的目的，即在于提供一种可以提高金属壳与电路板的焊接良率的电连接器。本实用新型电连接器适于设置在一具有一容置开孔的电路板且位于该容置开孔处，而部分凸出该电路板的上板面、部分凸出该电路板的下板面。本实用新型电连接器的一种实施例包含一绝缘基座、多个设置于该绝缘基座的端子及一金属壳。该金属壳包括一上壳体及一下壳体，两者上下相组合地套设于该绝缘基座，并与该绝缘基座共同界定一开口朝上的容置空间。该上壳体具有至少一凹部及多个往外侧横向凸伸的第一焊接片。该下壳体具有与该上壳体的凹部相对应的至少一凸部及多个往外侧横向凸伸的第二焊接片。该凸部伸入该凹部并可在该凹部内上下移动。多个所述第一焊接片及多个所述第二焊接片相间隔排列，用以焊接于该电路板的上板面。根据上述实施例，该绝缘基座具有一基底及一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第一侧墙；该上壳体具有多个所述凹部且还具有相对的一对第一上侧壁，所述一对第一上侧壁分别位于所述一对第一侧墙外侧，多个所述第一焊接片分别由所述一对第一上侧壁凸伸，且多个所述凹部分别形成于所述一对第一上侧壁，该下壳体具有多个分别与多个所述凹部相对应的所述凸部，且还具有相对的一对第一下侧壁及一连接所述一对第一下侧壁的底壁，所述一对第一下侧壁分别对应所述一对第一上侧壁，多个所述第二焊接片分别由所述一对第一下侧壁凸伸，而多个所述凸部分别由所述一对第一下侧壁凸伸并分别伸入相对应的该凹部且可在相对应的该凹部内上下移动。根据上述实施例，所述一对第一下侧壁分别紧邻于所述一对第一上侧壁的位于多个所述第一焊接片以下部分的外侧，且多个所述凹部分别为一贯穿相对应的该第一上侧壁的开口，多个所述凸部分别为由相对应的该第一下侧壁朝相对应的该凹部斜下延伸的弹片。根据上述实施例，该绝缘基座还具有一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第二侧墙，多个所述端子成两排地分别设于所述一对第二侧墙且多个所述端子各具有一焊接部，多个所述焊接部分别凸伸于所述一对第二侧墙外侧，并焊接于该电路板的上板面。根据上述实施例，该上壳体还具有一对第二上侧壁及一对遮蔽翼片，所述一对第二上侧壁分别位于所述一对第二侧墙内侧，且所述一对遮蔽翼片分别由所述一对第二上侧壁的顶缘弯折延伸并遮蔽多个所述焊接部。本实用新型电连接器适于设置在一具有一容置开孔的电路板且位于该容置开孔处，而部分凸出该电路板的上板面、部分凸出该电路板的下板面。 本实用新型电连接器的另一实施例包含一绝缘基座、多个设置于该绝缘基座的端子及一金属壳。该绝缘基座具有至少一凹部。该金属壳包括一上壳体及一下壳体，两者上下相组合地套设于该绝缘基座，并与该绝缘基座共同界定一开口朝上的容置空间。该上壳体具有多个往外侧横向凸伸的第一焊接片。该下壳体具有与该绝缘基座的所述至少一凹部相对应的至少一凸部及多个往外侧横向凸伸的第二焊接片。该凸部伸入该凹部并可在该凹部内上下移动。多个所述第一焊接片及多个所述第二焊接片相间隔排列，用以焊接于该电路板的上板面。根据上述实施例，该绝缘基座具有多个所述凹部，且还具有一基底及一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第一侧墙，多个所述凹部分别形成于所述一对第一侧墙，该上壳体还具有相对的一对第一上侧壁，所述一对第一上侧壁分别位于该绝缘基座的所述一对第一侧墙外侧，多个所述第一焊接片分别由所述一对第一上侧壁凸伸，该下壳体具有多个分别与所述多个凹部相对应的所述凸部，且还具有相对的一对第一下侧壁及一连接所述一对第一下侧壁的底壁，所述一对第一下侧壁分别对应所述一对第一上侧壁，多个所述第二焊接片分别由所述一对第一下侧壁凸伸，而多个所述凸部分别由所述一对第一下侧壁凸伸并分别伸入相对应的该凹部且可在相对应的该凹部内上下移动。根据上述实施例，所述一对第一下侧壁分别位于所述一对第一上侧壁下方且共同位于该绝缘基座的所述一对第一侧墙外侧，且多个所述凹部分别为一由对应的该第一侧墙的外侧面往内凹陷的凹槽，多个所述凸部分别为一由相对应的该第一下侧壁朝相对应的该凹部斜下延伸的弹片。根据上述实施例，该绝缘基座还具有一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第二侧墙，多个所述端子成两排地分别设于所述一对第二侧墙且多个所述端子各具有一焊接部，多个所述焊接部分别凸伸于所述一对第二侧墙外侧，并焊接于该电路板的上板面。根据上述实施例，该上壳体还具有一对第二上侧壁及一对遮蔽翼片，所述一对第二上侧壁分别位于所述一对第二侧墙内侧，且所述一对遮蔽翼片分别由所述一对第二上侧壁的顶缘弯折延伸并遮蔽多个所述焊接部。本实用新型的有益效果在于，借由上壳体与下壳体可以相对上下浮动调整，可以使多个第一焊接片与多个第二焊接片一起接触电路板的上板面，确保多个第一焊接片与多个第二焊接片都能焊接于电路板，而能提高焊接良率。
图I是一立体分解图，说明本实用新型电连接器的第一较佳实施例与电路板的相对关系;图2是一立体图，说明该第一较佳实施例安装于该电路板且容置一电子装置；图3是图2的一分解图，说明该第一较佳实施例；图4是图3的另一角度视图；图5是一立体图，由另一视角说明该第一较佳实施例；图6是一侧视图，说明该第一较佳实施例；图7是一沿图6中VII-VII直线所取的剖视图，说明该第一较佳实施的下壳体的多个凸部与上壳体的对应凹部的作用关系；图8至图11是说明该第一较佳实施例安装于该电路板的过程中该上壳体与该下壳体可以相对上下浮动的立体图，其中图9是图8中圈选区域的放大图，而图11是图10中圈选区域的放大图；图12是一立体图，说明本实用新型电连接器的第二较佳实施例；图13是图12的另一角度视图；图14是该第二较佳实施例的侧视图；及图15是一沿图14中XV-XV直线所取的剖视图，说明该第二较佳实施例的下壳体的多个凸部与绝缘基座的对应凹部的作用关系。其中，附图标记说明如下100 电连接器I 绝缘基座11 基底111挡止阶部12 第一侧墙13 第二侧墙14 端子槽15 凹部2 端子21 固定部22 焊接部23 弹性臂24 接触部3 上壳体31 第一上侧壁32 第二上侧壁33 第一焊接片[0047]34凹部35遮蔽翼片351焊接点36弹性锁扣片37侧向抵压片4下壳体 41第一下侧壁42底壁43第二下侧壁44第二焊接片45凸部5容置空间
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的两个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表不。参阅图I、图2与图10，本实用新型电连接器100的第一较佳实施例适于设置在一具有一容置开孔91的电路板9且位于该容置开孔91处，而部分凸出该电路板9的上板面92、部分凸出该电路板9的下板面93。用以电连接一例如照相镜头模块的电子装置8。参阅图I、图3至图5，电连接器100包含一绝缘基座I、多个端子2及一金属壳。金属壳包括一上壳体3及一下壳体4,两者上下相组合地套设于绝缘基座I,并与绝缘基座I共同界定一开口朝上的容置空间5，以容置该电子装置8。该绝缘基座I具有一基底11、一对相对地分别由该基底11的侧缘往上延伸的第一侧墙12、一对相对地分别由该基底11的侧缘往上延伸的第二侧墙13，及多个端子槽14。在本实施例，一对第一侧墙12、一对第二侧墙13共同形成一框体结构。多个端子槽14分别由该基底11延伸至一对第二侧墙13。多个端子2成两排地分别设于一对第二侧墙13并对应容置于多个端子槽14。各端子2具有一固设于对应的第二侧墙13的固定部21、一由固定部21的上端弯折往外延伸的焊接部22、一由固定部21的下端弯折往容置空间5延伸的弹性臂23，及一形成于弹性臂23末端的接触部24，该接触部24位于该容置空间5内。多个焊接部22分别凸伸于一对第二侧墙13的外侧，并焊接于电路板9的上板面92。该上壳体3具有相对的一对第一上侧壁31、相对的一对第二上侧壁32、多个第一焊接片33、多个凹部34、一对遮蔽翼片35、多个弹性锁扣片36及多个侧向抵压片37。一对第一上侧壁31分别位于一对第一侧墙12外侧。一对第二上侧壁32分别位于所述第二侧墙13内侧，所述第二上侧壁32分别连接一对第一上侧壁31而共同形成一框体结构。多个第一焊接片33分别由一对第一上侧壁31往外侧横向凸伸。多个凹部34分别形成于一对第一上侧壁31，在本实施例，每一凹部34对应为在第一上侧壁31上冲压形成各第一焊接片33而将各第一焊接片33往外翻折后所形成的开口，亦即多个凹部34分别为一贯穿相对应的该第一上侧壁31的开口。一对遮蔽翼片35分别由一对第二上侧壁32的顶缘弯折延伸并遮蔽多个焊接部22，具有良好的电磁屏蔽作用，以保护端子2免于受到外界信号的干扰，以确保信号传输的稳定性。各遮蔽翼片35具有多个往下延伸的焊接点351，用以增加上壳体3焊接于电路板9的焊接面积，而能加强上壳体3与电路板9焊接的牢固性。多个弹性锁扣片36分成多组分开间隔设置，在本实施例共有四组，对称地设置于一对第二上侧壁32，且由一对第二上侧壁32 —体延伸并凸伸于容置空间5。每组两个弹性锁扣片36并列相邻且自由端具有高低差，用以锁扣容置在容置空间5内的电子装置8，借由每组两个弹性锁扣片36的自由端具有高低差，可以容许电子装置8有较大的公差，因为每组至少有一个弹性锁扣片36能够抵于电子装置8的台阶81，确保弹性锁扣片36能够确实锁扣电子装置8，使电子装置8底部的导电垫82能压抵端子2的接触部24，使两者能稳定地接触。多个侧向抵压片37分别由一对第一上侧壁31及第二上侧壁32的顶缘弯折往容置空间5内延伸，用以抵压于电子装置8周侧，以将电子装置8定位，或是进一步与电子装置8的接地点接触以通过金属壳实现接地的作用。 该下壳体4具有相对的一对第一下侧壁41、一底壁42、相对的一对第二下侧壁43、多个第二焊接片44及多个分别与该上壳体3的多个凹部34相对应的凸部45。一对第一下侧壁41分别对应一对第一上侧壁31，且分别紧邻于一对第一上侧壁31的位于多个第一焊接片33以下部分的外侧。该底壁42连接一对第一下侧壁41及一对第二下侧壁43，并覆盖该绝缘基座I的基底11的外侧。一对第二下侧壁43分别覆盖该绝缘基座I的一对第二侧墙13位于多个端子2的焊接部22下方的部分。多个第二焊接片44分别由一对第一下侧壁41往外侧横向凸伸，且分别与多个第一焊接片33相间隔排列。多个凸部45分别由一对第一下侧壁41凸伸，另配合参阅图6与图7,在本实施例，多个凸部45分别为一由相对应的该第一下侧壁41朝相对应的该凹部34斜下延伸的弹片，并伸入相对应的该凹部34且可在相对应的该凹部34内上下移动。当上壳体3与下壳体4上下相组合地套设于绝缘基座I时，多个凸部45可分别抵于对应的第一上侧壁31界定多个凹部34的壁面，使该下壳体4不会受重力作用往下掉落。而且，由于多个凸部45可在相对应的该凹部34内上下移动，而使上壳体3与下壳体4可以上下相对浮动。在本实施例虽然相对应的凹部34及凸部45为多个，可以使下壳体3所受的支撑较为均衡，但是只有相对应的一个凹部34与一个凸部45也可以达到防止该下壳体4往下掉落的效果。因为下壳体4的两个第一下侧壁41分别紧邻于一对第一上侧壁31外侧且其两个第二下侧壁43分别紧邻于该绝缘基座I的两个第二侧墙13外侧，所以虽然只有相对应的一个凹部34与一个凸部45撑持，仍可使下壳体4不会脱落且可相对上壳体3上下浮动。参阅图8至图11，欲将电连接器100安装于电路板9时，如图8与图9所示，首先与电路板9的上板面92接触的是下壳体4的第二焊接片44，而上壳体3的第一焊接片33与电路板9的上板面92还有一些距离。借由上壳体3与下壳体4可以上下相对浮动调整，如图10与图11所示，上壳体3相对于下壳体4往下移动，即可使多个第一焊接片33接触电路板9的上板面92，从而使多个第一焊接片33与多个第二焊接片44 一起接触电路板9的上板面92，确保多个第一焊接片33与多个第二焊接片44都能焊接于电路板9，而能提高焊接良率。[0068]参阅图12至图15，本实用新型电连接器100的第二较佳实施例与第一较佳实施例大致相同，然而，在第二较佳实施例中，上壳体3的第一上侧壁31高度较短而未与下壳体4的第一下侧壁41重迭，一对第一下侧壁41分别位于一对第一上侧壁31下方且共同位于该绝缘基座I的一对第一侧墙12外侧。此外，该绝缘基座I具有多个分别与该下壳体4的多个凸部45相对应的凹部15，在本实施例，多个凹部15分别为一由对应的该第一侧墙12的外侧面往内凹陷的凹槽。也就是说，在第二较佳实施例中，是由分别形成于一对第一侧墙12的凹部15来取代在第一较佳实施例中分别形成于一对第一上侧壁31的凹部34。多个凹部15分别用以与多个凸部45相配合，使多个凸部45可以分别抵于对应的该第一侧墙12界定多个凹部15的壁面，且可在对应的凹部15内上下移动，同样可以达到防止该下壳体4往下掉落且使该下壳体4可以上下浮动的效果。借此，同样可以使多个第一焊接片33与多个第二焊接片44 一起接触电路板9的上板面92，确保多个第一焊接片33与多个第二焊接片44都能焊接于电路板9,而能提闻焊接良率。综上所述，借由上壳体3与下壳体4可以相对上下浮动调整，可以使多个第一焊接片33与多个第二焊接片44 一起接触电路板9的上板面92，确保多个第一焊接片33与多个 第二焊接片44都能焊接于电路板9，而能提高焊接良率。然而，以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型权利要求及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修改，皆仍属本实用新型权利要求涵盖的范围内。
权利要求1.一种电连接器，适于设置在一具有一容置开孔的电路板且位于该容置开孔处，而部分凸出该电路板的上板面、部分凸出该电路板的下板面；其特征在于该电连接器包含 一绝缘基座； 多个端子，设置于该绝缘 基座 '及 一金属壳，包括一上壳体及一下壳体，两者上下相组合地套设于该绝缘基座，并与该绝缘基座共同界定一开口朝上的容置空间，该上壳体具有至少一凹部及多个往外侧横向凸伸的第一焊接片，该下壳体具有与该上壳体的凹部相对应的至少一凸部及多个往外侧横向凸伸的第二焊接片，该凸部伸入该凹部并可在该凹部内上下移动，多个所述第一焊接片及多个所述第二焊接片相间隔排列，用以焊接于该电路板的上板面。
2.根据权利要求I所述的电连接器，其特征在于该绝缘基座具有一基底及一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第一侧墙；该上壳体具有多个所述凹部且还具有相对的一对第一上侧壁，所述一对第一上侧壁分别位于所述一对第一侧墙外侧，多个所述第一焊接片分别由所述一对第一上侧壁凸伸，且多个所述凹部分别形成于所述一对第一上侧壁，该下壳体具有多个分别与多个所述凹部相对应的所述凸部，且还具有相对的一对第一下侧壁及一连接所述一对第一下侧壁的底壁，所述一对第一下侧壁分别对应所述一对第一上侧壁，多个所述第二焊接片分别由所述一对第一下侧壁凸伸，而多个所述凸部分别由所述一对第一下侧壁凸伸并分别伸入相对应的该凹部且可在相对应的该凹部内上下移动。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述一对第一下侧壁分别紧邻于所述一对第一上侧壁的位于多个所述第一焊接片以下部分的外侧，且多个所述凹部分别为一贯穿相对应的该第一上侧壁的开口，多个所述凸部分别为由相对应的该第一下侧壁朝相对应的该凹部斜下延伸的弹片。
4.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于该绝缘基座还具有一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第二侧墙，多个所述端子成两排地分别设于所述一对第二侧墙且多个所述端子各具有一焊接部，多个所述焊接部分别凸伸于所述一对第二侧墙外侧，并焊接于该电路板的上板面。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于该上壳体还具有一对第二上侧壁及一对遮蔽翼片，所述一对第二上侧壁分别位于所述一对第二侧墙内侧，且所述一对遮蔽翼片分别由所述一对第二上侧壁的顶缘弯折延伸并遮蔽多个所述焊接部。
6.一种电连接器，适于设置在一具有一容置开孔的电路板且位于该容置开孔处，而部分凸出该电路板的上板面、部分凸出该电路板的下板面；其特征在于该电连接器包含 一绝缘基座，具有至少一凹部； 多个端子，设置于该绝缘基座 '及 一金属壳，包括一上壳体及一下壳体，两者上下相组合地套设于该绝缘基座，并与该绝缘基座共同界定一开口朝上的容置空间，该上壳体具有多个往外侧横向凸伸的第一焊接片，该下壳体具有与该绝缘基座的所述至少一凹部相对应的至少一凸部及多个往外侧横向凸伸的第二焊接片，该凸部伸入该凹部并可在该凹部内上下移动，多个所述第一焊接片及多个所述第二焊接片相间隔排列，用以焊接于该电路板的上板面。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于该绝缘基座具有多个所述凹部，且还具有一基底及一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第一侧墙，多个所述凹部分别形成于所述一对第一侧墙，该上壳体还具有相对的一对第一上侧壁，所述一对第一上侧壁分别位于该绝缘基座的所述一对第一侧墙外侧，多个所述第一焊接片分别由所述一对第一上侧壁凸伸，该下壳体具有多个分别与所述多个凹部相对应的所述凸部，且还具有相对的一对第一下侧壁及一连接所述一对第一下侧壁的底壁，所述一对第一下侧壁分别对应所述一对第一上侧壁，多个所述第二焊接片分别由所述一对第一下侧壁凸伸，而多个所述凸部分别由所述一对第一下侧壁凸伸并分别伸入相对应的该凹部且可在相对应的该凹部内上下移动。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述一对第一下侧壁分别位于所述一对第一上侧壁下方且共同位于该绝缘基座的所述一对第一侧墙外侧，且多个所述凹部分别为一由对应的该第一侧墙的外侧面往内凹陷的凹槽，多个所述凸部分别为一由相对应的该第一下侧壁朝相对应的该凹部斜下延伸的弹片。
9.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于该绝缘基座还具有一对相对地分别由该基底的侧缘往上延伸的第二侧墙，多个所述端子成两排地分别设于所述一对第二侧墙且多个所述端子各具有一焊接部，多个所述焊接部分别凸伸于所述一对第二侧墙外侧，并焊接于该电路板的上板面。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于该上壳体还具有一对第二上侧壁及一对遮蔽翼片，所述一对第二上侧壁分别位于所述一对第二侧墙内侧，且所述一对遮蔽翼片分别由所述一对第二上侧壁的顶缘弯折延伸并遮蔽多个所述焊接部。
专利摘要一种电连接器，包含一绝缘基座、多个设置于该绝缘基座的端子及一金属壳。金属壳包括一上壳体及一下壳体，两者上下相组合地套设于绝缘基座，并与绝缘基座共同界定一开口朝上的容置空间。上壳体具有至少一凹部及多个往外侧横向凸伸的第一焊接片。下壳体具有与上壳体的凹部相对应的至少一凸部及多个往外侧横向凸伸的第二焊接片。多个第一焊接片及多个第二焊接片相间隔排列，用以焊接于一电路板的上板面。凸部伸入凹部并可在凹部内上下移动，使上壳体与下壳体可以相对上下浮动调整，确保第一焊接片与第二焊接片都能焊接于电路板。
文档编号H01R13/502GK202633626SQ20122027403
公开日2012年12月26日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年6月11日
发明者殷豪, 李春光 申请人:上海莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司