专利名称：多层陶瓷微波器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷微波器件技术。
背景技术：
现有技术的多层陶瓷微波器件、多层陶瓷微波天线的制造方法是在陶瓷片中间开孔，用塑料或金属螺丝固定，这种方式存在以下问题A、多层陶瓷片表面积有限，开孔带来设计困难。B、塑料螺丝固定，可靠性差。 C、金属螺丝固定影响器件电气性能。D、金属螺丝固定易造成陶瓷器件破裂。E、金属螺丝固定后尺寸达不到精度要求，且多层陶瓷片四边焊接后机械性能难于满足要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种具有良好防潮性和牢固性的多层陶瓷微波器件。本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是，多层陶瓷微波器件，其特征在于，由面积较小的陶瓷层和面积较大的陶瓷层平行交错重叠构成，在面积较小的陶瓷层的侧面覆盖有焊接金属层，在面积较大的陶瓷层的侧边或侧面覆盖有焊接金属层，各陶瓷层通过焊接金属层焊接，所述侧边是指面积较大的陶瓷层在其与相邻的面积较小的陶瓷层重叠的面上，面积较小的陶瓷层的边缘到面积较大的陶瓷层边缘之间的部分。进一步的说，在面积较大的陶瓷层的侧边和侧面覆盖有焊接金属层。面积较小的陶瓷层设置于面积较大的陶瓷层的中间位置。各陶瓷层为圆形，且各层的圆心处于垂直于各层的同一直线。或者，各陶瓷层为矩形，且各层的中心处于垂直于各层的同一直线。本实用新型的有益效果是，具有良好的牢固性和可靠性，体积小，机械性能满足要求。
图I是本实用新型的陶瓷层示意图(未焊接)。图2是实施例I的示意图。图3是实施例I的局部结构示意图。图4是实施例I的局部结构分解示意图。
具体实施方式
参见图I 4。多层陶瓷微波器件由面积较小的陶瓷层和面积较大的陶瓷层平行交错重叠构成，在面积较小的陶瓷层的侧面3覆盖有焊接金属层，在面积较大的陶瓷层的侧边I或侧面2覆盖有焊接金属层，各陶瓷层通过焊接金属层焊接。所述侧边是指面积较大的陶瓷层在其与相邻的面积较小的陶瓷层重叠的面上，面积较小的陶瓷层的边缘到面积较大的陶瓷层边缘之间的部分，如图3、4所示。实施例I本实施例在面积较大的陶瓷层的侧边和侧面覆盖有焊接金属层。焊接的焊料5连接面积较小的陶瓷层的侧面3与 面积较大的陶瓷层的侧边I。面积较小的陶瓷层设置于面积较大的陶瓷层的中间位置。各陶瓷层为矩形，且各层的中心处于垂直于各层的同一直线。实施例2本实施例与实施例I的区别是，面积较大的陶瓷层的侧面2设有焊接金属层，侧边I未设置焊接金属层。焊料5连接面积较小的陶瓷层的侧面3与面积较大的陶瓷层的侧面
2。本实施例的效果不及实施例I，但依然属于本实用新型的权利范围。实施例3本实施例与实施例I的区别是，各陶瓷层为圆形，且各层的圆心处于垂直于各层的同一直线。说明书已经充分说明本实用新型的原理和必要技术内容，普通技术人员能够依据说明书实施本发明，故不再赘述更加具体的技术细节。
权利要求1.多层陶瓷微波器件，其特征在于，由面积较小的陶瓷层和面积较大的陶瓷层平行交错重叠构成，在面积较小的陶瓷层的侧面(3)覆盖有焊接金属层，在面积较大的陶瓷层的侧边(I)或侧面(2)覆盖有焊接金属层，各陶瓷层通过焊接金属层焊接，所述侧边是指面积较大的陶瓷层在其与相邻的面积较小的陶瓷层重叠的面上，面积较小的陶瓷层的边缘到面积较大的陶瓷层边缘之间的部分。
2.如权利要求I所述的多层陶瓷微波器件，其特征在于，在面积较大的陶瓷层的侧边(I)和侧面(2 )覆盖有焊接金属层。
3.如权利要求2所述的多层陶瓷微波器件，其特征在于，焊接的焊料连接面积较小的陶瓷层的侧面(3 )与面积较大的陶瓷层的侧边(I)。
4.如权利要求I所述的多层陶瓷微波器件，其特征在于，面积较小的陶瓷层设置于面积较大的陶瓷层的中间位置。
5.如权利要求I所述的多层陶瓷微波器件，其特征在于，各陶瓷层为圆形，且各层的圆心处于垂直于各层的同一直线。
6.如权利要求I所述的多层陶瓷微波器件，其特征在于，各陶瓷层为矩形，且各层的中心处于垂直于各层的同一直线。
专利摘要多层陶瓷微波器件，涉及陶瓷微波器件技术。本实用新型由面积较小的陶瓷层和面积较大的陶瓷层平行交错重叠构成，在面积较小的陶瓷层的侧面覆盖有焊接金属层，在面积较大的陶瓷层的侧边或侧面覆盖有焊接金属层，各陶瓷层通过焊接金属层焊接，所述侧边是指面积较大的陶瓷层在其与相邻的面积较小的陶瓷层重叠的面上，面积较小的陶瓷层的边缘到面积较大的陶瓷层边缘之间的部分。本实用新型具有良好的牢固性和可靠性，体积小，机械性能满足要求。
文档编号H01Q1/00GK202749493SQ20122028131
公开日2013年2月20日 申请日期2012年6月14日 优先权日2012年6月14日
发明者朱瑞龙 申请人:成都川美新技术开发有限公司