专利名称：一种宽引脚半导体器件封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件封装，尤其涉及一种宽引脚半导体器件封装结构。
背景技术：
半导体器件通常由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，器件由于类型、功能的不同，其引脚有宽有窄。参见附图1、附图3、附图5和附图7所示，宽引脚半导体器件在焊接时容易出现以下问题由于引脚3的面积较大，涂抹在引脚3下方的焊锡膏6量较多且覆盖面积大，故当引脚3与PCB板5焊接时，在引脚3和PCB板5之间极易产生气泡7，而这些气泡7被密封在引脚3和焊锡膏6之间，无法溢出，从而导致本身质量较轻的半导体器件“浮”在气泡7上，造成焊接的不完整，且焊接完成后气泡7数量和分布的不均匀性会造成半导体器件外围环境参数的不同，这给生产调试、产品的一致性和稳定性带来很大的困难，同时气泡对半导体器件的散热也造成影响。于是，如何给焊锡膏中的气泡提供合 适的溢出通路成为本实用新型的研究课题。
发明内容本实用新型提供一种宽引脚半导体器件封装结构，其目的在于解决宽引脚半导体器件引脚和PCB间焊锡膏中的气泡无法溢出的问题。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，所述引脚上开设有通孔。上述技术方案中的有关内容解释如下1、上述方案中，通孔为焊锡膏内的气泡提供了溢出通路，通孔的数量以及排布根据引脚的面积选择，焊锡膏内的大部分气泡上升到焊锡膏表面后通过通孔排出。本实用新型工作原理是通过在宽引脚半导体器件的引脚上开设通孔，为引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡提供了溢出通路。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点1、由于本实用新型在宽引脚半导体器件的引脚上开设了通孔，使得引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡能够通过通孔排出，从而提高了产品性能的一致性和稳定性。2、本实用新型封装结构简单，只需在现有的宽引脚半导体器件的引脚上开设通孔即可，而无需改变现有的宽引脚半导体器件的其他结构。
附图1为现有技术宽引脚半导体器件立体图；附图2为本实用新型实施例宽引脚半导体器件立体图；附图3为现有技术宽引脚半导体器件焊接在PCB板上的立体图；附图4为本实用新型实施例中宽引脚半导体器件焊接在PCB板上的立体图；[0015]附图5为现有技术宽引脚半导体器件焊接在PCB板上的剖视图；[0016]附图6为本实用新型实施例中宽引脚半导体器件焊接在PCB板上的剖视图；[0017]附图7为附图5的局部放大图；[0018]附图8为附图6的局部放大图。[0019]以上附图中1、封盖；2、底座；3、引脚；4、通孔;5、PCB板;6、焊锡膏；7、气泡。
具体实施方式
[0020]
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述[0021]实施例一种宽引脚半导体器件封装结构[0022]参见附图2、附图4附图6和附图8所示，所述半导体器件由封盖1、底座2以及设置在封盖I和底座2之间的两个引脚3组成，所述引脚3上开设有通孔4。[0023]引脚3与PCB板5之间通过焊锡膏6固定连接，引脚3上的通孔4为焊锡膏6内的气泡7提供了溢出通路，通孔4的数量以及排布根据引脚3的面积选择，焊锡膏6内的大部分气泡7上升到焊锡膏6表面后通过通孔4排出，从而保证了焊接的完整性。[0024]上述实施例中，所述封盖I为陶瓷封盖或塑料封盖等。[0025]上述实施例中，引脚3的数量为两个，而在实际应用中，当引脚3的数量大于两个时，在引脚3上开设通孔4也可达到相同效果。[0026]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新 型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖(I)、底座(2)以及设置在封盖(I)和底座(2)之间的引脚(3)组成，其特征在于所述引脚(3)上开设有通孔(4)。
专利摘要一种宽引脚半导体器件封装结构，所述半导体器件由封盖、底座以及设置在封盖和底座之间的引脚组成，其特征在于所述引脚上开设有通孔，为引脚和PCB板之间焊锡膏内的气泡提供了溢出通路，保证了焊接的完整性以及产品的一致性和稳定性。
文档编号H01L23/49GK202839593SQ201220419450
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者周俊, 周旻 申请人:昆山美博通讯科技有限公司