专利名称：一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构的制作方法
技术领域：
一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构技术领域[0001]本实用新型涉及半导体封装模具结构的技术领域，具体为一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构。
背景技术：
[0002]现有的S0T89和/或S0T26封装塑封模具的型腔精准定位块为一立方体，其材质为锰钢，见图1，其中间为“T”字型孔1，“T”字型孔I用于安装螺栓，立方体的四个立面的定位基准线2以上部分用于定位从而挡住型腔，其四个立面的定位基准线2以上部分磨损后只能更换，导致型腔精准定位块磨损一次之后即成为废料，其利用效率低，且导致原材料成本高。发明内容[0003]针对上述问题，本实用新型提供了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构， 其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。[0004]一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其技术方案是这样的其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置。[0005]采用本实用新型后，当锰钢立方体的四个立面的定位基准线以上部分磨损后，将锰钢立方体取出，然后倒置，即可以重新达到型腔精准定位的功能，，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。
[0006]图I是现有的型腔精准定位块的结构示意图；[0007]图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0008]见图2，其包括锰钢立方体I、定位基准线2，锰钢立方体I的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔3，两个螺栓头部定位孔3关于锰钢立方体I的竖直方向的中心水平面4 对称，两个螺栓头部定位孔3之间通过内孔5相连通，两个螺栓头部定位孔3、内孔5三者形成“工”字型孔，定位基准线2位于内孔5的上端水平面位置。
权利要求1.一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置。
专利摘要本实用新型提供了一种半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置。
文档编号H01L21/56GK202805485SQ201220427359
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者贾东辉 申请人:无锡红光微电子有限公司