专利名称：一种led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED封装结构。
背景技术：
LED ( Light Emitting Diode ;发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、影响了荧光粉层，它的寿命也会受影响。
发明内容本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种LED封装结构，提高LED灯具的散热性能，从而提高LED芯片的寿命和性能。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，在所述散热基片上设有一突起部，LED芯片安装在所述散热基片的突起部上，在散热基片上表面突起部以外部分涂有绝缘胶层，所述绝缘胶层的厚度大于突起部厚度，在LED芯片表面涂有荧光粉层，LED芯片的正负极连接导线。散热基片可以为铜板。本实用新型LED封装结构的散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，有助于LED芯片散热，尤其可以减少热量到荧光粉层的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。
图1为本实用新型一种LED封装结构结构示意图。
具体实施方式
下面给出的实施例拟对本实用新型作进一步说明，但不能理解为是对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型内容对本实用新型的一些非本质的改进和调整，仍属于本实用新型的保护范围。如图1所示，LED封装结构，包括LED芯片1、散热基片2、透光镜3，散热基片2上有一突起部4，LED芯片I安装在散热基片2上突起部4，散热基片2上表面突起部4以外面积涂有绝缘胶层5，绝缘胶层5厚度大于突起部4厚度，荧光粉层6涂在LED芯片I之上，LED芯片I的正负极连接导线7。通过绝缘胶层5吸收LED芯片I工作时产生的热量，再将热量快速传导给散热基片2，LED芯片I安装在散热基片2上突起部4，增加散热面积，有助于LED芯片I散热，同时可以减少热量到荧光粉层6的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。在外，基板可以为铜板。
权利要求1.一种LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，其特征在于在所述散热基片上设有一突起部，LED芯片安装在所述散热基片的突起部上，在散热基片上表面突起部以外部分涂有绝缘胶层，所述绝缘胶层的厚度大于突起部厚度，在LED芯片表面涂有荧光粉层， LED芯片的正负极连接导线。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述的散热基片为铜板。
专利摘要本实用新型LED封装结构，包括LED芯片、散热基片、透光镜，散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，散热基片上表面突起部以外面积涂有绝缘胶层，绝缘胶层厚度大于突起部厚度，荧光粉层涂在LED芯片之上，LED芯片的正负极连接导线。散热基片可以为铜板。本LED封装结构的散热基片上有一突起部，LED芯片安装在散热基片上突起部，有助于LED芯片散热，尤其可以减少热量到荧光粉层的扩散，从而提高LED灯的使用寿命。
文档编号H01L33/64GK202888237SQ20122054777
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者魏巍 申请人:魏巍