专利名称：一种接触式智能卡的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，具体涉及一种接触式智能卡的封装结构。
背景技术：
现有技术中，接触式智能卡的载带封装有两种方法。一种方法是采用引线键合工艺，这种方法目前占据了市场的主流，随着目前黄金成本和保护用UV胶(紫外线胶)成本上升，封装成本也节节攀升。另一种方法称之为FC0S，该方法是通过倒装芯片技术，即倒装焊技术，将接触式智能卡芯片颗粒通过导电胶或热压焊或热声焊粘到载带的背面。FCOS的缺点是倒装焊工艺的设备投资过高，而且对载带的镀层金属有特殊要求，要保证载带背面电路的镀层金属必须可以和晶圆凸点上的焊料材料焊接，因此其整体的生产成本很高。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种接触式智能卡的封装结构，有效提高产品的可靠性，同时对载带的生产控制要求更宽松，对载带的形式更灵活，同时生产成本有效降低。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种接触式智能卡的封装结构，包括芯片、载带，所述载带包括线路面和接触面，所述芯片设置在所述载带的线路面上，所述芯片与所述载带相匹配；还包括一保护膜，所述保护膜设置在所述接触面上。优选的，所述载带为FR4、BT或改性PET材料制成的载带。优选的,所述芯片与所述载带的联接结构为W i re Bond打线联接结构、SMT贴片工艺联接结构或FC工艺联接结构。采用本技术方案的有益效果是:有效提高产品的可靠性，同时对载带的生产控制要求更宽松，对载带的形式更灵活，同时生产成本有效降低。
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的立体图。图中数字和字母所表示的相应部件名称:1.芯片2.载带3.保护膜4.线路面5.接触面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1和图2所示，本实用新型的一种接触式智能卡的封装结构，包括芯片1、载带2，载带2包括线路面4和接触面5，芯片I设置在载带2的线路面4上，芯片I与载带2相匹配；还包括一保护膜3，保护膜3设置在芯片I与载带2的接触面5。通过在载带2设有一层保护膜3，该保护膜3不仅保护接触面5的金层，而且把载带2联接成卷。载带2为FR4、BT或改性PET材料制成的载带。载带2为设有双面线路的载带。芯片I与载带2的联接结构为Wi re Bond打线联接结构、SMT贴片工艺联接结构或FC工艺联接结构。本实用新型的一种接触式智能卡的封装方法，包括以下步骤:(I)采用WLCSP对接触式智能卡的芯片晶圆进行加工，且加工后得到的接触式智能卡的芯片I颗粒厚度不超过0.40mm ；(2)载带2上设有接触点，其位置和尺寸，分别与芯片I的尺寸和位置、及其锡球的大小相对应；(3)采用传统的SMT贴片工艺或FC工艺将芯片I贴在载带2上，再通过回流焊固化，或者直接采用Wi re Bond工艺。采用本技术方案的有益效果是:有效提高产品的可靠性，同时对载带的生产控制要求更宽松，对载带的形式更灵活，同时生产成本有效降低。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种接触式智能卡的封装结构，其特征在于，包括芯片、载带，所述载带包括线路面和接触面，所述芯片设置在所述载带的线路面上，所述芯片与所述载带相匹配；还包括一保护膜，所述保护膜设置在所述接触面上。
2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的封装结构，其特征在于，所述载带为FR4、BT或改性PET材料制成的载带。
3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡的封装结构，其特征在于，所述芯片与所述载带的联接结构为Wi re Bond打线联接结构、SMT贴片工艺联接结构或FC工艺联接结构。
专利摘要本实用新型公开了一种接触式智能卡的封装结构，包括芯片、载带，所述载带包括线路面和接触面，所述芯片设置在所述载带的线路面上，所述芯片与所述载带相匹配；还包括一保护膜，所述保护膜设置在所述接触面上。采用本技术方案的有益效果是有效提高产品的可靠性；载带的生产控制要求更宽松，载带的形式更灵活，同时生产成本有效降低。
文档编号H01L23/31GK202940234SQ20122059383
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月13日 优先权日2012年11月13日
发明者田丽平 申请人:田丽平