芯片封装和用于制造芯片封装的方法与流程

技术总结
本发明涉及芯片封装和用于制造芯片封装的方法。提供了一种用于制造芯片封装的方法。该方法包括：保持包括多个管芯的载体；通过从载体移除在多个管芯之间的载体的一个或多个部分来形成多个管芯之间的分离；在多个管芯之间的移除的一个或多个部分中形成封装材料；通过封装材料使管芯分离。

技术研发人员：M.恩格尔哈特;J.马勒;K.迈耶;H.托伊斯;G.图奇
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
文档号码：201310198305
技术研发日：2013.05.24
技术公布日：2017.04.12