带散热板的贴片二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种二极管，尤其是一种带散热板的贴片二极管，包括上料片、芯片、下料片和塑封体，所述的上料片由上引脚、折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，所述芯片通过焊料焊接在上料片的和下料片之间，所述芯片外封装有塑封体，其特征在于：所述塑封体的下端面与下料片下端面齐平。采用本实用新型的结构，可将封装的塑封体的下端面与下料片下端面齐平，使得下料片的下端面均露出塑封体，相较原有结构提高了产品的散热效果。下料片采用平面结构，可以有效的降低产品的整体高度，进而降低产品的体积。在等腰梯形段设置的凸起增大了上料片与塑封体的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。
【专利说明】带散热板的贴片二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二极管，尤其是一种带散热板的贴片二极管。
【背景技术】
[0002]电子行业竞争日益激烈，业内对电子封装元器件可靠性提出的要求也越来越高。为了得到客户的认可和占据充分的市场份额，电子封装企业都在努力，付出了大量的资金和诸多的技术支持。随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。
[0003]目前市面上的贴片二极管在生产时，由于产品的成熟度以及客户认可度，一直延用早期的结构形式，未作任何改进。该种结构具体为:包括芯片以及上、下料片，上、下料片折弯成高度不同的Z形，芯片通过焊料焊接在上、下料片的Z形顶边之间，并通过黑胶本体进行封装。缺点是:(1)由于上、下料片均为Z形，使得封装后整体高度较高，达到1.15mm ；
(2)目前SMC封装技术一般采用焊接件直接压机塑封，不利于二极管工作时散热，尤其对于高频电路中，热量产生较多，容易使的二极管结温超标而失效。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供了一种带散热板的贴片二极管，解决了现有贴片二极管整体高度较高、体积较大的问题，以及目前SMC封装技术一般采用焊接件直接压机塑封，不利于二极管工作时散热，尤其对于高频电路中，热量产生较多，容易使的二极管结温超标而失效等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0006]一种带散热板的贴片二极管，包括上料片、芯片、下料片和塑封体，所述的上料片由上引脚、折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，所述芯片通过焊料焊接在上料片的和下料片之间，所述芯片外封装有塑封体，所述塑封体的下端面与下料片下端面齐平。
[0007]进一步，本实用新型的一种优选方案:所述的下料片为平面结构，包括下引脚和方形片，所述的方形片的下端面与所述塑封体的下端面齐平，所述的下引脚与所述的方形片为一体结构。
[0008]进一步，本实用新型的一种优选方案:所述的等腰梯形段的两边设置有两个凸起。
[0009]进一步,本实用新型的一种优选方案:所述凸起的长度为0.06-0.09mm。
[0010]进一步，本实用新型的一种优选方案:所述的上料片和所述的下料片为铜片。
[0011]本实用新型的有益效果:
[0012]采用本实用新型的结构，可将封装的塑封体的下端面与下料片下端面齐平，使得下料片的下端面均露出塑封体，相较原有结构提高了产品的散热效果。[0013]下料片采用平面结构，可以有效的降低产品的整体高度，进而降低产品的体积。
[0014]在等腰梯形段设置的凸起增大了上料片与塑封体的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型的一个实施例的结构示意简图；
[0017]图2为图1的A-A向结构示意简图。
[0018]图中，10为上料片，11为上引脚，12为折弯段，13为等腰梯形段，14为连接段，15为凸起，20为芯片，30为下料片，31为方形片，32为下引脚，40为塑封体。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]如图1和2所示，一种带散热板的贴片二极管，包括上料片10、芯片20、下料片30和塑封体40，所述的上料片10由上引脚3211、折弯段12、等腰梯形段13以及与待封装芯片20的连接段14构成，所述芯片20通过焊料焊接在上料片10的和下料片30之间，所述芯片20外封装有塑封体40，所述塑封体40的下端面与下料片30下端面齐平。
[0021]优选地:下料片30为平面结构，包括下引脚32和方形片31，所述的方形片31的下端面与所述塑封体40的下端面齐平，所述的下引脚32与所述的方形片31为一体结构。下料片30为平面结构，可以有效的降低产品的整体高度，进而降低产品的体积。
[0022]优选地:所述的等腰梯形段13的两边设置有两个凸起15。设置的凸起15增大了上料片10与塑封体40的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。
[0023]优选地:所述凸起15的长度为0.06-0.09mm。凸起15的长度在所述尺寸范围内的凸起15具有较好的加强效果。
[0024]优选地:所述的上料片10和所述的下料片30为铜片。采用铜片可以增强二极管的导通性能。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种带散热板的贴片二极管，包括上料片、芯片、下料片和塑封体，所述的上料片由上引脚、折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，所述芯片通过焊料焊接在上料片的和下料片之间，所述芯片外封装有塑封体，其特征在于:所述塑封体的下端面与下料片下端面齐平。
2.根据权利要求1所述的带散热板的贴片二极管，其特征在于:所述的下料片为平面结构，包括下引脚和方形片，所述的方形片的下端面与所述塑封体的下端面齐平，所述的下引脚与所述的方形片为一体结构。
3.根据权利要求1所述的带散热板的贴片二极管，其特征在于:所述的等腰梯形段的两边设置有两个凸起。
4.根据权利要求3所述的带散热板的贴片二极管，其特征在于:所述凸起的长度为0.06-0.09mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的带散热板的贴片二极管，其特征在于:所述的上料片和所述的下料片为铜片。
【文档编号】H01L23/31GK203491245SQ201320542919
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日
【发明者】董志强 申请人:海湾电子(山东)有限公司