一种led封装材料及其制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED封装材料及其制备方法，LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。
【专利说明】一种LED封装材料及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高分子封装材料及其制备方法，特别是涉及一种LED封装材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002]发光二级管(LED)与传统的照明工具相比具有非常多的优点，例如能耗只有传统光源的10%左右，而且其制备过程中比传统的灯具制备过程要污染小很多，随着社会和经济的发展，发光二极管将逐步的取代传统的光源，成为新的照明工具。
[0003]发光二级管在使用过程中，发光二级管的封装材料的性能要求较高，例如，需要具备较好的折射率，若折射率较低，会显著的降低发光二级管的亮度。另外，封装材料的硬度和粘结强度也是非常重要的两个性能，影响着发光二级管的使用。
【发明内容】
[0004]要解决的技术问题:常规的发光二级管的封装材料折射率较低，影响着发光二级管的亮度，同时其硬度和粘结强度也较低的问题。
[0005]技术方案:本发明公开了一种LED封装材料，LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。
[0006]一种LED封装材料的制备方法，制备方法为以下步骤:(I)取氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ；(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C~150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
[0007]所述的一种LED封装材料的制备方法中，所述的氯苯基硅油优选为17份。
[0008]所述的一种LED封装材料的制备方法中，制备过程中固化温度优选为140°C。
[0009]所述的一种LED封装材料的制备方法中，所述的二甲基硅氧烷优选为10份。
[0010]有益效果:通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.55至1.58。邵氏硬度为62A至64A，粘结强度为6.3MPa至6.7MPa。
【具体实施方式】
[0011]实施例1
(I)取氯苯基硅油为15kg、甲基乙氧基硅油为12kg、二甲基硅氧烷为9kg、异辛酸镁为5kg，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4kg、酚醛环氧树脂为22kg，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ; (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
[0012]实施例2
(I)取氯苯基硅油为19kg、甲基乙氧基硅油为6kg、二甲基硅氧烷为10kg、异辛酸镁为3kg，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为6kg、酚醛环氧树脂为18kg，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ; (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
[0013]实施例3
(O取氯苯基硅油为17kg、甲基乙氧基硅油为9kg、二甲基硅氧烷为8kg、异辛酸镁为4kg，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为8kg、酚醛环氧树脂为20kg，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ; (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
[0014]测定了实施例1、实施例2、实施例3的LED封装材料的折射率、邵氏硬度和粘结强度，结果如下。
【权利要求】
1.一种LED封装材料，其特征在于LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。
2.—种LED封装材料的制备方法，其特征在于制备方法为以下步骤:(I)取氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份，搅拌均匀；(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ； (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C~150°C，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法，其特征在于所述的氯苯基硅油为17份。
4.根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法，其特征在于制备过程中固化温度为140°C。
5.根据权利要求2所述的一种LED封装材料的制备方法，其特征在于所述的二甲基硅氧烷为 10份。
【文档编号】H01L33/56GK104004325SQ201410258062
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】谢冬 申请人:苏州经贸职业技术学院