存储卡用连接器的制造方法
存储卡用连接器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及存储卡用连接器，提供在一个卡盘能确实将外形大小不同的二种类的存储卡定位在沿着卡盘平面的任意位置的存储卡用连接器。形成卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着卡盘的平面、在正交二方向对大型存储卡进行定位的轮廓；在卡安装凹部内配置：驱动板，配置为在卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着卡盘的平面、在正交二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及赋能手段，将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能。大型存储卡往下推压驱动板，在卡安装凹部的开口，小型存储卡在驱动板的环状内周缘，被定位在卡盘，与面对收纳卡盘的卡连接凹部内的触头连接。
【专利说明】存储卡用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及将二种类形状不同的存储卡中一方插入电子设备的同一的卡连接凹部、向面对卡连接凹部的触头连接的存储卡用连接器，更详细地说，涉及通过能选择地定位支持二种类存储卡的卡盘、将二种类存储卡中一方向电子设备侧的触头连接的存储卡用连接器。
【背景技术】
[0002]作为卡状存储介质，内藏半导体元件的IC卡或存储卡(以下，包含IC卡，称为“存储卡”)随着连接存储卡的电子设备的小型化，既保持互换性又使得其外形缩小的存储卡顺序得到开发，例如，存储与携带式电话机连接的固有的ID信息的SIM卡，从最大型的第一代 SIM 卡、到 min1-SIM 卡(袖珍型 SM 卡)、micro-SIM 卡(微型 SM 卡)、nano-SIM卡(纳米型SIM卡)，顺序使得其外形缩小的卡进入市场。
[0003]另一方面，在存储卡小型化进化过程中，虽然有互换性但大小不同的二种类存储卡分别流通，对于电子设备侧，要求不管是哪种大小的存储卡都能插入同一的卡连接凹部进行连接。若使用能插入同一的卡连接凹部、分别适合二种类大小的存储卡的二个卡盘，能将二种类大小的存储卡向电子设备连接，但对于每一种存储卡必须准备卡盘，增加全体的零件数，成为成本上升的原因。
[0004]于是，以往，在专利文献I中，如图15(a)、(b)所示，公开了存储卡用连接器100，仅仅安装小型存储卡132的一个卡盘101，能连接大型存储卡130和小型存储卡132的任一种，这为人们所公知。
[0005]在该存储卡用连接器100中，用于插入大型存储卡130的没有图示的卡连接凹部从电子设备150的框体侧面凹设，使得与大型存储卡130的电极131连接的触头面对卡连接凹部内。因此，大型存储卡130与以往一样，通过插入卡连接凹部内，使得电极131与面对对应部位的触头接触，能向电子设备连接。
[0006]另一方面，安装小型存储卡132的卡盘101形成与大型存储卡130的外形一致的形状，与大型存储卡130的电极131露出的位置对应，中继电极104露出，用于定位小型存储卡132的周围的卡安装凹部102凹设在卡盘101的平面上。在卡安装凹部102的内侧面，与小型存储卡132的电极133接触的连接器插脚突出，该插脚通过内藏在卡盘101的接口部与中继电极104连接。因此，小型存储卡132通过向卡盘101的卡安装凹部102安装，能作为与大型存储卡130同样的外形，插入到电子设备150的卡连接凹部内，在卡连接凹部内，小型存储卡132的电极133通过卡盘101的接口部和中继电极104与面对对应部位的触头接触，外形不同的小型存储卡132也能与电子设备150连接。
[0007]又，以往，在专利文献2中，如图16(a)?(C)所示，也公开了存储卡用连接器110，在一个卡盘111的卡安装凹部112内，能定位小型存储卡142和比小型存储卡142厚的大型存储卡140的任一种，这为人们所公知。
[0008]卡安装凹部112从卡盘111的平面沿着小型存储卡142和大型存储卡140的轮廓凹设，在图中，其上方侧被导向部113覆盖。从卡安装凹部112的底面到导向部113的内顶面的长度形成为比小型存储卡142的厚度长、比大型存储卡140的厚度短。因此，大型存储卡140使得其前端侧与导向部113抵接，收纳在卡安装凹部112。又，在卡安装凹部112的上方侧的底面，穿设使得小型存储卡142和大型存储卡140的没有图示的电极面对卡盘111的底面侧的窗孔116，再有，在卡安装凹部112的右上角、左上角、以及右下角，分别沿着小型存储卡142的轮廓形成小卡定位部114，在导向部113的左右两侧和左下角，分别沿着大型存储卡140的轮廓形成大卡定位部115。
[0009]由此，小型存储卡142如图16 (b)所示，由形成在上边侧及右边侧的小卡定位部114定位在卡安装凹部112内，若将使得小型存储卡142定位在卡安装凹部112内的卡盘111向电子设备的没有图示的卡连接凹部收纳，则通过卡盘111的窗孔116，小型存储卡142的电极与电子设备侧的触头电连接。
[0010]又，大型存储卡140如图16(c)所示，上端与导向部113抵接，同时，由形成在其两侧及左边侧的大卡定位部115定位在卡安装凹部112内，若将使得大型存储卡140定位在卡安装凹部112内的卡盘111向卡连接凹部收纳，则通过窗孔116，大型存储卡140的电极与电子设备侧的触头电连接。因此，使用一个卡盘111能使得二种类不同大小的大型存储卡140、小型存储卡142任一个都能与电子设备连接。
[0011]【专利文献I】日本特开平6-195524号公报
[0012]【专利文献2】日本特开2008-108695号公报
[0013]在此，前者的存储卡用连接器100当连接外形大的大型存储卡130场合，不使用卡盘101，仅仅外形小的小型存储卡132场合，使用卡盘101连接，使用者有时会因存储卡大小究竟使用还是不使用卡盘101而犹豫，尤其，若常时连接大型存储卡130，则因不使用卡盘101，存在丢失的危险。
[0014]又，存储卡用连接器100当外形小的小型存储卡132的厚度比外形大的大型存储卡130充分薄的场合，能使用卡盘101连接小型存储卡132，当小型存储卡132的厚度与大型存储卡130相比，大致相等或厚场合，不能将安装小型存储卡132的卡盘101向插入大型存储卡130的卡连接凹部插入，不能与电子设备150连接。例如，大型存储卡130为厚度0.76mm的micro-SIM卡，小型存储卡132为与该厚度大致相等的0.67mm厚的nano-SIM卡场合，对于与大型存储卡130的外形一致的高度0.76mm的卡盘101，必须凹设0.67mm深的卡安装凹部102，卡安装凹部102底面不能形成保持其强度的充分厚度。
[0015]又，如图15(b)所示，在仅仅围住小型存储卡132周围三方的卡安装凹部102中，担心小型存储卡140从所剩一方脱落，又，当用卡安装凹部102的凹部围住其周围全体进行定位场合，存在难以从卡盘101取出小型存储卡132的问题。
[0016]另一方面，在后者的存储卡用连接器110中，小型存储卡142仅仅由其上方及右方的小卡定位部114定位在卡安装凹部112内，大型存储卡140仅仅由其上方及左方的导向部113及大卡定位部115定位在卡安装凹部112内，因此，易朝剩下的其它方向移动，在上下左右的正交二方向不能可靠地定位支持在卡盘111。将与小型存储卡142的右边抵接的小卡定位部114a和与大型存储卡140的左边抵接的大卡定位部115a设为与小型存储卡142、大型存储卡140侧的具有凹凸的轮廓嵌合的形状，兼作为上下方向的定位，但左右方向的另一侧开放，因此，不充分，又，只能适用于轮廓具有凹凸的大型存储卡140、小型存储卡142。
[0017]又，卡盘111向卡安装凹部收纳，通过该卡盘111的窗孔116，与电子设备侧的触头电连接，根据该结构上的理由，决定窗孔116对于卡盘111的外形的相对位置，另一方面，仅仅沿着卡安装凹部112的内周缘的二边形成小卡定位部114或大卡定位部115，需要用该小卡定位部114或大卡定位部115使得二种类的大型存储卡140、小型存储卡142的各电极面对窗孔116，定位在卡安装凹部112内，因此，相对窗孔116的卡安装凹部112的形状或小卡定位部114或大卡定位部115的位置或形状受到制约，有时因大型存储卡140、小型存储卡142的形状不能适用。
【发明内容】
[0018]本发明就是鉴于这种以往所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供不管存储卡的大小、不犹豫地使用同一卡盘进行连接、不用担心卡盘丢失的存储卡用连接器。
[0019]又，本发明的另一目的在于，提供即使小型存储卡的厚度与大型存储卡相比大致相等或比其厚、在一个卡盘也能确实将二种类的存储卡定位在沿着卡盘平面的任意位置的存储卡用连接器。
[0020]为了实现上述目的，本发明技术方案I记载的存储卡用连接器包括:
[0021]卡盘，能选择地将电极接合区露出在一面的薄板状的大型存储卡和电极接合区露出在一面、与大型存储卡相比外形小的薄板状的小型存储卡的某一方定位支持在卡安装凹部内；以及
[0022]连接器本体，凹设收纳卡盘的卡连接凹部，使得至少一个触头面对卡连接凹部；
[0023]在卡连接凹部内，使得定位支持在卡盘的存储卡的电极接合区与面对对应部位的触头接触；
[0024]所述存储卡用连接器的特征在于:
[0025]形成卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着卡盘的平面、在正交的二方向对大型存储卡进行定位的轮廓；
[0026]在卡安装凹部内配置:
[0027]驱动板，配置为在卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着卡盘的平面、在正交的二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及
[0028]赋能手段，将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能。
[0029]大型存储卡从卡安装凹部的开口一边反抗赋能手段的赋能，将驱动板往下推压到卡安装凹部内，一边安装到卡安装凹部，在卡安装凹部内，通过形成卡安装凹部开口的周围框，沿着卡盘平面在正交的二方向被定位支持。
[0030]没有将大型存储卡安装在卡安装凹部期间，通过赋能手段将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能，小型存储卡通过环状驱动板，安装在卡安装凹部，在卡安装凹部内，通过驱动板的环状内周缘，沿着卡盘平面在正交的二方向被定位支持。
[0031]本发明技术方案2记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0032]卡安装凹部从卡盘平面凹设；
[0033]大型存储卡或小型存储卡被定位支持在卡安装凹部内，使得支持在驱动板上的大型存储卡的表面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面相对上述卡盘的平面成为大致同一高度；
[0034]露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区相对卡盘的平面以大致同一高度露出。
[0035]通过根据小型存储卡和大型存储卡的厚度差，调整安装大型存储卡时驱动板平面相对卡安装凹部的内底面的高度，支持在驱动板上的大型存储卡的表面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面成为大致同一高度。
[0036]本发明技术方案3记载的特征在于:
[0037]卡安装凹部在从卡盘平面凹设的内底面，形成从卡连接凹部的内底面使得面对的触头插入穿通的连接孔；
[0038]大型存储卡或小型存储卡被定位支持在卡安装凹部内，使得支持在驱动板上的大型存储卡的背面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的背面与卡连接凹部的内顶面抵接；
[0039]露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区与插入穿通连接孔的触头接触。
[0040]定位支持在卡安装凹部的大型存储卡或小型存储卡的电极接合区露出到卡安装凹部内的连接孔，从卡连接凹部的内底面面对的触头插入穿通连接孔接触。
[0041]本发明技术方案4记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0042]卡安装凹部的内底面用金属薄板形成；
[0043]赋能手段用从驱动板叠层的内底面的部位朝上方切起的板簧形成。
[0044]赋能手段由构成卡安装凹部的内底面的金属薄板形成，因此，不会增加零件数，能以仅仅切起的简单结构形成。
[0045]本发明技术方案5记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0046]小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚。
[0047]大型存储卡与小型存储卡相比，厚度大致相等或厚度薄，该大型存储卡往下推压驱动板，以与小型存储卡大致相同的高度，被定位支持在卡安装凹部内。
[0048]本发明技术方案6记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0049]大型存储卡为micro-SIM卡,小型存储卡为nano-SIM卡。
[0050]micro-SIM卡的多个电极接合区和nano-SIM卡的多个电极接合区的互相间距或表面上的配置位置大致相同，在对应的两者的电极接合区流过相同信号，因此，能使得两者的电极接合区与连接器本体侧的通用触头接触，进行电连接。
[0051]下面说明本发明的效果:
[0052]按照技术方案I的发明，能在一个卡盘使得大型存储卡和小型存储卡沿着卡盘平面在正交的二方向分别被定位支持。使用者不会因存储卡的大小犹豫是否使用卡盘，由于常时使用卡盘，不用担心丢失。
[0053]又，形成卡安装凹部的开口的周围框和环状驱动板的内周缘能以各自任意的形状形成在沿着卡盘平面的任意位置，因此，对于大型存储卡和小型存储卡的轮廓形状没有制约，相对卡盘平面，能将大型存储卡和小型存储卡定位在任意位置。因此，能使得二种类的各存储卡的电极接合区与面对卡连接凹部内的触头对向，使其确实接触。
[0054]按照技术方案2的发明，即使将小型存储卡和大型存储卡的任一个定位支持在卡盘的卡安装凹部，安装某个存储卡的卡盘的全体高度成为大致同一高度，因此，通过将连接器本体的卡连接凹部的开口缘的高度调整为比其高度稍稍高，即使是已安装任一存储卡的卡盘，也不会与开口缘抵接，能插入卡连接凹部内。
[0055]又，在卡连接凹部内，任一存储卡的电极接合区也以大致同一高度露出，因此，与触头的接触压力不会因安装在卡盘的各存储卡而不同，能以一定的接触电阻使得电极接合区和触头之间电连接。
[0056]按照技术方案3的发明,被定位支持在卡安装凹部的大型存储卡或小型存储卡的电极接合区从卡盘底面露出到内侧的连接孔内，因此，与面对卡连接凹部的触头接触之前，电极接合区不会与带静电的带电物接触或与导电物接触引起短路。
[0057]按照技术方案4的发明，不需要另外准备，仅仅通过切起构成卡安装凹部的内底面的金属薄板，就能简单地构成赋能手段。又，赋能手段用由金属薄板构成的板簧形成，因此，即使反复将大型存储卡相对卡安装凹部内装卸，也难以疲劳，不会塑性变形。
[0058]由于用金属薄板构成卡安装凹部的内底面，因此，卡盘得到加强，难以破损或变形，若用合成树脂形成周围框时一体成形，则还能省去组装赋能手段的组装工序。
[0059]按照技术方案5的发明，即使小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚，也能在一个卡盘使得二种类存储卡确实定位在沿着卡盘平面的任意位置。
[0060]按照技术方案6的发明，不增加面对连接器本体的卡连接凹部的触头数，能使得micro-SIM卡的电极接合区和nano-SIM卡的电极接合区中任一个都能与通用的触头电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0061]图1(a)?(C)表示本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器1，其中，(a)是存储卡用连接器I的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图，(C)是(a)的A-A线截面图。
[0062]图2 (a)?(b)是从斜上方看构成连接器本体2的各部分的立体图，其中，(a)是连接器盖22的立体图，(b)是基座板23的立体图。
[0063]图3是卡盘4的底面图。
[0064]图4是从斜上方看卡盘4的各部分的分解立体图。
[0065]图5(a)?(C)是从斜下方看卡盘4的各部分的分解立体图。
[0066]图6 (a)?(C)表示没有安装存储卡30、40的卡盘4，其中，(a)是立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0067]图7 (a)?(C)表示安装大型存储卡30的状态，其中，(a)是卡盘4的立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0068]图8 (a)?(C)表示安装小型存储卡40的状态，其中，(a)是卡盘4的立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0069]图9 (a)是小型存储卡40的背面侧的立体图，(b)是小型存储卡40的表面侧的立体图。
[0070]图10(a)是大型存储卡30的背面侧的立体图，(b)是大型存储卡30的表面侧的立体图。
[0071]图11是另一实施形态涉及的驱动板20的立体图。
[0072]图12(a)是从斜上方看第二实施形态涉及的存储卡用连接器10的卡盘11的立体图，(b)是从斜下方看第二实施形态涉及的存储卡用连接器10的卡盘11的立体图。
[0073]图13是从斜上方看将安装小型存储卡40的卡盘11向连接器本体2插入状态的立体图。
[0074]图14是从斜下方看将安装小型存储卡40的卡盘11向连接器本体2插入状态的立体图。
[0075]图15(a)?(b)表示以往的存储卡用连接器100，其中，(a)是表示选择地使得二种类的存储卡130、132中一方与电子设备150连接状态的说明图，(b)是卡盘101和小型存储卡132的立体图。
[0076]图16(a)?(C)表示在以往的存储卡用连接器110使用的卡盘111，其中，(a)是没有安装存储卡140、142状态的平面图，(b)是安装小型存储卡142状态的平面图，(c)是安装大型存储卡140状态的平面图。
[0077]图中符号意义如下:
[0078]1、10—存储卡用连接器
[0079]2 一连接器本体
[0080]3 —连接器
[0081]4、11—卡盘
[0082]5、20 —驱动板
[0083]5a 一小型卡定位孔
[0084]7a 一大型卡定位孔(卡安装凹部的开口)
[0085]7d—凸缘(周围框)
[0086]8—板簧片(赋能手段)
[0087]9、12—卡安装凹部
[0088]13 —连接孔
[0089]21 —卡连接凹部
[0090]30 一大型存储卡(micro-SIM 卡)
[0091]31 一大型存储卡的电极接合区(pad)
[0092]40 一小型存储卡(nano-SIM 卡)
[0093]41 一小型存储卡的电极接合区
【具体实施方式】
[0094]下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明实施形态涉及的存储卡用连接器。在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
[0095]本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I由安装存储卡30、40的卡盘4以及收纳卡盘4的连接器本体2构成，以下，使用图1?图10，将图1(a)所示上下方向作为前后方向，将左右方向作为左右方向，将图1(b)、(C)所示左方作为上方，右方作为下方，进行说明。但是，在本实施形态的存储卡用连接器I中，使得安装存储卡30、40的如图7、图8所示姿势的卡盘4的上下逆转，如图1所示，向连接器本体2的卡连接凹部21收纳，因此，卡盘4的构成将图6(a)所示平面侧作为上方，说明其各部分。
[0096]连接器本体2是将图2 (a)所示的连接器盖22组装在图2 (b)所示基座板23的上方形成。在基座板23中，绝缘壳体24由穿设有前后二列六个插入穿通孔24a的矩形底板24b、沿着底板24b的左右两侧立起设置的侧壁24c、24c、以及在底板24b的前缘立起设置的阻挡壁24d构成，所述绝缘壳体24由合成树脂一体成形，六个触头3通过镶嵌成形一体地固定在绝缘壳体24。各触头3插入穿通所述插入穿通孔24a的周围的底板24b固定，使得从插入穿通孔24a的内壁面突出的自由端侧弯曲成“ < ”字状，使得上端的可动接触部3a面对底板24b的上方。
[0097]连接器盖22是将长方形状的薄壁金属板的左右两边朝内侧弯曲成“ - ”字状，形成导向部22a，一边用两侧的导向部22a、22a围住侧壁24c、24c，一边从基座板23的上方向下方滑动，侧壁24c的嵌合突起嵌合到形成在导向部22a的侧面的嵌合孔，进行安装。通过将连接器盖22安装在基座板23的上方，在其间以朝后方开口的扁平长方体状的空间，形成松动嵌入卡盘4的大小的卡连接凹部21，六个触头3的可动接触部3a从插入穿通孔24a的部位面对卡连接凹部21内。这样组装的连接器本体2使得突出到底板24b的底面的没有图示的触头3的脚部与电子设备的印制配线基板上的图形锡焊连接，安装在印制配线基板。
[0098]卡盘4不管对于nano-SIM卡40和micro-SIM卡30的任意一方都能定位支持在卡安装凹部9内，作为小型存储卡的nano-S頂卡40如图9(a)、(b)所示，为左右宽度8.8_、前后方向长度12.3_、厚度0.67mm的矩形薄板状的卡，为了防止以逆姿势安装，前方一侧角以倾斜线切去。如图9(b)所示，在nano-SIM卡40的表面，露出八个电极接合区41，在此，使得图示用斜线表示的六个电极接合区41a分别与触头3接触，与电子设备侧电连接。
[0099]又，作为大型存储卡的micro-S頂卡30如图10(a)、(b)所示，为左右宽度12mm、前后方向长度15mm、厚度0.76mm的矩形薄板状的卡，同样，为了防止以逆姿势安装，前方一侧角以倾斜线切去。如图10(b)所示，在micro-SIM卡30的表面，也露出八个电极接合区31，使得图示用斜线表示的六个电极接合区31a分别与电子设备侧的触头3接触。
[0100]如即使大小不同的二种类中任一种存储卡30、40都能定位支持那样，卡盘4如图4、图5所示，构成为在支持基板6和配置在其上方的定位板部7之间，使得驱动板5上下移动自如地配置。在支持基板6，将薄壁金属板弯曲，形成在左右两侧立起的固定片部6a，以及在中央比周围稍稍突出到上方的载置台部6b，再有，在各固定片部6a的靠近前方及后方，穿设与后述的定位板部7的嵌合凸部7b嵌合的嵌合孔6c。
[0101]又，在上述载置台部6b的左右两侧，在上方用驱动板5覆盖的支持基板6的区域，形成从沿着前后方向的字状槽朝斜上方切起的一对板簧片8。一对板簧片8与驱动板5的底面抵接，起着作为将驱动板5朝上方的定位板部7的方向赋能的赋能手段(赋能机构)的作用。
[0102]驱动板5通过形成围住nano-SIM卡40的外形轮廓的矩形状的小型卡定位孔5a,形成为环板状，环板状的外侧面受从支持基板6的固定片部6a的四处朝内侧突出的导向片6d导向，以保持水平姿势的状态，在支持基板6上进行上下移动。驱动板5的形成小型卡定位孔5a的位置如图8 (a)所示，当将安装nano_SM卡40的卡盘4向连接器本体2的卡连接凹部21收纳时，使得定位在小型卡定位孔5a的nano-SIM卡40的六个电极接合区41a与分别对应的触头3的可动接触部3a对向接触，决定其位置。
[0103]定位板部7用合成树脂形成，具有沿着支持基板6的轮廓的矩形框部7c，嵌合凸部7b突出设置在矩形框部7c的左右外侧面，从固定片部6a的内侧使得所述嵌合凸部7b向嵌合孔6c嵌合，组装在支持基板6上。由此，在由支持基板6和矩形框部7c围住的内方，形成定位支持存储卡30、40的卡安装凹部9。在卡安装凹部9的上方，凸缘7d从矩形框部7c上端向着内方连设成一体，由凸缘7d的内周缘形成围住micro-SIM卡30的外形轮廓的大型卡定位孔7a。关于形成在定位板部7的大型卡定位孔7a的位置，如图7 (a)所示，当将安装micro-SM卡30的卡盘4向连接器本体2的卡连接凹部21收纳时，使得定位在大型卡定位孔7a的micro-SIM卡30的六个电极接合区31a与分别对应的触头3的可动接触部3a对向接触，决定其位置。
[0104]即，图9(b)所示的nano-SIM卡40的六个电极接合区41a和图10(b)所示的micro-SM卡30的六个电极接合区31a的各电极间的相对位置大致相同，露出到对应位置的一对电极接合区41a、31a流过同样的电信号，起着相同的连接功能，因此，决定相对卡盘4的大型卡定位孔7a和小型卡定位孔5a的形成位置，使得与连接器本体2侧的通用的触头3连接。但是，虽然露出到卡连接凹部21内的触头3的数量增加，也可以进行安装在卡安装凹部9的二种类的存储卡30、40的定位，使得与各自对应的触头3连接。
[0105]大型卡定位孔7a成为卡安装凹部9的开口，其周围由凸缘7d覆盖，因此，在卡安装凹部9内，朝上方赋能的驱动板5与凸缘7d抵接，防止脱落。
[0106]定位板部7的高度设计为以下高度:当将定位板部7组装在支持基板6上时，从支持基板6的载置台部6b到定位板部7表面的高度成为相当于mic1-SIM卡30厚度的0.76mm。由此，支持在卡安装凹部9内的载置台部6b上的micro-SM卡30的表面与作为卡盘4的平面的上面以同一面连续，micro-S頂卡30不与卡连接凹部21的开口周围抵接，能将卡盘4向卡连接凹部21插入。另一方面,nano-SIM卡40的厚度为0.67mm,与micro-SIM卡30的厚度大致相等，因此，能支持在卡安装凹部9内，使得其表面不会从卡盘4的上面突出，大致成为同一面。
[0107]在此，由于大型存储卡30的厚度比小型存储卡40稍稍厚，因此，严格地说，定位支持在卡安装凹部9的两者的卡的表面并不成为同一高度，但是，若小型存储卡40的厚度比大型存储卡30厚，则将因安装大型存储卡30而被压下的驱动板5的高度调整到比载置台部6b高的位置,能设为同一面。
[0108]上述构成的卡盘4在没有安装存储卡30、40的状态下，如图6所示，板簧片8朝上方推压驱动板5，驱动板5与凸缘7d的内顶面抵接，使得小型卡定位孔5a面对大型卡定位孔7a的内侧待机。当将nano-SIM卡40向电子设备侧的连接器本体2连接场合，将nano-SIM卡40如图8所示，以使得表面侧面对上方的姿势，配置在朝上方被推压的驱动板5的小型卡定位孔5a内的载置台部6b上。由此,nano-SIM卡40用小型卡定位孔5a在前后左右的正交的二方向被定位，表面露出到与卡盘4的上面大致同一面，支持在卡安装凹部9内。
[0109]接着，若使得安装着nano-SM卡40的卡盘4的上下逆转，向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则nano-SM卡40的各电极接合区41a与面对卡连接凹部21内的对向部位的触头3的可动接触部31a弹性接触，nano-SIM卡40与电子设备侧电连接。
[0110]又，当取出连接的nano-s頂卡40场合，若从卡连接凹部21抽出卡盘4，往下推压上下逆转的卡盘4的驱动板5,则nano-SIM卡40从小型卡定位孔5a突出，能容易地从卡安装凹部9取出。
[0111]当将micro-s頂卡30向连接器本体2连接场合，将micro_S頂卡30如图7所示，以使得表面侧面对上方的姿势，配置在定位板部7的大型卡定位孔7a内的驱动板5上，反抗板簧片8的弹性,往下推压驱动板5,向卡安装凹部9收纳。由此，micro-SIM卡30用大型卡定位孔7a在前后左右的正交的二方向被定位，以表面从卡盘4的上面稍稍突出的状态，支持在卡安装凹部9。
[0112]接着，若使得安装着micro-SM卡30的卡盘4的上下逆转，插入到连接器本体2的卡连接凹部21内，则由于卡连接凹部21形成为松动嵌合卡盘4的大小，因此，micro-SIM卡30的表面后退到与卡盘4的上面同一面，若在卡盘4的前端与阻挡壁24d抵接的位置，收纳在卡连接凹部21内，则micro-SM卡30的各电极接合区31a与对向面对的触头3的可动接触部31a弹性接触，与电子设备电连接。
[0113]又，当取出连接的micro-SM卡30场合，若从卡连接凹部21抽出卡盘4使得上下逆转，则因被驱动板5往上推压，micro-SM卡30从卡盘4的上面突出，能容易地从卡安装凹部9取出。
[0114]在上述实施形态中，用由内周缘闭合的开口构成的大型卡定位孔7a或小型卡定位孔5a定位卡安装凹部9内的存储卡30、40，但是,如果在与上下左右的卡盘4的平面正交的二方向，对各存储卡30、40进行定位,贝U不一定必须用闭合开口的内周缘进行定位，也可以如图11所示驱动板20那样，环状局部分离，内周缘的局部开放。再有，也可以在分割为多个部件的凸缘7d或驱动板5的内周缘形成大型卡定位孔7a或小型卡定位孔5a的轮廓的一部分，对存储卡30、40进行定位。
[0115]又，在上述第一实施形态中，使得存储卡30、40的电极接合区31、41向卡盘4的上面侧的卡安装凹部9的开口(大型卡定位孔)7a露出，但是，也可以在卡安装凹部的内底面侧设置连接孔，使其露出到连接孔内。以下，参照图12至图14说明在卡安装凹部穿设连接孔的本发明第二实施形态涉及的存储卡用连接器10。该存储卡用连接器10与第一实施形态涉及的存储卡用连接器I相比，仅仅在卡盘11的卡安装凹部12穿设连接孔13的结构不同，因此，对于与第一实施形态相同或起着同样作用的结构标以相同符号，其说明省略。又，在该存储卡用连接器10中，不使得卡盘11的上下逆转，向连接器本体2的卡连接凹部21收纳，因此，使得卡盘11的上下方向与连接器本体2的上下方向一致，说明其构成。
[0116]如图12(a)、(b)所示，用定位板部7和由金属薄板构成的支持基板14在其内方形成卡安装凹部12，在卡安装凹部12的内底面，形成连接孔13，该连接孔13沿着前后方向，对于形成载置台部6b的中央全体切口，带状开口。连接孔13的左右两侧的轮廓围住nano-SIM卡40的六个电极接合区41露出的区域,但是，比nano-SIM卡40的外形小，因此，在驱动板5的小型卡定位孔5a的下方，连接孔13面对其内侧。
[0117]当连接nano-SIM卡40场合,如图13所示，以使得nano-SIM卡40的背面侧面对上方的姿势，通过朝上方被推压的驱动板5的小型卡定位孔5a配置在支持基板14上。由此，nano-S頂卡40用小型卡定位孔5a在前后左右的正交的二方向被定位，如图14所示，露出到表面侧的各电极接合区41以露出到连接孔13内的状态，支持在卡安装凹部12内。
[0118]接着，若使得安装着nano-S頂卡40的卡盘11以相同姿势向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则触头3的可动接触部31a通过连接孔13与nano-SIM卡40的各电极接合区41a弹性接触，nano-SIM卡40与电子设备侧电连接。
[0119]当连接micro-SIM卡30场合,将micro-SIM卡30以使得背面侧面对上方的姿势，通过大型卡定位孔7a配置在驱动板5上，反抗板簧片8的弹性，往下推压驱动板5，向卡安装凹部12收纳。由此,micro-SIM卡30用大型卡定位孔7a在前后左右的正交的二方向被定位，在露出到表面侧的各电极接合区31露出到连接孔13的状态，支持在卡安装凹部12内。
[0120]接着,若使得安装着micro-SIM卡30的卡盘11以相同姿势向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则由于卡连接凹部21形成为松动嵌合卡盘11的大小，因此，micro-S頂卡30的背面与卡连接凹部21的内顶面抵接，从卡连接凹部21的内底面突出的触头3的可动接触部31a通过连接孔13与micro-SIM卡30的各电极接合区31a弹性接触，micro-SIM卡30与电子设备侧电连接。
[0121]根据该第二实施形态涉及的存储卡用连接器10，当将安装着存储卡30、40的卡盘11向连接器本体2的卡连接凹部21的前方插入时，从卡连接凹部21的内底面突出的触头3的可动接触部31a，不越过从存储卡30、40的表面朝下方突出的支持基板14，而是在露出到支持基板14间的带状连接孔13的存储卡30、40的表面滑动，与电极接合区31、41弹性接触，因此，不用担心与支持基板14抵接而发生触头3变形。
[0122]又，由导电性金属板构成的支持基板14在定位板部7下方的左右两侧仅仅形成带状，因此，当成形定位板部7时，也能通过镶嵌成形一体成形。
[0123]再有，安装在卡盘4的存储卡30、40的电极接合区31、41的两侧由支持基板14围住，因此，不会发生外部的带电物或导电体不慎接触，能防止静电破坏或短路。
[0124]在上述各实施形态中，分别用micro-SIM卡和nano-SIM卡作为大型存储卡30和小型存储卡40的一例进行说明，但也可以是外形大小不同的其它存储卡，又，存储卡外形并不局限于矩形，即使是各种各样轮廓形状的存储卡也能适用本发明。
[0125]下面，说明本发明在产业上的可利用性:
[0126]本发明适用于即使是外形不同的二种类的存储卡的任一个也能与电子设备连接的存储卡用连接器。
[0127]在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例，并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。
【权利要求】
1.一种存储卡用连接器，包括: 卡盘，能选择地将电极接合区露出在一面的薄板状的大型存储卡和电极接合区露出在一面、与大型存储卡相比外形小的薄板状的小型存储卡的某一方定位支持在卡安装凹部内；以及 连接器本体，凹设收纳上述卡盘的卡连接凹部，使得至少一个触头面对上述卡连接凹部; 在上述卡连接凹部内，使得定位支持在上述卡盘的存储卡的电极接合区与面对对应部位的上述触头接触； 所述存储卡用连接器的特征在于: 形成上述卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着上述卡盘的平面、在正交的二方向对大型存储卡进行定位的轮廓； 在上述卡安装凹部内配置: 驱动板，配置为在上述卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着上述卡盘的平面、在正交的二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及赋能手段，将上述驱动板朝上述卡安装凹部的开口方向赋能。
2.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部从上述卡盘平面凹设； 大型存储卡或小型存储卡被定位支持在上述卡安装凹部内，使得支持在上述驱动板上的大型存储卡的表面和支持在上述卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面相对上述卡盘的平面成为大致同一高度； 露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区相对上述卡盘的平面以大致同一高度露出。
3.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部在从上述卡盘平面凹设的内底面，形成从上述卡连接凹部的内底面使得面对的上述触头插入穿通的连接孔； 大型存储卡或小型存储卡被定位支持在上述卡安装凹部内，使得支持在上述驱动板上的大型存储卡的背面和支持在上述卡安装凹部的内底面的小型存储卡的背面与上述卡连接凹部的内顶面抵接； 露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区与插入穿通上述连接孔的上述触头接触。
4.根据权利要求2或3中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部的内底面用金属薄板形成； 赋能手段用从上述驱动板叠层的上述内底面的部位朝上方切起的板簧形成。
5.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚。
6.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 大型存储卡为micro-SIM卡,小型存储卡为nano-SIM卡。
【文档编号】H01R12/71GK104347978SQ201410357155
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】佐佐木良, 奥村晋也, 久田浩司 申请人:Smk株式会社
【专利摘要】本发明涉及存储卡用连接器，提供在一个卡盘能确实将外形大小不同的二种类的存储卡定位在沿着卡盘平面的任意位置的存储卡用连接器。形成卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着卡盘的平面、在正交二方向对大型存储卡进行定位的轮廓；在卡安装凹部内配置：驱动板，配置为在卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着卡盘的平面、在正交二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及赋能手段，将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能。大型存储卡往下推压驱动板，在卡安装凹部的开口，小型存储卡在驱动板的环状内周缘，被定位在卡盘，与面对收纳卡盘的卡连接凹部内的触头连接。
【专利说明】存储卡用连接器
【技术领域】
[0001]本发明涉及将二种类形状不同的存储卡中一方插入电子设备的同一的卡连接凹部、向面对卡连接凹部的触头连接的存储卡用连接器，更详细地说，涉及通过能选择地定位支持二种类存储卡的卡盘、将二种类存储卡中一方向电子设备侧的触头连接的存储卡用连接器。
【背景技术】
[0002]作为卡状存储介质，内藏半导体元件的IC卡或存储卡(以下，包含IC卡，称为“存储卡”)随着连接存储卡的电子设备的小型化，既保持互换性又使得其外形缩小的存储卡顺序得到开发，例如，存储与携带式电话机连接的固有的ID信息的SIM卡，从最大型的第一代 SIM 卡、到 min1-SIM 卡(袖珍型 SM 卡)、micro-SIM 卡(微型 SM 卡)、nano-SIM卡(纳米型SIM卡)，顺序使得其外形缩小的卡进入市场。
[0003]另一方面，在存储卡小型化进化过程中，虽然有互换性但大小不同的二种类存储卡分别流通，对于电子设备侧，要求不管是哪种大小的存储卡都能插入同一的卡连接凹部进行连接。若使用能插入同一的卡连接凹部、分别适合二种类大小的存储卡的二个卡盘，能将二种类大小的存储卡向电子设备连接，但对于每一种存储卡必须准备卡盘，增加全体的零件数，成为成本上升的原因。
[0004]于是，以往，在专利文献I中，如图15(a)、(b)所示，公开了存储卡用连接器100，仅仅安装小型存储卡132的一个卡盘101，能连接大型存储卡130和小型存储卡132的任一种，这为人们所公知。
[0005]在该存储卡用连接器100中，用于插入大型存储卡130的没有图示的卡连接凹部从电子设备150的框体侧面凹设，使得与大型存储卡130的电极131连接的触头面对卡连接凹部内。因此，大型存储卡130与以往一样，通过插入卡连接凹部内，使得电极131与面对对应部位的触头接触，能向电子设备连接。
[0006]另一方面，安装小型存储卡132的卡盘101形成与大型存储卡130的外形一致的形状，与大型存储卡130的电极131露出的位置对应，中继电极104露出，用于定位小型存储卡132的周围的卡安装凹部102凹设在卡盘101的平面上。在卡安装凹部102的内侧面，与小型存储卡132的电极133接触的连接器插脚突出，该插脚通过内藏在卡盘101的接口部与中继电极104连接。因此，小型存储卡132通过向卡盘101的卡安装凹部102安装，能作为与大型存储卡130同样的外形，插入到电子设备150的卡连接凹部内，在卡连接凹部内，小型存储卡132的电极133通过卡盘101的接口部和中继电极104与面对对应部位的触头接触，外形不同的小型存储卡132也能与电子设备150连接。
[0007]又，以往，在专利文献2中，如图16(a)?(C)所示，也公开了存储卡用连接器110，在一个卡盘111的卡安装凹部112内，能定位小型存储卡142和比小型存储卡142厚的大型存储卡140的任一种，这为人们所公知。
[0008]卡安装凹部112从卡盘111的平面沿着小型存储卡142和大型存储卡140的轮廓凹设，在图中，其上方侧被导向部113覆盖。从卡安装凹部112的底面到导向部113的内顶面的长度形成为比小型存储卡142的厚度长、比大型存储卡140的厚度短。因此，大型存储卡140使得其前端侧与导向部113抵接，收纳在卡安装凹部112。又，在卡安装凹部112的上方侧的底面，穿设使得小型存储卡142和大型存储卡140的没有图示的电极面对卡盘111的底面侧的窗孔116，再有，在卡安装凹部112的右上角、左上角、以及右下角，分别沿着小型存储卡142的轮廓形成小卡定位部114，在导向部113的左右两侧和左下角，分别沿着大型存储卡140的轮廓形成大卡定位部115。
[0009]由此，小型存储卡142如图16 (b)所示，由形成在上边侧及右边侧的小卡定位部114定位在卡安装凹部112内，若将使得小型存储卡142定位在卡安装凹部112内的卡盘111向电子设备的没有图示的卡连接凹部收纳，则通过卡盘111的窗孔116，小型存储卡142的电极与电子设备侧的触头电连接。
[0010]又，大型存储卡140如图16(c)所示，上端与导向部113抵接，同时，由形成在其两侧及左边侧的大卡定位部115定位在卡安装凹部112内，若将使得大型存储卡140定位在卡安装凹部112内的卡盘111向卡连接凹部收纳，则通过窗孔116，大型存储卡140的电极与电子设备侧的触头电连接。因此，使用一个卡盘111能使得二种类不同大小的大型存储卡140、小型存储卡142任一个都能与电子设备连接。
[0011]【专利文献I】日本特开平6-195524号公报
[0012]【专利文献2】日本特开2008-108695号公报
[0013]在此，前者的存储卡用连接器100当连接外形大的大型存储卡130场合，不使用卡盘101，仅仅外形小的小型存储卡132场合，使用卡盘101连接，使用者有时会因存储卡大小究竟使用还是不使用卡盘101而犹豫，尤其，若常时连接大型存储卡130，则因不使用卡盘101，存在丢失的危险。
[0014]又，存储卡用连接器100当外形小的小型存储卡132的厚度比外形大的大型存储卡130充分薄的场合，能使用卡盘101连接小型存储卡132，当小型存储卡132的厚度与大型存储卡130相比，大致相等或厚场合，不能将安装小型存储卡132的卡盘101向插入大型存储卡130的卡连接凹部插入，不能与电子设备150连接。例如，大型存储卡130为厚度0.76mm的micro-SIM卡，小型存储卡132为与该厚度大致相等的0.67mm厚的nano-SIM卡场合，对于与大型存储卡130的外形一致的高度0.76mm的卡盘101，必须凹设0.67mm深的卡安装凹部102，卡安装凹部102底面不能形成保持其强度的充分厚度。
[0015]又，如图15(b)所示，在仅仅围住小型存储卡132周围三方的卡安装凹部102中，担心小型存储卡140从所剩一方脱落，又，当用卡安装凹部102的凹部围住其周围全体进行定位场合，存在难以从卡盘101取出小型存储卡132的问题。
[0016]另一方面，在后者的存储卡用连接器110中，小型存储卡142仅仅由其上方及右方的小卡定位部114定位在卡安装凹部112内，大型存储卡140仅仅由其上方及左方的导向部113及大卡定位部115定位在卡安装凹部112内，因此，易朝剩下的其它方向移动，在上下左右的正交二方向不能可靠地定位支持在卡盘111。将与小型存储卡142的右边抵接的小卡定位部114a和与大型存储卡140的左边抵接的大卡定位部115a设为与小型存储卡142、大型存储卡140侧的具有凹凸的轮廓嵌合的形状，兼作为上下方向的定位，但左右方向的另一侧开放，因此，不充分，又，只能适用于轮廓具有凹凸的大型存储卡140、小型存储卡142。
[0017]又，卡盘111向卡安装凹部收纳，通过该卡盘111的窗孔116，与电子设备侧的触头电连接，根据该结构上的理由，决定窗孔116对于卡盘111的外形的相对位置，另一方面，仅仅沿着卡安装凹部112的内周缘的二边形成小卡定位部114或大卡定位部115，需要用该小卡定位部114或大卡定位部115使得二种类的大型存储卡140、小型存储卡142的各电极面对窗孔116，定位在卡安装凹部112内，因此，相对窗孔116的卡安装凹部112的形状或小卡定位部114或大卡定位部115的位置或形状受到制约，有时因大型存储卡140、小型存储卡142的形状不能适用。
【发明内容】
[0018]本发明就是鉴于这种以往所存在的问题而提出来的，其目的在于，提供不管存储卡的大小、不犹豫地使用同一卡盘进行连接、不用担心卡盘丢失的存储卡用连接器。
[0019]又，本发明的另一目的在于，提供即使小型存储卡的厚度与大型存储卡相比大致相等或比其厚、在一个卡盘也能确实将二种类的存储卡定位在沿着卡盘平面的任意位置的存储卡用连接器。
[0020]为了实现上述目的，本发明技术方案I记载的存储卡用连接器包括:
[0021]卡盘，能选择地将电极接合区露出在一面的薄板状的大型存储卡和电极接合区露出在一面、与大型存储卡相比外形小的薄板状的小型存储卡的某一方定位支持在卡安装凹部内；以及
[0022]连接器本体，凹设收纳卡盘的卡连接凹部，使得至少一个触头面对卡连接凹部；
[0023]在卡连接凹部内，使得定位支持在卡盘的存储卡的电极接合区与面对对应部位的触头接触；
[0024]所述存储卡用连接器的特征在于:
[0025]形成卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着卡盘的平面、在正交的二方向对大型存储卡进行定位的轮廓；
[0026]在卡安装凹部内配置:
[0027]驱动板，配置为在卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着卡盘的平面、在正交的二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及
[0028]赋能手段，将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能。
[0029]大型存储卡从卡安装凹部的开口一边反抗赋能手段的赋能，将驱动板往下推压到卡安装凹部内，一边安装到卡安装凹部，在卡安装凹部内，通过形成卡安装凹部开口的周围框，沿着卡盘平面在正交的二方向被定位支持。
[0030]没有将大型存储卡安装在卡安装凹部期间，通过赋能手段将驱动板朝卡安装凹部的开口方向赋能，小型存储卡通过环状驱动板，安装在卡安装凹部，在卡安装凹部内，通过驱动板的环状内周缘，沿着卡盘平面在正交的二方向被定位支持。
[0031]本发明技术方案2记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0032]卡安装凹部从卡盘平面凹设；
[0033]大型存储卡或小型存储卡被定位支持在卡安装凹部内，使得支持在驱动板上的大型存储卡的表面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面相对上述卡盘的平面成为大致同一高度；
[0034]露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区相对卡盘的平面以大致同一高度露出。
[0035]通过根据小型存储卡和大型存储卡的厚度差，调整安装大型存储卡时驱动板平面相对卡安装凹部的内底面的高度，支持在驱动板上的大型存储卡的表面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面成为大致同一高度。
[0036]本发明技术方案3记载的特征在于:
[0037]卡安装凹部在从卡盘平面凹设的内底面，形成从卡连接凹部的内底面使得面对的触头插入穿通的连接孔；
[0038]大型存储卡或小型存储卡被定位支持在卡安装凹部内，使得支持在驱动板上的大型存储卡的背面和支持在卡安装凹部的内底面的小型存储卡的背面与卡连接凹部的内顶面抵接；
[0039]露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区与插入穿通连接孔的触头接触。
[0040]定位支持在卡安装凹部的大型存储卡或小型存储卡的电极接合区露出到卡安装凹部内的连接孔，从卡连接凹部的内底面面对的触头插入穿通连接孔接触。
[0041]本发明技术方案4记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0042]卡安装凹部的内底面用金属薄板形成；
[0043]赋能手段用从驱动板叠层的内底面的部位朝上方切起的板簧形成。
[0044]赋能手段由构成卡安装凹部的内底面的金属薄板形成，因此，不会增加零件数，能以仅仅切起的简单结构形成。
[0045]本发明技术方案5记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0046]小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚。
[0047]大型存储卡与小型存储卡相比，厚度大致相等或厚度薄，该大型存储卡往下推压驱动板，以与小型存储卡大致相同的高度，被定位支持在卡安装凹部内。
[0048]本发明技术方案6记载的存储卡用连接器的特征在于:
[0049]大型存储卡为micro-SIM卡,小型存储卡为nano-SIM卡。
[0050]micro-SIM卡的多个电极接合区和nano-SIM卡的多个电极接合区的互相间距或表面上的配置位置大致相同，在对应的两者的电极接合区流过相同信号，因此，能使得两者的电极接合区与连接器本体侧的通用触头接触，进行电连接。
[0051]下面说明本发明的效果:
[0052]按照技术方案I的发明，能在一个卡盘使得大型存储卡和小型存储卡沿着卡盘平面在正交的二方向分别被定位支持。使用者不会因存储卡的大小犹豫是否使用卡盘，由于常时使用卡盘，不用担心丢失。
[0053]又，形成卡安装凹部的开口的周围框和环状驱动板的内周缘能以各自任意的形状形成在沿着卡盘平面的任意位置，因此，对于大型存储卡和小型存储卡的轮廓形状没有制约，相对卡盘平面，能将大型存储卡和小型存储卡定位在任意位置。因此，能使得二种类的各存储卡的电极接合区与面对卡连接凹部内的触头对向，使其确实接触。
[0054]按照技术方案2的发明，即使将小型存储卡和大型存储卡的任一个定位支持在卡盘的卡安装凹部，安装某个存储卡的卡盘的全体高度成为大致同一高度，因此，通过将连接器本体的卡连接凹部的开口缘的高度调整为比其高度稍稍高，即使是已安装任一存储卡的卡盘，也不会与开口缘抵接，能插入卡连接凹部内。
[0055]又，在卡连接凹部内，任一存储卡的电极接合区也以大致同一高度露出，因此，与触头的接触压力不会因安装在卡盘的各存储卡而不同，能以一定的接触电阻使得电极接合区和触头之间电连接。
[0056]按照技术方案3的发明,被定位支持在卡安装凹部的大型存储卡或小型存储卡的电极接合区从卡盘底面露出到内侧的连接孔内，因此，与面对卡连接凹部的触头接触之前，电极接合区不会与带静电的带电物接触或与导电物接触引起短路。
[0057]按照技术方案4的发明，不需要另外准备，仅仅通过切起构成卡安装凹部的内底面的金属薄板，就能简单地构成赋能手段。又，赋能手段用由金属薄板构成的板簧形成，因此，即使反复将大型存储卡相对卡安装凹部内装卸，也难以疲劳，不会塑性变形。
[0058]由于用金属薄板构成卡安装凹部的内底面，因此，卡盘得到加强，难以破损或变形，若用合成树脂形成周围框时一体成形，则还能省去组装赋能手段的组装工序。
[0059]按照技术方案5的发明，即使小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚，也能在一个卡盘使得二种类存储卡确实定位在沿着卡盘平面的任意位置。
[0060]按照技术方案6的发明，不增加面对连接器本体的卡连接凹部的触头数，能使得micro-SIM卡的电极接合区和nano-SIM卡的电极接合区中任一个都能与通用的触头电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0061]图1(a)?(C)表示本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器1，其中，(a)是存储卡用连接器I的平面图，(b)是(a)的B-B线截面图，(C)是(a)的A-A线截面图。
[0062]图2 (a)?(b)是从斜上方看构成连接器本体2的各部分的立体图，其中，(a)是连接器盖22的立体图，(b)是基座板23的立体图。
[0063]图3是卡盘4的底面图。
[0064]图4是从斜上方看卡盘4的各部分的分解立体图。
[0065]图5(a)?(C)是从斜下方看卡盘4的各部分的分解立体图。
[0066]图6 (a)?(C)表示没有安装存储卡30、40的卡盘4，其中，(a)是立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0067]图7 (a)?(C)表示安装大型存储卡30的状态，其中，(a)是卡盘4的立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0068]图8 (a)?(C)表示安装小型存储卡40的状态，其中，(a)是卡盘4的立体图，(b)是图3的C-C线截面图，(c)是图3的D-D线截面图。
[0069]图9 (a)是小型存储卡40的背面侧的立体图，(b)是小型存储卡40的表面侧的立体图。
[0070]图10(a)是大型存储卡30的背面侧的立体图，(b)是大型存储卡30的表面侧的立体图。
[0071]图11是另一实施形态涉及的驱动板20的立体图。
[0072]图12(a)是从斜上方看第二实施形态涉及的存储卡用连接器10的卡盘11的立体图，(b)是从斜下方看第二实施形态涉及的存储卡用连接器10的卡盘11的立体图。
[0073]图13是从斜上方看将安装小型存储卡40的卡盘11向连接器本体2插入状态的立体图。
[0074]图14是从斜下方看将安装小型存储卡40的卡盘11向连接器本体2插入状态的立体图。
[0075]图15(a)?(b)表示以往的存储卡用连接器100，其中，(a)是表示选择地使得二种类的存储卡130、132中一方与电子设备150连接状态的说明图，(b)是卡盘101和小型存储卡132的立体图。
[0076]图16(a)?(C)表示在以往的存储卡用连接器110使用的卡盘111，其中，(a)是没有安装存储卡140、142状态的平面图，(b)是安装小型存储卡142状态的平面图，(c)是安装大型存储卡140状态的平面图。
[0077]图中符号意义如下:
[0078]1、10—存储卡用连接器
[0079]2 一连接器本体
[0080]3 —连接器
[0081]4、11—卡盘
[0082]5、20 —驱动板
[0083]5a 一小型卡定位孔
[0084]7a 一大型卡定位孔(卡安装凹部的开口)
[0085]7d—凸缘(周围框)
[0086]8—板簧片(赋能手段)
[0087]9、12—卡安装凹部
[0088]13 —连接孔
[0089]21 —卡连接凹部
[0090]30 一大型存储卡(micro-SIM 卡)
[0091]31 一大型存储卡的电极接合区(pad)
[0092]40 一小型存储卡(nano-SIM 卡)
[0093]41 一小型存储卡的电极接合区
【具体实施方式】
[0094]下面，参照【专利附图】
【附图说明】本发明实施形态涉及的存储卡用连接器。在以下实施形态中，虽然对构成要素，种类，组合，形状，相对配置等作了各种限定，但是，这些仅仅是例举，本发明并不局限于此。
[0095]本发明一实施形态涉及的存储卡用连接器I由安装存储卡30、40的卡盘4以及收纳卡盘4的连接器本体2构成，以下，使用图1?图10，将图1(a)所示上下方向作为前后方向，将左右方向作为左右方向，将图1(b)、(C)所示左方作为上方，右方作为下方，进行说明。但是，在本实施形态的存储卡用连接器I中，使得安装存储卡30、40的如图7、图8所示姿势的卡盘4的上下逆转，如图1所示，向连接器本体2的卡连接凹部21收纳，因此，卡盘4的构成将图6(a)所示平面侧作为上方，说明其各部分。
[0096]连接器本体2是将图2 (a)所示的连接器盖22组装在图2 (b)所示基座板23的上方形成。在基座板23中，绝缘壳体24由穿设有前后二列六个插入穿通孔24a的矩形底板24b、沿着底板24b的左右两侧立起设置的侧壁24c、24c、以及在底板24b的前缘立起设置的阻挡壁24d构成，所述绝缘壳体24由合成树脂一体成形，六个触头3通过镶嵌成形一体地固定在绝缘壳体24。各触头3插入穿通所述插入穿通孔24a的周围的底板24b固定，使得从插入穿通孔24a的内壁面突出的自由端侧弯曲成“ < ”字状，使得上端的可动接触部3a面对底板24b的上方。
[0097]连接器盖22是将长方形状的薄壁金属板的左右两边朝内侧弯曲成“ - ”字状，形成导向部22a，一边用两侧的导向部22a、22a围住侧壁24c、24c，一边从基座板23的上方向下方滑动，侧壁24c的嵌合突起嵌合到形成在导向部22a的侧面的嵌合孔，进行安装。通过将连接器盖22安装在基座板23的上方，在其间以朝后方开口的扁平长方体状的空间，形成松动嵌入卡盘4的大小的卡连接凹部21，六个触头3的可动接触部3a从插入穿通孔24a的部位面对卡连接凹部21内。这样组装的连接器本体2使得突出到底板24b的底面的没有图示的触头3的脚部与电子设备的印制配线基板上的图形锡焊连接，安装在印制配线基板。
[0098]卡盘4不管对于nano-SIM卡40和micro-SIM卡30的任意一方都能定位支持在卡安装凹部9内，作为小型存储卡的nano-S頂卡40如图9(a)、(b)所示，为左右宽度8.8_、前后方向长度12.3_、厚度0.67mm的矩形薄板状的卡，为了防止以逆姿势安装，前方一侧角以倾斜线切去。如图9(b)所示，在nano-SIM卡40的表面，露出八个电极接合区41，在此，使得图示用斜线表示的六个电极接合区41a分别与触头3接触，与电子设备侧电连接。
[0099]又，作为大型存储卡的micro-S頂卡30如图10(a)、(b)所示，为左右宽度12mm、前后方向长度15mm、厚度0.76mm的矩形薄板状的卡，同样，为了防止以逆姿势安装，前方一侧角以倾斜线切去。如图10(b)所示，在micro-SIM卡30的表面，也露出八个电极接合区31，使得图示用斜线表示的六个电极接合区31a分别与电子设备侧的触头3接触。
[0100]如即使大小不同的二种类中任一种存储卡30、40都能定位支持那样，卡盘4如图4、图5所示，构成为在支持基板6和配置在其上方的定位板部7之间，使得驱动板5上下移动自如地配置。在支持基板6，将薄壁金属板弯曲，形成在左右两侧立起的固定片部6a，以及在中央比周围稍稍突出到上方的载置台部6b，再有，在各固定片部6a的靠近前方及后方，穿设与后述的定位板部7的嵌合凸部7b嵌合的嵌合孔6c。
[0101]又，在上述载置台部6b的左右两侧，在上方用驱动板5覆盖的支持基板6的区域，形成从沿着前后方向的字状槽朝斜上方切起的一对板簧片8。一对板簧片8与驱动板5的底面抵接，起着作为将驱动板5朝上方的定位板部7的方向赋能的赋能手段(赋能机构)的作用。
[0102]驱动板5通过形成围住nano-SIM卡40的外形轮廓的矩形状的小型卡定位孔5a,形成为环板状，环板状的外侧面受从支持基板6的固定片部6a的四处朝内侧突出的导向片6d导向，以保持水平姿势的状态，在支持基板6上进行上下移动。驱动板5的形成小型卡定位孔5a的位置如图8 (a)所示，当将安装nano_SM卡40的卡盘4向连接器本体2的卡连接凹部21收纳时，使得定位在小型卡定位孔5a的nano-SIM卡40的六个电极接合区41a与分别对应的触头3的可动接触部3a对向接触，决定其位置。
[0103]定位板部7用合成树脂形成，具有沿着支持基板6的轮廓的矩形框部7c，嵌合凸部7b突出设置在矩形框部7c的左右外侧面，从固定片部6a的内侧使得所述嵌合凸部7b向嵌合孔6c嵌合，组装在支持基板6上。由此，在由支持基板6和矩形框部7c围住的内方，形成定位支持存储卡30、40的卡安装凹部9。在卡安装凹部9的上方，凸缘7d从矩形框部7c上端向着内方连设成一体，由凸缘7d的内周缘形成围住micro-SIM卡30的外形轮廓的大型卡定位孔7a。关于形成在定位板部7的大型卡定位孔7a的位置，如图7 (a)所示，当将安装micro-SM卡30的卡盘4向连接器本体2的卡连接凹部21收纳时，使得定位在大型卡定位孔7a的micro-SIM卡30的六个电极接合区31a与分别对应的触头3的可动接触部3a对向接触，决定其位置。
[0104]即，图9(b)所示的nano-SIM卡40的六个电极接合区41a和图10(b)所示的micro-SM卡30的六个电极接合区31a的各电极间的相对位置大致相同，露出到对应位置的一对电极接合区41a、31a流过同样的电信号，起着相同的连接功能，因此，决定相对卡盘4的大型卡定位孔7a和小型卡定位孔5a的形成位置，使得与连接器本体2侧的通用的触头3连接。但是，虽然露出到卡连接凹部21内的触头3的数量增加，也可以进行安装在卡安装凹部9的二种类的存储卡30、40的定位，使得与各自对应的触头3连接。
[0105]大型卡定位孔7a成为卡安装凹部9的开口，其周围由凸缘7d覆盖，因此，在卡安装凹部9内，朝上方赋能的驱动板5与凸缘7d抵接，防止脱落。
[0106]定位板部7的高度设计为以下高度:当将定位板部7组装在支持基板6上时，从支持基板6的载置台部6b到定位板部7表面的高度成为相当于mic1-SIM卡30厚度的0.76mm。由此，支持在卡安装凹部9内的载置台部6b上的micro-SM卡30的表面与作为卡盘4的平面的上面以同一面连续，micro-S頂卡30不与卡连接凹部21的开口周围抵接，能将卡盘4向卡连接凹部21插入。另一方面,nano-SIM卡40的厚度为0.67mm,与micro-SIM卡30的厚度大致相等，因此，能支持在卡安装凹部9内，使得其表面不会从卡盘4的上面突出，大致成为同一面。
[0107]在此，由于大型存储卡30的厚度比小型存储卡40稍稍厚，因此，严格地说，定位支持在卡安装凹部9的两者的卡的表面并不成为同一高度，但是，若小型存储卡40的厚度比大型存储卡30厚，则将因安装大型存储卡30而被压下的驱动板5的高度调整到比载置台部6b高的位置,能设为同一面。
[0108]上述构成的卡盘4在没有安装存储卡30、40的状态下，如图6所示，板簧片8朝上方推压驱动板5，驱动板5与凸缘7d的内顶面抵接，使得小型卡定位孔5a面对大型卡定位孔7a的内侧待机。当将nano-SIM卡40向电子设备侧的连接器本体2连接场合，将nano-SIM卡40如图8所示，以使得表面侧面对上方的姿势，配置在朝上方被推压的驱动板5的小型卡定位孔5a内的载置台部6b上。由此,nano-SIM卡40用小型卡定位孔5a在前后左右的正交的二方向被定位，表面露出到与卡盘4的上面大致同一面，支持在卡安装凹部9内。
[0109]接着，若使得安装着nano-SM卡40的卡盘4的上下逆转，向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则nano-SM卡40的各电极接合区41a与面对卡连接凹部21内的对向部位的触头3的可动接触部31a弹性接触，nano-SIM卡40与电子设备侧电连接。
[0110]又，当取出连接的nano-s頂卡40场合，若从卡连接凹部21抽出卡盘4，往下推压上下逆转的卡盘4的驱动板5,则nano-SIM卡40从小型卡定位孔5a突出，能容易地从卡安装凹部9取出。
[0111]当将micro-s頂卡30向连接器本体2连接场合，将micro_S頂卡30如图7所示，以使得表面侧面对上方的姿势，配置在定位板部7的大型卡定位孔7a内的驱动板5上，反抗板簧片8的弹性,往下推压驱动板5,向卡安装凹部9收纳。由此，micro-SIM卡30用大型卡定位孔7a在前后左右的正交的二方向被定位，以表面从卡盘4的上面稍稍突出的状态，支持在卡安装凹部9。
[0112]接着，若使得安装着micro-SM卡30的卡盘4的上下逆转，插入到连接器本体2的卡连接凹部21内，则由于卡连接凹部21形成为松动嵌合卡盘4的大小，因此，micro-SIM卡30的表面后退到与卡盘4的上面同一面，若在卡盘4的前端与阻挡壁24d抵接的位置，收纳在卡连接凹部21内，则micro-SM卡30的各电极接合区31a与对向面对的触头3的可动接触部31a弹性接触，与电子设备电连接。
[0113]又，当取出连接的micro-SM卡30场合，若从卡连接凹部21抽出卡盘4使得上下逆转，则因被驱动板5往上推压，micro-SM卡30从卡盘4的上面突出，能容易地从卡安装凹部9取出。
[0114]在上述实施形态中，用由内周缘闭合的开口构成的大型卡定位孔7a或小型卡定位孔5a定位卡安装凹部9内的存储卡30、40，但是,如果在与上下左右的卡盘4的平面正交的二方向，对各存储卡30、40进行定位,贝U不一定必须用闭合开口的内周缘进行定位，也可以如图11所示驱动板20那样，环状局部分离，内周缘的局部开放。再有，也可以在分割为多个部件的凸缘7d或驱动板5的内周缘形成大型卡定位孔7a或小型卡定位孔5a的轮廓的一部分，对存储卡30、40进行定位。
[0115]又，在上述第一实施形态中，使得存储卡30、40的电极接合区31、41向卡盘4的上面侧的卡安装凹部9的开口(大型卡定位孔)7a露出，但是，也可以在卡安装凹部的内底面侧设置连接孔，使其露出到连接孔内。以下，参照图12至图14说明在卡安装凹部穿设连接孔的本发明第二实施形态涉及的存储卡用连接器10。该存储卡用连接器10与第一实施形态涉及的存储卡用连接器I相比，仅仅在卡盘11的卡安装凹部12穿设连接孔13的结构不同，因此，对于与第一实施形态相同或起着同样作用的结构标以相同符号，其说明省略。又，在该存储卡用连接器10中，不使得卡盘11的上下逆转，向连接器本体2的卡连接凹部21收纳，因此，使得卡盘11的上下方向与连接器本体2的上下方向一致，说明其构成。
[0116]如图12(a)、(b)所示，用定位板部7和由金属薄板构成的支持基板14在其内方形成卡安装凹部12，在卡安装凹部12的内底面，形成连接孔13，该连接孔13沿着前后方向，对于形成载置台部6b的中央全体切口，带状开口。连接孔13的左右两侧的轮廓围住nano-SIM卡40的六个电极接合区41露出的区域,但是，比nano-SIM卡40的外形小，因此，在驱动板5的小型卡定位孔5a的下方，连接孔13面对其内侧。
[0117]当连接nano-SIM卡40场合,如图13所示，以使得nano-SIM卡40的背面侧面对上方的姿势，通过朝上方被推压的驱动板5的小型卡定位孔5a配置在支持基板14上。由此，nano-S頂卡40用小型卡定位孔5a在前后左右的正交的二方向被定位，如图14所示，露出到表面侧的各电极接合区41以露出到连接孔13内的状态，支持在卡安装凹部12内。
[0118]接着，若使得安装着nano-S頂卡40的卡盘11以相同姿势向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则触头3的可动接触部31a通过连接孔13与nano-SIM卡40的各电极接合区41a弹性接触，nano-SIM卡40与电子设备侧电连接。
[0119]当连接micro-SIM卡30场合,将micro-SIM卡30以使得背面侧面对上方的姿势，通过大型卡定位孔7a配置在驱动板5上，反抗板簧片8的弹性，往下推压驱动板5，向卡安装凹部12收纳。由此,micro-SIM卡30用大型卡定位孔7a在前后左右的正交的二方向被定位，在露出到表面侧的各电极接合区31露出到连接孔13的状态，支持在卡安装凹部12内。
[0120]接着,若使得安装着micro-SIM卡30的卡盘11以相同姿势向连接器本体2的卡连接凹部21插入，直到其前端与阻挡壁24d抵接，收纳在卡连接凹部21内，则由于卡连接凹部21形成为松动嵌合卡盘11的大小，因此，micro-S頂卡30的背面与卡连接凹部21的内顶面抵接，从卡连接凹部21的内底面突出的触头3的可动接触部31a通过连接孔13与micro-SIM卡30的各电极接合区31a弹性接触，micro-SIM卡30与电子设备侧电连接。
[0121]根据该第二实施形态涉及的存储卡用连接器10，当将安装着存储卡30、40的卡盘11向连接器本体2的卡连接凹部21的前方插入时，从卡连接凹部21的内底面突出的触头3的可动接触部31a，不越过从存储卡30、40的表面朝下方突出的支持基板14，而是在露出到支持基板14间的带状连接孔13的存储卡30、40的表面滑动，与电极接合区31、41弹性接触，因此，不用担心与支持基板14抵接而发生触头3变形。
[0122]又，由导电性金属板构成的支持基板14在定位板部7下方的左右两侧仅仅形成带状，因此，当成形定位板部7时，也能通过镶嵌成形一体成形。
[0123]再有，安装在卡盘4的存储卡30、40的电极接合区31、41的两侧由支持基板14围住，因此，不会发生外部的带电物或导电体不慎接触，能防止静电破坏或短路。
[0124]在上述各实施形态中，分别用micro-SIM卡和nano-SIM卡作为大型存储卡30和小型存储卡40的一例进行说明，但也可以是外形大小不同的其它存储卡，又，存储卡外形并不局限于矩形，即使是各种各样轮廓形状的存储卡也能适用本发明。
[0125]下面，说明本发明在产业上的可利用性:
[0126]本发明适用于即使是外形不同的二种类的存储卡的任一个也能与电子设备连接的存储卡用连接器。
[0127]在上述用于实施发明的实施形态中所示的各部分的形状及结构都不过是实施本发明时进行的具体化一例，并不因上述实施形态限定解释本发明的技术范围。
【权利要求】
1.一种存储卡用连接器，包括: 卡盘，能选择地将电极接合区露出在一面的薄板状的大型存储卡和电极接合区露出在一面、与大型存储卡相比外形小的薄板状的小型存储卡的某一方定位支持在卡安装凹部内；以及 连接器本体，凹设收纳上述卡盘的卡连接凹部，使得至少一个触头面对上述卡连接凹部; 在上述卡连接凹部内，使得定位支持在上述卡盘的存储卡的电极接合区与面对对应部位的上述触头接触； 所述存储卡用连接器的特征在于: 形成上述卡安装凹部的开口的周围框，形成沿着上述卡盘的平面、在正交的二方向对大型存储卡进行定位的轮廓； 在上述卡安装凹部内配置: 驱动板，配置为在上述卡安装凹部的厚度方向进退自如，环状内周缘形成为沿着上述卡盘的平面、在正交的二方向对小型存储卡进行定位的轮廓；以及赋能手段，将上述驱动板朝上述卡安装凹部的开口方向赋能。
2.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部从上述卡盘平面凹设； 大型存储卡或小型存储卡被定位支持在上述卡安装凹部内，使得支持在上述驱动板上的大型存储卡的表面和支持在上述卡安装凹部的内底面的小型存储卡的表面相对上述卡盘的平面成为大致同一高度； 露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区相对上述卡盘的平面以大致同一高度露出。
3.根据权利要求1中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部在从上述卡盘平面凹设的内底面，形成从上述卡连接凹部的内底面使得面对的上述触头插入穿通的连接孔； 大型存储卡或小型存储卡被定位支持在上述卡安装凹部内，使得支持在上述驱动板上的大型存储卡的背面和支持在上述卡安装凹部的内底面的小型存储卡的背面与上述卡连接凹部的内顶面抵接； 露出到大型存储卡的表面的电极接合区或露出到小型存储卡的表面的电极接合区与插入穿通上述连接孔的上述触头接触。
4.根据权利要求2或3中记载的存储卡用连接器，其特征在于: 上述卡安装凹部的内底面用金属薄板形成； 赋能手段用从上述驱动板叠层的上述内底面的部位朝上方切起的板簧形成。
5.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 小型存储卡与大型存储卡相比，厚度大致相等或厚度厚。
6.根据权利要求1?3中任一个记载的存储卡用连接器，其特征在于: 大型存储卡为micro-SIM卡,小型存储卡为nano-SIM卡。
【文档编号】H01R12/71GK104347978SQ201410357155
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】佐佐木良, 奥村晋也, 久田浩司 申请人:Smk株式会社
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