一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：一设有电极电路的支架、至少一个设于支架上的LED芯片、覆盖所述LED芯片和支架上表面的封装胶体、以及至少两个设置于所述支架上的电极，其特征在于，封装胶体至少包括两层结构，其中一层为黑色封装胶体，所述LED芯片的发光层露于黑色封装胶体之外，这种结构的封装胶体能够在不损耗LED芯片发出的光的情况下，进一度提高了LED器件的对比度，基于该LED器件的显示屏幕具有高出光效率，高对比度的特点。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种LED显示屏用的LED封装结构。【背景技术】
[0002]目前市场上采用表面贴装TOPLED器件，现有TOP LED器件具有产品质量一致性好，体积小，兼容回流焊安装的优点，能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂，分辨率低等缺点。然而，现有的TOP LED器件的的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色，在显示屏应用中，颜色对比度较低。
[0003]为了克服以上技术缺点，有人提出了一种外黑内白结构式的表面贴装元件，该元件的反射杯是由内侧的第一白色胶层和位于外侧的第一黑色胶层构成。该外黑内白的TOPLED器件结构一定程度上解决了 LED器件应用于户外显示屏对比度较低的问题。然而，由于TOP LED器件的反射杯占的面积比例较大，应用于户外显示屏，视觉的高对比度仍然不能得到体现。
[0004]鉴于现有技术存在的缺陷，急需开发出一种具有高对比度，高出光效率的显示屏用LED器件。
【发明内容】
[0005]针对以上现有技术的缺点，本实施例的具体方案如下:
[0006]一种LED封装结构，包括:一设有电极电路的支架、至少一个设于支架上的LED芯片、覆盖所述LED芯片和支架上表面的封装胶体、以及至少两个设置于所述支架上的电极，其特征在于，封装胶体至少包括两层结构，其中一层为黑色封装胶体，所述LED芯片的发光层露于黑色封装胶体之外。
[0007]优选地，所述封装胶体包括两层结构，一层为黑色封装胶体，另一层为透明封装胶体；所述黑色封装胶体位于支架上表面且其高度不大于芯片发光层的高度；所述透明封装胶体覆盖于黑色封装胶体的上表面以及覆盖LED芯片。
[0008]优选地，所述黑色封装胶均匀分布于支架的上表面。
[0009]优选地，所述黑色封装胶体不均匀的分布于支架的上表面。
[0010]优选地，所述黑色封装胶体呈四周高、中心处低的分布状态。
[0011]优选地，所述黑色封装胶体呈四周高、中心处低的分布状态，所述黑色封装胶体的中心处高度不大于芯片发光层的高度。
[0012]优选地，所述支架为带有反射杯的TOP LED支架。
[0013]优选地，所述支架为PCB线路基板。
[0014]优选地，所述支架为全黑色支架。
[0015]优选地，所述LED芯片有三个，分别是红、绿、蓝三色芯片。
[0016]本实施例提供的一种LED封装结构，具有以下优点:
[0017]1.本实施例提供的一种LED封装结构，采用全黑色的基板，黑色封装胶体和透明封装胶体两层封装胶体结构。发光面全部是黑色，所以能提高LED器件的对比度。
[0018]2.本实施例提供的一种LED封装结构，采用的黑色封装胶体位于支架的上表面，且其高度不高于LED芯片发光层的高度。该结构设计减少了 LED芯片发出的光经过黑色封装胶体产生的损耗，有效保证了 LED器件的高出光效率。
[0019]3.电极经过基板四个角的侧面，延伸至底部，其中在基板四个角形成的侧电极可方便发光二极管侧面测试。
[0020]4.基于本实用新型所提供的LED器件的显示屏，由于其使用了高对比度高出光效率的LED器件，故由其制造的显示屏具有高对比度，高出光效率等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例一所述的LED封装结构剖视图；
[0022]图2为本实用新型其他实施例所述的LED封装结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0024]实施例一
[0025]结合附图，本实施例将介绍一种具有高对比度，高出光效率的LED封装结构。
[0026]如图1所示，一种LED封装结构，包括:一设有电极电路的支架I (支架的电极电路未标示)、至少一个设于支架I上的LED芯片2、覆盖LED芯片2和支架I的封装胶体3，以及至少两个设置于所述支架I上的电极4 ;其中所述封装胶体3至少包括两层结构，一层为黑色封装胶体31，另一层为透明封装胶体32，所述黑色封装胶体31位于支架I的上表面但不覆盖LED芯片2发光层，所述透明封装胶体32覆盖于黑色封装胶体31的上表面并覆盖LED芯片2，所述黑色封装胶体31的高度不大于LED芯片2发光层的高度。
[0027]所述的支架为全黑色LED支架，可以是带有反射杯的TOP LED支架，也可以是PCB线路基板，本实施例介绍的支架是全黑色的PLCC型TOP LED支架。
[0028]所述的LED芯片设于所述支架的上表面的电极电路上，本实施例中的芯片为R, G, B三色芯片组合，优选为R，G, B芯片各一个。
[0029]本实施例中，如图2所示，采用两层封装胶体，黑色封装胶体31不均匀分布于支架的上表面，透明封装胶体32分布于黑色封装胶体31的上表面，所述不均匀分布呈四周高，中心处低的分布状态，中心处的黑色封装胶体31高度不高于LED芯片2发光层的高度；此不均匀的分布状态，能够增加四周黑色封装胶体的厚度且不影响LED芯片的出光效率，在不影响出光效率的基础上进一步增加了 LED器件的对比度。其他实施例中，所述黑色封装胶体31也可以均匀分布于LED器件的底部，黑色封装胶体31高度不高于LED芯片2发光层的高度。LED器件的上层(即黑色封装胶体的上面)采用透明封装胶体。
[0030]黑色封装胶体位于支架I的上表面，能够掩盖白色镀银金属焊盘，与传统的黑色支架LED器件相比，增加了 LED器件的黑色覆盖率，进一步增加了 LED器件的对比度；另一方面，所述黑色封装胶体的高度不大于LED芯片发光层的高度，LED芯片发光层以上区域采用透明封装胶体，与传统全黑LED器件相比，LED芯片仅底部和部分侧面发出的光经过黑色封装胶体，被黑色封装胶体吸收，但是不能吸收LED芯片正面发出的光，减少了 LED芯片发出的光经过黑色封装胶体而产生的损耗，在不损耗LED光效的情况下提高了 LED器件的对t 匕 。
[0031]所述设置在支架四个角上的至少两个电极用来电连结LED芯片。在本实施例中，所述的电极有四个，分别设置于支架的四个角上。其中，所述的四个电极分别经过支架的四个角的侧面，在支架的四个角侧面形成侧电极，并延伸至支架的下表面，在支架的下表面形成四个底部电极。
[0032]基于以上LED器件制造的LED显示屏，由于该LED器件具有高出光效率，高对比度等特点，将该LED器件制造成LED显示屏时，整个LED显示屏的对比度高且出光效率高。
[0033]本实施例公开的发光二极管结构，具有以下优点:
[0034]1.本实施例提供的一种LED封装结构，采用全黑色的支架，黑色封装胶体和透明封装胶体两层封装胶体结构。LED器件的发光面全部是黑色，所以提高了 LED器件的对比度。
[0035]2.本实施例提供的一种LED封装结构，采用的黑色封装胶体位于支架的上表面，且其高度不高于LED芯片发光层的高度。该结构设计在提高器件的对比度同时也减少了LED芯片发出的光经过黑色封装胶体产生的损耗，有效保证了 LED器件的高出光效率。
[0036]3.电极经过基板四个角的侧面，延伸至底部，其中在基板四个角形成的侧电极可方便发光二极管侧面测试。
[0037]4.基于本实用新型所提供的LED器件的显示屏，由于其使用了高对比度高出光效率的LED器件，故由其制造的显示屏具有高对比度，高出光效率等特点。
[0038]以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括:一设有电极电路的支架、至少一个设于支架上的LED芯片、覆盖所述LED芯片和支架上表面的封装胶体、以及至少两个设置于所述支架上的电极，其特征在于，封装胶体至少包括两层结构，其中一层为黑色封装胶体，所述LED芯片的发光层露于黑色封装胶体之外。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体包括两层结构，一层为黑色封装胶体，另一层为透明封装胶体；所述黑色封装胶体位于支架上表面且其高度不大于芯片发光层的高度；所述透明封装胶体覆盖于黑色封装胶体的上表面以及覆盖LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述黑色封装胶均匀分布于支架的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述黑色封装胶体不均匀的分布于支架的上表面。
5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述黑色封装胶体呈四周高、中心处低的分布状态。
6.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述黑色封装胶体呈四周高、中心处低的分布状态，所述黑色封装胶体的中心处高度不大于芯片发光层的高度。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架为带有反射杯的TOP LED 支架。
8.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架为PCB线路基板。
9.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述支架为全黑色支架。
10.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片有三个，分别是红、绿、监二色芯片。
【文档编号】H01L33/48GK203812913SQ201420207881
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日
【发明者】林志亮, 刘传标, 郑玺, 孙长辉, 刘绍涛, 彭壮 申请人:佛山市国星光电股份有限公司