一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种LED封装结构，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各LED芯片直接设置在所述制冷片上，两者之间不存在中间导热层，直接进行热交换，极大的提高了LED芯片的散热效果，从而提高了LED封装结构的使用性能。同时，LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈，用于密封贴合LED芯片和制冷片，LED芯片与制冷片的接触面具有良好的光滑度，采用真空封装的方法在LED芯片与制冷片接触面的四周涂上密封胶形成封装胶圈后，在大气环境中的空气压力下，LED芯片与制冷片能更加紧密贴合，从而进一步促进了LED芯片的散热效果。另外，LED封装结构中未使用散热硅胶，有效降低了生产成本。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，具体涉及一种LED芯片与制冷片真空封装的封装结构。
【背景技术】
[0002]LED(light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,可以将电能转化为光能，被广泛应用于照明和显示领域。LED是半导体元件，与白炽灯和节能灯相比，没有真空器件和高压触发电路等敏感部件，故障极低；而且，发光效率高，一个2瓦的LED灯的照明效果与15瓦的普通白炽灯相当。另外，由于LED灯体积小、重量轻，适合各种式样的灯具。
[0003]LED封装结构的核心部件为具有P-N结结构的半导体芯片，在电流的作用下以发光和放热的形式释放出能量，因此，LED灯在持续发光过程中会产生大量的热。然而，LED灯的发光波长和发光强度会随结温变化而变化，结温每升高IV，波长变化0.2?0.3nm，发光强度相应减少I %，当结温达到55°C时，LED灯的寿命会减小一半。因此，对LED芯片有效散热才能保证LED灯的优势所在。
[0004]现有技术中，如图2所示，一般在LED芯片I和制冷片2之间设置散热硅胶层4，通过散热硅胶层4将LED芯片I的热量导出，再由制冷片2进行冷却，从而达到散热的目的。然而，LED芯片I与制冷片2之间还需要经过散热硅胶层4的热传导作用，不但导热效率差，而且大量散热硅胶4的使用，增加了生产成本和环境压力。
实用新型内容
[0005]为此，本实用新型所要解决的是现有LED封装结构中LED芯片散热效果差，从而提供一种散热效果好的LED封装结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下:
[0007]本实用新型所述的一种LED封装结构，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各所述LED芯片直接设置在所述制冷片上，各所述LED芯片在所述制冷片上的投影全部在所述制冷片的表面范围内；各所述LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈，用于密封贴合所述LED芯片和所述制冷片。
[0008]所述封装胶圈的厚度小于或等于各所述LED芯片的厚度。
[0009]还包括热敏电阻，所述热敏电阻通过所述密封胶圈固定在所述制冷片上。
[0010]本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0011]1.本实用新型提供一种LED封装结构，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各所述LED芯片直接设置在所述制冷片上，两者之间不存在中间导热层，直接进行热交换，极大的提高了所述LED芯片的散热效果，从而提高了所述LED封装结构的使用性能。同时，所述LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈，用于密封贴合所述LED芯片和所述制冷片，所述LED芯片与所述制冷片的接触面具有良好的光滑度，采用真空封装的方法在所述LED芯片与所述制冷片接触面的四周涂上密封胶形成封装胶圈后，在大气环境中的空气压力下，所述LED芯片与所述制冷片能更加紧密贴合，从而进一步促进了所述LED芯片的散热效果。另外，所述LED封装结构中未使用散热硅胶，有效降低了生产成本。
[0012]2.本实用新型所述的LED封装结构，所述封装胶圈的厚度小于或等于所述LED芯片的厚度，避免了封装胶圈对所述LED的出光面产生遮蔽的影响，从而保证了所述LED芯片的出光面积。
[0013]3.本实用新型所述的LED封装结构，还包括热敏电阻，所述热敏电阻通过所述密封胶圈固定在所述制冷片上，在封装LED芯片的同时就可以完成热敏电阻的安装，减少热敏电阻的安装工序，减少了硅胶的用量。
[0014]4.本实用新型所述的LED封装结构，在多个LED芯片的应用场合，可以采用一个较大的制冷片，这样所述制冷片上还可以设置多个LED芯片，有效减少了所述LED封装结构的体积和装配难度，适用范围广、生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0016]图1是现有技术中LED封装结构的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型所述LED封装结构的结构示意图；
[0018]图3是图2的俯视图。
[0019]图中附图标记表示为=1-LED芯片、2-制冷片、3-热敏电阻、4-散热硅胶层、5-密封胶圈。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
[0021]本实用新型可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本实用新型的构思充分传达给本领域技术人员，本实用新型将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大各部件的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当部件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一部件上时，不存在中间部件。
[0022]本实用新型提供一种LED封装结构，如图2和3所示，包括制冷片2，直接设置在所述制冷片2上的一个所述LED芯片1，所述LED芯片I在所述制冷片2上的投影全部在所述制冷片2设置所述LED芯片I的表面范围内；所述LED芯片I的侧边设有连续的封装胶圈5，用于密封贴合所述LED芯片I和所述制冷片2。作为本实用新型的可变换实施例，所述制冷片2上还可以设置多个所述LED芯片1，均可以实现本实用新型的目的，属于本实用新型的保护范围。这样所述制冷片上还可以设置多个LED芯片，能有效减少了所述LED封装结构的体积和装配难度，适用范围广、生产成本低。
[0023]所述LED芯片I与所述制冷片2之间不存在中间导热层，直接进行热交换，极大的提高了所述LED芯片I的散热效果，从而提高了所述LED封装结构的使用性能。同时，所述LED芯片I的侧边设有连续的封装胶圈5，用于密封贴合所述LED芯片I和所述制冷片2，所述LED芯片I与所述制冷片2的接触面具有良好的光滑度，采用真空封装的方法在所述LED芯片I与所述制冷片2接触面的四周涂上密封胶形成封装胶圈5后，在大气环境中的空气压力下，所述LED芯片I与所述制冷片2能更加紧密贴合，从而进一步促进了所述LED芯片I的散热效果。
[0024]另外，所述LED封装结构中未使用散热硅胶，有效降低了生产成本。
[0025]所述封装胶圈5的厚度小于或等于所述LED芯片I的厚度，避免了封装胶圈5对所述LED的出光面产生遮蔽的影响，从而保证了所述LED芯片I的出光面积。
[0026]本实用新型所述的LED封装结构还包括热敏电阻3，所述热敏电阻3通过所述密封胶圈5连接在所述制冷片2上，在封装所述LED芯片I的同时就可以完成所述热敏电阻3的安装，减少所述热敏电阻3的安装工序，减少了硅胶的用量。
[0027]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括制冷片、直接设置在所述制冷片上的至少一个LED芯片，各所述LED芯片在所述制冷片上的投影全部在所述制冷片的表面范围内；各所述LED芯片的侧边设有连续的封装胶圈，用于密封贴合各所述LED芯片和所述制冷片。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶圈的厚度小于或等于各所述LED芯片的厚度。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括热敏电阻，所述热敏电阻通过所述密封胶圈固定在所述制冷片上。
【文档编号】H01L33/64GK203746911SQ201420256365
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】齐向阳, 夏雪松 申请人:深圳职业技术学院