Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型所述的LED封装结构，包括基板、设置在基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖LED芯片的封装壳体；所述封装壳体朝向LED芯片的表面上设置有不连续的荧光粉层，所述不连续是指荧光粉层中有密布的不含荧光粉的微小孔隙。所述荧光粉层中采用不同粒级的荧光粉混合涂布的结构，形成表面粗糙的涂层，不但有效增大了发光面积；而且，粗糙的表面吸收所述LED芯片发出后形成大量的漫反射，有效减反射光线，从而提高了发光效率和颜色饱和度，使得光线更加柔和。另外，所述荧光粉层为不连续的网状结构，有效节省了荧光粉的用量，从而降低了生产成本。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，具体涉及一种荧光粉涂敷封装结构。
【背景技术】
[0002]LED(light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,可以将电能转化为光能，被广泛应用于照明和显示领域。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。形成白光LED的传统方式是蓝光或紫外光芯片激发涂覆在芯片上面的荧光粉，芯片在电能驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。
[0003]现有LED芯片+荧光粉的工艺中，一般将荧光粉与粘结剂混合后通过点胶工艺将其一次涂到芯片上。在操作过程中，荧光粉的比重大于粘结剂从而容易产生沉淀，造成荧光粉固化后出现分布不均匀，影响LED的色温均匀性、显色指数、色彩均匀度等特征。更重要的是，荧光粉紧贴LED芯片，导致LED芯片发射的光和芯片激发荧光粉发出的光经过散射返回到芯片而损失。同时，发光波长较短的LED芯片点亮时会产生大量的热量，极易出现荧光粉层受高温影响从而造成的LED光源色温漂移的现象，以及缩短LED光源使用寿命的结果。
[0004]为此，研发人员开发出一种远程荧光技术，即，将荧光粉远离LED芯片设置，从而减小了芯片结温对荧光粉的影响，不但增大了荧光粉的发光效率，也增大了 LED发光面，解决照明颗粒感强的问题，减少眩光。同时，相对于目前的荧光粉点胶工艺，远程荧光技术也省去了 LED灯具二次光学设计过程，降低了设计和制造成本。
[0005]但是，现有远程荧光技术将荧光粉涂覆在LED灯罩(或灯板)上，导致远程荧光涂覆的荧光粉用量大大增加，原料成本较高。
实用新型内容
[0006]为此，本实用新型所要解决的问题是现有远程荧光技术中荧光粉用量大的问题，从而提供一种荧光粉用量少、发光面大、无颗粒感的LED封装结构。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下:
[0008]本实用新型所述的一种LED封装结构，包括基板、设置在基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖LED芯片的封装壳体，所述封装壳体靠近所述LED芯片的表面上设置有不连续的突光粉层。
[0009]所述荧光粉层的厚度为50μπι?200μπι ;所述荧光粉层中的荧光粉粒径不全相同，构成粗糙表面。
[0010]所述荧光粉层中设置有不连续的孔隙，所述孔隙的大小为15μπιΧ15μπι?30 μ mX 30 μ m。
[0011]所述荧光粉包括第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉，所述第一粒级荧光粉的粒径为12?15 μ m,所述第二粒级突光粉的粒径为8?12 μ m。
[0012]所述荧光粉层中所述第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉的体积比为3:1?6:1。
[0013]所述荧光粉还包括第三粒级荧光粉，所述第三粒级荧光粉的粒径为5?8 μ m。[0014]所述荧光粉层中所述第一粒级荧光粉与所述第三粒级荧光粉的体积比为3:1?9:1。
[0015]本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0016]1、本实用新型所述的LED封装结构，包括基板、设置在基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖LED芯片的封装壳体；所述封装壳体靠近所述LED芯片的表面上设置有不连续的荧光粉层；所述荧光粉层为不连续的网状结构，大大节省了荧光粉的用量，从而降低了生产成本。对于白光LED封装结构，由蓝光LED芯片发出的蓝光、透射出所述封装壳体的蓝光以及激发荧光粉发出的黄光共混后形成白光，发光面积大、光线柔和。
[0017]2、本实用新型所述的LED封装结构，所述荧光粉层中采用不同粒级的荧光粉混合涂布的结构，形成表面粗糙的涂层，不但有效增大了黄光的发光面积；而且，粗糙的表面吸收所述LED芯片发出后形成大量的漫反射，有效减反射光线，从而提高了发光效率和颜色饱和度，使得光线更加柔和。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0019]图1是本实用新型所述LED封装结构的结构示意图；
[0020]图中附图标记表不为:1_基板、2-LED芯片、3_封装壳体、4_突光粉层。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
[0022]本实用新型可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本实用新型的构思充分传达给本领域技术人员，本实用新型将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大部件与区域的尺寸和相对尺寸。
[0023]本实施例提供一种LED封装结构，如图1所示，包括基板1、设置在基板I上的四个LED芯片2，以及覆盖LED芯片2的封装壳体3 ;所述封装壳体3朝向所述LED芯片2的表面上设置有不连续的荧光粉层4。本实施例中，所述LED芯片2为蓝光芯片，所述荧光粉为黄光荧光粉。所述荧光粉层4为不连续的网状结构，即所述LED芯片2发出的部分光线可以直接通过所述封装壳体3透出，也可以依次通过所述荧光粉层4和所述封装壳体3透出，所述LED芯片2发出的蓝光、蓝光激发荧光粉后发出的黄光以及透出所述封装壳体3的蓝光混合得到白光。所述荧光粉层4为不连续的网状结构，大大节省了荧光粉的用量，从而降低了生产成本。另外，所述荧光粉层4中采用不同粒级的荧光粉混合涂布的结构，形成表面粗糙的涂层，不但有效增大了黄光的发光面积；而且，粗糙的表面吸收所述LED芯片2发出的蓝光后形成大量的漫反射，有效减少蓝光的反射光线，从而提高了发光效率和颜色饱和度，使得光线更加柔和。
[0024]作为本实用新型的可变换实施例，所述LED芯片2还可以为具有其它发光颜色的芯片，所述荧光粉也可以为具有其他发光颜色的荧光粉，均可以实现本实用新型的目的，属于本实用新型的保护范围。
[0025]所述荧光粉层4的厚度为50 μ m?200 μ m,本实施例优选为100 μ m左右。
[0026]所述荧光粉层4中不连续的孔隙大小为15 μ mX 15 μ m?30 μ mX 30 μ m，本实施例优选为20 μ mX 20 μ m左右。
[0027]所述荧光粉包括第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉，所述第一粒级荧光粉的粒径为12 μ m?15 μ m,所述第二粒级突光粉的粒径为8 μ m?12 μ m ;本实施例中,所述第一粒级荧光粉的粒径优选为15 μ m，所述第二粒级荧光粉的粒径优选为8 μ m。
[0028]所述荧光粉层4中所述第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉的体积比为3:1?6:1 ;本实施例中所述第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉的体积比为6:1。
[0029]作为本实用新型的其他实施例，所述荧光粉还包括第三粒级荧光粉，所述第三粒级荧光粉的粒径为5?8 μ m。所述第一粒级荧光粉与所述第三粒级荧光粉的体积比为3:I?9:1，均可以实现本实用新型的目的，属于本实用新型的保护范围。
[0030]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括基板(I)、设置在基板(I)上的至少一个LED芯片(2)，以及覆盖LED芯片(2)的封装壳体(3)，其特征在于:所述封装壳体(3)靠近所述LED芯片(2)的表面上设置有不连续的荧光粉层(4)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)的厚度为50μπι?200μπι;所述荧光粉层(4)中的荧光粉粒径不全相同，构成粗糙表面。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)中设置有不连续的孔隙，所述孔隙的大小为15μπιΧ15μπι?30μπιΧ30μπι。
4.根据权利要求1-3任一所述的LED封装结构,其特征在于:所述突光粉包括第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉，所述第一粒级荧光粉的粒径为12?15 μ m，所述第二粒级荧光粉的粒径为8?12 μ m。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)中所述第一粒级荧光粉和第二粒级荧光粉的体积比为3:1?6:1。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉还包括第三粒级荧光粉，所述第三粒级荧光粉的粒径为5?8 μ m。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光粉层(4)中所述第一粒级荧光粉与所述第三粒级荧光粉的体积比为3:1?9:1。
【文档编号】H01L33/48GK203787466SQ201420259785
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日
【发明者】齐向阳 申请人:深圳职业技术学院