屏蔽效果好的usb3.1电连接器的制造方法

文档序号:7087363阅读:224来源:国知局
屏蔽效果好的usb3.1电连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其包括上金属屏蔽壳体、插入组件、及下金属屏蔽壳体,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在插入组件的外侧,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件、中插入组件、及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的十二根上导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体及与下绝缘本体成型为一体的十二根下导电端子,所述中插入组件包括中绝缘本体及与中绝缘本体成型为一体的中间屏蔽片,所述下金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、设置在底壁和顶壁之间的两侧壁、及由这些壁围成的收容空间,所述插入组件部分收容在收容空间内,所述电连接器还设有后屏蔽片。
【专利说明】屏蔽效果好的USB3.1电连接器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器。

【背景技术】
[0002]USB3.1是最新的USB规范,该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度lOGbps。与现有的USB技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。USB3.1包括三种类型Type-A、Type-B及Type-C。较早前USBIF组织公布了 USB3.1标准规范后,令USB的速度进一步提升至1Gbps外,并且进一步把USB供电能力提升至最高100W,为了迎合主要面向更轻薄、更纤细的设备,USB IF决定研发全新 USB3.1TypeC 接口。
[0003]现有屏蔽效果好的USB3.1电连接器中插入组件后端裸露在空气中,容易受到外界的电磁干扰(EMI)影响导电端子的数据传输,实有必要设计一种改进结构。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其可有效改进产品的电磁干扰(EMI)。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0006]一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其包括上金属屏蔽壳体、插入组件、及下金属屏蔽壳体,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在插入组件的外侧,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件、中插入组件、及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的十二根上导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体及与下绝缘本体成型为一体的十二根下导电端子,所述中插入组件包括中绝缘本体及与中绝缘本体成型为一体的中间屏蔽片,所述下金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、设置在底壁和顶壁之间的两侧壁、及由这些壁围成的收容空间,所述插入组件部分收容在收容空间内,其中所述屏蔽效果好的USB3.1电连接器还设有后屏蔽片,所述插入组件具有位于收容空间后侧的后端面,所述后屏蔽片安装在后端面上用于屏蔽外部电磁干扰。
[0007]与现有技术相比,本实用新型有益效果如下:插入组件具有位于收容空间后侧的后端面,所述后屏蔽片安装在后端面上用于屏蔽外部电磁干扰,则降低了插入组件受到外界的电磁干扰。
[0008]本实用新型进一步的改进如下:
[0009]进一步地,所述顶壁内侧设有向收容空间凸出的顶凸部,所述顶凸部用于与对接连接器干涉配合。
[0010]进一步地,所述上金属屏蔽壳体包围下金属屏蔽壳体的顶壁和两侧壁,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体通过干涉配合固定连接在一起。
[0011]进一步地,所述述上导电端子具有水平向前延伸至上绝缘本体前侧的上对接部、水平向后延伸超出上绝缘载体的上焊接部、及位于上对接部和上焊接部之间的上凸部,所述上焊接部用于表面焊接至外部电路板;所述下导电端子具有水平向前延伸至下绝缘本体前侧的下对接部、竖直向下延伸超出下绝缘载体的下焊接部、及连接在下对接部和下焊接部之间的下凸部,所述下焊接部用于穿孔焊接至外部电路板。
[0012]进一步地,所述下金属屏蔽壳体的前端具有椭圆形的对接框口,所述对接框口用于对接连接器的正反插入配合。
[0013]进一步地,所述下金属屏蔽壳体具有筒状部,所述筒状部的顶侧具有配合缝。
[0014]进一步地,所述屏蔽效果好的USB3.1电连接器还包括套设有在插入组件外侧的金属遮蔽框,所述上导电端子和下导电端子向前穿过金属遮蔽框。
[0015]进一步地,所述中间屏蔽片位于上导电端子和下导电端子之间,并用于屏蔽上导电端子和下导电端子之间的电磁干扰。
[0016]进一步地,所述上金属屏蔽壳体具有前半部和后半部,所述后半部向上凸出高于前半部,所述前半部和后半部的两侧均设有向外延伸后再向下延伸的伸出脚。
[0017]进一步地,所述中间屏蔽片向前延伸超出中绝缘本体,且所述中间屏蔽片的两侧设有用于和对接连接器配合时起到卡钩作用的缺口。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1是符合本实用新型屏蔽效果好的USB3.1电连接器的立体图。
[0019]图2是图1所示屏蔽效果好的USB3.1电连接器另一视角的立体图。
[0020]图3是图1所示屏蔽效果好的USB3.1电连接器部分分解图。
[0021]图4是图3所示屏蔽效果好的USB3.1电连接器进一步分解图。
[0022]图5是图4所示屏蔽效果好的USB3.1电连接器进一步分解图。
[0023]图6是图5所示屏蔽效果好的USB3.1电连接器的进一步分解图。

【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0025]如图1至图6所示,为符合本实用新型的一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器100,其传输数据速率能达到lOGbps。屏蔽效果好的USB3.1电连接器100为符合USB协会的TypeC规格。
[0026]屏蔽效果好的USB3.1电连接器100包括上金属屏蔽壳体10、插入组件2及下金属屏蔽壳体30。上金属屏蔽壳体10和下金属屏蔽壳体30包覆在插入组件2的外侧。下金属屏蔽壳体30的前端具有椭圆形的对接框口 301,所述对接框口 301用于对接连接器的正反插入配合。由于采用椭圆形的对接框口 301,与相对传统的USB插座电连接器相比,本实用新型的屏蔽效果好的USB3.1电连接器100可以实现USB插头电连接器的正反插,具有随便怎么插都可以插入的使用便捷性优势。下金属屏蔽壳体30具有筒状部302,所述筒状部302的顶侧具有配合缝3021。下金属屏蔽壳体30包括底壁304、与底壁304相对设置的顶壁305、设置在底壁304和顶壁305之间的两侧壁306、及由这些壁围成的收容空间307。所述上金属屏蔽壳体10包围下金属屏蔽壳体30的顶壁305和两侧壁306。所述顶壁305内侧设有向收容空间307凸出的顶凸部3051,所述顶凸部3051用于与对接连接器(未图示)干涉配合,从而增加屏蔽效果好的USB3.1电连接器100与对接连接器(未图示)的配合稳定性。所述底壁304内侧设有向收容空间307凸出的底凸部3041,所述底凸部3041也用于与对接连接器(未图示)干涉配合。图中顶凸部3051与底凸部3041为凸片,当然此结构还可以为凸包,凸肋,加强筋等。下金属屏蔽壳体30增加顶凸部3051、底凸部3041,与对接连接器屏蔽壳体干涉配合,增加公母端配合稳定性。
[0027]上金属屏蔽壳体10具有前半部101和后半部102,所述后半部102向上凸出高于前半部101,所述前半部101和后半部102的两侧均设有向外延伸后再向下延伸的伸出脚103。所述后半部102还设有向下凸出的凸出片1021。上金属屏蔽壳体10和下金属屏蔽壳体30通过干涉配合固定连接在一起。
[0028]插入组件2包括相互组装在一起的上插入组件21、中插入组件22、及下插入组件23。上插入组件21、中插入组件22、及下插入组件23依次组装在一起形成一体的插入组件2。所述上插入组件21包括上绝缘本体210及与上绝缘本体210成型为一体(insertmolding)的十二根上导电端子211。所述下插入组件23包括下绝缘本体230及与下绝缘本体230成型为一体的十二根下导电端子231。所述中插入组件22包括中绝缘本体220及与中绝缘本体220成型为一体(insert molding)的中间屏蔽片221。中间屏蔽片221位于上导电端子211和下导电端子231之间。中间屏蔽片221包括水平延伸的主体部200以及自主体部200弯折向下延伸的焊接脚202,所述焊接脚202位于插入组件2的后侧。插入组件2中增加中间屏蔽片221,并采用镶嵌成型(Insert Molding)的工艺成型为一体,增强了插入组件2的零件强度,降低了插入组件2失效的风险,可靠性得到了大幅提升。所述中间屏蔽片221向前延伸超出插入组件2,且所述中间屏蔽片221的两侧设有用于和对接连接器配合时起到卡钩作用的缺口 205。缺口 205设置在主体部200靠前位置处。中间屏蔽片221设有能和对接连接器的中间屏蔽片卡扣的缺口 205,使得接地屏蔽效果更佳,从而降低上下两排导电端子之间的电磁干扰。
[0029]屏蔽效果好的USB3.1电连接器100还包括套设有在插入组件2外侧的金属遮蔽框80,上导电端子211和下导电端子231向前穿过金属遮蔽框80。
[0030]上导电端子211具有水平向前延伸至上绝缘载体210前侧的上对接部2111、水平向后延伸超出上绝缘载体210的上焊接部2113、及位于上对接部2111和上焊接部2113之间的上凸部2112。所述上凸部2112大致呈“几”字形,所述上焊接部2113用于采用SMT技术表面焊接至外部电路板(未图示)。下导电端子231具有水平向前延伸至下绝缘本体230前侧的下对接部2311、竖直向下延伸超出下绝缘载体230的下焊接部2313、及连接在下对接部2311和下焊接部2313之间的下凸部2312。所述下焊接部2313用于穿孔焊接(Throughhole)至外部电路板(未图示)。上、下导电端子焊脚分别采用表面焊接(SMT贴板)和穿孔焊接(DIP穿孔),可降低产品制造难度,并能节省产品体积。
[0031]所述屏蔽效果好的USB3.1电连接器100还设有后屏蔽片50,所述插入组件2具有位于收容空间307后侧的后端面25,所述后屏蔽片50安装在后端面25上用于屏蔽外部电磁干扰。所述后屏蔽片完全将后端面25盖住。
[0032]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其包括上金属屏蔽壳体、插入组件、及下金属屏蔽壳体,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体包覆在插入组件的外侧,所述插入组件包括相互组装在一起的上插入组件、中插入组件、及下插入组件,所述上插入组件包括上绝缘本体及与上绝缘本体成型为一体的十二根上导电端子,所述下插入组件包括下绝缘本体及与下绝缘本体成型为一体的十二根下导电端子,所述中插入组件包括中绝缘本体及与中绝缘本体成型为一体的中间屏蔽片,所述下金属屏蔽壳体包括底壁、与底壁相对设置的顶壁、设置在底壁和顶壁之间的两侧壁、及由这些壁围成的收容空间,所述插入组件部分收容在收容空间内,其特征在于:所述屏蔽效果好的USB3.1电连接器还设有后屏蔽片,所述插入组件具有位于收容空间后侧的后端面,所述后屏蔽片安装在后端面上用于屏蔽外部电磁干扰。
2.如权利要求1所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述顶壁内侧设有向收容空间凸出的顶凸部,所述顶凸部用于与对接连接器干涉配合。
3.如权利要求2所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述上金属屏蔽壳体包围下金属屏蔽壳体的顶壁和两侧壁,所述上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体通过干涉配合固定连接在一起。
4.如权利要求3所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述述上导电端子具有水平向前延伸至上绝缘本体前侧的上对接部、水平向后延伸超出上绝缘载体的上焊接部、及位于上对接部和上焊接部之间的上凸部,所述上焊接部用于表面焊接至外部电路板;所述下导电端子具有水平向前延伸至下绝缘本体前侧的下对接部、竖直向下延伸超出下绝缘载体的下焊接部、及连接在下对接部和下焊接部之间的下凸部,所述下焊接部用于穿孔焊接至外部电路板。
5.如权利要求4所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述下金属屏蔽壳体的前端具有椭圆形的对接框口,所述对接框口用于对接连接器的正反插入配合。
6.如权利要求5所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述下金属屏蔽壳体具有筒状部,所述筒状部的顶侧具有配合缝。
7.如权利要求6所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述屏蔽效果好的USB3.1电连接器还包括套设有在插入组件外侧的金属遮蔽框,所述上导电端子和下导电端子向前穿过金属遮蔽框。
8.如权利要求7所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述中间屏蔽片位于上导电端子和下导电端子之间,并用于屏蔽上导电端子和下导电端子之间的电磁干扰。
9.如权利要求8所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述上金属屏蔽壳体具有前半部和后半部,所述后半部向上凸出高于前半部,所述前半部和后半部的两侧均设有向外延伸后再向下延伸的伸出脚。
10.如权利要求9所述的屏蔽效果好的USB3.1电连接器,其特征在于:所述中间屏蔽片向前延伸超出中绝缘本体,且所述中间屏蔽片的两侧设有用于和对接连接器配合时起到卡钩作用的缺口。
【文档编号】H01R13/6581GK204030143SQ201420481309
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2014年8月25日
【发明者】马大强 申请人:昆山全方位电子科技有限公司
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