Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量，可以延长LED寿命。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体【技术领域】，特别是涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有LED封装结构包括基板10、LED芯片20、金线30和封装胶体40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶区域；所述金线30的第一端与所述LED芯片20连接，所述金线30的第二端与所述基板10焊接；所述封装胶体40覆盖在所述LED芯片20和所述金线30的外部。该LED封装结构的金线与基板通过焊接点连接。LED在使用时，产生的热使胶体膨胀，由此产生的内应力对线弧产生一个拉力，易造成支架上的焊点断裂。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种可防止焊点断裂的LED封装结构，以提高LED质量。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括:
[0005]基板或支架；
[0006]LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；
[0007]金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；
[0008]封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；
[0009]所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。
[0010]在其中一个实施例中，所述直线段的长度为30μπι?50μπι。
[0011 ] 在其中一个实施例中，所述直线段的长度为40 μ m。
[0012]在其中一个实施例中，所述金线还包括:
[0013]竖直段，所述竖直段自所述LED芯片的顶面向上延伸；
[0014]上凸段，所述上凸段位于所述竖直段的一侧，所述上凸段为向上凸出的凸形，所述上凸段的第一端经过渡段与所述竖直段的上端连接；
[0015]下凸段，所述下凸段位于所述上凸段背对所述竖直段的一侧，所述下凸段为向下凸出的凸形，所述下凸段的第一端与所述上凸段的第二端连接，所述下凸段的第二端与所述直线段连接。
[0016]与现有技术相比，本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了 LED质量，可以延长LED寿命。
[0017]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术的LED封装结构的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例一中的LED封装结构的结构示意图；
[0020]图3为图2中所示LED封装结构的金线的结构示意图；
[0021]图4为本实用新型实施例二中的LED封装结构的结构示意图。
[0022]附图标记说明:10、基板；20、LED芯片；30、金线；31、直线段；32、下凸段；33、上凸段；34、过渡段；35、竖直段；40、封装胶体；50、支架；51、封装腔。
【具体实施方式】
[0023]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]图2为本实用新型实施例一中的LED封装结构的结构示意图，图3为图2中所示LED封装结构的金线的结构示意图。如图2、3所示，LED封装结构，包括:基板10、LED芯片20、金线30和封装胶体40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶区域；所述金线30的第一端与所述LED芯片20连接，所述金线30的第二端具有一直线段31，所述金线30的第二端与所述基板10焊接，所述直线段31贴于所述基板10上；所述封装胶体40覆盖在所述LED芯片20和所述金线30的外部。由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提闻了 LED质量。
[0025]优选地，所述直线段31的长度为30 μ m?50 μ m。进一步优选地，所述直线段31的长度为40 μ m。
[0026]进一步参见图3，所述金线30还包括竖直段35、上凸段33和下凸段32，所述竖直段35自所述LED芯片20的顶面向上延伸；所述上凸段33位于所述竖直段35的一侧，所述上凸段33为向上凸出的凸形，所述上凸段33的第一端经过渡段34与所述竖直段35的上端连接；所述下凸段32位于所述上凸段33背对所述竖直段35的一侧，所述下凸段32为向下凸出的凸形，所述下凸段32的第一端与所述上凸段33的第二端连接，所述下凸段32的第二端与所述直线段31连接。所述金线30采用此种结构，可以进一步减少对焊点的伤害，防止焊点断裂。
[0027]图4为本实用新型实施例二中的LED封装结构的结构示意图。本实施例中的LED封装结构与实施例一大体相同，不同的是用支架50代替基板10。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，包括: 基板(10)或支架(50)； LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶区域； 金线(30)，所述金线(30)的第一端与所述LED芯片(20)连接，所述金线(30)的第二端与所述基板(10)或所述支架(50)焊接； 封装胶体(40)，所述封装胶体(40)覆盖在所述LED芯片(20)和所述金线(30)的外部; 其特征在于， 所述金线(30)的第二端具有一直线段(31)，所述直线段(31)贴于所述基板(10)或所述支架(50)上。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述直线段(31)的长度为30 μ m ?50 μ m。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述直线段(31)的长度为40 μ m。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金线(30)还包括: 竖直段(35)，所述竖直段(35)自所述LED芯片(20)的顶面向上延伸； 上凸段(33)，所述上凸段(33)位于所述竖直段(35)的一侧，所述上凸段(33)为向上凸出的凸形，所述上凸段(33)的第一端经过渡段(34)与所述竖直段(35)的上端连接；下凸段(32)，所述下凸段(32)位于所述上凸段(33)背对所述竖直段(35)的一侧，所述下凸段(32)为向下凸出的凸形，所述下凸段(32)的第一端与所述上凸段(33)的第二端连接，所述下凸段(32)的第二端与所述直线段(31)连接。
【文档编号】H01L33/62GK204204914SQ201420581029
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日
【发明者】魏华伟 申请人:芜湖德豪润达光电科技有限公司