发光元件及其制造方法与流程

文档序号:11837134阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开一种发光元件及其制造方法,该发光元件包含:一导电支持基板,包含一第一表面、一相对于第一表面的第二表面、一形成一导电通道的第一部件、一第二部件、一由第一部件及第二部件定义的环状开口,环状开口由第一表面延伸至第二表面、以及一填入环状开口的绝缘材料;一发光叠层结构,包含一具有一第一半导体层、一第二半导体层以及一位于第一半导体层与第二半导体层间的活性层的半导体叠层、以及一第一导电层,电连接第一半导体层或第二半导体层与导电通道;以及一导电接合层,利用导电接合层接合发光叠层结构于第一表面。

技术研发人员:黄信雄;简振伟;林筱雨;富振华
受保护的技术使用者:晶元光电股份有限公司
文档号码:201510195154
技术研发日:2015.04.23
技术公布日:2016.11.23

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