1.一种半导体芯片封装件，其特征在于，包括：
引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；
至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；
模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；
其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装件，其中所述至少一个引线片具有暴露在半导体芯片封装件外侧的引线端子和位于半导体芯片封装件内侧的内部末端，所述至少一个引线片的引线端子和内部末端呈阶梯状布置。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装件，进一步包括至少一个连接夹片，所述至少一个连接夹片被分别电连接在所述至少一个半导体芯片和相对应的引线片的内部末端之间。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片封装件，其中所述爬电凹槽位于所述连接夹片与所述引线片的内部末端之间的连接部下方。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装件，进一步包括一个导热柱，该导热柱被布置在所述芯片附着盘上邻近所述半导体芯片，并且导热柱的顶表面从半导体芯片封装件的顶部暴露出。
6.一种系统，其特征在于，包括：
一个半导体芯片封装件，该半导体芯片封装件包括：
引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；
至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；
模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；
其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中；以及
一个电路基板，半导体芯片封装件通过表面贴装的方式被安装至该电路基板。
7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括一个顶部散热器，该顶部散热器被安装在半导体芯片封装件的顶表面，并且与布置在芯片附着盘上的一个导热柱直接或间接接触，所述电路基板被附接至半导体芯片封装件的底表面。
8.根据权利要求7所述的系统，其中在所述电路基板中设置有一个开口，该开口位于所述爬电凹槽的下方并且沿着爬电凹槽的长度方向延伸。
9.根据权利要求6所述的系统，进一步包括一个底部散热器，该底部散热器被安装在半导体芯片封装件的底表面，并且与芯片附着盘的底表面直接或间接接触，但并不覆盖所述爬电凹槽。
10.一种制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)获得一个引线框架，该引线框架包括一个芯片附着盘和至少一个引线片,将至少一个半导体芯片接合至引线框架的芯片附着盘；
(b)用模制材料覆盖所述引线框架的芯片附着盘和至少一个引线片的至少一部分周围,以形成半导体芯片封装件；以及
(c)在半导体芯片封装件的底部形成用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述至少一个引线片之间的模制材料中。