1.一种加工装置，具备：
旋转工作台，其使工件绕旋转轴旋转；
辊形状构件，其以与所述旋转工作台的所述旋转轴正交的轴进行旋转；
垂直驱动部，其在所述旋转工作台的旋转轴的方向上进行驱动，以使得所述辊形状构件与所述工件相互接触；
紫外线照射源，其向所述辊形状构件与所述工件之间照射紫外线；
研磨材料，其被供给至所述辊形状构件与所述工件之间；以及
光散射体，其被供给至所述辊形状构件与所述工件之间，且使来自所述紫外线照射源的紫外线散射。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述研磨材料的维氏硬度比所述工件高，所述光散射体的维氏硬度比所述工件低。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述研磨材料被配备于带上，
所述带被供给至所述辊形状构件与工件之间的接触部。
4.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述研磨材料以及所述光散射体均为粒子状，
所述研磨材料的尺寸比所述光散射体的尺寸小。
5.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述光散射体为具有四面体以上的面数的多面体形状或球状。
6.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述光散射体针对150nm以上且400nm以下的至少一种波长的光而示出80％以上且低于100％的透过率。
7.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述加工装置还具备水平驱动部，该水平驱动部使所述辊形状构件和所述旋转工作台在与所述旋转工作台的旋转轴和所述辊形状构件的旋转轴分别垂直的方向上相对移动。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置，其中，
所述光散射体不含有光催化剂。
9.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
所述光散射体为气泡。
10.根据权利要求9所述的加工装置，其中，
所述加工装置还具备供给臭氧水或双氧水的供给口，
所述气泡通过向所述臭氧水或所述双氧水照射来自所述紫外线照射源的紫外线而产生。
11.根据权利要求10所述的加工装置，其中，
所述紫外线照射源照射具有第一波长和第二波长的紫外线，该第一波长被所述臭氧水或所述双氧水吸收，该第二波长被所述工件吸收。
12.根据权利要求11所述的加工装置，其中，
所述第一波长的峰值波长为253nm，所述第二波长的峰值波长为365nm。
13.根据权利要求12所述的加工装置，其中，
所述紫外线照射源还具备去除100nm以下且400nm以上的波长的滤波器。
14.一种加工方法，其中，
所述加工方法使用权利要求1至13中任一项所述的加工装置来进行工件的加工。