1.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，包括：
对包含陶瓷和有机物的芯片的表面赋予改性材料的工序；
在被赋予了所述改性材料的所述芯片的所述表面涂敷导电性膏的工序；以及
对所述芯片和涂敷在所述芯片的所述导电性膏一起进行烧成的工序。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
在赋予所述改性材料的工序中，将所述芯片浸渍于包含所述改性材料的溶液。
3.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
在赋予所述改性材料的工序中，通过游离基反应使所述改性材料化学吸附于所述芯片所包含的所述有机物。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
所述改性材料是硅化合物。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
所述改性材料是氟化合物。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，
所述芯片是具有主表面和与该主表面相交且与长度方向正交的端面的大致长方体形状，包括埋设在所述芯片且在所述端面露出的内部电极层，
在涂敷所述导电性膏的工序中，
在所述芯片的所述端面和所述主表面的一部分涂敷所述导电性膏，使得所述主表面上的所述导电性膏的长度方向上的尺寸大于所述芯片的高度方向上的尺寸。